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11. 发明专利

TW201141327A 印刷電路板及其共模濾波器 PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMMON MODE FILTER THEREOF 失效
简体标题：印刷电路板及其共模滤波器 PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMMON MODE FILTER THEREOF
公开(公告)号：TW201141327A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099114152
申请日：2010-05-04
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：白育彰 , 劉建宏 , 謝博全
IPC分类号： H05K , H03H
CPC分类号： H01P3/003 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K2201/09263
摘要：一種印刷電路板，包括一訊號層及一緊鄰該訊號層的接地層，該訊號層上設有一對差分傳輸線，該接地層上設有一共模濾波器，該共模濾波器包括兩分別位於該對差分傳輸線在該接地層上投影的兩側的濾波部，每一濾波部均是由複數相互平行的條形銅箔首尾交替相接排列形成，且該兩濾波部上的挖空區域還透過一條形挖空區域連通。
简体摘要：一种印刷电路板，包括一信号层及一紧邻该信号层的接地层，该信号层上设有一对差分传输线，该接地层上设有一共模滤波器，该共模滤波器包括两分别位于该对差分传输线在该接地层上投影的两侧的滤波部，每一滤波部均是由复数相互平行的条形铜箔首尾交替相接排列形成，且该两滤波部上的挖空区域还透过一条形挖空区域连通。

12. 发明专利

TW201012102A 適用於印刷電路板之延遲線 DELAY LINE FOR PRINTED CIRCUIT BROAD 审中-公开
简体标题：适用于印刷电路板之延迟线 DELAY LINE FOR PRINTED CIRCUIT BROAD
公开(公告)号：TW201012102A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097134215
申请日：2008-09-05
申请人：華碩電腦股份有限公司
发明人：周佳興 , 蔡志偉
IPC分类号： H04B
CPC分类号： H01P9/006 , H05K1/0248 , H05K1/165 , H05K2201/09263
摘要：一種適用於印刷電路板之延遲線，包括一第一直線段、一第二直線段以及一第三直線段，其中第二直線段與第三直線段分別位於第一直線段的兩側。第一直線段、第二直線段以及第三直線段相互平行並形成一延遲路徑，且第二直線段與第三直線段之電流方向相反。
简体摘要：一种适用于印刷电路板之延迟线，包括一第一直线段、一第二直线段以及一第三直线段，其中第二直线段与第三直线段分别位于第一直线段的两侧。第一直线段、第二直线段以及第三直线段相互平行并形成一延迟路径，且第二直线段与第三直线段之电流方向相反。

13. 发明专利

TW200739861A 具有最小截口寬度之基板 SUBSTRATE HAVING MINIMUM KERF WIDTH 失效
简体标题：具有最小截口宽度之基板 SUBSTRATE HAVING MINIMUM KERF WIDTH
公开(公告)号：TW200739861A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095146479
申请日：2006-12-12
申请人：桑迪士克股份有限公司 SANDISK CORPORATION
发明人：漢塔奇爾 TAKIAR, HEM , 肯簡明王 WANG, KEN JIAN MING , 廖智清 LIAO, CHIH-CHIN , 陳漢孝 CHEN, HAN-SHIAO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/242 , H01L21/4846 , H01L23/49838 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/181 , H05K3/0052 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種半導體晶粒基板面板,其包括在該面板上的鄰接半導體封裝輪廓之間的一最小截口寬度,同時確保電絕緣電鍍電性端子。藉由減小鄰接封裝輪廓之間的一邊界之寬度,在用於半導體封裝之一基板面板上獲得額外的空間。
简体摘要：本发明揭示一种半导体晶粒基板皮肤,其包括在该皮肤上的邻接半导体封装轮廓之间的一最小截口宽度,同时确保电绝缘电镀电性端子。借由减小邻接封装轮廓之间的一边界之宽度,在用于半导体封装之一基板皮肤上获得额外的空间。

