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1. 发明专利

TW201819452A 多環芳香族胺苯酚化合物及樹脂組成物的製造方法、上述多環芳香族胺苯酚化合物、樹脂組成物、及硬化物审中-公开
简体标题：多环芳香族胺苯酚化合物及树脂组成物的制造方法、上述多环芳香族胺苯酚化合物、树脂组成物、及硬化物
公开(公告)号：TW201819452A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106118381
申请日：2017-06-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：有田和郎 , ARITA, KAZUO , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI
IPC分类号： C08G59/50 , C07C213/08 , C07C215/74 , C07C215/76 , C07C215/80 , C07C215/86
摘要：本發明之課題在於提供一種步驟數少、低成本且安全性高之多環芳香族胺苯酚化合物之製造方法。本發明之多環芳香族胺苯酚化合物之製造方法具有使下述通式(1)表示之化合物與芳香族胺基化合物進行反應之步驟。 (於通式(1)中，n為1~8之整數，Ar表示可具有取代基之苯環、可具有取代基之萘環，R1及R2分別獨立，表示氫原子、可具有取代基之碳數1~6之烴基、可具有取代基之芳香族基，R3表示羥基、甲氧基、鹵素原子)。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种步骤数少、低成本且安全性高之多环芳香族胺苯酚化合物之制造方法。本发明之多环芳香族胺苯酚化合物之制造方法具有使下述通式(1)表示之化合物与芳香族胺基化合物进行反应之步骤。 (于通式(1)中，n为1~8之整数，Ar表示可具有取代基之苯环、可具有取代基之萘环，R1及R2分别独立，表示氢原子、可具有取代基之碳数1~6之烃基、可具有取代基之芳香族基，R3表示羟基、甲氧基、卤素原子)。

2. 发明专利

TW201730161A 化合物、組成物及硬化物审中-公开
简体标题： 化合物、组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201730161A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105140336
申请日：2016-12-07
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：有田和郎 , ARITA, KAZUO , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 大津理人 , OTSU, MASATO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 鈴木悅子 , SUZUKI, ETSUKO
IPC分类号： C07D265/16 , C08G73/02 , C08F238/00 , C08L49/00 , C08L79/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種具有特定結構之化合物，其特徵為具有芳香環結構、及具有複數個特定的碳-碳間三鍵鍵結結構的基。又，本發明係提供一種含有本發明之具有特定結構的化合物之組成物、含有該組成物之硬化物、及具有該硬化物層之積層體。又，本發明係提供一種特徵為含有含本發明之化合物之組成物的耐熱材料用組成物，及電子材料用組成物。
简体摘要：本发明系提供一种具有特定结构之化合物，其特征为具有芳香环结构、及具有复数个特定的碳-碳间三键键结结构的基。又，本发明系提供一种含有本发明之具有特定结构的化合物之组成物、含有该组成物之硬化物、及具有该硬化物层之积层体。又，本发明系提供一种特征为含有含本发明之化合物之组成物的耐热材料用组成物，及电子材料用组成物。

3. 发明专利

TW201730163A 化合物、組成物及硬化物审中-公开
简体标题： 化合物、组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201730163A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105140340
申请日：2016-12-07
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 大津理人 , OTSU, MASATO
IPC分类号： C07D265/16 , C08G73/02 , C08F238/00 , C08L79/02 , C08L49/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種具有特定結構之化合物，其特徵為具有芳香環結構、及具有複數個特定的碳-碳間三鍵鍵結結構的基。又，本發明係提供一種含有本發明之具有特定結構的化合物之組成物、含有該組成物之硬化物、及具有該硬化物層之積層體。又，本發明係提供一種特徵為含有含本發明之化合物之組成物的耐熱材料用組成物，及電子材料用組成物。
简体摘要：本发明系提供一种具有特定结构之化合物，其特征为具有芳香环结构、及具有复数个特定的碳-碳间三键键结结构的基。又，本发明系提供一种含有本发明之具有特定结构的化合物之组成物、含有该组成物之硬化物、及具有该硬化物层之积层体。又，本发明系提供一种特征为含有含本发明之化合物之组成物的耐热材料用组成物，及电子材料用组成物。

