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21. 发明专利

TW200644752A 具有不同基板的熱舒緩封裝之方法及配置 METHOD AND ARRANGEMENT FOR THERMALLY RELIEVED PACKAGES WITH DIFFERENT SUBSTRATES 审中-公开
简体标题：具有不同基板的热舒缓封装之方法及配置 METHOD AND ARRANGEMENT FOR THERMALLY RELIEVED PACKAGES WITH DIFFERENT SUBSTRATES
公开(公告)号：TW200644752A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW095105288
申请日：2006-02-16
申请人：摩托羅拉公司 MOTOROLA INC.
发明人：瓦西德高達爾季 GOUDARZI, VAHID , 朱利歐A 艾伯達拉 ABDALA, JULIO A. , 葛登高達爾季 GOUDARZI, GULTEN
IPC分类号： H05K , B23K
CPC分类号： H05K3/3436 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K2201/42 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/068 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , Y02P70/613
摘要：本發明係揭示一種減低不同材料基板間之應力(85)之方法(80)，該方法包括以下步驟：在一第一基板(14)上施加(82)焊料(16)；回焊(84)該第一基板上之焊料以形成一包層基板(30)；在一第二基板(42)上施加一媒質，如助熔劑或焊料，該第二基板具有大體上不同於該第一基板之熱膨脹係數；將該包層基板放置(86)在該第二基板上；及回焊(88)該包層基板及該第二基板，俾當一溫度大約達到該第一基板上之焊料之一固相線溫度以下時，使該等第一與第二基板間之大體上不同熱膨脹係數造成之熱應力受到限制。
简体摘要：本发明系揭示一种减低不同材料基板间之应力(85)之方法(80)，该方法包括以下步骤：在一第一基板(14)上施加(82)焊料(16)；回焊(84)该第一基板上之焊料以形成一包层基板(30)；在一第二基板(42)上施加一媒质，如助熔剂或焊料，该第二基板具有大体上不同于该第一基板之热膨胀系数；将该包层基板放置(86)在该第二基板上；及回焊(88)该包层基板及该第二基板，俾当一温度大约达到该第一基板上之焊料之一固相线温度以下时，使该等第一与第二基板间之大体上不同热膨胀系数造成之热应力受到限制。

22. 发明专利

TW200602609A 減少金屬氧化物粉末並將之附著於熱傳表面之方法及熱傳表面 METHOD FOR REDUCING METAL OXIDE POWDER AND ATTACHING IT TO A HEAT TRANSFER SURFACE AND THE HEAT TRANSFER SURFACE 审中-公开
简体标题：减少金属氧化物粉末并将之附着于热传表面之方法及热传表面 METHOD FOR REDUCING METAL OXIDE POWDER AND ATTACHING IT TO A HEAT TRANSFER SURFACE AND THE HEAT TRANSFER SURFACE
公开(公告)号：TW200602609A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094117207
申请日：2005-05-26
申请人：奧托昆布公司 OUTOKUMPU OYJ
发明人：派特里里薩南 RISSANEN PETRI , 歐里拉索南 LAAKSONEN OLLI
IPC分类号： F28D
CPC分类号： C23C24/087 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/08 , B23K1/19 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K2201/14 , B23K2203/12 , C23C24/106 , C23C26/00 , F28F13/185 , F28F13/187
摘要：本方法之目的係於熱傳表面頂上形成多孔表層，該多孔表層係於產業製造上可施加的溫度及時間固定至該多孔表層下方之表面。該熱傳表面為銅或銅合金製成。形成一多孔面之粉末為細小晶粒銅氧化物粉末，該粉末於加熱處理期間於熱傳表面上還原成為金屬銅。本發明亦係關於其上已由金屬銅形成多孔表層之銅或銅合金製成之熱傳表面，該多孔層係經由還原銅氧化物粉末製造且係使用銅焊焊料附著。
简体摘要：本方法之目的系于热传表面顶上形成多孔表层，该多孔表层系于产业制造上可施加的温度及时间固定至该多孔表层下方之表面。该热传表面为铜或铜合金制成。形成一多孔面之粉末为细小晶粒铜氧化物粉末，该粉末于加热处理期间于热传表面上还原成为金属铜。本发明亦系关于其上已由金属铜形成多孔表层之铜或铜合金制成之热传表面，该多孔层系经由还原铜氧化物粉末制造且系使用铜焊焊料附着。