14. 发明专利

TWI228965B 用於積體電路介面之濾波器結構 FILTER STRUCTURES FOR INTEGRATED CIRCUIT INTERFACES 失效
简体标题：用于集成电路界面之滤波器结构 FILTER STRUCTURES FOR INTEGRATED CIRCUIT INTERFACES
公开(公告)号：TWI228965B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW089103016
申请日：2000-02-22
申请人：鋒法特股份有限公司 FORMFACTOR, INC.
发明人：查理斯.米勒 MILLER, CHARLES A.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/025 , H01L2224/48091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H03H7/0115 , H03H7/38 , H03H2001/0085 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/10689 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種使互連系統之頻率響應最佳化的方法，該互連系統用以在安裝於印刷電路板(PCB)上獨立之積體電路(I Cs)的接墊間，經由電感性的導體，如接線、封裝接腳以及PCB表面上的細導線傳遞高頻信號。為了改善互連系統，在細導線上增加電容，以及在導體上增加電感，所增加的細導線電容與導體電感相互間以及與互連系統其它各阻抗間經過適當的調整，以使互連系統阻抗匹配頻率響應最佳化。
简体摘要：一种使互连系统之频率响应最优化的方法，该互连系统用以在安装于印刷电路板(PCB)上独立之集成电路(I Cs)的接垫间，经由电感性的导体，如接线、封装接脚以及PCB表面上的细导线传递高频信号。为了改善互连系统，在细导在线增加电容，以及在导体上增加电感，所增加的细导线电容与导体电感相互间以及与互连系统其它各阻抗间经过适当的调整，以使互连系统阻抗匹配频率响应最优化。

15. 发明专利

TWI225385B 高速路由器底板 HIGH-SPEED ROUTER BACKPLANE 有权
公开(公告)号：TWI225385B
公开(公告)日：2004-12-11
申请号：TW092102434
申请日：2003-02-06
申请人：佛斯10網絡股份有限公司 FORCE 10 NETWORKS, INC.
发明人：哥吉恩喬爾R. GOERGEN, JOEL R. , 亞爾麥斯泰德亞希拜 ARMISTEAD, ASHBY , 杭特葛瑞吉 HUNT, GREG
IPC分类号： H05K , H04L
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0228 , H05K1/0248 , H05K1/0298 , H05K7/1459 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263
摘要：一種高速路由器底板被揭示。該被揭示之構造與配置技術促成路由器用之可靠、高層數(high-layer-count)且經濟的底板之構造，其使用以2.5Gbps以上之追速度通過底板的傳信(Signaling)。具有重要的單端耦合至相鄰接地面之差別軌跡幾何特徵的特定範圍已被找到以提供此傳信所需的參數。新的軌跡路徑選擇與分層技術亦有助於實現包含約600個可操作的高速差別對之底板實施例，而亦提供充份的電磁干擾管理以讓電力分配在同一底板內發生。
简体摘要：一种高速路由器底板被揭示。该被揭示之构造与配置技术促成路由器用之可靠、高层数(high-layer-count)且经济的底板之构造，其使用以2.5Gbps以上之追速度通过底板的传信(Signaling)。具有重要的单端耦合至相邻接地面之差别轨迹几何特征的特定范围已被找到以提供此传信所需的参数。新的轨迹路径选择与分层技术亦有助于实现包含约600个可操作的高速差别对之底板实施例，而亦提供充份的电磁干扰管理以让电力分配在同一底板内发生。

