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131. 发明专利

TW200714751A 電解液之浸漬裝置及浸漬方法失效
简体标题：电解液之浸渍设备及浸渍方法
公开(公告)号：TW200714751A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095109836
申请日：2006-03-22
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：桑田義昭 KUWADA, YOSHIAKI , 山根直 YAMANE, TADASHI , 川原一也 KAWAHARA, KAZUYA , 稔行 HATA, TOSHIYUKI
IPC分类号： C25D
摘要：本發明提供一種電解液的浸滲裝置。該電解液的浸滲裝置具有配置電容器元件的固定部、貯留電解液的收容槽、能夠向收容槽的電解液中進入的液面調整體、驅動裝置。驅動裝置具有控制部,使液面調整體相對於收容槽相對地進退,使收容槽內的電解液的液面上升,將電容器元件浸漬於電解液中。
简体摘要：本发明提供一种电解液的浸渗设备。该电解液的浸渗设备具有配置电容器组件的固定部、贮留电解液的收容槽、能够向收容槽的电解液中进入的液面调整体、驱动设备。驱动设备具有控制部,使液面调整体相对于收容槽相对地进退,使收容槽内的电解液的液面上升,将电容器组件浸渍于电解液中。

132. 发明专利

TW200714241A 餐具清洗機审中-公开
简体标题：餐具清洗机
公开(公告)号：TW200714241A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：TW095134739
申请日：2006-09-20
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：新海清恭 SINKAI, KIYOYASU , 榎本和久 ENOMOTO, KAZUHISA
IPC分类号： A47L
CPC分类号： A47L15/4293 , A47L15/0084 , A47L15/4257
摘要：本發明之餐具清洗機包含有:餐具清洗機本體,係於內部設有用以收納、清洗各類餐具之清洗槽者;門體,係用以覆蓋設於前述餐具清洗機本體之前方的開口部者;及燈,係設於前述門體之上部,並朝上方照射可見光者。因此,即使在門體之前面整體安裝材質與收納有餐具清洗機本體之整體櫥具的門相同之裝飾板的狀態下,亦可提供一種藉由從門體之上端與整體櫥具之工作檯間的間隙漏出之來自發光體的可見光,可輕易地確認餐具清洗機本體的運轉狀態,並且設計性佳的餐具清洗機。
简体摘要：本发明之餐具清洗机包含有:餐具清洗机本体,系于内部设有用以收纳、清洗各类餐具之清洗槽者;门体,系用以覆盖设于前述餐具清洗机本体之前方的开口部者;及灯,系设于前述门体之上部,并朝上方照射可见光者。因此,即使在门体之前面整体安装材质与收纳有餐具清洗机本体之整体橱具的门相同之装饰板的状态下,亦可提供一种借由从门体之上端与整体橱具之工作台间的间隙漏出之来自发光体的可见光,可轻易地确认餐具清洗机本体的运转状态,并且设计性佳的餐具清洗机。

133. 发明专利

TWI279132B 固態攝影裝置及使用其之機器 SOLID STATE IMAGING DEVICE AND EQUIPMENT USING THE SAME 失效
简体标题：固态摄影设备及使用其之机器 SOLID STATE IMAGING DEVICE AND EQUIPMENT USING THE SAME
公开(公告)号：TWI279132B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW092126930
申请日：2003-09-30
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：豬熊一行 INOKUMA, KAZUYUKI , 藤井俊哉 FUJII, TOSHIYA , 山口琢己 YAMAGUCHI, TAKUMI , 春日繁孝 KASUGA, SHIGETAKA
IPC分类号： H04N
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：使重疊於時序脈衝供應線之雜音不至於對攝影片之輸出造成影響，來以低成本提供小型且高性能之攝影裝置及其應用製品。將攝影裝置作成包含感測部102之攝影晶片101、與包含圖像處理電路110之圖像處理晶片106的2晶片構成，將攝影晶片101全電路之電晶體僅以nMOS或 pMOS之任一方來構成，將攝影晶片101積層在圖像處理晶片106之上。
简体摘要：使重叠于时序脉冲供应线之杂音不至于对摄影片之输出造成影响，来以低成本提供小型且高性能之摄影设备及其应用制品。将摄影设备作成包含传感部102之摄影芯片101、与包含图像处理电路110之图像处理芯片106的2芯片构成，将摄影芯片101全电路之晶体管仅以nMOS或 pMOS之任一方来构成，将摄影芯片101积层在图像处理芯片106之上。

