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101. 发明专利

TWI628041B 具有寬譜終點偵測窗之多層化學機械硏磨墊有权
简体标题：具有宽谱终点侦测窗之多层化学机械研磨垫
公开(公告)号：TWI628041B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW103106007
申请日：2014-02-24
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：瑞普安格斯 , REPPER, ANGUS , 詹姆斯大衛B , JAMES, DAVID B. , 雷格斯瑪莉A , LEUGERS, MARY A. , 狄羅特馬提 , DEGROOT, MARTY
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/20 , B24B37/013 , H01L21/304

102. 发明专利

TW201813772A 研磨墊之製造方法及研磨墊之製造裝置审中-公开
简体标题：研磨垫之制造方法及研磨垫之制造设备
公开(公告)号：TW201813772A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106133772
申请日：2017-09-29
申请人：日商富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：宮坂博仁 , MIYASAKA, HIROHITO , 立野哲平 , TATENO, TEPPEI , 松岡立馬 , MATSUOKA, RYUMA , 三國匠 , MIKUNI, TAKUMI
IPC分类号： B24B37/20 , C08J5/14
摘要：本發明製造一種具有所需之特性之研磨墊。本發明之一形態之研磨墊之製造方法包括使包含微小中空球體及預聚物之液體通過濾器之步驟。上述濾器將包含於上述液體且較上述微小中空球體之直徑大之異物去除。將硬化劑混合於上述液體而形成研磨材料。使上述研磨材料硬化而形成研磨層。藉由此種研磨墊之製造方法，利用上述濾器將較上述微小中空球體之直徑大之上述異物去除，而抑制上述異物混入至上述研磨墊中。藉此，形成具有所需特性之研磨墊。
简体摘要：本发明制造一种具有所需之特性之研磨垫。本发明之一形态之研磨垫之制造方法包括使包含微小中空球体及预聚物之液体通过滤器之步骤。上述滤器将包含于上述液体且较上述微小中空球体之直径大之异物去除。将硬化剂混合于上述液体而形成研磨材料。使上述研磨材料硬化而形成研磨层。借由此种研磨垫之制造方法，利用上述滤器将较上述微小中空球体之直径大之上述异物去除，而抑制上述异物混入至上述研磨垫中。借此，形成具有所需特性之研磨垫。

103. 发明专利

TW201813771A 基板研磨裝置审中-公开
简体标题：基板研磨设备
公开(公告)号：TW201813771A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106121962
申请日：2017-06-30
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/07
CPC分类号： B24B49/186 , B24B53/005 , B24B53/12
摘要：本發明提供一種能夠監測修整器磨削研磨墊的力的基板研磨裝置。根據本發明的一方式，提供一種基板研磨裝置，具備：旋轉台，該旋轉台設置有基板研磨用的研磨墊；修整器，該修整器在所述研磨墊上移動並磨削所述研磨墊；修整器驅動模組，該修整器驅動模組將所述修整器按壓於所述研磨墊並且使所述修整器旋轉；支承部件，該支承部件支承所述修整器驅動模組；以及多個力感測器，該多個力感測器設置於所述修整器驅動模組與所述支承部件之間，各自輸出與三軸方向的各力相關的資訊。
简体摘要：本发明提供一种能够监测修整器磨削研磨垫的力的基板研磨设备。根据本发明的一方式，提供一种基板研磨设备，具备：旋转台，该旋转台设置有基板研磨用的研磨垫；修整器，该修整器在所述研磨垫上移动并磨削所述研磨垫；修整器驱动模块，该修整器驱动模块将所述修整器按压于所述研磨垫并且使所述修整器旋转；支承部件，该支承部件支承所述修整器驱动模块；以及多个力传感器，该多个力传感器设置于所述修整器驱动模块与所述支承部件之间，各自输出与三轴方向的各力相关的信息。