16. 发明专利

TW583904B 使用電路板通孔之被動傳輸線等化技術有权
简体标题：使用电路板通孔之被动传输线等化技术
公开(公告)号：TW583904B
公开(公告)日：2004-04-11
申请号：TW092102435
申请日：2003-02-06
申请人：佛斯10網絡股份有限公司 FORCE 10 NETWORKS, INC.
发明人：喬爾R 哥吉恩 JOEL R. GOERGEN
IPC分类号： H05K , H04L
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K7/1459 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718
摘要：一種高速路由器底板及用於其裝配之方法被揭示。該底板使用在多片高速傳信層上之差別傳信軌跡對，該等高速傳信層被接地層隔離。電鍍後之傳信通孔連接該等軌跡對至板表面用於連接至外部元件。該等傳信通孔穿過每一接地層中之間隙。在所選擇的接地層處，一傳導性填襯於每一高速傳信通孔間隙內被做成模型，該填襯稍微比該通孔直徑大。該等填襯影響該等通孔之阻抗特徵，因而提供配合該等差別軌跡對之較佳阻抗、減少信號反射、及改良信號以高速通過底板之能力。
简体摘要：一种高速路由器底板及用于其装配之方法被揭示。该底板使用在多片高速传信层上之差别传信轨迹对，该等高速传信层被接地层隔离。电镀后之传信通孔连接该等轨迹对至板表面用于连接至外部组件。该等传信通孔穿过每一接地层中之间隙。在所选择的接地层处，一传导性填衬于每一高速传信通孔间隙内被做成模型，该填衬稍微比该通孔直径大。该等填衬影响该等通孔之阻抗特征，因而提供配合该等差别轨迹对之较佳阻抗、减少信号反射、及改良信号以高速通过底板之能力。

17. 发明专利

TW542948B 系統板及其阻抗控制方法失效
简体标题：系统板及其阻抗控制方法
公开(公告)号：TW542948B
公开(公告)日：2003-07-21
申请号：TW089118575
申请日：2000-09-11
申请人：三星電子股份有限公司
发明人：李禎培
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H03H11/30 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/14 , H05K2201/09263
摘要：本發明提供一種系統板與其阻抗控制方法，板子包括複數個模組或元件，以及用來控制此複數個功能物件的一個控制物件，其中訊號線由控制物件安置連接到複數個功能物件，因此在控制物件與複數個功能物件之間的訊號線長度會隨著與控制物件逐漸遠離而變得較短；因此本發明藉由組成來減少訊號失真的現象，所以在控制裝置與模組(或元件)插在板子上的情況下，控制裝置與模組(或元件)之間的訊號線之特殊阻抗會呈現指數的下降。
简体摘要：本发明提供一种系统板与其阻抗控制方法，板子包括复数个模块或组件，以及用来控制此复数个功能对象的一个控制对象，其中信号线由控制对象安置连接到复数个功能对象，因此在控制对象与复数个功能对象之间的信号线长度会随着与控制对象逐渐远离而变得较短；因此本发明借由组成来减少信号失真的现象，所以在控制设备与模块(或组件)插在板子上的情况下，控制设备与模块(或组件)之间的信号线之特殊阻抗会呈现指数的下降。

18. 发明专利

TW536849B 電磁耦合器失效
简体标题：电磁耦合器
公开(公告)号：TW536849B
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：TW090126756
申请日：2001-10-29
申请人：英特爾公司
发明人：約翰R 賓漢 , 南杜 J 馬奇卡 , 拉傑凡艾米瑟拉賈
IPC分类号： H01P
CPC分类号： H01P5/185 , H01P5/187 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/0245 , H05K1/14 , H05K2201/09263 , H05K2201/097
摘要：本發明揭示一種電磁(EM)耦合器，包插一具有一第一幾何的第一傳送結構，及一具有一第二幾何及與該第一傳送結構形成EM耦合器的第二傳送結構，該第一及第二幾何係選擇用以減少耦合該第一及第二傳送結構相對位置的 EM敏感度。
简体摘要：本发明揭示一种电磁(EM)耦合器，包插一具有一第一几何的第一发送结构，及一具有一第二几何及与该第一发送结构形成EM耦合器的第二发送结构，该第一及第二几何系选择用以减少耦合该第一及第二发送结构相对位置的 EM敏感度。

