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11. 发明专利

TW200538471A 感光性樹脂組成物及其硬化物以及使用此等之印刷配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及其硬化物以及使用此等之印刷配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW200538471A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094112785
申请日：2005-04-21
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：石垣聰 , 內田博 UCHIDA, HIROSHI , 宮島芳生 , 森中克利 MORINAKA, KATSUTOSHI
IPC分类号： C08F , C09D
CPC分类号： G03F7/027 , C08G18/0823 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/755 , C09D175/16 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , Y10T428/31855 , C08G18/6692
摘要：本發明係提供一種具有硬化膜富含可撓性、焊接耐熱性、耐熱惡化性、無電解鍍金耐性優異的絕緣保護被膜之新穎感光性樹脂組成物。本發明之感光性樹脂組成物，其特徵為含有含胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)與除該胺基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物(A)外之具乙烯性不飽和基化合物(B)的光硬化成分、及熱硬性樹脂(C)、及光聚合起始劑(D)、及熱聚合觸媒(E)，且該胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)為下述通式(1)所示之異氰酸酯化合物(a–1)與聚羥基化合物(a–2)之反應產物。CH2＝CH–COO–R–NCO(1)(其中，R係表示碳數1～30之烴基)
简体摘要：本发明系提供一种具有硬化膜富含可挠性、焊接耐热性、耐热恶化性、无电解镀金耐性优异的绝缘保护被膜之新颖感光性树脂组成物。本发明之感光性树脂组成物，其特征为含有含胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)与除该胺基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物(A)外之具乙烯性不饱和基化合物(B)的光硬化成分、及热硬性树脂(C)、及光聚合起始剂(D)、及热聚合触媒(E)，且该胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)为下述通式(1)所示之异氰酸酯化合物(a–1)与聚羟基化合物(a–2)之反应产物。CH2＝CH–COO–R–NCO(1)(其中，R系表示碳数1～30之烃基)

12. 发明专利

TW200533692A 分子末端具有氧雜環丁烷基之硬化性聚酯及其製造方法、光阻組成物、噴墨式墨水組成物、其硬化方法及用途审中-公开
简体标题：分子末端具有氧杂环丁烷基之硬化性聚酯及其制造方法、光阻组成物、喷墨式墨水组成物、其硬化方法及用途
公开(公告)号：TW200533692A
公开(公告)日：2005-10-16
申请号：TW093133382
申请日：2004-11-02
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人： 田優子 , 內田博 UCHIDA, HIROSHI , 鎌田博稔
IPC分类号： C08G , C09D , C08J , G03F , H05K
CPC分类号： C08G59/4207 , C08G63/20 , C08G63/668 , C08G63/914 , C09D11/101 , C09D11/104 , C09D11/30 , C09D167/00 , G03F7/038 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2203/013
摘要：本發明係提供新穎之硬化性聚酯、其硬化物及其製造方法、以及含該硬化性聚酯之光阻組成物及噴墨式墨水組成物、其硬化方法及用途。本發明之硬化性聚酯係主鏈具有聚酯骨架，且分子末端具有氧雜環丁烷基者。本發明之硬化性聚酯為兼具優越之硬化性及可撓性、接著性及機械強度，且對人體安全性亦高。藉由使用此種硬化性聚酯，可提供抑制絲網印刷(screen print)後發生之滲漏或加熱時產生之垂滴(sagging)而可形成高精密圖案之阻焊膜(solder resist)或層間絕緣膜適用之熱硬化性光阻組成物，或提供不因滲漏或加熱時發生之垂滴導致線寬變化而可形成高精密圖案之阻焊膜(solder resist)或層間絕緣膜適用之噴墨式墨水組成物。093133382-p01.bmp
简体摘要：本发明系提供新颖之硬化性聚酯、其硬化物及其制造方法、以及含该硬化性聚酯之光阻组成物及喷墨式墨水组成物、其硬化方法及用途。本发明之硬化性聚酯系主链具有聚酯骨架，且分子末端具有氧杂环丁烷基者。本发明之硬化性聚酯为兼具优越之硬化性及可挠性、接着性及机械强度，且对人体安全性亦高。借由使用此种硬化性聚酯，可提供抑制丝网印刷(screen print)后发生之渗漏或加热时产生之垂滴(sagging)而可形成高精密图案之阻焊膜(solder resist)或层间绝缘膜适用之热硬化性光阻组成物，或提供不因渗漏或加热时发生之垂滴导致线宽变化而可形成高精密图案之阻焊膜(solder resist)或层间绝缘膜适用之喷墨式墨水组成物。093133382-p01.bmp

