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21. 发明专利

TWI336488B 支持板、支持板之剝離裝置及剝離方法 SUPPORTING PLATE, APPARATUS AND METHOD FOR STRIPPING SUPPORTING PLATE 失效
简体标题：支持板、支持板之剥离设备及剥离方法 SUPPORTING PLATE, APPARATUS AND METHOD FOR STRIPPING SUPPORTING PLATE
公开(公告)号：TWI336488B
公开(公告)日：2011-01-21
申请号：TW095131169
申请日：2006-08-24
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：中村彰彥 , 宮成淳 , 稻尾吉浩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B29C63/0013 , B29L2031/3425 , Y10T156/1111 , Y10T156/1132 , Y10T156/1928
摘要：【課題】提供一種在將基板薄型化之後，能夠容易地以短時間剝離的支持板。
【解決手段】支持板1，係為在其中一面，經由接著劑而與基板之電路形成面相互貼合，其具備有：在支持板1之中央附近，被形成於厚度方向之第1貫通孔2；和被形成於與支持板1之接著劑層相接的一面，與第1貫通孔2相通連的溝3；和在支持板1之周圍邊緣部，被形成於厚度方向，與溝3相互通連之第2貫通孔4。
简体摘要：【课题】提供一种在将基板薄型化之后，能够容易地以短时间剥离的支持板。【解决手段】支持板1，系为在其中一面，经由接着剂而与基板之电路形成面相互贴合，其具备有：在支持板1之中央附近，被形成于厚度方向之第1贯通孔2；和被形成于与支持板1之接着剂层相接的一面，与第1贯通孔2相通连的沟3；和在支持板1之周围边缘部，被形成于厚度方向，与沟3相互通连之第2贯通孔4。

22. 发明专利

TWI321344B 基板之薄板化方法及電路元件之製造方法 METHOD FOR THINNING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT DEVICE 有权
简体标题：基板之薄板化方法及电路组件之制造方法 METHOD FOR THINNING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT DEVICE
公开(公告)号：TWI321344B
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW095132783
申请日：2006-09-05
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：中村彰彥 , 宮成淳 , 稻尾吉浩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363
摘要： [課題]本發明，係提供一種：不會將支持板上之貫通孔痕跡轉印至基板表面上，且不會在基板表面產生切削疤痕的基板之薄板化方法，以及電路元件之製造方法。
[解決手段]在經由接著劑層2而與基板W一體化的支持板1中，將被貼著有薄片6之面載置在吸著頭7上並吸引固定，並在此狀態下，將基板W之上面(未形成有電路之面)經由磨床8來研削。
简体摘要： [课题]本发明，系提供一种：不会将支持板上之贯通孔痕迹转印至基板表面上，且不会在基板表面产生切削疤痕的基板之薄板化方法，以及电路组件之制造方法。 [解决手段]在经由接着剂层2而与基板W一体化的支持板1中，将被贴着有薄片6之面载置在吸着头7上并吸引固定，并在此状态下，将基板W之上面(未形成有电路之面)经由磨床8来研削。

23. 发明专利

TW200301407A 顯影裝置以及顯影方法审中-公开
简体标题：显影设备以及显影方法
公开(公告)号：TW200301407A
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW091134340
申请日：2002-11-26
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：中村彰彥 , 宮成淳
IPC分类号： G03F
摘要：【課題】提供可縮短厚膜光組的顯影時間且可顯影大型的被處理物的緊緻化的顯影裝置以及顯影方法【解決手段】透過熱交換器一邊溫調一邊將由顯影液供給槽供給的顯影液供給到顯影槽的顯影裝置，在該顯影槽內保持被處理物於縱方向進行單片處理，且一邊使被溫度調節的顯影液循環於顯影裝置內一邊進行顯影處理。
简体摘要：【课题】提供可缩短厚膜光组的显影时间且可显影大型的被处理物的紧致化的显影设备以及显影方法【解决手段】透过热交换器一边温调一边将由显影液供给槽供给的显影液供给到显影槽的显影设备，在该显影槽内保持被处理物于纵方向进行单片处理，且一边使被温度调节的显影液循环于显影设备内一边进行显影处理。

