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91. 发明专利

TWI683874B 黏接性組成物、黏接劑以及黏接片有权
简体标题：黏接性组成物、黏接剂以及黏接片
公开(公告)号：TWI683874B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105102309
申请日：2016-01-26
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：又野仁 , MATANO, TADASHI , 荒井隆行 , ARAI, TAKAYUKI , 倉本達己 , KURAMOTO, TATSUKI , 所司悟 , SHOSHI, SATORU
IPC分类号： C09J133/04 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/20 , B32B7/12 , G02B5/30

92. 发明专利

TW202004887A 切晶黏晶膜及半導體裝置製造方法审中-公开
简体标题：切晶黏晶膜及半导体设备制造方法
公开(公告)号：TW202004887A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108115408
申请日：2019-05-03
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：大西謙司 , ONISHI, KENJI , 宍戶雄一郎 , SHISHIDO, YUICHIRO , 木村雄大 , KIMURA, YUTA , 杉村敏正 , SUGIMURA, TOSHIMASA , 福井章洋 , FUKUI, AKIHIRO
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/00
摘要：本發明之課題在於提供一種切晶黏晶膜(DDAF)及半導體裝置製造方法，該切晶黏晶膜具備作為適於抑制黏晶步驟中或其後晶片之浮升之黏晶膜的接著劑層。本發明之DDAF具備切晶帶10及接著劑層20。接著劑層20與切晶帶10之黏著劑層12密接。接著劑層20於第1剝離試驗(100℃、剝離角度180°、剝離速度30 mm/分鐘)中對Si平面表現出0.5～5 N/10 mm之180°剝離黏著力。並且，接著劑層20於第2剝離試驗(23℃、剝離角度180°、剝離速度30 mm/分鐘)中對Si平面表現出3～15 N/10 mm之180°剝離黏著力。本發明之半導體裝置製造方法包括對經過使用此種DDAF進行之擴張步驟所獲得之附接著劑層之半導體晶片的黏晶步驟。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种切晶黏晶膜(DDAF)及半导体设备制造方法，该切晶黏晶膜具备作为适于抑制黏晶步骤中或其后芯片之浮升之黏晶膜的接着剂层。本发明之DDAF具备切晶带10及接着剂层20。接着剂层20与切晶带10之黏着剂层12密接。接着剂层20于第1剥离试验(100℃、剥离角度180°、剥离速度30 mm/分钟)中对Si平面表现出0.5～5 N/10 mm之180°剥离黏着力。并且，接着剂层20于第2剥离试验(23℃、剥离角度180°、剥离速度30 mm/分钟)中对Si平面表现出3～15 N/10 mm之180°剥离黏着力。本发明之半导体设备制造方法包括对经过使用此种DDAF进行之扩张步骤所获得之附接着剂层之半导体芯片的黏晶步骤。

93. 发明专利

TW202004271A 顯示裝置及偏光部件审中-公开
简体标题：显示设备及偏光部件
公开(公告)号：TW202004271A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117510
申请日：2019-05-21
申请人：日商寶來科技股份有限公司 , POLATECHNO CO., LTD.
发明人：橋爪正晴 , HASHIZUME, MASAHARU , 小間德夫 , KOMA, NORIO
IPC分类号： G02F1/01 , G02B5/30 , C09J7/30
摘要：本發明提供一種顯示裝置，其降低配向膜和液晶層中的離子性雜質，並提昇影像的顯示品質。本發明作成一種顯示裝置100，其具備偏光層28與波長轉換層30，該偏光層28包含具有偏光片之薄膜；偏光片與波長轉換層30藉由黏接層而黏接，該黏接層包含紫外線固化型黏接劑。
简体摘要：本发明提供一种显示设备，其降低配向膜和液晶层中的离子性杂质，并提升影像的显示品质。本发明作成一种显示设备100，其具备偏光层28与波长转换层30，该偏光层28包含具有偏光片之薄膜；偏光片与波长转换层30借由黏接层而黏接，该黏接层包含紫外线固化型黏接剂。