23. 发明专利

TWI228952B 焊接方法及焊接裝置以及電子電路模組之製造方法及製造裝置失效
简体标题：焊接方法及焊接设备以及电子电路模块之制造方法及制造设备
公开(公告)号：TWI228952B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW091104298
申请日：2002-03-07
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：宮澤郁也 MIYAZAWA, IKUYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3415 , B23K1/008 , B23K1/08 , B23K1/085 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3494 , H05K2203/081 , H05K2203/111 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581 , Y02P70/613
摘要：本發明之課題在於提供電子構件與配線基板之電氣連接信賴性高的焊接方法及焊接裝置以及電子電路模組之製造方法及製造裝置。其解決手段為：焊接方法係包含：將具有包含鉛材料而電鍍之電極22之第1電子構件20透過不含鉛之焊錫而接合在配線基板10之一面12，將第2電子構件50～56由另一面14進行流動焊接，接合在配線基板10；進行流動焊接工程以後，加熱第1電子構件20、26以及配線基板10間之接合部32，使接合部22熔解。
简体摘要：本发明之课题在于提供电子构件与配线基板之电气连接信赖性高的焊接方法及焊接设备以及电子电路模块之制造方法及制造设备。其解决手段为：焊接方法系包含：将具有包含铅材料而电镀之电极22之第1电子构件20透过不含铅之焊锡而接合在配线基板10之一面12，将第2电子构件50～56由另一面14进行流动焊接，接合在配线基板10；进行流动焊接工程以后，加热第1电子构件20、26以及配线基板10间之接合部32，使接合部22熔解。

24. 发明专利

TWI228132B 軟焊用助熔劑組成物、軟焊糊料及焊接方法 SOLDERING FLUX COMPOSITION AND SOLDER PASTE 有权
简体标题：软焊用助熔剂组成物、软焊煳料及焊接方法 SOLDERING FLUX COMPOSITION AND SOLDER PASTE
公开(公告)号：TWI228132B
公开(公告)日：2005-02-21
申请号：TW091121901
申请日：2002-09-24
申请人：日本油脂股份有限公司 NOF CORPORATION
发明人：齋藤俊 , 中里克己 , 加藤行浩 , 中田庸
IPC分类号： C08G , B23K
CPC分类号： B23K1/008 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2201/42 , H05K3/3484
摘要：本發明為提供可顯現高濕性的同時，接合後的可靠性優良、且貯藏安定性優良之助熔劑組成物、軟焊糊料及使用這些之軟焊糊料，該軟焊用助熔劑組成物，其含有至少一種選自反應羧酸化合物與乙烯醚化合物所得之化合物(X)、反應羧酸酐化合物與羥基乙烯醚化合物所得之化合物(Y)、及酸酐與多元醇的反應物以二乙烯醚化合物進行加成聚合之化合物(Z)所成群具有經嵌段之羧基的化合物，且為非硬化性者。
简体摘要：本发明为提供可显现高湿性的同时，接合后的可靠性优良、且贮藏安定性优良之助熔剂组成物、软焊煳料及使用这些之软焊煳料，该软焊用助熔剂组成物，其含有至少一种选自反应羧酸化合物与乙烯醚化合物所得之化合物(X)、反应羧酸酐化合物与羟基乙烯醚化合物所得之化合物(Y)、及酸酐与多元醇的反应物以二乙烯醚化合物进行加成聚合之化合物(Z)所成群具有经嵌段之羧基的化合物，且为非硬化性者。