24. 发明专利

TW201919859A 層積體之製造方法、電子裝置之製造方法、層積體、以及層積體製造系統审中-公开
简体标题：层积体之制造方法、电子设备之制造方法、层积体、以及层积体制造系统
公开(公告)号：TW201919859A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107117185
申请日：2018-05-21
申请人：日商東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：木村嘉宏 , KIMURA, YOSHIHIRO , 丸山健治 , MARUYAMA, KENJI , 中村彰彥 , NAKAMURA, AKIHIKO
IPC分类号： B32B3/04 , B32B17/10 , B05D1/26 , B05D3/02 , B05D3/06 , B05D7/00
摘要：本發明之課題為，對分離層容易被剝離一事作抑制，而可順利地進行後續之處理，並容易地製造層積體或電子裝置。　　本發明之解決手段為，一種層積體之製造方法，其係製造將矩形狀的玻璃支撐體(10)與藉由光的吸收或加熱而變質的分離層(20)層積而成的層積體(50)之方法，並包含有：分離層形成工程S01，係將分離層(20)，以使端部(20a)從玻璃支撐體(10)的端部(10e)分離的方式形成於玻璃支撐體(10)上的中央部分。
简体摘要：本发明之课题为，对分离层容易被剥离一事作抑制，而可顺利地进行后续之处理，并容易地制造层积体或电子设备。　　本发明之解决手段为，一种层积体之制造方法，其系制造将矩形状的玻璃支撑体(10)与借由光的吸收或加热而变质的分离层(20)层积而成的层积体(50)之方法，并包含有：分离层形成工程S01，系将分离层(20)，以使端部(20a)从玻璃支撑体(10)的端部(10e)分离的方式形成于玻璃支撑体(10)上的中央部分。

25. 发明专利

TWI500111B 對位裝置及對位方法有权
简体标题：对位设备及对位方法
公开(公告)号：TWI500111B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW099120103
申请日：2010-06-21
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：中村彰彥 , NAKAMURA, AKIHIKO , 桂川純一 , KATSURAGAWA, JUNICHI , 小針倫 , KOBARI, SATOSHI , 佐佐木保 , SASAKI, TAMOTSU
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68
CPC分类号： G01D1/00 , G01D15/00

26. 发明专利

TW201419441A 貼合裝置及貼合方法审中-公开
简体标题：贴合设备及贴合方法
公开(公告)号：TW201419441A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102132999
申请日：2013-09-12
申请人：東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
发明人：稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 対馬修吾 , TSUSHIMA, SHUGO , 桂川純一 , KATSURAGAWA, JUNICHI , 小針倫 , KOBARI, SATOSHI , 中村彰彥 , NAKAMURA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6835 , B25J11/0095 , B25J15/0042 , H01L21/67092 , H01L21/687 , H01L21/68721 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T156/17
摘要：本發明的貼合裝置，係透過接著層(4)貼合基板(2)與支撐板(3)的貼合裝置(1)具備支撐體保持構件(42)。支撐體保持構件(42)的保持治具(42a)是以其斜面部(接觸構件(42b))將支撐體(3)以非接觸的狀態保持在貼合於基板(2)的表面。貼合裝置(1)將以非接觸的狀態保持在表面的支撐體(3)貼合於基板(2)。
简体摘要：本发明的贴合设备，系透过接着层(4)贴合基板(2)与支撑板(3)的贴合设备(1)具备支撑体保持构件(42)。支撑体保持构件(42)的保持治具(42a)是以其斜面部(接触构件(42b))将支撑体(3)以非接触的状态保持在贴合于基板(2)的表面。贴合设备(1)将以非接触的状态保持在表面的支撑体(3)贴合于基板(2)。

