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    • 30. 发明专利
    • 以鈷為主之合金無電電鍍溶液及使用該溶液之無電電鍍方法 COBALT-BASED ALLOY ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME
    • 以钴为主之合金无电电镀溶液及使用该溶液之无电电镀方法 COBALT-BASED ALLOY ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME
    • TWI332999B
    • 2010-11-11
    • TW095149762
    • 2006-12-29
    • LG化學股份有限公司
    • 李商哲金珉均高敏鎮
    • C23C
    • C23C18/1834C23C18/34C23C18/50Y10T428/31678
    • 本發明提供一種以鈷為主之合金無電電鍍溶液,其包括鈷前驅物、鎢前驅物、磷前驅物、還原劑、錯合劑、pH調節劑及安定劑,其中該還原劑為二甲胺硼烷(DMAB)或硼氫化物且安定劑為選自咪唑、噻唑、三唑、二硫化物及其衍生物所組成組群之一或多種化合物;以及提供一種使用該以鈷為主之合金無電電鍍溶液之無電電鍍方法以及由該方法製備之薄膜。
      依據本發明,該以鈷為主之合金無電電鍍溶液為足夠安定以長期再利用並藉由抑制沉澱物形成而避免金屬薄膜品質劣化。本發明又提供一種使用該以鈷為主之合金無電電鍍溶液之無電電鍍方法以及由該方法製備之以鈷為主之合金薄膜。
    • 本发明提供一种以钴为主之合金无电电镀溶液,其包括钴前驱物、钨前驱物、磷前驱物、还原剂、错合剂、pH调节剂及安定剂,其中该还原剂为二甲胺硼烷(DMAB)或硼氢化物且安定剂为选自咪唑、噻唑、三唑、二硫化物及其衍生物所组成组群之一或多种化合物;以及提供一种使用该以钴为主之合金无电电镀溶液之无电电镀方法以及由该方法制备之薄膜。 依据本发明,该以钴为主之合金无电电镀溶液为足够安定以长期再利用并借由抑制沉淀物形成而避免金属薄膜品质劣化。本发明又提供一种使用该以钴为主之合金无电电镀溶液之无电电镀方法以及由该方法制备之以钴为主之合金薄膜。