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11. 发明专利

TWI686038B 音圈馬達有权
简体标题：音圈马达
公开(公告)号：TWI686038B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW107107020
申请日：2018-03-02
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 石清堉 , SHIH, CHING-YU , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH , 曾山一 , TSENG, SHAN-YI
IPC分类号： H02K33/18

12. 发明专利

TW201820946A 軟硬複合板結構审中-公开
简体标题：软硬复合板结构
公开(公告)号：TW201820946A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW105137964
申请日：2016-11-18
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 陳穎星 , CHEN, YING-HSING , 黃秋佩 , HUANG, CHIU-PEI , 蔡旻明 , TSAI, MIN-MING , 曾山一 , TSENG, SHAN-YI , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/14
摘要：一種軟硬複合板結構包括一可撓性線路板、一基材、一補強層、一圖案化線路層以及多個導通孔。可撓性線路板包括至少一暴露區。基材設置於可撓性線路板上並包括一開口。開口暴露上述暴露區。補強層內埋於基材，且補強層的一材料硬度實值上大於基材的一材料硬度。圖案化線路層設置於基材上。導通孔經配置以電性連接圖案化線路層及可撓性線路板。
简体摘要：一种软硬复合板结构包括一可挠性线路板、一基材、一补强层、一图案化线路层以及多个导通孔。可挠性线路板包括至少一暴露区。基材设置于可挠性线路板上并包括一开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的一材料硬度实值上大于基材的一材料硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及可挠性线路板。

13. 发明专利

TW201820939A 可撓性線路板結構审中-公开
简体标题：可挠性线路板结构
公开(公告)号：TW201820939A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW105138031
申请日：2016-11-21
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 許文千 , HSU, WEN-CHIEN , 賈孟寰 , CHIA, MENG-HUAN , 蔡旻明 , TSAI, MIN-MING , 曾山一 , TSENG, SHAN-YI , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/02
摘要：一種可撓性線路板結構包括一螺旋狀可撓性線路板以及一保護體，其具有可延伸的特性。螺旋狀可撓性線路板包括一呈螺旋狀旋繞的可撓性基板、一圖案化線路層以及多個電性接點。圖案化線路層設置於可撓性基板上。電性接點設置於可撓性基板的一端部並與圖案化線路層電性連接。保護體至少包覆部分螺旋狀可撓性線路板，以提供可延伸及可伸縮的功能。
简体摘要：一种可挠性线路板结构包括一螺旋状可挠性线路板以及一保护体，其具有可延伸的特性。螺旋状可挠性线路板包括一呈螺旋状旋绕的可挠性基板、一图案化线路层以及多个电性接点。图案化线路层设置于可挠性基板上。电性接点设置于可挠性基板的一端部并与图案化线路层电性连接。保护体至少包覆部分螺旋状可挠性线路板，以提供可延伸及可伸缩的功能。

14. 发明专利

TW201720247A 線路板結構及其製作方法审中-公开
简体标题：线路板结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201720247A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104140004
申请日：2015-11-30
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 段嵩慶 , TUAN, SUNGCHING , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K3/46
摘要：一種線路板結構，其包括一基板、多個可金屬化感光顯影基材、一化學鍍種子層及一第二圖案化線路層。基板包括一上表面、相對上表面的一下表面以及一第一圖案化線路層。可金屬化感光顯影基材分別設置於上表面及下表面。各可金屬化感光顯影基材包括多個盲孔，其分別暴露至少部分的第一圖案化線路層，且各可金屬化感光顯影基材的材料包括光敏感材料。化學鍍種子層設置於可金屬化感光顯影基材上並覆蓋各盲孔的一內壁。第二圖案化線路層分別設置於第一化學鍍種子層上並填充於盲孔內，以與第一圖案化線路層電性連接。
简体摘要：一种线路板结构，其包括一基板、多个可金属化感光显影基材、一化学镀种子层及一第二图案化线路层。基板包括一上表面、相对上表面的一下表面以及一第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的一内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。

15. 实用新型

TWM521864U 軟硬複合線路板有权
简体标题：软硬复合线路板
公开(公告)号：TWM521864U
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW104219242
申请日：2015-12-01
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 黃秋佩 , HUANG, CHIU-PEI , 紀慶濠 , CHI, CHING-HAO , 莊于毅 , ZHUANG, YU-YI , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/18

16. 发明专利

TWI684835B 具有高反射率的基板結構及其製作方法有权
简体标题：具有高反射率的基板结构及其制作方法
公开(公告)号：TWI684835B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW108105862
申请日：2019-02-21
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：涂成一 , TU, CHENG-I , 陳穎星 , CHEN, YING-HSING , 賈孟寰 , CHIA, MENG-HUAN , 蘇信憬 , SU, HSIN-CHING , 劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 賴正忠 , LAI, CHENG-CHUNG , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/70

17. 发明专利

TWI607677B 可撓性線路板結構有权
简体标题：可挠性线路板结构
公开(公告)号：TWI607677B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW105138031
申请日：2016-11-21
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 許文千 , HSU, WEN-CHIEN , 賈孟寰 , CHIA, MENG-HUAN , 蔡旻明 , TSAI, MIN-MING , 曾山一 , TSENG, SHAN-YI , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/028 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151

18. 实用新型

TWM539754U 可撓性線路板結構有权
简体标题：可挠性线路板结构
公开(公告)号：TWM539754U
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW105217736
申请日：2016-11-21
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 許文千 , HSU, WEN-CHIEN , 賈孟寰 , CHIA, MENG-HUAN , 蔡旻明 , TSAI, MIN-MING , 曾山一 , TSENG, SHAN-YI , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/11

19. 发明专利

TWI577251B 軟硬複合線路板及其製作方法有权
简体标题：软硬复合线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI577251B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104140219
申请日：2015-12-01
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 黃秋佩 , HUANG, CHIU-PEI , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502

20. 实用新型

TWM522542U 線路板結構有权
简体标题：线路板结构
公开(公告)号：TWM522542U
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW104219231
申请日：2015-11-30
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 段嵩慶 , TUAN, SUNGCHING , 林忠億 , LIN, CHUNG-YI , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K3/10 , H01L23/10

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