104. 发明专利

TW201805110A 帶有次窗密封件的拋光墊及形成此拋光墊的方法审中-公开
简体标题：带有次窗密封件的抛光垫及形成此抛光垫的方法
公开(公告)号：TW201805110A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106138698
申请日：2014-03-14
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：阿拉卡沙米拉庫馬 , ALAGARSAMY,RAJKUMAR , 胡永其 , HU,YONGQI , 亞維格賽蒙 , YAVELBERG,SIMON , 高帕藍皮瑞亞 , GOPALAN,PERIYA , 馬洪克里斯多夫R , MAHON,CHRISTOPHER R.
IPC分类号： B24B37/20 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/22
摘要：本發明揭示一種拋光製品，該拋光製品具有拋光表面及孔，該孔包括第一區段及第二區段。拋光製品包括向內延伸至孔中之突出部。拋光製品包括在遠離拋光表面之第一表面之側上的下部。視窗具有位於孔之第一區段中之第一部分，及延伸至孔之第二區段中之第二部分。視窗具有大體上平行於拋光表面之第二表面。第一黏合劑將突出部之第一表面黏附至視窗之第二表面以將視窗固定至突出部，且第二黏合劑具有與第一黏合劑不同之材料成分。第二黏合劑橫向地位於視窗之第二部分與拋光製品之下部之間。
简体摘要：本发明揭示一种抛光制品，该抛光制品具有抛光表面及孔，该孔包括第一区段及第二区段。抛光制品包括向内延伸至孔中之突出部。抛光制品包括在远离抛光表面之第一表面之侧上的下部。窗口具有位于孔之第一区段中之第一部分，及延伸至孔之第二区段中之第二部分。窗口具有大体上平行于抛光表面之第二表面。第一黏合剂将突出部之第一表面黏附至窗口之第二表面以将窗口固定至突出部，且第二黏合剂具有与第一黏合剂不同之材料成分。第二黏合剂横向地位于窗口之第二部分与抛光制品之下部之间。

105. 实用新型

TWM554393U 電場輔助拋光裝置及其導電拋光墊有权
简体标题：电场辅助抛光设备及其导电抛光垫
公开(公告)号：TWM554393U
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW106213099
申请日：2017-09-04
申请人：詠巨科技有限公司
发明人：陳盈同
IPC分类号： B24B37/20

106. 发明专利

TWI610389B 研磨墊修整方法、研磨墊修整裝置及化學機械研磨設備有权
简体标题：研磨垫修整方法、研磨垫修整设备及化学机械研磨设备
公开(公告)号：TWI610389B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW105128636
申请日：2016-09-05
申请人：詠巨科技有限公司 , YTDIAMOND CO., LTD
发明人：陳盈同 , CHEN, YING TUNG
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/304 , B24B53/017 , B24B37/20

107. 发明专利

TW201742136A 拋光系統及其製造與使用方法审中-公开
简体标题：抛光系统及其制造与使用方法
公开(公告)号：TW201742136A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106104914
申请日：2017-02-15
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：蓋格里雅迪約翰詹姆士 , GAGLIARDI, JOHN JAMES , 拉格保羅史都華 , LUGG, PAUL STUART , 庫德艾瑞克卡爾 , COAD, ERIC CARL
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/20 , C09G1/02 , C09K3/14
CPC分类号： C09G1/00
摘要：一種拋光系統包括一待拋光基材及一拋光墊。該拋光墊包括一基底層及一耐磨層。該系統進一步包括一拋光溶液，該拋光溶液係設置在該拋光墊與該基材之間。該拋光溶液包括一流體組分及複數個陶瓷研磨複合物。該等陶瓷研磨複合物包括均勻分散在一多孔陶瓷基質之各處中的個別磨粒。該多孔陶瓷基質之至少一部分包括玻璃陶瓷材料。該等陶瓷研磨複合物係分散在該流體組分中。
简体摘要：一种抛光系统包括一待抛光基材及一抛光垫。该抛光垫包括一基底层及一耐磨层。该系统进一步包括一抛光溶液，该抛光溶液系设置在该抛光垫与该基材之间。该抛光溶液包括一流体组分及复数个陶瓷研磨复合物。该等陶瓷研磨复合物包括均匀分散在一多孔陶瓷基质之各处中的个别磨粒。该多孔陶瓷基质之至少一部分包括玻璃陶瓷材料。该等陶瓷研磨复合物系分散在该流体组分中。

