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101. 发明专利

TW200414850A 在佈線板上安裝電子零件的方法 METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC PARTS ON WIRING BOARD 有权
简体标题：在布线板上安装电子零件的方法 METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC PARTS ON WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200414850A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092128402
申请日：2003-10-14
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：加治木篤典 KAJIKI, ATSUNORI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3484 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H05K2203/124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
摘要：一種在佈線板上安裝電子零件的方法，其中一裸晶片係透過薄焊料層藉由倒裝晶片接合法而接合至連接墊上且至少另一焊接零件係透過一薄焊料層而焊接於一在該板上之安裝墊，首先，在該等連接墊與該安裝墊上形成多數黏性樹脂層，並散布焊料顆粒，使該等焊料顆粒暫時黏著於該等連接墊與該安裝墊上。將該焊接零件放置在該安裝墊上並進行軟熔製程，使得該等焊料顆粒軟熔以在該等連接墊上預塗布一薄焊料層，並且該焊接零件同時透過焊料安裝在該安裝墊上。最後，將該裸晶定位在該等連接墊之薄焊料層上且進行一倒裝晶片接合製程，藉此將該裸晶片接合至該等連接墊上。
简体摘要：一种在布线板上安装电子零件的方法，其中一裸芯片系透过薄焊料层借由倒装芯片接合法而接合至连接垫上且至少另一焊接零件系透过一薄焊料层而焊接于一在该板上之安装垫，首先，在该等连接垫与该安装垫上形成多数黏性树脂层，并散布焊料颗粒，使该等焊料颗粒暂时黏着于该等连接垫与该安装垫上。将该焊接零件放置在该安装垫上并进行软熔制程，使得该等焊料颗粒软熔以在该等连接垫上预涂布一薄焊料层，并且该焊接零件同时透过焊料安装在该安装垫上。最后，将该裸晶定位在该等连接垫之薄焊料层上且进行一倒装芯片接合制程，借此将该裸芯片接合至该等连接垫上。

102. 发明专利

TW200412657A 半導體裝置之製造方法 METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法 METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200412657A
公开(公告)日：2004-07-16
申请号：TW092120782
申请日：2003-07-30
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA , 夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA , 太陽誘電股份有限公司 TAIYO YUDEN CO., LTD. , 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：根本義彥 YOSHIHIKO NEMOTO , 藤井知德 TOMONORI FUJII , 春原昌宏 MASAHIRO SUNOHARA , 佐藤知稔 TOMOTOSHI SATO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L2221/6834 , H01L2224/136 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/01068 , H01L2924/12044 , Y10S438/928 , H01L2924/014
摘要：本發明之課題在於提供一種半導體基板之製造方法，可防止於貫通電極之突出部表面進行電鍍時，產生的起因於電鍍液之不良品。本發明之解決手段，係一種半導體裝置之製造方法，其具備：於基板本體10之表面形成有機絕緣膜14之步驟；於有機絕緣膜14上黏貼支持體之黏貼步驟；將基板本體10之內側除去，至貫通電極7之突出部曝露為止而形成半導體基板之步驟；於突出部之表面形成鍍膜之覆膜步驟；以及將上述支持體與有機絕緣膜14自上述半導體基板除去之除去步驟，有機絕緣膜14具有密接性，同時對於在上述黏貼步驟後之各步驟中所使用之藥品具有耐藥品性，且係為對於上述除去步驟中所使用之藥品至少可溶解或剝離者。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种半导体基板之制造方法，可防止于贯通电极之突出部表面进行电镀时，产生的起因于电镀液之不良品。本发明之解决手段，系一种半导体设备之制造方法，其具备：于基板本体10之表面形成有机绝缘膜14之步骤；于有机绝缘膜14上黏贴支持体之黏贴步骤；将基板本体10之内侧除去，至贯通电极7之突出部曝露为止而形成半导体基板之步骤；于突出部之表面形成镀膜之覆膜步骤；以及将上述支持体与有机绝缘膜14自上述半导体基板除去之除去步骤，有机绝缘膜14具有密接性，同时对于在上述黏贴步骤后之各步骤中所使用之药品具有耐药品性，且系为对于上述除去步骤中所使用之药品至少可溶解或剥离者。