134. 发明专利

TWI279082B 高頻率開關裝置及半導體裝置 HIGH-FREQUENCY SWITCHING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：高频率开关设备及半导体设备 HIGH-FREQUENCY SWITCHING DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TWI279082B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW093116367
申请日：2004-06-08
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：中塚忠良 TADAYOSHI NAKATSUKA , 多良勝司 KATSUSHI TARA , 福本信治 SHINJI FUKUMOTO
IPC分类号： H03K
CPC分类号： H03K17/102 , H03K17/6871 , H03K17/693 , H03K2217/0036
摘要：本發明是在多個FET之串聯電路之中間連接點連接多個電阻元件之第1端子，在多個電阻元件之第2端子施加與被施加在多個FET之閘極端子之電壓成為逆相之電壓。利用此種構成可以抑制多個FET之串聯電路之中間連接點之電位之降低。結果可以增大可使用之電力。另外，因為可以抑制多個FET之串聯電路之中間連接點之電位之降低，所以可以抑制因多個FET之串聯電路之中間連接點之電位之降低所引起之畸變特性或隔離特性之劣化，可以獲得優良之高頻率特性。
简体摘要：本发明是在多个FET之串联电路之中间连接点连接多个电阻组件之第1端子，在多个电阻组件之第2端子施加与被施加在多个FET之闸极端子之电压成为逆相之电压。利用此种构成可以抑制多个FET之串联电路之中间连接点之电位之降低。结果可以增大可使用之电力。另外，因为可以抑制多个FET之串联电路之中间连接点之电位之降低，所以可以抑制因多个FET之串联电路之中间连接点之电位之降低所引起之畸变特性或隔离特性之劣化，可以获得优良之高频率特性。

135. 发明专利

TWI278858B 收容盒失效
公开(公告)号：TWI278858B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW092130418
申请日：2003-10-31
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：田周治 TABUCHI, SHUJI
IPC分类号： G11B
CPC分类号： G11B33/0416
摘要：本發明之收容盒，係具備呈大致矩形的底板、豎設於底板一邊的第1側板、底板之與第1側板對向之一邊所豎設之第2側板、及底板之與該一邊垂直之一邊所豎設之第3側板，於底板之設有第3側板的一邊的相反側，由第1和第2側板及底板來形成用來供碟片匣插入的插入口；於第1側板的內面設有第1肋部，該第1肋部，具有與第1側板之內面平行的頂面，且第1側板的內面與該頂面間的豎設距離為D1；於第2側板的內面，以比豎設距離D1短之豎設距離D2設有與第1肋部對向之第2肋部，該第2肋部具有與第2側板之內面平行的頂面；於比第1肋部更靠插入口側的第1側板的內面，以比豎設距離D1短之豎設距離D3設有第1突起，該第1突起，具有與第1側板之內面平行的頂面；且第2肋部之頂面與第1側板之內面的空間距離D4、及第1突起部之頂面與第2側板之內面的空間距離D5，均大致等於沿與碟片匣通過插入口而插入的插入方向正交的方向的碟片匣寬度D6。
简体摘要：本发明之收容盒，系具备呈大致矩形的底板、竖设于底板一边的第1侧板、底板之与第1侧板对向之一边所竖设之第2侧板、及底板之与该一边垂直之一边所竖设之第3侧板，于底板之设有第3侧板的一边的相反侧，由第1和第2侧板及底板来形成用来供盘片匣插入的插入口；于第1侧板的内面设有第1肋部，该第1肋部，具有与第1侧板之内面平行的顶面，且第1侧板的内面与该顶面间的竖设距离为D1；于第2侧板的内面，以比竖设距离D1短之竖设距离D2设有与第1肋部对向之第2肋部，该第2肋部具有与第2侧板之内面平行的顶面；于比第1肋部更靠插入口侧的第1侧板的内面，以比竖设距离D1短之竖设距离D3设有第1突起，该第1突起，具有与第1侧板之内面平行的顶面；且第2肋部之顶面与第1侧板之内面的空间距离D4、及第1突起部之顶面与第2侧板之内面的空间距离D5，均大致等于沿与盘片匣通过插入口而插入的插入方向正交的方向的盘片匣宽度D6。