94. 发明专利

TW202003771A 半導體晶片之製造方法审中-公开
简体标题：半导体芯片之制造方法
公开(公告)号：TW202003771A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108115195
申请日：2019-05-02
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：山田忠知 , YAMADA, TADATOMO , 田久也 , TAKYU, SHINYA
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/29 , H01L21/301 , H01L21/304
摘要：一種半導體晶片之製造方法，其係由使用黏著薄片之半導體晶片之製造方法，該黏著薄片具有：至少具備包含膨脹性粒子之膨脹性基材層(Y1)及非膨脹性基材層(Y2)之基材(Y)，與分別於基材(Y)的兩面之第1黏著劑層(X1)及第2黏著劑層(X2)；且前述第1黏著劑層(X1)可藉由前述膨脹性粒子的膨脹而於黏著表面產生凹凸，且該半導體晶片之製造方法具有下述步驟(1)~(3)：･步驟(1)：將第1黏著劑層(X1)貼附於硬質支撐體，並將第2黏著劑層(X2)貼附於半導體晶圓表面之步驟，･步驟(2)：得到複數個半導體晶片之步驟，･步驟(3)：使膨脹性粒子膨脹，於前述硬質支撐體與第1黏著劑層(X1)之界面P進行分離之步驟。
简体摘要：一种半导体芯片之制造方法，其系由使用黏着薄片之半导体芯片之制造方法，该黏着薄片具有：至少具备包含膨胀性粒子之膨胀性基材层(Y1)及非膨胀性基材层(Y2)之基材(Y)，与分别于基材(Y)的两面之第1黏着剂层(X1)及第2黏着剂层(X2)；且前述第1黏着剂层(X1)可借由前述膨胀性粒子的膨胀而于黏着表面产生凹凸，且该半导体芯片之制造方法具有下述步骤(1)~(3)：･步骤(1)：将第1黏着剂层(X1)贴附于硬质支撑体，并将第2黏着剂层(X2)贴附于半导体晶圆表面之步骤，･步骤(2)：得到复数个半导体芯片之步骤，･步骤(3)：使膨胀性粒子膨胀，于前述硬质支撑体与第1黏着剂层(X1)之界面P进行分离之步骤。

95. 发明专利

TW202003770A 接著劑組成物及其接著劑與硬化物审中-公开
简体标题：接着剂组成物及其接着剂与硬化物
公开(公告)号：TW202003770A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW107118532
申请日：2018-05-30
申请人：律勝科技股份有限公司 , MICROCOSM TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：黃堂傑 , HUANG, TANG CHIEH
IPC分类号： C09J183/10 , C09J179/08 , C09J163/00 , C09J11/04
摘要：本發明係關於一種接著劑組成物，其包含：一環氧樹脂；及一聚醯亞胺，該聚醯亞胺係包含一重複單元，該重複單元包含式(1)所示之第一重複單元及式(2)所示之第二重複單元：其中，X1、Y、Z、m及n係如本文中所定義者，該聚醯亞胺占環氧樹脂總量之重量比為50%~100%，該環氧樹脂中，重量平均分子量小於400Da之環氧樹脂之比例係占環氧樹脂總量之12~40重量%。本發明接著劑組成物所形成之接著劑係具有較高之玻璃轉化溫度。
简体摘要：本发明系关于一种接着剂组成物，其包含：一环氧树脂；及一聚酰亚胺，该聚酰亚胺系包含一重复单元，该重复单元包含式(1)所示之第一重复单元及式(2)所示之第二重复单元：其中，X1、Y、Z、m及n系如本文中所定义者，该聚酰亚胺占环氧树脂总量之重量比为50%~100%，该环氧树脂中，重量平均分子量小于400Da之环氧树脂之比例系占环氧树脂总量之12~40重量%。本发明接着剂组成物所形成之接着剂系具有较高之玻璃转化温度。