27. 发明专利

TWI375707B 黏著劑組成物及黏著薄膜 ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE FILM 有权
简体标题：黏着剂组成物及黏着薄膜 ADHESIVE COMPOSITION, AND ADHESIVE FILM
公开(公告)号：TWI375707B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW096141709
申请日：2007-11-05
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：淺井隆宏 , 三隅浩一 , 宮成淳 , 稻尾吉浩 , 中村彰彥
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J133/04 , C09J7/381 , C09J125/14 , C09J135/06 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2425/00 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/6834 , H01L2924/30105 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891
摘要：有關本發明之黏著劑組成物係以含苯乙烯、鏈式結構所形成之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯、及具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯之單體組成物共聚合所形成之聚合物作為主要成份，上述各成份之總量為100質量份時，上述苯乙烯之質量為40~69質量份，上述鏈式結構所形成之(甲基)丙烯酸烷基酯之質量為20~30質量份，上述具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯之質量為10~25質量份，上述具有芳香族環之(甲基)丙烯酸酯之質量為1~5質量份。藉此，提供於高溫環境下，具有高黏著強度、高耐熱性、及耐鹼性，進而，即使經過高溫處理後仍容易自半導體晶圓等剝離之黏著劑組成物。
简体摘要：有关本发明之黏着剂组成物系以含苯乙烯、链式结构所形成之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有脂肪族环之(甲基)丙烯酸酯、及具有芳香族环之(甲基)丙烯酸酯之单体组成物共聚合所形成之聚合物作为主要成份，上述各成份之总量为100质量份时，上述苯乙烯之质量为40~69质量份，上述链式结构所形成之(甲基)丙烯酸烷基酯之质量为20~30质量份，上述具有脂肪族环之(甲基)丙烯酸酯之质量为10~25质量份，上述具有芳香族环之(甲基)丙烯酸酯之质量为1~5质量份。借此，提供于高温环境下，具有高黏着强度、高耐热性、及耐碱性，进而，即使经过高温处理后仍容易自半导体晶圆等剥离之黏着剂组成物。

28. 发明专利

TWI361826B 接著劑組成物、接著薄膜以及該接著劑組成物的製造方法 ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND PRODUCTION METHOD OF THE ADHESIVE COMPOSITION 有权
简体标题：接着剂组成物、接着薄膜以及该接着剂组成物的制造方法 ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE FILM, AND PRODUCTION METHOD OF THE ADHESIVE COMPOSITION
公开(公告)号：TWI361826B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW096128762
申请日：2007-08-03
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：淺井隆宏 , 三隅浩一 , 宮成淳 , 稻尾吉浩 , 中村彰彥 , 齊藤宏二
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： C08L53/00 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08L2666/02 , C09J7/10 , C09J7/387 , C09J153/00 , C09J2453/00 , Y10T428/31721
摘要：本發明所述之接著劑組成物，為以將含有苯乙烯、具有環式結構之(甲基)丙烯酸酯及由鏈式結構所構成之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體組成物共聚合而成之聚合物作為主成分的接著劑組成物。且，上述聚合物因具有苯乙烯嵌段區塊(block segment)，耐熱性、高溫環境下之接著強度、耐鹼性、高溫製程後後剝離容易性可向上提升。藉此，提供一種具有高耐熱性、高溫環境下之接著強度、耐鹼性，且高溫製程後剝離容易的接著劑組成物。
简体摘要：本发明所述之接着剂组成物，为以将含有苯乙烯、具有环式结构之(甲基)丙烯酸酯及由链式结构所构成之(甲基)丙烯酸烷基酯的单体组成物共聚合而成之聚合物作为主成分的接着剂组成物。且，上述聚合物因具有苯乙烯嵌段区块(block segment)，耐热性、高温环境下之接着强度、耐碱性、高温制程后后剥离容易性可向上提升。借此，提供一种具有高耐热性、高温环境下之接着强度、耐碱性，且高温制程后剥离容易的接着剂组成物。