108. 发明专利

TW201728406A 基板研磨裝置之校正方法、校正裝置及校正程式审中-公开
简体标题：基板研磨设备之校正方法、校正设备及校正进程
公开(公告)号：TW201728406A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105137234
申请日：2016-11-15
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20
摘要：本發明提供一種可簡易校正基板研磨裝置之校正方法、校正裝置及校正程式。該基板研磨裝置具備：研磨台；氣囊，其係將基板按壓於前述研磨台而構成，且按壓之壓力為可變；及壓力控制部，依輸入之壓力指令值控制前述氣囊的壓力，並且讀取前述氣囊之壓力，前述基板研磨裝置之校正方法校正前述壓力指令值、前述氣囊之壓力、與前述氣囊之壓力讀取值的關係；且前述校正方法具備：指令值輸入步驟(S2)，其係依序將複數個壓力指令值輸入前述壓力控制部；計測值取得步驟(S3)，其係分別對前述複數個壓力指令值取得以校正用壓力計所計測的前述氣囊之壓力計測值；讀取值取得步驟(S4)，其係分別對前述複數個壓力指令值，從前述壓力控制部取得前述氣囊之壓力讀取值；及參數控制步驟(S6,S7)，其係指定顯示前述壓力指令值與前述壓力計測值之關係的第一參數、與顯示前述壓力計測值與前述壓力讀取值之關係的第二參數。
简体摘要：本发明提供一种可简易校正基板研磨设备之校正方法、校正设备及校正进程。该基板研磨设备具备：研磨台；气囊，其系将基板按压于前述研磨台而构成，且按压之压力为可变；及压力控制部，依输入之压力指令值控制前述气囊的压力，并且读取前述气囊之压力，前述基板研磨设备之校正方法校正前述压力指令值、前述气囊之压力、与前述气囊之压力读取值的关系；且前述校正方法具备：指令值输入步骤(S2)，其系依序将复数个压力指令值输入前述压力控制部；计测值取得步骤(S3)，其系分别对前述复数个压力指令值取得以校正用压力计所计测的前述气囊之压力计测值；读取值取得步骤(S4)，其系分别对前述复数个压力指令值，从前述压力控制部取得前述气囊之压力读取值；及参数控制步骤(S6,S7)，其系指定显示前述压力指令值与前述压力计测值之关系的第一参数、与显示前述压力计测值与前述压力读取值之关系的第二参数。

109. 实用新型

TWM546878U 可供提升汽車板金及汽車玻璃拋光效果之研磨墊有权
简体标题：可供提升汽车板金及汽车玻璃抛光效果之研磨垫
公开(公告)号：TWM546878U
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW106202367
申请日：2017-02-18
申请人：倪志雄
发明人：倪志雄
IPC分类号： B24B37/20

110. 发明专利

TW201726317A 用於化學機械拋光的小型墊的載體审中-公开
简体标题：用于化学机械抛光的小型垫的载体
公开(公告)号：TW201726317A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105141995
申请日：2016-12-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：陳輝 , CHEN, HUI , 努尼佳史帝文M , ZUNIGA, STEVEN M. , 陳志宏 , CHEN, HUNG CHIH , 劉艾瑞克 , LAU, ERIC , 孫浩義 , SIN, GARRETT HO YEE , 張壽松 , CHANG, SHOU-SUNG
IPC分类号： B24B37/27 , B24B37/20 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/105 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/30
摘要：一種化學機械拋光系統包括基板支撐件、拋光墊組件、拋光墊載體及驅動系統，該基板支撐件經配置在拋光操作期間固持基板，該拋光墊組件包含膜與拋光墊部分，該驅動系統經配置而引起該基板支撐件與該拋光墊載體之間的相對運動。拋光墊載體包含殼套，該殼套具有空腔與孔隙，該孔隙將該空腔連接到該殼套的外部。該拋光墊組件定位於該殼套中使得該膜將該空腔分成第一腔室與第二腔室，且該孔隙自該第二腔室延伸。該拋光墊載體與該拋光墊組件經定位與配置，使得至少在有一充足壓力施於該第一腔室期間，該拋光墊部分凸出穿過該孔隙。
简体摘要：一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有一充足压力施于该第一腔室期间，该抛光垫部分凸出穿过该孔隙。

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