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1. 发明专利

TW200538471A 感光性樹脂組成物及其硬化物以及使用此等之印刷配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物及其硬化物以及使用此等之印刷配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW200538471A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094112785
申请日：2005-04-21
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：石垣聰 , 內田博 UCHIDA, HIROSHI , 宮島芳生 , 森中克利 MORINAKA, KATSUTOSHI
IPC分类号： C08F , C09D
CPC分类号： G03F7/027 , C08G18/0823 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/755 , C09D175/16 , G03F7/032 , G03F7/033 , G03F7/035 , G03F7/038 , G03F7/0388 , H05K3/287 , Y10T428/31855 , C08G18/6692
摘要：本發明係提供一種具有硬化膜富含可撓性、焊接耐熱性、耐熱惡化性、無電解鍍金耐性優異的絕緣保護被膜之新穎感光性樹脂組成物。本發明之感光性樹脂組成物，其特徵為含有含胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)與除該胺基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物(A)外之具乙烯性不飽和基化合物(B)的光硬化成分、及熱硬性樹脂(C)、及光聚合起始劑(D)、及熱聚合觸媒(E)，且該胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)為下述通式(1)所示之異氰酸酯化合物(a–1)與聚羥基化合物(a–2)之反應產物。CH2＝CH–COO–R–NCO(1)(其中，R係表示碳數1～30之烴基)
简体摘要：本发明系提供一种具有硬化膜富含可挠性、焊接耐热性、耐热恶化性、无电解镀金耐性优异的绝缘保护被膜之新颖感光性树脂组成物。本发明之感光性树脂组成物，其特征为含有含胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)与除该胺基甲酸乙酯丙烯酸酯化合物(A)外之具乙烯性不饱和基化合物(B)的光硬化成分、及热硬性树脂(C)、及光聚合起始剂(D)、及热聚合触媒(E)，且该胺基甲酸乙酯丙烯酸酯(A)为下述通式(1)所示之异氰酸酯化合物(a–1)与聚羟基化合物(a–2)之反应产物。CH2＝CH–COO–R–NCO(1)(其中，R系表示碳数1～30之烃基)

2. 发明专利

TW200525295A 水性光阻組成物审中-公开
简体标题：水性光阻组成物
公开(公告)号：TW200525295A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093134978
申请日：2004-11-15
申请人：昭和電工股份有限公司 SHOWA DENKO K. K.
发明人：石垣聰 , 木村和彌 , 松木邦夫
IPC分类号： G03F
摘要：本發明係提供一種用於印刷電路板等製造之新穎光阻組成物者。本發明水性光阻組成物之特徵係含有(A)可溶於水或鹼性水溶液之樹脂、(B)纖維素衍生物、(C)水、及(D)含羥基有機溶劑之水性光阻組成物者，該光阻組成物中之該(B)纖維素衍生物含量為0.001～1.0質量％，該(C)水含量為為25～65質量％，該(D)含羥基有機溶劑之含量為15～50質量％之範圍者。藉由本發明即使使用極少量纖維素衍生物時，使用特定量之水及特定溶劑後，仍可維持良好光阻之密合性、良好黏著力的情況下，製造表面為平滑、高精密度配列圖案者。
简体摘要：本发明系提供一种用于印刷电路板等制造之新颖光阻组成物者。本发明水性光阻组成物之特征系含有(A)可溶于水或碱性水溶液之树脂、(B)纤维素衍生物、(C)水、及(D)含羟基有机溶剂之水性光阻组成物者，该光阻组成物中之该(B)纤维素衍生物含量为0.001～1.0质量％，该(C)水含量为为25～65质量％，该(D)含羟基有机溶剂之含量为15～50质量％之范围者。借由本发明即使使用极少量纤维素衍生物时，使用特定量之水及特定溶剂后，仍可维持良好光阻之密合性、良好黏着力的情况下，制造表面为平滑、高精密度配列图案者。

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