专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明专利

TWI696662B 硬化性組合物、硬化物、硬化性組合物之使用方法以及光裝置有权
简体标题：硬化性组合物、硬化物、硬化性组合物之使用方法以及光设备
公开(公告)号：TWI696662B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW104126798
申请日：2015-08-18
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/16 , C08K5/544 , C08K5/541 , C09J183/04 , C09K3/10 , G02B1/10

22. 发明专利

TWI664237B 硬化性組成物、硬化物以及硬化性組成物的使用方法有权
简体标题：硬化性组成物、硬化物以及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TWI664237B
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：TW103132587
申请日：2014-09-22
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/5455 , C09J183/04 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56

23. 发明专利

TWI663213B 硬化性組成物、硬化性組成物的製造方法、硬化物、硬化性組成物的使用方法及光裝置有权
简体标题：硬化性组成物、硬化性组成物的制造方法、硬化物、硬化性组成物的使用方法及光设备
公开(公告)号：TWI663213B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104123833
申请日：2015-07-23
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 石川八重 , ISHIKAWA, YAE , 中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/08 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29

24. 发明专利

TWI625362B 硬化性組成物、硬化物以及硬化性組成物的使用方法有权
简体标题：硬化性组成物、硬化物以及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TWI625362B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW103132589
申请日：2014-09-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/36 , C08K5/21 , C08K5/3477 , C08K5/09 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L33/56

25. 发明专利

TWI560253B 硬化性組合物、硬化物以及硬化性組合物之使用方法有权
简体标题：硬化性组合物、硬化物以及硬化性组合物之使用方法
公开(公告)号：TWI560253B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW102110188
申请日：2013-03-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C09J183/04 , C08K5/5455
CPC分类号： C09J11/06 , C08G77/14 , C08G77/24 , C08G77/26 , C08G77/80 , C08K5/34924 , C08K5/544 , C08K5/5442 , C09J183/06 , C09J183/08 , G02B1/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/08 , C08K5/5465 , H01L2924/00

26. 发明专利

TW201522517A 硬化性組成物、硬化物以及硬化性組成物的使用方法审中-公开
简体标题：硬化性组成物、硬化物以及硬化性组成物的使用方法
公开(公告)号：TW201522517A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103132588
申请日：2014-09-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：中山秀一 , NAKAYAMA, HIDEKAZU , 松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08L83/08 , C08G77/28 , C08K5/5455 , C08K5/541 , C09J183/08 , C09J11/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/04 , C08G77/26 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C09J183/08 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明係含有下述的(A)成分及(B)成分，(A)成分與(B)成分的質量比[(A)成分：(B)成分]=100：0.1~100：70比例的硬化性組成物、該組成物硬化而成之硬化物、以及將前述組成物作為光元件用接著劑等使用之方法，(A)成分：下述式(a-1)表示之矽烷化合物共聚物，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r‧‧‧(a-1) [式中，R1表示氫原子等，X0表示含硫原子的官能基，D表示單鍵或是未取代或具有取代基之碳數1~20之二價烴基，R2表示具有未取代或取代基(不包括含硫原子的官能基)之碳數1~20的烷基或是未取代或具有取代基之苯基，Z1、Z2表示羥基或碳數1~10的烷氧基等，m表示正整數，n、o、p、q、r表示0或正整數，但是，[(m+o+q)：(n+p+r)]為0.3：99.7~80：20] (B)成分：在分子內具有氮原子的矽烷偶合劑。
简体摘要：本发明系含有下述的(A)成分及(B)成分，(A)成分与(B)成分的质量比[(A)成分：(B)成分]=100：0.1~100：70比例的硬化性组成物、该组成物硬化而成之硬化物、以及将前述组成物作为光组件用接着剂等使用之方法，(A)成分：下述式(a-1)表示之硅烷化合物共聚物，(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZ1O2/2)o(R2SiZ2O2/2)p(CHR1X0-D-SiZ12O1/2)q(R2SiZ22O1/2)r‧‧‧(a-1) [式中，R1表示氢原子等，X0表示含硫原子的官能基，D表示单键或是未取代或具有取代基之碳数1~20之二价烃基，R2表示具有未取代或取代基(不包括含硫原子的官能基)之碳数1~20的烷基或是未取代或具有取代基之苯基，Z1、Z2表示羟基或碳数1~10的烷氧基等，m表示正整数，n、o、p、q、r表示0或正整数，但是，[(m+o+q)：(n+p+r)]为0.3：99.7~80：20] (B)成分：在分子内具有氮原子的硅烷偶合剂。