25. 发明专利

TW200402811A 電子裝置的製造裝置,電子裝置的製造方法及電子裝置的製造程式失效
简体标题：电子设备的制造设备,电子设备的制造方法及电子设备的制造进程
公开(公告)号：TW200402811A
公开(公告)日：2004-02-16
申请号：TW092106361
申请日：2003-03-21
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：鹽澤雅邦 SHIOZAWA, MASAKUNI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/008 , B23K2201/40 , H01L21/67109 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K3/3494 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題在於可以簡單的構成來容易進行製品的品質管理，以及能夠確實地防止在生產線停止時造成製品的損傷。其解決手段是藉由上昇移動來使捲帶基板100之預定區塊長的電路基板101慢慢地由定位來接近預熱區塊111，而於施加預熱後，回到定位，然後再使近接配置於預熱區塊111的正式加熱區塊112接觸於以預定作業程序而搬送之被施以預熱的電路基板101，而於施加峰值熱後，回到定位，然後再使冷區塊113接近被施以峰值熱的電路基板101，而於冷卻電路基板101後，回到定位。
简体摘要：本发明的课题在于可以简单的构成来容易进行制品的品质管理，以及能够确实地防止在生产线停止时造成制品的损伤。其解决手段是借由上升移动来使卷带基板100之预定区块长的电路基板101慢慢地由定位来接近预热区块111，而于施加预热后，回到定位，然后再使近接配置于预热区块111的正式加热区块112接触于以预定作业进程而搬送之被施以预热的电路基板101，而于施加峰值热后，回到定位，然后再使冷区块113接近被施以峰值热的电路基板101，而于冷却电路基板101后，回到定位。

26. 发明专利

TW448286B 用於諸如半導體電路、印刷電路板和其相似物等組件之溫度調控之方法與裝置失效
简体标题：用于诸如半导体电路、印刷电路板和其相似物等组件之温度调控之方法与设备
公开(公告)号：TW448286B
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：TW089121027
申请日：2000-12-27
申请人：西何系統技術有限公司
发明人：喬漢A 伯羅曼 , 羅夫迪姆 , 魯道夫憂爾里屈
IPC分类号： F27B
CPC分类号： B23K1/008 , B23K37/047 , B23K2201/40 , F26B15/10 , F27B9/142
摘要：本發明係關於一種供用於例如半導體電路、印刷電路板及類似物等之組件的溫度調控方法，其中該等組件會被放在載具上而由一入口被送入一設有調溫元件的調溫箱中，並由一相反於該入口的出口被送出。該等載具會被該調溫箱內之一料匣所容裝，該料匣設有相鄰排列的盛架，其在第一個盛架裝載之後，會沿一方向由一起始位置向前移動至一後續的承裝位置，而使各盛架能逐一地裝載。在所有的盛架皆裝載之後，該滿載的料匣會由在此過程中所達到之末端位置，以相反方向而快速逆行移回其起始位置，在該起始位置又有一載具會由入口被送進，而因該料匣已滿載，故該料匣中之第一個已被溫度調控的載具會由出口被送出，而藉該料匣之各盛架連續地裝載，則各已被溫度調控的載具將會被持續地送出。在此過程中，每一已被溫度調控的載具皆會被一尚未受溫度調控的載具所取代，而該每一載具在料匣內的停留時間，係相當於二反向運行之間的週期，一直到該料匣內之所有盛架皆再度裝載，而位於該料匣所達到的末端為止，嗣在該料匣回到其起始位置之後，又會再次前進裝載。
简体摘要：本发明系关于一种供用于例如半导体电路、印刷电路板及类似物等之组件的温度调控方法，其中该等组件会被放在载具上而由一入口被送入一设有调温组件的调温箱中，并由一相反于该入口的出口被送出。该等载具会被该调温箱内之一料匣所容装，该料匣设有相邻排列的盛架，其在第一个盛架装载之后，会沿一方向由一起始位置向前移动至一后续的承装位置，而使各盛架能逐一地装载。在所有的盛架皆装载之后，该满载的料匣会由在此过程中所达到之末端位置，以相反方向而快速逆行移回其起始位置，在该起始位置又有一载具会由入口被送进，而因该料匣已满载，故该料匣中之第一个已被温度调控的载具会由出口被送出，而藉该料匣之各盛架连续地装载，则各已被温度调控的载具将会被持续地送出。在此过程中，每一已被温度调控的载具皆会被一尚未受温度调控的载具所取代，而该每一载具在料匣内的停留时间，系相当于二反向运行之间的周期，一直到该料匣内之所有盛架皆再度装载，而位于该料匣所达到的末端为止，嗣在该料匣回到其起始位置之后，又会再次前进装载。