4. 发明专利

TW201730162A 化合物、組成物及硬化物审中-公开
简体标题： 化合物、组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201730162A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW105140339
申请日：2016-12-07
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 大津理人 , OTSU, MASATO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO
IPC分类号： C07D265/16 , C08G73/02 , C08F238/00 , C08L49/00 , C08L79/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： B32B15/08 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：本發明係提供一種具有特定結構之化合物，其特徵為具有芳香環結構、及具有複數個特定的碳-碳間三鍵鍵結結構的基。又，本發明係提供一種含有本發明之具有特定結構的化合物之組成物、含有該組成物之硬化物、及具有該硬化物層之積層體。又，本發明係提供一種特徵為含有含本發明之化合物之組成物的耐熱材料用組成物，及電子材料用組成物。
简体摘要：本发明系提供一种具有特定结构之化合物，其特征为具有芳香环结构、及具有复数个特定的碳-碳间三键键结结构的基。又，本发明系提供一种含有本发明之具有特定结构的化合物之组成物、含有该组成物之硬化物、及具有该硬化物层之积层体。又，本发明系提供一种特征为含有含本发明之化合物之组成物的耐热材料用组成物，及电子材料用组成物。

5. 发明专利

TW201731827A 化合物、組成物及硬化物审中-公开
简体标题： 化合物、组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201731827A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105136423
申请日：2016-11-09
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：大津理人 , OTSU, MASATO , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI
IPC分类号： C07D265/16 , C08L39/00 , C08L35/00 , C08L29/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C07D265/14 , C08L61/34 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：本發明藉由提供一種化合物而解決課題，該化合物之特徵在於具有芳香環結構、及多個具有特定之碳-碳間雙鍵結構之基。又，本發明提供一種含有本發明之化合物之組成物、含有該組成物之硬化物、及具有該硬化物層之積層體。又，本發明藉由提供一種耐熱材料用組成物及電子材料用組成物而解決課題，該耐熱材料用組成物及電子材料用組成物之特徵在於含有包含本發明之化合物之組成物。
简体摘要：本发明借由提供一种化合物而解决课题，该化合物之特征在于具有芳香环结构、及多个具有特定之碳-碳间双键结构之基。又，本发明提供一种含有本发明之化合物之组成物、含有该组成物之硬化物、及具有该硬化物层之积层体。又，本发明借由提供一种耐热材料用组成物及电子材料用组成物而解决课题，该耐热材料用组成物及电子材料用组成物之特征在于含有包含本发明之化合物之组成物。

6. 发明专利

TWI464211B 光碟用紫外線硬化型組成物及光碟有权
简体标题：光盘用紫外线硬化型组成物及光盘
公开(公告)号：TWI464211B
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：TW098132821
申请日：2009-09-29
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：押尾篤 , OSHIO, ATSUSHI , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 伊藤大介 , ITO, DAISUKE
IPC分类号： C08L33/14 , G11B7/241
CPC分类号： G02B1/04 , C09D163/10 , G11B7/24056 , G11B7/2542 , G11B7/2575 , G11B7/259 , C08L33/10 , C08L33/08 , C08L63/00

7. 发明专利

TWI406278B 光碟有权
简体标题：光盘
公开(公告)号：TWI406278B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW098132818
申请日：2009-09-29
申请人：迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：押尾篤 , OSHIO, ATSUSHI , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 伊藤大介 , ITO, DAISUKE
IPC分类号： G11B7/2407 , C08F290/06
CPC分类号： G11B7/24038 , G11B7/252 , G11B7/2542 , G11B7/263 , G11B7/266

8. 发明专利

TW201840532A 組成物、硬化物及積層體审中-公开
简体标题：组成物、硬化物及积层体
公开(公告)号：TW201840532A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106144409
申请日：2017-12-18
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：大津理人 , OTSU, MASATO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 鈴木悅子 , SUZUKI, ESTUKO , 山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO
IPC分类号： C07D207/448 , C08L35/00 , C08F222/40 , C08L63/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明之課題在於提供一種耐熱性與密接性優異之組成物。又，在於提供一種使該組成物硬化而成之硬化物及含有該硬化物之積層體。又，在於提供一種含有組成物之耐熱材料及耐熱構件、電子材料及電子構件。藉由提供一種含有「含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物」與「含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物」的組成物，來解決上述課題，該含(甲基)烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於：具有「具有1個以上之苯環的構造」，具有1個以上的「具有(甲基)烯丙基之基」，並且具有1個以上的「具有順丁烯二醯亞胺基之基」，該含羥基之順丁烯二醯亞胺化合物其特徵在於：具有「具有1個以上之苯環的構造」，具有1個以上的「具有羥基之基」，並且具有1個以上之順丁烯二醯亞胺基。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种耐热性与密接性优异之组成物。又，在于提供一种使该组成物硬化而成之硬化物及含有该硬化物之积层体。又，在于提供一种含有组成物之耐热材料及耐热构件、电子材料及电子构件。借由提供一种含有“含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物”与“含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物”的组成物，来解决上述课题，该含(甲基)烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于：具有“具有1个以上之苯环的构造”，具有1个以上的“具有(甲基)烯丙基之基”，并且具有1个以上的“具有顺丁烯二酰亚胺基之基”，该含羟基之顺丁烯二酰亚胺化合物其特征在于：具有“具有1个以上之苯环的构造”，具有1个以上的“具有羟基之基”，并且具有1个以上之顺丁烯二酰亚胺基。