96. 发明专利

TW202003763A 樹脂材料、水溶液及接著劑审中-公开
简体标题：树脂材料、水溶液及接着剂
公开(公告)号：TW202003763A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108118117
申请日：2019-05-24
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：福原忠仁 , FUKUHARA, TADAHITO , 谷田達也 , TANIDA, TATSUYA
IPC分类号： C09J129/04 , C08F210/02 , C08F216/06
摘要：本發明係提供一種色相、水溶性及水溶液的黏度穩定性優良，且以乙烯改性乙烯醇系聚合物為主成分的樹脂材料、含有該樹脂材料的水溶液及接著劑。本發明係有關於一種樹脂材料，其係含有乙烯單元的含有率為1莫耳%以上且小於15莫耳%，黏度平均聚合度為200以上且小於3000，皂化度為80莫耳%以上且小於99.9莫耳%，且於單一末端具有0.0005莫耳%以上0.10莫耳%以下之丙基的乙烯改性乙烯醇系聚合物及乙酸鈉，前述乙酸鈉的含量為0.05質量%以上且小於2質量%。
简体摘要：本发明系提供一种色相、水溶性及水溶液的黏度稳定性优良，且以乙烯改性乙烯醇系聚合物为主成分的树脂材料、含有该树脂材料的水溶液及接着剂。本发明系有关于一种树脂材料，其系含有乙烯单元的含有率为1莫耳%以上且小于15莫耳%，黏度平均聚合度为200以上且小于3000，皂化度为80莫耳%以上且小于99.9莫耳%，且於单一末端具有0.0005莫耳%以上0.10莫耳%以下之丙基的乙烯改性乙烯醇系聚合物及乙酸钠，前述乙酸钠的含量为0.05质量%以上且小于2质量%。

97. 发明专利

TW202003760A 低介電黏接劑組成物审中-公开
简体标题：低介电黏接剂组成物
公开(公告)号：TW202003760A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117402
申请日：2019-05-21
申请人：日商東洋紡股份有限公司 , TOYOBO CO., LTD.
发明人：薗田遼 , SONODA, RYO , 三上忠彥 , MIKAMI, TADAHIKO , 川楠哲生 , KAWAKUSU, TETSUO
IPC分类号： C09J123/26 , C09J171/10 , C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , B32B7/12 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種黏接劑組成物，不僅係與以往的聚醯亞胺、聚酯膜，其與金屬基材亦具有高黏接性，並且可得到高焊料耐熱性，且低介電特性亦優良。本發明之黏接劑樹脂組成物含有酸改性聚烯烴(a)、數量平均分子量3000以下的低聚苯醚(b)及環氧樹脂(c)，且滿足下述(A)及/或(B)。 (A)相對於100質量份之酸改性聚烯烴(a)，含有超過20質量份且60質量份以下之環氧樹脂(c) (B)更含有聚碳二亞胺(d)。
简体摘要：本发明提供一种黏接剂组成物，不仅系与以往的聚酰亚胺、聚酯膜，其与金属基材亦具有高黏接性，并且可得到高焊料耐热性，且低介电特性亦优良。本发明之黏接剂树脂组成物含有酸改性聚烯烃(a)、数量平均分子量3000以下的低聚苯醚(b)及环氧树脂(c)，且满足下述(A)及/或(B)。 (A)相对于100质量份之酸改性聚烯烃(a)，含有超过20质量份且60质量份以下之环氧树脂(c) (B)更含有聚碳二亚胺(d)。

98. 发明专利

TW202003757A 壓敏黏著劑組成物、偏振片和有機發光元件审中-公开
简体标题：压敏黏着剂组成物、偏振片和有机发光组件
公开(公告)号：TW202003757A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108119478
申请日：2019-06-05
申请人：南韓商LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人：尹夏松 , YUN, HA SONG , 盧承周 , NOH, SEUNG JU , 孫賢喜 , SON, HYUN HEE
IPC分类号： C09J11/06 , G02B5/30 , H01L51/52 , H05B33/02
摘要：本申請案是有關於一種壓敏黏著劑組成物及其用途。應用本申請案的壓敏黏著劑組成物的偏振片的優點在於，當貼附至有機發光面板（尤其是包括塑膠基板的有機發光面板）時，能夠阻擋藍光（例如波長區域為380奈米或大於380奈米的光）的效能特別優異。
简体摘要：本申请案是有关于一种压敏黏着剂组成物及其用途。应用本申请案的压敏黏着剂组成物的偏振片的优点在于，当贴附至有机发光皮肤（尤其是包括塑胶基板的有机发光皮肤）时，能够阻挡蓝光（例如波长区域为380奈米或大于380奈米的光）的性能特别优异。