27. 发明专利

TW321819B 在烘箱內加熱條狀載體之方法及用以將至少一零件扣接至條狀載體上之裝置失效
简体标题：在烘箱内加热条状载体之方法及用以将至少一零件扣接至条状载体上之设备
公开(公告)号：TW321819B
公开(公告)日：1997-12-01
申请号：TW083112144
申请日：1994-12-24
申请人：飛利浦電子股份有限公司
发明人：賈.沃斯
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K1/008
摘要：一種在烘箱內加熱條狀載體之方法，烘箱，及裝置，藉輸送裝置使該載體通過烘箱，而在條狀載體之供給及取出檢測到故障時，使烘箱在與輸送方向相反之方向移位。
简体摘要：一种在烘箱内加热条状载体之方法，烘箱，及设备，藉输送设备使该载体通过烘箱，而在条状载体之供给及取出检测到故障时，使烘箱在与输送方向相反之方向移位。

28. 发明专利

TW265291B 以硬焊糊或壓片來硬焊鐵金屬件的方法失效
简体标题：以硬焊煳或压片来硬焊铁金属件的方法
公开(公告)号：TW265291B
公开(公告)日：1995-12-11
申请号：TW084106596
申请日：1995-06-27
申请人：氣體產品及化學品股份公司
发明人：布萊恩.伯納.鮑能 , 迪瓦卡.佳格 , 凱利.瑞納.伯格
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/383 , B23K1/00 , B23K1/008
摘要：本發明揭露一種新穎的無溼氣氛以硬焊碳鋼的方法，其提供了良好焊料流動和硬焊接頭品質而且在硬焊接頭上有著最小量煙灰或沒有形成煙灰。依照本發明，在使用包括氮，氫，和二氧化碳三氣體的混合氣體的無溼氣氛連續式爐子中碳鋼被加以硬焊。本發明的主要特徵包括（１）就地在爐子的加熱區域藉由氫和二氧化碳之間的反應而形成溼氣，該溼氣為必要以促進焊料流動和使得在硬焊接頭上產生的煙灰最小量化和（２）藉由將溼氣排除於冷卻區域之外，而降低硬焊碳鋼所需的還原氣體的整體量。使用無溼氣三種氣體的環境令人料想不到地具有（１）免除需要使用昂貴且難以控制的外部增濕系統，（２）提供調整爐子加熱區域裡溼度的彈性，而僅需要調整氫或二氧化碳或兩者的流率，以及（３）藉由將溼氣排除於冷卻區域之外，而提供爐子迅速的調節。此無溼氣氛令人料想不到地具有提供良好焊料流動，形成內角焊縫，和硬焊接頭品質同時在硬焊接頭上有著最小量煙灰或沒有形成煙灰。
简体摘要：本发明揭露一种新颖的无湿气氛以硬焊碳钢的方法，其提供了良好焊料流动和硬焊接头品质而且在硬焊接头上有着最小量烟灰或没有形成烟灰。依照本发明，在使用包括氮，氢，和二氧化碳三气体的混合气体的无湿气氛连续式炉子中碳钢被加以硬焊。本发明的主要特征包括（１）就地在炉子的加热区域借由氢和二氧化碳之间的反应而形成湿气，该湿气为必要以促进焊料流动和使得在硬焊接头上产生的烟灰最小量化和（２）借由将湿气排除于冷却区域之外，而降低硬焊碳钢所需的还原气体的整体量。使用无湿气三种气体的环境令人料想不到地具有（１）免除需要使用昂贵且难以控制的外部增湿系统，（２）提供调整炉子加热区域里湿度的弹性，而仅需要调整氢或二氧化碳或两者的流率，以及（３）借由将湿气排除于冷却区域之外，而提供炉子迅速的调节。此无湿气氛令人料想不到地具有提供良好焊料流动，形成内角焊缝，和硬焊接头品质同时在硬焊接头上有着最小量烟灰或没有形成烟灰。

29. 发明专利

TWI611472B 真空處理裝置、其控制方法、真空焊接處理裝置以及其控制方法有权
简体标题：真空处理设备、其控制方法、真空焊接处理设备以及其控制方法
公开(公告)号：TWI611472B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW104128761
申请日：2015-09-01
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：加賀谷智丈 , KAGAYA, TOMOTAKE
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/02
CPC分类号： B23K1/008 , B23K2201/42 , F04B37/14 , F04B49/065 , F04B2205/09 , F04C18/0207 , F04C18/12 , F04C25/02 , F04C28/08 , F04C2240/403 , F04D17/168 , F04D19/04 , F04D27/0261 , H01L24/75 , H01L2224/75102 , H01L2224/75283 , H01L2224/759 , H05K3/34 , H05K2203/085 , H05K2203/163

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