13. 发明专利

TW200745260A 熱硬化性樹脂組成物及其用途 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND USES THEREOF 失效
简体标题：热硬化性树脂组成物及其用途 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND USES THEREOF
公开(公告)号：TW200745260A
公开(公告)日：2007-12-16
申请号：TW096108308
申请日：2007-03-09
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 UCHIDA, HIROSHI , 梅澤友和 UMEZAWA, TOMOKAZU
IPC分类号： C08L , C08K , C09D , H05K , H01L
CPC分类号： C08G18/758 , C08G18/0823 , C08G18/44 , C08G18/6576 , C08G18/6659 , C08G59/4269 , C08K3/016 , C08K5/5313 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K3/285 , H05K2201/012 , H05K2201/0212 , C08L2666/14 , C08L2666/22
摘要：本發明係提供一種熱硬化性樹脂組成物及防焊油墨,其特徵為其係包含:熱硬化性樹脂(A),其含有:(A1)含酸酐基及/或羧基之化合物,及(A2)具有與該(A1)反應之官能基之化合物,及含磷原子之有機填充物(B);且含磷原子之有機填充物(B)之平均粒子徑為50��m以下者。根據本發明,可形成一種硬化物,其除了與基材之密接性、低凹凸性、可撓性、耐鍍性、焊錫耐熱性、長期信賴性以外,並能同時達成難燃性之目的;本發明並提供一種優良之熱硬化性樹脂組成物及防焊油墨,及以低成本、極佳生產性提供具有此等特性之優良硬化物或保護膜;本發明另提供一種具有優良難燃性及高度信賴性之保護膜之電子零件。
简体摘要：本发明系提供一种热硬化性树脂组成物及防焊油墨,其特征为其系包含:热硬化性树脂(A),其含有:(A1)含酸酐基及/或羧基之化合物,及(A2)具有与该(A1)反应之官能基之化合物,及含磷原子之有机填充物(B);且含磷原子之有机填充物(B)之平均粒子径为50��m以下者。根据本发明,可形成一种硬化物,其除了与基材之密接性、低凹凸性、可挠性、耐镀性、焊锡耐热性、长期信赖性以外,并能同时达成难燃性之目的;本发明并提供一种优良之热硬化性树脂组成物及防焊油墨,及以低成本、极佳生产性提供具有此等特性之优良硬化物或保护膜;本发明另提供一种具有优良难燃性及高度信赖性之保护膜之电子零件。

14. 发明专利

TW200726738A 高純度N-乙烯基羧醯胺之製造方法失效
简体标题：高纯度N-乙烯基羧酰胺之制造方法
公开(公告)号：TW200726738A
公开(公告)日：2007-07-16
申请号：TW095129693
申请日：2006-08-11
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 UCHIDA, HIROSHI , 石井徹彌 ISHII, TETSUYA
IPC分类号： C07C , C08F
CPC分类号： C07C231/24 , C07C233/05 , C08F226/02
摘要：一種高純度N-乙烯基羧醯胺之製造方法,其特徵為將具有優異的聚合性之N-乙烯基羧醯胺,以低價製得。本發明之N-乙烯基羧醯胺之製造方法,其特徵為含有(A)將含有N-乙烯基羧醯胺為50~97質量%的量之粗N-乙烯基羧醯胺,溶解於碳數1~3之醇之步驟、與(B)於該步驟(A)所得之組成物中,添加碳數5~10之脂肪族烴,析出N-乙烯基羧醯胺的結晶之步驟、與(C)將該步驟(B)析出的N-乙烯基羧醯胺的結晶分離之步驟。
简体摘要：一种高纯度N-乙烯基羧酰胺之制造方法,其特征为将具有优异的聚合性之N-乙烯基羧酰胺,以低价制得。本发明之N-乙烯基羧酰胺之制造方法,其特征为含有(A)将含有N-乙烯基羧酰胺为50~97质量%的量之粗N-乙烯基羧酰胺,溶解于碳数1~3之醇之步骤、与(B)于该步骤(A)所得之组成物中,添加碳数5~10之脂肪族烃,析出N-乙烯基羧酰胺的结晶之步骤、与(C)将该步骤(B)析出的N-乙烯基羧酰胺的结晶分离之步骤。