103. 发明专利

TW595294B 介層充填方法失效
简体标题：介层充填方法
公开(公告)号：TW595294B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW090108520
申请日：2001-04-10
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：片桐規貴 , 花房孝嘉 , 佐佐木正行
IPC分类号： H05K
摘要：本發明提供一種介質充填方法，係以比習知的更為小徑化之盲孔，施以PR電鍍可充分充填金屬。
將在底面露出有導体層之盲孔24形成為絕緣性樹脂層，並於含有盲孔24底面之內壁面，形成金屬薄膜層26後，盲孔24內由於電鍍充填金屬而形成介質12時，在該盲孔24內充填有金屬通以正向電流，使陽極與陰極於規定的周期反轉，而由於在前述電流的流動方向之相反方向，通以逆向電流之PR電鍍，在盲孔24內之金屬薄膜12上形成金屬皮膜28後，於盲孔24內的殘餘部份，由於連續送入直流電流之直流電鍍而充填金屬。
简体摘要：本发明提供一种介质充填方法，系以比习知的更为小径化之盲孔，施以PR电镀可充分充填金属。将在底面露出有导体层之盲孔24形成为绝缘性树脂层，并于含有盲孔24底面之内壁面，形成金属薄膜层26后，盲孔24内由于电镀充填金属而形成介质12时，在该盲孔24内充填有金属通以正向电流，使阳极与阴极于规定的周期反转，而由于在前述电流的流动方向之相反方向，通以逆向电流之PR电镀，在盲孔24内之金属薄膜12上形成金属皮膜28后，于盲孔24内的残余部份，由于连续送入直流电流之直流电镀而充填金属。

104. 发明专利

TW200410304A 薄型半導體晶片之製造方法 PROCESS FOR MANUFACTURING THIN SEMICONDUCTOR CHIP 审中-公开
简体标题：薄型半导体芯片之制造方法 PROCESS FOR MANUFACTURING THIN SEMICONDUCTOR CHIP
公开(公告)号：TW200410304A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：TW092124452
申请日：2003-09-04
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小泉直幸 , 村山啓 , 水野茂 , 栗原孝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要：提供一種型半導體，其在加工已薄化之晶圓時，可在加工中之各工程維持晶圓於穩定之形狀，防止晶圓之破裂、缺口、彎曲等。當對薄型晶圓之一方之面施予加工以製造薄型半導體晶片時，將薄型晶圓之另一方之面貼附於剛性支持體，並將圍繞薄型晶圓外周之環狀框貼附於剛性支持體後，對於薄型晶圓施予加工。
简体摘要：提供一种型半导体，其在加工已薄化之晶圆时，可在加工中之各工程维持晶圆于稳定之形状，防止晶圆之破裂、缺口、弯曲等。当对薄型晶圆之一方之面施予加工以制造薄型半导体芯片时，将薄型晶圆之另一方之面贴附于刚性支持体，并将围绕薄型晶圆外周之环状框贴附于刚性支持体后，对于薄型晶圆施予加工。

105. 发明专利

TW589400B 置換型無電極鍍金溶液、無電極鍍金方法以及半導體元件失效
简体标题：置换型无电极镀金溶液、无电极镀金方法以及半导体组件
公开(公告)号：TW589400B
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW089120556
申请日：2000-10-03
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：中澤昌夫 NAKAZAWA, MASAO
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C18/44 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/244 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種用於施加無電極鍍金於鎳表面之置換型無電極鍍金溶液。作為直鏈烷基胺的四乙烯基五胺、作為鎳或鎳合金還原劑的-1水合物，以及作為金來源的氰化金被混合於該置換型無電極鍍金溶液中。即使當類薄膜鍍金屬直接形成於鎳或鎳合金表面時，仍可降低由熱過程所造成之諸如焊料球等焊料組件之焊料球剪力強度的下降。
简体摘要：一种用于施加无电极镀金于镍表面之置换型无电极镀金溶液。作为直链烷基胺的四乙烯基五胺、作为镍或镍合金还原剂的-1水合物，以及作为金来源的氰化金被混合于该置换型无电极镀金溶液中。即使当类薄膜镀金属直接形成于镍或镍合金表面时，仍可降低由热过程所造成之诸如焊料球等焊料组件之焊料球剪力强度的下降。

