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    • 14. 发明专利
    • 組成物、硬化物及積層體
    • 组成物、硬化物及积层体
    • TW201840532A
    • 2018-11-16
    • TW106144409
    • 2017-12-18
    • 日商迪愛生股份有限公司DIC CORPORATION
    • 大津理人OTSU, MASATO有田和郎ARITA, KAZUO鈴木悅子SUZUKI, ESTUKO山口純司YAMAGUCHI, JUNJI下野智弘SHIMONO, TOMOHIRO
    • C07D207/448C08L35/00C08F222/40C08L63/00H01L23/14H01L23/29H01L23/31C08J5/24H05K1/03H05K3/46
    • 本發明之課題在於提供一種耐熱性與密接性優異之組成物。又,在於提供一種使該組成物硬化而成之硬化物及含有該硬化物之積層體。又,在於提供一種含有組成物之耐熱材料及耐熱構件、電子材料及電子構件。 藉由提供一種含有「含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物」與「含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物」的組成物,來解決上述課題,該含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於:具有「具有1個以上之苯環的構造」,具有1個以上的「具有(甲基)烯丙基之基」,並且具有1個以上的「具有順丁烯二醯亞胺基之基」,該含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於:具有「具有1個以上之苯環的構造」,具有1個以上的「具有羥基之基」,並且具有1個以上之順丁烯二醯亞胺基。
    • 本发明之课题在于提供一种耐热性与密接性优异之组成物。又,在于提供一种使该组成物硬化而成之硬化物及含有该硬化物之积层体。又,在于提供一种含有组成物之耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。 借由提供一种含有“含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物”与“含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物”的组成物,来解决上述课题,该含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于:具有“具有1个以上之苯环的构造”,具有1个以上的“具有(甲基)烯丙基之基”,并且具有1个以上的“具有顺丁烯二酰亚胺基之基”,该含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于:具有“具有1个以上之苯环的构造”,具有1个以上的“具有羟基之基”,并且具有1个以上之顺丁烯二酰亚胺基。