15. 发明专利

TW200604269A 熱硬化性組成物及其硬化方法审中-公开
简体标题：热硬化性组成物及其硬化方法
公开(公告)号：TW200604269A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW094110373
申请日：2005-03-31
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：鎌田博稔 KAMATA, HIROTOSHI , 木村和彌 KIMURA, KAZUYA , 內田博 UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： C08K , C08L , C09J , C08G
CPC分类号： C08K5/3445 , C08L67/025 , C08L101/08 , C08L2666/02 , C09J167/025 , H05K3/287 , H05K3/4676 , C08L67/00
摘要：本發明係提供一種同時具有硬化物之電絕緣性、可撓性、接著性、機械強度之熱硬化性組成物。其係含分子中至少具有1個氧雜環丁烷基之化合物(A)、分子中至少其有2個羧基之化合物(B)、及咪唑(Imidazolium)鹽(C)的熱硬化性組成物，其硬化方法，以及由該方法所得之硬化物。
简体摘要：本发明系提供一种同时具有硬化物之电绝缘性、可挠性、接着性、机械强度之热硬化性组成物。其系含分子中至少具有1个氧杂环丁烷基之化合物(A)、分子中至少其有2个羧基之化合物(B)、及咪唑(Imidazolium)盐(C)的热硬化性组成物，其硬化方法，以及由该方法所得之硬化物。

16. 发明专利

TW200936351A 樹脂壓模(stamper)之製造方法及製造裝置及壓印(imprint)方法、以及磁性記錄媒體及磁性記錄再生裝置 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN STAMPER, IMPRINT METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING/REPRODUCING APPARATUS 失效
简体标题：树脂压模(stamper)之制造方法及制造设备及压印(imprint)方法、以及磁性记录媒体及磁性记录再生设备 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING RESIN STAMPER, IMPRINT METHOD, MAGNETIC RECORDING MEDIUM, AND MAGNETIC RECORDING/REPRODUCING APPARATUS
公开(公告)号：TW200936351A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097138741
申请日：2008-10-08
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 UCHIDA, HIROSHI , 福島正人 FUKUSHIMA, MASATO , 田優子 SAKATA, YUKO
IPC分类号： B29C , B29B , G11B
CPC分类号： B29C43/40 , B29B13/023 , B29C35/0805 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B29L2017/003 , G11B5/855
摘要：提供可以便宜地製造能以低成本提供的樹脂壓模(stamper)之技術。本發明係一種對於表面形成有圖案之主壓模,按壓樹脂製複合基材並予以壓縮成形,將前述主壓模的圖案轉印於該複合基材的同時,衝壓加工前述複合基材來製造板狀的樹脂壓模之方法,其特徵為:前述樹脂製複合基材,係至少形成有一層的硬化性樹脂,於進行前述壓縮成形時,藉由照射活性熱能線或予以加熱來使複合基材的一部份硬化,轉印圖案並衝壓加工複合基材來獲得樹脂壓模。
简体摘要：提供可以便宜地制造能以低成本提供的树脂压模(stamper)之技术。本发明系一种对于表面形成有图案之主压模,按压树脂制复合基材并予以压缩成形,将前述主压模的图案转印于该复合基材的同时,冲压加工前述复合基材来制造板状的树脂压模之方法,其特征为:前述树脂制复合基材,系至少形成有一层的硬化性树脂,于进行前述压缩成形时,借由照射活性热能线或予以加热来使复合基材的一部份硬化,转印图案并冲压加工复合基材来获得树脂压模。