106. 发明专利

TW200406013A 電容器、電路板、形成電容器之方法及製造電路板之方法 CAPACITOR, CIRCUIT BOARD, METHOD OF FORMATION OF CAPACITOR, AND METHOD OF PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：电容器、电路板、形成电容器之方法及制造电路板之方法 CAPACITOR, CIRCUIT BOARD, METHOD OF FORMATION OF CAPACITOR, AND METHOD OF PRODUCTION OF CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW200406013A
公开(公告)日：2004-04-16
申请号：TW092122597
申请日：2003-08-18
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：小池博子 HIROKO KOIKE , 望月隆 TAKASHI MOCHIZUKI , 東光敏 MITSUTOSHI HIGASHI
IPC分类号： H01G , H05K
CPC分类号： H01L23/49822 , H01G9/15 , H01L21/4857 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0317 , H05K2201/0329 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2203/0315 , Y10S438/957 , Y10T29/417 , H01L2924/00
摘要：一種在製造電路板時會形成部份電路之電容器的製造方法，包括製成一閥金屬底電極層，及在其上製成一閥金屬氧化物介電層，嗣一體製成一有機半導體的固體電解質層及一在頂上的金屬頂電極層；此一體製造步驟包含如下步驟：將作為頂電極的金屬膜片之一面固定在一接合楔塊上，並使該金屬膜片的另一面藉壓接和加熱而附著該有機半導體的粉末，再以該楔塊透過金屬膜片將被壓接附著的有機半導體粉末壓著黏接在介電層上，而使一由中夾於該金屬膜片和介電層之間並與該兩者緊密接合之有機半導體所構成的固體電解質層得被製成。本發明亦包含內建於一電路板的電容器，一包含該電容器的路板，及製造該電路板的方法。
简体摘要：一种在制造电路板时会形成部份电路之电容器的制造方法，包括制成一阀金属底电极层，及在其上制成一阀金属氧化物介电层，嗣一体制成一有机半导体的固体电解质层及一在顶上的金属顶电极层；此一体制造步骤包含如下步骤：将作为顶电极的金属膜片之一面固定在一接合楔块上，并使该金属膜片的另一面藉压接和加热而附着该有机半导体的粉末，再以该楔块透过金属膜片将被压接附着的有机半导体粉末压着黏接在介电层上，而使一由中夹于该金属膜片和介电层之间并与该两者紧密接合之有机半导体所构成的固体电解质层得被制成。本发明亦包含内置于一电路板的电容器，一包含该电容器的路板，及制造该电路板的方法。

107. 发明专利

TW200405535A 引線架及製造該引線框之方法 LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：引线架及制造该引线框之方法 LEAD FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200405535A
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：TW092121272
申请日：2003-08-04
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：松澤秀樹 HIDEKI MATSUZAWA , 植松悦夫 ETSUO UEMATSU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/50 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49503 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/4911 , H01L2224/85001 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：在一引線架中，一晶粒座被限定以供待安裝之半導體元件使用，複數條引線被佈署於一最後將脫離成為該晶粒座之半導體裝置的區域週邊，此外，一電源／地線端子傳導部分沿該晶粒座形成於一介於該晶粒座和對應該晶粒座之該引線之間的區域。該晶粒座、該引線以及該電源／地線端子傳導部分由一黏合膠帶支撐。該電源／地線端子傳導部分以一單環或雙環形式沿對應之該晶粒座形成，或至少部分地包圍對應之該晶粒座。該電源／地線端子傳導部分被連結至該複數條引線中至少一條引線。
简体摘要：在一引线架中，一晶粒座被限定以供待安装之半导体组件使用，复数条引线被布署于一最后将脱离成为该晶粒座之半导体设备的区域周边，此外，一电源／地线端子传导部分沿该晶粒座形成于一介于该晶粒座和对应该晶粒座之该引线之间的区域。该晶粒座、该引线以及该电源／地线端子传导部分由一黏合胶带支撑。该电源／地线端子传导部分以一单环或双环形式沿对应之该晶粒座形成，或至少部分地包围对应之该晶粒座。该电源／地线端子传导部分被链接至该复数条引线中至少一条引线。

108. 发明专利

TW577157B 引線框、製造其方法、使用其之半導體元件及製造該元件之方法有权
简体标题：引线框、制造其方法、使用其之半导体组件及制造该组件之方法
公开(公告)号：TW577157B
公开(公告)日：2004-02-21
申请号：TW091119040
申请日：2002-08-22
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：阿部安芸信 AKINOBU ABE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要：一種引線框包含一晶片接墊部位於一框部所形成之一開孔中央，及一引線部設在該接墊部的周圍。該框部、接墊部及引線部等係被一黏性帶所支撐，且該引線部會被製成一造型，其中有許多的外部連接端子係各由該等引線的一部份所構成，而呈柵格狀地列設於該接墊部與框部之間的區域中。
简体摘要：一种引线框包含一芯片接垫部位于一框部所形成之一开孔中央，及一引线部设在该接垫部的周围。该框部、接垫部及引线部等系被一黏性带所支撑，且该引线部会被制成一造型，其中有许多的外部连接端子系各由该等引线的一部份所构成，而呈栅格状地列设于该接垫部与框部之间的区域中。

109. 发明专利

TWI692877B 光學元件封裝及光學元件裝置有权
简体标题：光学组件封装及光学组件设备
公开(公告)号：TWI692877B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW105110272
申请日：2016-03-31
申请人：日商新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：木村康之 , KIMURA, YASUYUKI
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/16

110. 发明专利

TWI690014B 靜電吸盤裝置及其製造方法有权
简体标题：静电吸盘设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI690014B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW105126705
申请日：2016-08-22
申请人：日商新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：白岩則雄 , SHIRAIWA, NORIO
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/3065

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