27. 发明专利

TW201430017A 硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、硬化物及硬化性組成物等的使用方法审中-公开
简体标题：硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、硬化物及硬化性组成物等的使用方法
公开(公告)号：TW201430017A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102139265
申请日：2013-10-30
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C08G79/04 , C09J183/04 , C09J11/06
CPC分类号： C08G77/04 , C08G77/38 , C08G77/80 , C08K5/5415 , C08L83/04
摘要：本發明係硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、由該組成物硬化而成的硬化物、以及該組成物等使用為光元件固定劑的方法。該硬化性聚倍半矽氧烷化合物係具有依式：R1SiO3/2(式中，R1係表示亦可具有取代基之碳數1~10烷基、或亦可具有取代基之芳基)所示構成單元中之至少一種的硬化性聚倍半矽氧烷化合物，其中，在29Si核磁共振光譜中，第1峰頂存在於-65ppm以上且未滿-55ppm的區域，第2峰頂存在於-73ppm以上且未滿-65ppm的區域，第3峰頂存在於-82ppm以上且未滿-73ppm的區域；且第1尖峰的積分值(P1)相對於第1尖峰積分值(P1)、第2尖峰積分值(P2)及第3尖峰積分值(P3)的合計，係大於0且未滿10%。根據本發明可提供能獲得耐熱性優異且具有高接著力之硬化物的硬化性聚倍半矽氧烷化合物、其製造方法、硬化性組成物、由該組成物硬化而成的硬化物、以及該組成物等使用為光元件固定劑的方法。
简体摘要：本发明系硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、由该组成物硬化而成的硬化物、以及该组成物等使用为光组件固定剂的方法。该硬化性聚倍半硅氧烷化合物系具有依式：R1SiO3/2(式中，R1系表示亦可具有取代基之碳数1~10烷基、或亦可具有取代基之芳基)所示构成单元中之至少一种的硬化性聚倍半硅氧烷化合物，其中，在29Si核磁共振光谱中，第1峰顶存在于-65ppm以上且未满-55ppm的区域，第2峰顶存在于-73ppm以上且未满-65ppm的区域，第3峰顶存在于-82ppm以上且未满-73ppm的区域；且第1尖峰的积分值(P1)相对于第1尖峰积分值(P1)、第2尖峰积分值(P2)及第3尖峰积分值(P3)的合计，系大于0且未满10%。根据本发明可提供能获得耐热性优异且具有高接着力之硬化物的硬化性聚倍半硅氧烷化合物、其制造方法、硬化性组成物、由该组成物硬化而成的硬化物、以及该组成物等使用为光组件固定剂的方法。

28. 发明专利

TW201400572A 硬化性組合物、硬化物以及硬化性組合物之使用方法审中-公开
简体标题：硬化性组合物、硬化物以及硬化性组合物之使用方法
公开(公告)号：TW201400572A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102110188
申请日：2013-03-22
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：松井優美 , MATSUI, MASAMI , 樫尾幹広 , KASHIO, MIKIHIRO
IPC分类号： C09J183/04 , C08K5/5455
CPC分类号： C09J11/06 , C08G77/14 , C08G77/24 , C08G77/26 , C08G77/80 , C08K5/34924 , C08K5/544 , C08K5/5442 , C09J183/06 , C09J183/08 , G02B1/04 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/08 , C08K5/5465 , H01L2924/00
摘要：本發明係將下述(A)成分與(B)成分，以(A)成分與(B)成分的質量比，[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：40之比例含有之硬化性組合物；硬化該組合物而成之硬化物；以及使用該組合物作為光元件用接著劑等之方法：(A)成分：以下述式(a-1)表示之重量平均分子量為800~30,000的矽烷化合物共聚物；(B)成分：於分子內具有氮原子之矽烷偶合劑：(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r...(a-1) 式中，R1係表示氫原子等，X0係表示鹵素原子等，D係表示單鍵結等，R2係表示碳數1~20之烷基等，Z係表示羥基等，m、n係正的整數，o、p、q、r係正的整數。根據本發明，可提供可得耐熱性及透明性優良，且在於高溫具有很高的接著力之硬化物之硬化性組合物；硬化該組合物而成之硬化物；以及使用該組合物作為光元件用接著劑等之方法。
简体摘要：本发明系将下述(A)成分与(B)成分，以(A)成分与(B)成分的质量比，[(A)成分：(B)成分]=100：0.3~100：40之比例含有之硬化性组合物；硬化该组合物而成之硬化物；以及使用该组合物作为光组件用接着剂等之方法：(A)成分：以下述式(a-1)表示之重量平均分子量为800~30,000的硅烷化合物共聚物；(B)成分：于分子内具有氮原子之硅烷偶合剂：(CHR1X0-D-SiO3/2)m(R2SiO3/2)n(CHR1X0-D-SiZO2/2)o(R2SiZO2/2)p(CHR1X0-D-SiZ2O1/2)q(R2SiZ2O1/2)r...(a-1) 式中，R1系表示氢原子等，X0系表示卤素原子等，D系表示单键结等，R2系表示碳数1~20之烷基等，Z系表示羟基等，m、n系正的整数，o、p、q、r系正的整数。根据本发明，可提供可得耐热性及透明性优良，且在于高温具有很高的接着力之硬化物之硬化性组合物；硬化该组合物而成之硬化物；以及使用该组合物作为光组件用接着剂等之方法。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式