99. 发明专利

TW202003754A 電子裝置加工用膠帶及電子裝置加工用膠帶的製造方法审中-公开
简体标题：电子设备加工用胶带及电子设备加工用胶带的制造方法
公开(公告)号：TW202003754A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116890
申请日：2019-05-16
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：土屋貴徳 , TSUCHIYA, TAKANORI , 丸山弘光 , MARUYAMA, HIROMITSU
IPC分类号： C09J7/40 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B37/12 , B32B37/26 , B32B38/00 , H01L21/683 , H01L21/02
摘要：一種電子裝置加工用膠帶，包含：剝離膜；以及與上述剝離膜積層的基材膠帶，上述基材膠帶是在基材膜的主面形成有黏著劑層的基材膠帶，上述基材膠帶包含：在上述電子裝置加工用膠帶的輸送方向以預定間隔所形成，具有預定平面視形狀的標記部；具有圍繞該標記部的平面視外側，且形成上述預定間隔的間隔部分的廢料部被剝除的廢料剝離部；以及在平面視與該廢料剝離部的外緣相接的周邊部，在上述廢料部的上述間隔部分，從上述輸送方向的前後延伸的、形成上述廢料部的外緣的切割線終止，於從一方向延伸的上述切割線的終端，形成具有平面視曲部的切入部，該切入部具有從該曲部起朝著上述周邊部方向延伸的部位。
简体摘要：一种电子设备加工用胶带，包含：剥离膜；以及与上述剥离膜积层的基材胶带，上述基材胶带是在基材膜的主面形成有黏着剂层的基材胶带，上述基材胶带包含：在上述电子设备加工用胶带的输送方向以预定间隔所形成，具有预定平面视形状的标记部；具有围绕该标记部的平面视外侧，且形成上述预定间隔的间隔部分的废料部被剥除的废料剥离部；以及在平面视与该废料剥离部的外缘相接的周边部，在上述废料部的上述间隔部分，从上述输送方向的前后延伸的、形成上述废料部的外缘的切割线终止，于从一方向延伸的上述切割线的终端，形成具有平面视曲部的切入部，该切入部具有从该曲部起朝着上述周边部方向延伸的部位。

100. 发明专利

TW202003741A 黏著片材审中-公开
简体标题：黏着片材
公开(公告)号：TW202003741A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117975
申请日：2019-05-24
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：清水陽介 , SHIMIZU, YOSUKE , 本田哲士 , HONDA, SATOSHI , 小坂尚史 , KOSAKA, NAOFUMI , 下栗大器 , SHIMOKURI, TAIKI , 寳田翔 , TAKARADA, SHOU , 丹羽理仁 , NIWA, MASAHITO , 浅井量子 , ASAI, RYOKO , 岡本昌之 , OKAMOTO, MASAYUKI , 山本祐輔 , YAMAMOTO, YUSUKE
IPC分类号： C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J193/04 , C09J4/02 , C09J11/06
摘要：本發明提供一種具有黏著劑層之黏著片材。上述黏著劑層具有可貼附於被黏著體之黏著面。上述黏著片材中，於介隔上述黏著面側之表面部而與上述黏著面隔開之部位，設置有對上述表面部供給剝離力上升劑之剝離力上升劑供給部。
简体摘要：本发明提供一种具有黏着剂层之黏着片材。上述黏着剂层具有可贴附于被黏着体之黏着面。上述黏着片材中，于介隔上述黏着面侧之表面部而与上述黏着面隔开之部位，设置有对上述表面部供给剥离力上升剂之剥离力上升剂供给部。

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