17. 发明专利

TW200901400A 封閉發光元件用樹脂組成物及燈 RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING LIGHT-EMITTING DIODE AND LAMP 审中-公开
简体标题：封闭发光组件用树脂组成物及灯 RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING LIGHT-EMITTING DIODE AND LAMP
公开(公告)号：TW200901400A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW096150552
申请日：2007-12-27
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：武居共之 TAKEI, TOMOYUKI , 內田博 UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： H01L , C08G , C08L , C08K
CPC分类号： C08L83/06 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L33/56 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/3025 , Y10T428/31663 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明的封閉發光元件用樹脂組成物,係含有具有二個以上的氧雜環丁烷基之倍半矽氧烷樹脂、與陽離子聚合起始劑、與金屬氧化物微粒子之封閉發光元件用樹脂組成物。此外,本發明的燈,係具備具有封閉部之封裝、與露出於該封閉部的底部之電極、與被配置於該底部之以電連接於該電極的發光元件,藉由被填充於該封閉部內的該封閉發光元件用樹脂組成物封閉該發光元件之燈。
简体摘要：本发明的封闭发光组件用树脂组成物,系含有具有二个以上的氧杂环丁烷基之倍半硅氧烷树脂、与阳离子聚合起始剂、与金属氧化物微粒子之封闭发光组件用树脂组成物。此外,本发明的灯,系具备具有封闭部之封装、与露出于该封闭部的底部之电极、与被配置于该底部之以电连接于该电极的发光组件,借由被填充于该封闭部内的该封闭发光组件用树脂组成物封闭该发光组件之灯。

18. 发明专利

TW200740921A 熱硬化性樹脂組成物,熱硬化性樹脂組成物溶液及皮膜形成材料及此等之硬化物 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION SOLUTION, FILM FORMING MATERIAL AND THEIR CURED PRODUCT 审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物,热硬化性树脂组成物溶液及皮膜形成材料及此等之硬化物 THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION SOLUTION, FILM FORMING MATERIAL AND THEIR CURED PRODUCT
公开(公告)号：TW200740921A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095145687
申请日：2006-12-07
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 UCHIDA, HIROSHI , 平川律子 HIRAKAWA, RITSUKO
IPC分类号： C08L , C08G , C09D
CPC分类号： C09D175/14 , C08G18/0823 , C08G18/12 , C08G18/44 , C08G18/4854 , C08G18/61 , C08G18/6576 , C08G18/69 , C08G18/698 , C08G18/758 , C08G59/423 , C08L63/00 , C08L75/04 , H05K1/0393 , H05K3/285 , H05K2203/124 , C08G18/6692 , C08G18/6659 , C08L2666/20
摘要：本發明的課題係提供可形成電絕緣的長期信賴性高,柔軟且因為硬化收縮所造成的翹曲的狀況少,而且特別是黏著性低的可撓性配線電路用保護膜之材料。其解決手段係提供熱硬化性樹脂組成物,其特徵係含有(A)以(a)聚異氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物、及(c)含有羧基之二羥基化合物作為原料之含有羧基之胺基甲酸乙酯樹脂,與(B)硬化劑;該多元醇化合物(b)係由以下I群的多元醇化合物及II群的多元醇化合物中各選出1種以上,(I群):聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、及聚內酯多元醇,(II群):聚丁二烯多元醇、兩末端羥基化聚矽氧烷、及僅羥基含有氧原子之碳原子數18~72之多元醇。
简体摘要：本发明的课题系提供可形成电绝缘的长期信赖性高,柔软且因为硬化收缩所造成的翘曲的状况少,而且特别是黏着性低的可挠性配线电路用保护膜之材料。其解决手段系提供热硬化性树脂组成物,其特征系含有(A)以(a)聚异氰酸酯化合物、(b)多元醇化合物、及(c)含有羧基之二羟基化合物作为原料之含有羧基之胺基甲酸乙酯树脂,与(B)硬化剂;该多元醇化合物(b)系由以下I群的多元醇化合物及II群的多元醇化合物中各选出1种以上,(I群):聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、及聚内酯多元醇,(II群):聚丁二烯多元醇、两末端羟基化聚硅氧烷、及仅羟基含有氧原子之碳原子数18~72之多元醇。