136. 发明专利

TWI277992B 片狀電容器、使用有該電容器之IC插座及片狀電容器之製造方法 SHEET CAPACITOR, IC SOCKET USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SHEET CAPACITOR 失效
简体标题：片状电容器、使用有该电容器之IC插座及片状电容器之制造方法 SHEET CAPACITOR, IC SOCKET USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF SHEET CAPACITOR
公开(公告)号：TWI277992B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW092130077
申请日：2003-10-29
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：藤山輝巳 FUJIYAMA, TERUMI , 福永一生 FUKUNAGA, KAZUO , 福田守弘 FUKUDA, MORIHIRO , 桑田義昭 KUWADA, YOSHIAKI , 森浩雅 MORI, HIROMASA , 橋本芳郎 HASHIMOTO, YOSHIO
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/40 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19011 , H01L2924/19103 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K2201/049 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/1059 , H05K2201/10689 , H05K2201/10704 , H01L2924/00
摘要：本發明涉及片式電容和用它的IC插座、片式電容的製造方法。本發明的片式電容具有在嵌入IC的連接用插頭的貫通孔中在需要與上述IC的連接用插頭電連接的貫通孔內形成的接觸部分、和與該接觸部分連接的電容元件。又本發明的片式電容具有絕緣基板和安裝在該絕緣基板上的電容元件。絕緣基板分別在上面具有與IC連接用的接合面，在下面具有與印刷電路配線板連接用的接合面。電容元件與絕緣基板上下的各連接用接合面電連接。用任何一種構成，通過直接在IC近旁連接大電容量低ESL的電容元件，能夠增大IC的周邊電路的安裝面積。
简体摘要：本发明涉及片式电容和用它的IC插座、片式电容的制造方法。本发明的片式电容具有在嵌入IC的连接用插头的贯通孔中在需要与上述IC的连接用插头电连接的贯通孔内形成的接触部分、和与该接触部分连接的电容组件。又本发明的片式电容具有绝缘基板和安装在该绝缘基板上的电容组件。绝缘基板分别在上面具有与IC连接用的接合面，在下面具有与印刷电路配线板连接用的接合面。电容组件与绝缘基板上下的各连接用接合面电连接。用任何一种构成，通过直接在IC近旁连接大电容量低ESL的电容组件，能够增大IC的周边电路的安装面积。

137. 发明专利

TWI277110B 照光式按鈕開關 LIGHTING TYPE PUSH-BUTTON SWITCH 失效
简体标题：照光式按钮开关 LIGHTING TYPE PUSH-BUTTON SWITCH
公开(公告)号：TWI277110B
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：TW091110246
申请日：2002-05-16
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：花原哲朗 TETSURO HANAHARA , 堂重隆 SHIGETAKA DOUZONO , 石川隆幸 TAKAYUKI ISHIKAWA , 阿部芳晴 YOSHIHARU ABE
IPC分类号： H01H
CPC分类号： H01H13/702 , H01H2009/186 , H01H2219/018 , H01H2219/02 , H01H2219/03 , H01H2219/062 , H01H2221/07
摘要：照光式按鈕開關具有配置於開關接點2下方之基板17面之EL元件20，且基板17之接點附近形成有貫通孔17A或17B。面發光且可同時照射多數按鈕之EL元件20，透過基板17之貫通孔17A或17B照射按鈕11或12。藉此，該照光式按鈕開關可使按鈕清楚地接受照光，且使用零件少而廉價。
简体摘要：照光式按钮开关具有配置于开关接点2下方之基板17面之EL组件20，且基板17之接点附近形成有贯通孔17A或17B。面发光且可同时照射多数按钮之EL组件20，透过基板17之贯通孔17A或17B照射按钮11或12。借此，该照光式按钮开关可使按钮清楚地接受照光，且使用零件少而廉价。