19. 发明专利

TW201733423A 用於先進可穿戴式電子設備之多層可撓/可伸展的電子封裝體审中-公开
简体标题：用于雪铁龙可穿戴式电子设备之多层可挠/可伸展的电子封装体
公开(公告)号：TW201733423A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105134951
申请日：2016-10-28
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：傑伊溫特席魯提 R. , JAYWANT, SHRUTI R. , 葛耶爾拉傑特 , GOYAL, RAJAT , 亞歷克索夫亞歷山大 , ALEKSOV, ALEKSANDAR , 索托岡薩雷斯賈維爾 , SOTO GONZALEZ, JAVIER , 焦美姿 , JIAO, MEIZI , 奧傑達奧斯卡 , OJEDA, OSCAR , 坎達努爾沙希 S. , KANDANUR, SASHI S. , 派坦巴拉姆史利尼維斯 , PIETAMBARAM, SRINIVAS , 迪特勒羅伊 , DITTLER, ROY , 塞納維拉特納迪蘭 , SENEVIRATNE, DILAN
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/0283 , H01L23/5387 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0133 , H05K2201/09263
摘要：本案提供用於可撓且可伸展電路之設備及方法。在實例中，方法可包括：在基板上形成第一可撓導體，該第一可撓導體包括由第一介電質圍繞在三個側面上之第一傳導跡線；以及在該第一可撓導體之頂部上形成第二可撓導體，該第一可撓導體位於該第二可撓導體與該基板之間，該第二可撓導體包括由第二介電質圍繞之第二傳導跡線。
简体摘要：本案提供用于可挠且可伸展电路之设备及方法。在实例中，方法可包括：在基板上形成第一可挠导体，该第一可挠导体包括由第一介电质围绕在三个侧面上之第一传导迹线；以及在该第一可挠导体之顶部上形成第二可挠导体，该第一可挠导体位于该第二可挠导体与该基板之间，该第二可挠导体包括由第二介电质围绕之第二传导迹线。

20. 发明专利

TW201639525A 使用適形電子器件之活體高速、高解析度電生理學审中-公开
简体标题：使用适形电子器件之活体高速、高分辨率电生理学
公开(公告)号：TW201639525A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：TW105106567
申请日：2010-12-16
申请人：美國伊利諾大學理事會 , THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOIS , 賓夕法尼亞大學董事會 , THE TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF PENNSYLVANIA
发明人：羅傑斯約翰A , ROGERS, JOHN A. , 金大亨 , KIM, DAE-HYEONG , 利特布萊恩 , LITT, BRIAN , 維凡提強納森 , VIVENTI, JONATHAN , 摩斯約書亞D , MOSS, JOSHUA D. , 科蘭斯大衛J , CALLANS, DAVID J.
IPC分类号： A61B5/04
CPC分类号： A61N1/36 , A61B5/0422 , A61B5/076 , A61B5/6867 , A61B2562/02 , A61B2562/066 , A61B2562/12 , A61B2562/164 , A61N1/0472 , A61N1/05 , A61N1/0587 , H01L21/6835 , H01L23/3121 , H01L23/3192 , H01L24/24 , H01L24/50 , H01L24/82 , H01L24/86 , H01L27/1218 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L2221/6835 , H01L2221/68386 , H01L2224/24137 , H01L2224/793 , H01L2224/86203 , H01L2224/8685 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0283 , H05K1/147 , H05K3/323 , H05K2201/09263 , H01L2924/00
摘要：本文中提供生物醫學裝置以及製作及使用用於感測及致動應用之生物醫學裝置之方法。舉例而言，提供撓性及/或可拉伸生物醫學裝置，其包括適用於建立與一生物環境中之一組織之原位適形接觸之電子裝置。本發明包括可植入電子裝置及施用至一目標組織之表面之裝置，舉例而言，以用於自一組織(例如，心臟、腦組織或皮膚)獲得電生理學資料。
简体摘要：本文中提供生物医学设备以及制作及使用用于传感及致动应用之生物医学设备之方法。举例而言，提供挠性及/或可拉伸生物医学设备，其包括适用于创建与一生物环境中之一组织之原位适形接触之电子设备。本发明包括可植入电子设备及施用至一目标组织之表面之设备，举例而言，以用于自一组织(例如，心脏、脑组织或皮肤)获得电生理学数据。

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