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11. 发明专利

TW201602159A 活性酯樹脂、環氧樹脂組成物、其硬化物、預浸體、電路基板及堆積膜审中-公开
简体标题：活性酯树脂、环氧树脂组成物、其硬化物、预浸体、电路基板及堆积膜
公开(公告)号：TW201602159A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104107172
申请日：2015-03-06
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO
IPC分类号： C08G63/133 , C08G63/78 , C08L63/00 , C08G59/62 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08J7/04 , B32B27/38
CPC分类号： C08G59/4223
摘要：提供一種硬化物之介電常數及介電損耗正切均低且耐熱性或耐吸濕性亦優異之活性酯樹脂、以其為硬化劑之環氧樹脂組成物、其硬化物、預浸體、電路基板、及堆積膜。一種活性酯樹脂，其特徵在於：具有下述結構式(1)所表示之分子結構。
简体摘要：提供一种硬化物之介电常数及介电损耗正切均低且耐热性或耐吸湿性亦优异之活性酯树脂、以其为硬化剂之环氧树脂组成物、其硬化物、预浸体、电路基板、及堆积膜。一种活性酯树脂，其特征在于：具有下述结构式(1)所表示之分子结构。

12. 发明专利

TWI510545B 熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、活性酯類樹脂、半導體封裝材料、預浸漬物、電路基板、及組裝薄膜有权
简体标题：热硬化性树脂组成物、其硬化物、活性酯类树脂、半导体封装材料、预浸渍物、电路基板、及组装薄膜
公开(公告)号：TWI510545B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW100123250
申请日：2011-07-01
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：有田和郎 , ARITA, KAZUO , 鈴木悅子 , SUZUKI, ETSUKO
IPC分类号： C08L67/00 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , C08J5/24 , B32B15/092 , C08G59/62
CPC分类号： C08G65/48 , C08G59/08 , C08G59/42 , C08G59/4223 , C08G59/4276 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/08 , C08L63/00 , C08L67/03 , C08L71/08 , C09D171/08 , H01B3/40 , H01B3/421 , H05K1/0326 , H05K3/323 , H05K3/4676 , H05K2201/012 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529

13. 发明专利

TW201302845A 活性酯類樹脂及其製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導體封裝材料、預浸漬物、電路基板、組裝薄膜及硬化物审中-公开
简体标题：活性酯类树脂及其制造方法、热硬化性树脂组成物、半导体封装材料、预浸渍物、电路基板、组装薄膜及硬化物
公开(公告)号：TW201302845A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101118626
申请日：2012-05-25
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：竹內寬 , TAKEUCHI, KAN , 鈴木悅子 , SUZUKI, ETSUKO , 森永邦裕 , MORINAGA, KUNIHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO
IPC分类号： C08G63/00 , C08G59/62 , C08L67/00 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , C08J5/24 , H05K1/05
CPC分类号： H05K3/00 , C08G8/32 , C08G59/4223 , C08G63/133 , C08G63/605 , C08J5/24 , C09D161/14 , C09D167/00 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/2915 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , H01L2924/00
摘要：本發明課題在於兼備低介電率、低介電正切、耐熱性。解決手段為使用活性酯類樹脂作為環氧樹脂用硬化劑，其中該活性酯類樹脂係使以下述結構式(1)表示之多官能酚化合物(a1)、單官能性芳香族羧酸或其氯化物(a2)、與芳香族二羧酸或其氯化物(a3)，以相對於該(a1)中之1莫耳之酚性羥基，該(a2)為0.4~0.95莫耳、該(a3)為0.3~0.025莫耳的比例反應而得到，且具有樹脂結構； (式中，Ar表示苯環、萘環、碳原子數1~4之烷基經核取代之苯環、碳原子數1~4之烷基經核取代之萘環，X表示亞甲基、2價之脂肪族環狀烴基、伸苯基二亞甲基、聯苯基-二亞甲基，n為重複單元，其平均為0.5~10之範圍)。
简体摘要：本发明课题在于兼备低介电率、低介电正切、耐热性。解决手段为使用活性酯类树脂作为环氧树脂用硬化剂，其中该活性酯类树脂系使以下述结构式(1)表示之多官能酚化合物(a1)、单官能性芳香族羧酸或其氯化物(a2)、与芳香族二羧酸或其氯化物(a3)，以相对于该(a1)中之1莫耳之酚性羟基，该(a2)为0.4~0.95莫耳、该(a3)为0.3~0.025莫耳的比例反应而得到，且具有树脂结构； (式中，Ar表示苯环、萘环、碳原子数1~4之烷基经核取代之苯环、碳原子数1~4之烷基经核取代之萘环，X表示亚甲基、2价之脂肪族环状烃基、伸苯基二亚甲基、联苯基-二亚甲基，n为重复单元，其平均为0.5~10之范围)。