29. 发明专利

TW201210704A 剝離方法及剝離裝置 STRIPPING DEVICE AND STRIPPING METHOD 审中-公开
简体标题：剥离方法及剥离设备 STRIPPING DEVICE AND STRIPPING METHOD
公开(公告)号：TW201210704A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100114306
申请日：2011-04-25
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：中田公宏 , 岩田泰昌 , 中村彰彥 , 稻尾吉浩 , 小針倫
IPC分类号： B05D , H01L
CPC分类号： B32B43/006 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/19 , Y10T156/1922
摘要：本發明為一種剝離方法，其係由包含晶圓與支持板的層合體將支持板剝離之剝離方法，該支持板係隔著接著劑層貼附在晶圓，該接著劑層係由對於非極性溶劑表現出溶解性的接著化合物或對於高極性溶劑表現出溶解性的接著化合物所形成；並且包含以至少使上述非極性溶劑或上述高極性溶劑滯留在層合體的支持板側的端面部及層合體的側面部的方式供給上述非極性溶劑或上述高極性溶劑之供給步驟。以及一種剝離裝置，其係由包含晶圓與支持板的層合體將支持板剝離之剝離裝置，該支持板係隔著接著劑層貼附在晶圓，並且具備：將溶解接著劑層的溶劑供給至層合體，使其滯留在層合體上的溶劑供給室；至少使溶劑震動之震動部；使震動部相對於層合體作相對移動之旋轉部。
简体摘要：本发明为一种剥离方法，其系由包含晶圆与支持板的层合体将支持板剥离之剥离方法，该支持板系隔着接着剂层贴附在晶圆，该接着剂层系由对于非极性溶剂表现出溶解性的接着化合物或对于高极性溶剂表现出溶解性的接着化合物所形成；并且包含以至少使上述非极性溶剂或上述高极性溶剂滞留在层合体的支持板侧的端面部及层合体的侧面部的方式供给上述非极性溶剂或上述高极性溶剂之供给步骤。以及一种剥离设备，其系由包含晶圆与支持板的层合体将支持板剥离之剥离设备，该支持板系隔着接着剂层贴附在晶圆，并且具备：将溶解接着剂层的溶剂供给至层合体，使其滞留在层合体上的溶剂供给室；至少使溶剂震动之震动部；使震动部相对于层合体作相对移动之旋转部。

30. 发明专利

TWI357103B 處理裝置及處理方法，以及表面處理治具 TREATMENT DEVICE, TREATMENT METHOD, AND SURFACE TREATMENT JIG 有权
简体标题：处理设备及处理方法，以及表面处理治具 TREATMENT DEVICE, TREATMENT METHOD, AND SURFACE TREATMENT JIG
公开(公告)号：TWI357103B
公开(公告)日：2012-01-21
申请号：TW096139673
申请日：2007-10-23
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：岩田泰昌 , 中村彰彥
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/02057
摘要：本發明的處理裝置(100)係用於對具備含有第2被處理面(18b)以及配置於該第2被處理面(18b)外周的第1被處理面(18a)之被處理面之被處理體(18)進行處理之裝置，其特徵為具備：載置部(10)，用於載置上述被處理體(18)；以及處理治具(20)，具有第1供應部(24)，用於對第1被處理面(18a)與第2被處理面(18b)之境界附近供應第1處理液；以及第2供應部(46)，用於對第2被處理面(18b)供應第2處理液。藉此，提供可以對一個被處理面與配置於被處理面之外周的另一露出面分別實施每種處理之處理裝置及處理方法，以及表面處理治具。
简体摘要：本发明的处理设备(100)系用于对具备含有第2被处理面(18b)以及配置于该第2被处理面(18b)外周的第1被处理面(18a)之被处理面之被处理体(18)进行处理之设备，其特征为具备：载置部(10)，用于载置上述被处理体(18)；以及处理治具(20)，具有第1供应部(24)，用于对第1被处理面(18a)与第2被处理面(18b)之境界附近供应第1处理液；以及第2供应部(46)，用于对第2被处理面(18b)供应第2处理液。借此，提供可以对一个被处理面与配置于被处理面之外周的另一露出面分别实施每种处理之处理设备及处理方法，以及表面处理治具。

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