9. 发明专利

TW201819359A 含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物及其製造方法、使用上述化合物之組成物及硬化物审中-公开
简体标题：含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物及其制造方法、使用上述化合物之组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201819359A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106118378
申请日：2017-06-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 大津理人 , OTSU, MASATO
IPC分类号： C07D207/452
摘要：雙順丁烯二醯亞胺(BMI)由於表現出較環氧樹脂、酚系樹脂優異之耐熱性(高Tg及高耐熱分解性)，故而近年來除面向電材用途之研究以外，亦作為面向以SiC功率半導體為代表之下一代裝置之樹脂材料受到關注。如上所述，以往之BMI係作為高耐熱樹脂為人所知，但於尖端材料用途等中要求具有更高耐熱性之樹脂。因此，本發明之目的在於提供一種耐熱性更優異之新穎之順丁烯二醯亞胺化合物。一種含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物之特徵在於：其係如下之化合物：具有具備3個以上苯環之結構，具有1個以上之具有經取代或未經取代烯丙基之基，進一步具有1個以上之順丁烯二醯亞胺基。
简体摘要：双顺丁烯二酰亚胺(BMI)由于表现出较环氧树脂、酚系树脂优异之耐热性(高Tg及高耐热分解性)，故而近年来除面向电材用途之研究以外，亦作为面向以SiC功率半导体为代表之下一代设备之树脂材料受到关注。如上所述，以往之BMI系作为高耐热树脂为人所知，但于尖端材料用途等中要求具有更高耐热性之树脂。因此，本发明之目的在于提供一种耐热性更优异之新颖之顺丁烯二酰亚胺化合物。一种含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物之特征在于：其系如下之化合物：具有具备3个以上苯环之结构，具有1个以上之具有经取代或未经取代烯丙基之基，进一步具有1个以上之顺丁烯二酰亚胺基。

10. 发明专利

TW201815759A 含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物及其製造方法、使用上述化合物之組成物及硬化物审中-公开
简体标题：含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物及其制造方法、使用上述化合物之组成物及硬化物
公开(公告)号：TW201815759A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106118379
申请日：2017-06-03
申请人：日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：山口純司 , YAMAGUCHI, JUNJI , 下野智弘 , SHIMONO, TOMOHIRO , 有田和郎 , ARITA, KAZUO , 大津理人 , OTSU, MASATO
IPC分类号： C07D207/448 , C08G73/00 , C08L79/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種低熔點且耐熱性優異之化合物。一種含有經取代或未經取代烯丙基之順丁烯二醯亞胺化合物之特徵在於由下述式(1)表示： (式(1)中，n及m分別獨立，為1~5之整數，Aly為下述式(2)表示之含有經取代或未經取代烯丙基之基，此時，式(2)中，Z為直接鍵或可具有取代基之碳數1~10之烴基，R1、R2及R3分別獨立，表示氫原子或甲基，MI為下述式(3)表示之順丁烯二醯亞胺基，此時，式(3)中，R4及R5分別獨立，表示氫原子或甲基，A為下述式(4-1)或(4-2)表示之具有2個苯環之結構，此時，苯環可具有取代基，X表示直接鍵或2價之連結基)。
简体摘要：本发明提供一种低熔点且耐热性优异之化合物。一种含有经取代或未经取代烯丙基之顺丁烯二酰亚胺化合物之特征在于由下述式(1)表示： (式(1)中，n及m分别独立，为1~5之整数，Aly为下述式(2)表示之含有经取代或未经取代烯丙基之基，此时，式(2)中，Z为直接键或可具有取代基之碳数1~10之烃基，R1、R2及R3分别独立，表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)表示之顺丁烯二酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5分别独立，表示氢原子或甲基，A为下述式(4-1)或(4-2)表示之具有2个苯环之结构，此时，苯环可具有取代基，X表示直接键或2价之链接基)。

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