14. 发明专利

TW201840532A 組成物、硬化物及積層體审中-公开
简体标题：组成物、硬化物及积层体
公开(公告)号：TW201840532A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106144409
申请日：2017-12-18
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：大津理人 , OTSU, MASATO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 鈴木悅子 , SUZUKI, ESTUKO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO
IPC分类号： C07D207/448 , C08L35/00 , C08F222/40 , C08L63/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明之課題在於提供一種耐熱性與密接性優異之組成物。又，在於提供一種使該組成物硬化而成之硬化物及含有該硬化物之積層體。又，在於提供一種含有組成物之耐熱材料及耐熱構件、電子材料及電子構件。藉由提供一種含有「含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物」與「含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物」的組成物，來解決上述課題，該含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於：具有「具有1個以上之苯環的構造」，具有1個以上的「具有(甲基)烯丙基之基」，並且具有1個以上的「具有順丁烯二醯亞胺基之基」，該含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於：具有「具有1個以上之苯環的構造」，具有1個以上的「具有羥基之基」，並且具有1個以上之順丁烯二醯亞胺基。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种耐热性与密接性优异之组成物。又，在于提供一种使该组成物硬化而成之硬化物及含有该硬化物之积层体。又，在于提供一种含有组成物之耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。借由提供一种含有“含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物”与“含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物”的组成物，来解决上述课题，该含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于：具有“具有1个以上之苯环的构造”，具有1个以上的“具有(甲基)烯丙基之基”，并且具有1个以上的“具有顺丁烯二酰亚胺基之基”，该含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于：具有“具有1个以上之苯环的构造”，具有1个以上的“具有羟基之基”，并且具有1个以上之顺丁烯二酰亚胺基。

15. 发明专利

TW201819359A 含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物及其製造方法、使用上述化合物之組成物及硬化物审中-公开
简体标题：含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物及其制造方法、使用上述化合物之组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201819359A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106118378
申请日：2017-06-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 大津理人 , OTSU, MASATO
IPC分类号： C07D207/452
摘要：雙順丁烯二醯亞胺(BMI)由於表現出較環氧樹脂、酚系樹脂優異之耐熱性(高Tg及高耐熱分解性)，故而近年來除面向電材用途之研究以外，亦作為面向以SiC功率半導體為代表之下一代裝置之樹脂材料受到關注。如上所述，以往之BMI係作為高耐熱樹脂為人所知，但於尖端材料用途等中要求具有更高耐熱性之樹脂。因此，本發明之目的在於提供一種耐熱性更優異之新穎之順丁烯二醯亞胺化合物。一種含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物之特徵在於：其係如下之化合物：具有具備3個以上苯環之結構，具有1個以上之具有經取代或未經取代烯丙基之基，進一步具有1個以上之順丁烯二醯亞胺基。
简体摘要：双顺丁烯二酰亚胺(BMI)由于表现出较环氧树脂、酚系树脂优异之耐热性(高Tg及高耐热分解性)，故而近年来除面向电材用途之研究以外，亦作为面向以SiC功率半导体为代表之下一代设备之树脂材料受到关注。如上所述，以往之BMI系作为高耐热树脂为人所知，但于尖端材料用途等中要求具有更高耐热性之树脂。因此，本发明之目的在于提供一种耐热性更优异之新颖之顺丁烯二酰亚胺化合物。一种含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物之特征在于：其系如下之化合物：具有具备3个以上苯环之结构，具有1个以上之具有经取代或未经取代烯丙基之基，进一步具有1个以上之顺丁烯二酰亚胺基。

16. 发明专利

TW201815759A 含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物及其製造方法、使用上述化合物之組成物及硬化物审中-公开
简体标题：含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物及其制造方法、使用上述化合物之组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201815759A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106118379
申请日：2017-06-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 大津理人 , OTSU, MASATO
IPC分类号： C07D207/448 , C08G73/00 , C08L79/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種低熔點且耐熱性優異之化合物。一種含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物之特徵在於由下述式(1)表示： (式(1)中，n及m分別獨立，為1~5之整數，Aly為下述式(2)表示之含有經取代或未經取代烯丙基之基，此時，式(2)中，Z為直接鍵或可具有取代基之碳數1~10之烴基，R1、R2及R3分別獨立，表示氫原子或甲基，MI為下述式(3)表示之順丁烯二醯亞胺基，此時，式(3)中，R4及R5分別獨立，表示氫原子或甲基，A為下述式(4-1)或(4-2)表示之具有2個苯環之結構，此時，苯環可具有取代基，X表示直接鍵或2價之連結基)。
简体摘要：本发明提供一种低熔点且耐热性优异之化合物。一种含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物之特征在于由下述式(1)表示： (式(1)中，n及m分别独立，为1~5之整数，Aly为下述式(2)表示之含有经取代或未经取代烯丙基之基，此时，式(2)中，Z为直接键或可具有取代基之碳数1~10之烃基，R1、R2及R3分别独立，表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)表示之顺丁烯二酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5分别独立，表示氢原子或甲基，A为下述式(4-1)或(4-2)表示之具有2个苯环之结构，此时，苯环可具有取代基，X表示直接键或2价之链接基)。