19. 发明专利

TW200635972A 含有羧基之聚胺基甲酸乙酯及使用其之熱硬化性樹脂組成物审中-公开
简体标题：含有羧基之聚胺基甲酸乙酯及使用其之热硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TW200635972A
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：TW095107045
申请日：2006-03-02
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：內田博 UCHIDA, HIROSHI , 木村和彌 KIMURA, KAZUYA , 田優子 SAKATA, YUKO
IPC分类号： C08G , C08L , H05K
CPC分类号： C08G18/44 , C08G18/0823 , C08G18/3212 , C08G18/672 , C08G18/73 , C08G18/757 , C08G18/758 , C08G18/7621 , C08G18/7642 , C08G59/4269 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08G18/6659 , C08L2666/22
摘要：本發明係關於將(a)聚異氰酸酯化合物，(b)分子量300～50000的聚碳酸酯二醇，(c)含有羧基之二羥基化合物，及可因應需要之(d)單羥基化合物，予以反應所得之含有羧基之聚胺基甲酸乙酯，使用該含有羧基之聚胺基甲酸乙酯之熱硬化性樹脂組成物，及使用該熱硬化性樹脂組成物之皮膜材料形成用糊。本發明的熱硬化性樹脂組成物及皮膜形成用糊與基材的密接性、低翹曲性、可撓性、耐電鍍性、焊錫耐熱性均為優異。
简体摘要：本发明系关于将(a)聚异氰酸酯化合物，(b)分子量300～50000的聚碳酸酯二醇，(c)含有羧基之二羟基化合物，及可因应需要之(d)单羟基化合物，予以反应所得之含有羧基之聚胺基甲酸乙酯，使用该含有羧基之聚胺基甲酸乙酯之热硬化性树脂组成物，及使用该热硬化性树脂组成物之皮膜材料形成用煳。本发明的热硬化性树脂组成物及皮膜形成用煳与基材的密接性、低翘曲性、可挠性、耐电镀性、焊锡耐热性均为优异。

20. 发明专利

TW200602333A 含有(甲基)丙烯醯基之環氧丙烷化合物及其製造方法失效
简体标题：含有(甲基)丙烯酰基之环氧丙烷化合物及其制造方法
公开(公告)号：TW200602333A
公开(公告)日：2006-01-16
申请号：TW094104111
申请日：2005-02-05
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：鎌田博稔 KAMATA, HIROTOSHI , 森中克利 MORINAKA, KATSUTOSHI , 內田博 UCHIDA, HIROSHI
IPC分类号： C07D
CPC分类号： C07D305/06
摘要：本發明係提供一種與(甲基)丙烯醯基的化合物之共聚性優異的新穎環氧丙烷化合物及其製造方法。本發明係有關一種式(1)所示含有(甲基)丙烯醯基的環氧丙烷化合物之製造方法，其特徵為使式(1)所示含有(甲基)丙烯醯基之環氧丙烷化合物、及式(5)所示含有(甲基)丙烯醯基之異氰酸酯化合物與式(6)所示含羥基之環氧丙烷化合物反應。094104111-p01.bmp094104111-p02.bmp(式中，R^1係表示氫原子或甲基，A係表示–OR^2–或連結鍵，R^2係表示可在主鏈上含有氧之2價烴基，R^3係表示直鏈狀或支鏈狀碳數1～6之伸烷基，R^4係表示直鏈狀或支鏈狀碳數1～6之烷基)094104111-p01.bmp094104111-p02.bmp
简体摘要：本发明系提供一种与(甲基)丙烯酰基的化合物之共聚性优异的新颖环氧丙烷化合物及其制造方法。本发明系有关一种式(1)所示含有(甲基)丙烯酰基的环氧丙烷化合物之制造方法，其特征为使式(1)所示含有(甲基)丙烯酰基之环氧丙烷化合物、及式(5)所示含有(甲基)丙烯酰基之异氰酸酯化合物与式(6)所示含羟基之环氧丙烷化合物反应。094104111-p01.bmp094104111-p02.bmp(式中，R^1系表示氢原子或甲基，A系表示–OR^2–或链接键，R^2系表示可在主链上含有氧之2价烃基，R^3系表示直链状或支链状碳数1～6之伸烷基，R^4系表示直链状或支链状碳数1～6之烷基)094104111-p01.bmp094104111-p02.bmp

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