138. 发明专利

TW200711243A 半導體雷射裝置及其製造方法 SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：半导体激光设备及其制造方法 SEMICONDUCTOR LASER DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200711243A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095126774
申请日：2006-07-21
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：福久敏哉 FUKUHISA, TOSHIYA , 萬濃正也 MANNOH, MASAYA , 古川秀利 FURUKAWA, HIDETOSHI
IPC分类号： H01S
CPC分类号： H01S5/4031 , B82Y20/00 , H01S5/1039 , H01S5/162 , H01S5/2231 , H01S5/3201 , H01S5/3211 , H01S5/34313 , H01S5/34326 , H01S5/4087
摘要：本發明提供了一種半導體雷射裝置及其製造方法,特別是,在二波長雷射裝置等的單片集成雷射裝置中,根據1次的雜質擴散步驟,在活性層的發射邊緣面附近區域分別形成良好的窗口區。其包括:發出第1波長雷射的第1元件和發出第2波長雷射的第2元件,該第1元件由第一導電型的第1覆層101、位於發射邊緣面附近具有第1窗口區的第1活性層102、和第二導電型的第1覆層103在基板上從下依次層積形成,該第2元件由第一導電型的第2覆層104、位於發射邊緣面附近具有第2窗口區的第2活性層105、和第二導電型的第2覆層106在基板上從下依次層積形成;第二導電型的第1覆層103的晶格常數及第二導電型的第2覆層106的晶格常數是被調整的常數,以使得在第1活性層102的第1窗口區中所含的雜質的擴散速度、和在第2活性層105的第2窗口區中所含的雜質的擴散速度的差異獲得補償。
简体摘要：本发明提供了一种半导体激光设备及其制造方法,特别是,在二波长激光设备等的单片集成激光设备中,根据1次的杂质扩散步骤,在活性层的发射边缘面附近区域分别形成良好的窗口区。其包括:发出第1波长激光的第1组件和发出第2波长激光的第2组件,该第1组件由第一导电型的第1覆层101、位于发射边缘面附近具有第1窗口区的第1活性层102、和第二导电型的第1覆层103在基板上从下依次层积形成,该第2组件由第一导电型的第2覆层104、位于发射边缘面附近具有第2窗口区的第2活性层105、和第二导电型的第2覆层106在基板上从下依次层积形成;第二导电型的第1覆层103的晶格常数及第二导电型的第2覆层106的晶格常数是被调整的常数,以使得在第1活性层102的第1窗口区中所含的杂质的扩散速度、和在第2活性层105的第2窗口区中所含的杂质的扩散速度的差异获得补偿。

139. 发明专利

TW200711085A 配線基板及半導體裝置 WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：配线基板及半导体设备 WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200711085A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095118735
申请日：2006-05-26
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：中村嘉文 NAKAMURA, YOSHIFUMI , 長尾浩一 NAGAO, KOUICHI , 今村博之 IMAMURA, HIROYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明之配線基板具備有:可撓性絕緣性基材3;複數條導體配線4,係設置於基材上;以及複數個突起電極5,係分別形成於各導體配線上;裝載具有電極墊2之半導體元件1於突起電極上,接合電極墊與各突起電極來構裝半導體元件;在各導體配線上,突起電極,係配置於待裝載半導體元件之元件裝載區域至少二邊端部。對應配置於二邊端部之至少一個突起電極,使導體配線通過元件裝載區域後經過不同於該突起電極配置邊引出至元件裝載區域外。藉此可提升從配置於元件裝載區域端部之突起電極將導體配線引出至元件裝載區域外之配線的自由度。
简体摘要：本发明之配线基板具备有:可挠性绝缘性基材3;复数条导体配线4,系设置于基材上;以及复数个突起电极5,系分别形成于各导体配在线;装载具有电极垫2之半导体组件1于突起电极上,接合电极垫与各突起电极来构装半导体组件;在各导体配在线,突起电极,系配置于待装载半导体组件之组件装载区域至少二边端部。对应配置于二边端部之至少一个突起电极,使导体配线通过组件装载区域后经过不同于该突起电极配置边引出至组件装载区域外。借此可提升从配置于组件装载区域端部之突起电极将导体配线引出至组件装载区域外之配线的自由度。

140. 发明专利

TW200709241A 可動接點體及其製造方法审中-公开
简体标题：可动接点体及其制造方法
公开(公告)号：TW200709241A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW095119619
申请日：2006-06-02
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：近久陽介 CHIKAHISA, YOUSUKE , 田邊功二 TANABE, KOJI , 阿部芳晴 ABE, YOSHIHARU
IPC分类号： H01H , G09F
CPC分类号： H01H13/83 , H01H2219/018
摘要：本發明係提供一種用於操作各種電子機器的可動接點體。首先,將電致發光層設於基材之一主面上,利用基材和電致發光層構成電致發光元件。接著,將略圓頂狀膜片貼附在電致發光層之一主面側之預定處,以構成包含有電致發光元件及膜片的可動接點體。然後,將電致發光元件沿著膜片的形狀形成為略圓頂狀。藉此,不需用以收容膜片的間隔物等,即可提供構造簡單且價格便宜的可動接點體及其製造方法。
简体摘要：本发明系提供一种用于操作各种电子机器的可动接点体。首先,将电致发光层设于基材之一主面上,利用基材和电致发光层构成电致发光组件。接着,将略圆顶状膜片贴附在电致发光层之一主面侧之预定处,以构成包含有电致发光组件及膜片的可动接点体。然后,将电致发光组件沿着膜片的形状形成为略圆顶状。借此,不需用以收容膜片的间隔物等,即可提供构造简单且价格便宜的可动接点体及其制造方法。

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