17. 发明专利

TW201739741A 化合物、組成物及硬化物审中-公开
简体标题： 化合物、组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201739741A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW105136422
申请日：2016-11-09
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：大津理人 , OTSU, MASATO , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI
IPC分类号： C07D265/16 , H01L23/14 , H01L23/29
CPC分类号： B32B27/42 , C07D265/16 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：本發明藉由提供一種化合物而解決課題，該化合物之特徵在於具有芳香環結構、及多個具有特定之碳-碳間雙鍵結構之基。又，本發明提供一種含有本發明之化合物之組成物、含有該組成物之硬化物、及具有該硬化物層之積層體。又，本發明藉由提供一種耐熱材料用組成物及電子材料用組成物而解決課題，該耐熱材料用組成物及電子材料用組成物之特徵在於含有包含本發明之化合物之組成物。
简体摘要：本发明借由提供一种化合物而解决课题，该化合物之特征在于具有芳香环结构、及多个具有特定之碳-碳间双键结构之基。又，本发明提供一种含有本发明之化合物之组成物、含有该组成物之硬化物、及具有该硬化物层之积层体。又，本发明借由提供一种耐热材料用组成物及电子材料用组成物而解决课题，该耐热材料用组成物及电子材料用组成物之特征在于含有包含本发明之化合物之组成物。

18. 发明专利

TW201632582A 熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、及用於其之活性酯樹脂审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物、其硬化物、及用于其之活性酯树脂
公开(公告)号：TW201632582A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104136288
申请日：2015-11-04
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：有田和郎 , ARITA, KAZUO , 岡本竜也 , OKAMOTO, TATSUYA
IPC分类号： C08L67/03 , C08L63/00 , C08J5/24 , H05K1/03 , C09D167/03 , C09D163/00 , H01L23/29
CPC分类号： C08G59/40 , C08G63/181 , C08G63/197 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/0002 , H05K1/03 , H05K3/46 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種其硬化物為低介電常數、低介電損耗正切，並且兼具優異之難燃性、耐熱性及耐熱分解性之熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、及用於其之活性酯樹脂。具體而言，藉由提供一種熱硬化性樹脂組成物而解決上述課題，該熱硬化性樹脂組成物之特徵在於：其以活性酯樹脂及環氧樹脂作為必需成分，該活性酯樹脂之特徵在於其具有下述樹脂結構：具有下述式(I)表示之結構部位且其兩末端為一價之芳氧基。
简体摘要：本发明提供一种其硬化物为低介电常数、低介电损耗正切，并且兼具优异之难燃性、耐热性及耐热分解性之热硬化性树脂组成物、其硬化物、及用于其之活性酯树脂。具体而言，借由提供一种热硬化性树脂组成物而解决上述课题，该热硬化性树脂组成物之特征在于：其以活性酯树脂及环氧树脂作为必需成分，该活性酯树脂之特征在于其具有下述树脂结构：具有下述式(I)表示之结构部位且其两末端为一价之芳氧基。

19. 发明专利

TWI454498B 硬化性樹脂組成物、其硬化物、印刷配線基板、環氧樹脂、及其製法有权
简体标题：硬化性树脂组成物、其硬化物、印刷配线基板、环氧树脂、及其制法
公开(公告)号：TWI454498B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW098131746
申请日：2009-09-21
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 小椋一郎 , OGURA, ICHIROU
IPC分类号： C08G59/32 , C08G59/40 , C08L63/00 , H05K1/03 , C08G59/08
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/3218 , H05K1/03 , H05K1/0326 , Y10T156/10 , Y10T428/249951

20. 发明专利

TWI417313B 活性酯類樹脂及其製造方法、熱硬化性樹脂組成物、半導體封裝材料、預浸漬物、電路基板、組裝薄膜及硬化物有权
简体标题：活性酯类树脂及其制造方法、热硬化性树脂组成物、半导体封装材料、预浸渍物、电路基板、组装薄膜及硬化物
公开(公告)号：TWI417313B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101118626
申请日：2012-05-25
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：竹內寬 , TAKEUCHI, KAN , 鈴木悅子 , SUZUKI, ETSUKO , 森永邦裕 , MORINAGA, KUNIHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO
IPC分类号： C08G63/00 , C08G59/62 , C08L67/00 , C08L63/00 , C08K3/00 , H01L23/29 , C08J5/24 , H05K1/05
CPC分类号： H05K3/00 , C08G8/32 , C08G59/4223 , C08G63/133 , C08G63/605 , C08J5/24 , C09D161/14 , C09D167/00 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , H05K1/0353 , Y10T428/2915 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , C08L63/00 , H01L2924/00

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