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91. 发明专利

TW201600435A 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之搬送方法及搬送设备
公开(公告)号：TW201600435A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104111826
申请日：2015-04-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 音田健司 , OTODA, KENJI , 木下知子 , KINOSHITA, TOMOKO , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B65G49/06 , B65G49/08
摘要：本發明之課題在於在積層並保持基板之情形時，可自基板保持部吸附並搬送僅一片基板。於保持有基板(20)之基板保持部(15)之側方，對應並鄰接於基板之上升位置而配置噴嘴(23)。藉由於搬送基板時自噴嘴(23)吹送壓縮之空氣流，即便於重疊地搬送基板之情形時，亦可使下方之基板下落，而吸附並搬送僅上部之一片基板。
简体摘要：本发明之课题在于在积层并保持基板之情形时，可自基板保持部吸附并搬送仅一片基板。于保持有基板(20)之基板保持部(15)之侧方，对应并邻接于基板之上升位置而配置喷嘴(23)。借由于搬送基板时自喷嘴(23)吹送压缩之空气流，即便于重叠地搬送基板之情形时，亦可使下方之基板下落，而吸附并搬送仅上部之一片基板。

92. 发明专利

TW201600229A 刻劃輪及其製造方法审中-公开
简体标题：刻划轮及其制造方法
公开(公告)号：TW201600229A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104108448
申请日：2015-03-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：北市充 , KITAICHI, MITSURU , 留井直子 , TOMEI, NAOKO , 福西利夫 , FUKUNISHI, TOSHIO
IPC分类号： B24B3/46 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之刻劃輪，能夠使刻劃並分斷脆性材料基板時之基板之端面強度提高。將刻劃輪之圓周研磨成V字狀並於研磨面形成鑽石膜。接著，以包含V字狀之前端之稜線的帶狀部分成為頂角α 2的方式藉由粗研磨形成研磨面15。進一步地對研磨面15之中包含稜線之帶狀部分進行精加工研磨，形成頂角α 3之研磨面16。而且將從稜線至粗研磨與精加工研磨之邊界的研磨寬度w設為20μm以上。據此能夠使刃前端之稜線與傾斜面之凹凸減少，且能夠使經刻劃之脆性材料基板之端面強度提高。
简体摘要：本发明之刻划轮，能够使刻划并分断脆性材料基板时之基板之端面强度提高。将刻划轮之圆周研磨成V字状并于研磨面形成钻石膜。接着，以包含V字状之前端之棱线的带状部分成为顶角α 2的方式借由粗研磨形成研磨面15。进一步地对研磨面15之中包含棱线之带状部分进行精加工研磨，形成顶角α 3之研磨面16。而且将从棱线至粗研磨与精加工研磨之边界的研磨宽度w设为20μm以上。据此能够使刃前端之棱线与倾斜面之凹凸减少，且能够使经刻划之脆性材料基板之端面强度提高。

93. 发明专利

TW201546004A 脆性材料基板之加工方法审中-公开
公开(公告)号：TW201546004A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104114383
申请日：2015-05-06
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：崔東光 , CHIO, DONG KWANG
IPC分类号： C03B33/09 , B28D5/00
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之脆性材料基板之加工方法，能夠在對脆性材料基板進行切斷加工時，抑制基板之碎屑產生。本發明提供包含以下步驟之基板加工方法：沿著與脆性材料基板之加工線隔離一定間隔設置的導引線，對脆性材料基板之表面以一定深度進行雷射加工；以及，沿著脆性材料基板之加工線，從基板之背面往表面方向對脆性材料基板進行雷射加工；其具有能夠在對脆性材料基板進行切斷加工時抑制脆性材料基板之碎屑產生、能夠使不良率減少並使生產效率提高的效果。
简体摘要：本发明之脆性材料基板之加工方法，能够在对脆性材料基板进行切断加工时，抑制基板之碎屑产生。本发明提供包含以下步骤之基板加工方法：沿着与脆性材料基板之加工线隔离一定间隔设置的导引线，对脆性材料基板之表面以一定深度进行激光加工；以及，沿着脆性材料基板之加工线，从基板之背面往表面方向对脆性材料基板进行激光加工；其具有能够在对脆性材料基板进行切断加工时抑制脆性材料基板之碎屑产生、能够使不良率减少并使生产效率提高的效果。

94. 发明专利

TW201546003A 脆性材料基板之裂斷裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之裂断设备
公开(公告)号：TW201546003A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104101931
申请日：2015-01-21
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：得永直 , TOKUNAGA, NAO
IPC分类号： C03B33/03 , C03B33/10
摘要：本發明之課題在於在玻璃基板之裂斷裝置中，縮短裂斷所需之時間。該裝置，係用於對形成有於第1方向延伸之第1刻劃線、及於與第1方向交叉之第2方向延伸之第2刻劃線的玻璃基板G，沿著第1及第2刻劃線進行分斷之裝置。該裂斷裝置，具備：搬送帶2、第1裂斷機構11、及第2裂斷機構12。搬送帶2，具有載置面2a，且沿第1方向搬送載置於載置面2a之玻璃基板G。第1裂斷機構11，沿第1刻劃線分斷載置於搬送帶2之玻璃基板G。第2裂斷機構12，沿第2刻劃線分斷載置於搬送帶2之玻璃基板G。
简体摘要：本发明之课题在于在玻璃基板之裂断设备中，缩短裂断所需之时间。该设备，系用于对形成有于第1方向延伸之第1刻划线、及于与第1方向交叉之第2方向延伸之第2刻划线的玻璃基板G，沿着第1及第2刻划线进行分断之设备。该裂断设备，具备：搬送带2、第1裂断机构11、及第2裂断机构12。搬送带2，具有载置面2a，且沿第1方向搬送载置于载置面2a之玻璃基板G。第1裂断机构11，沿第1刻划线分断载置于搬送带2之玻璃基板G。第2裂断机构12，沿第2刻划线分断载置于搬送带2之玻璃基板G。

95. 发明专利

TWI508927B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI508927B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102111055
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

96. 发明专利

TW201540682A 刻劃用刀輪及刻劃裝置审中-公开
简体标题：刻划用刀轮及刻划设备
公开(公告)号：TW201540682A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104102510
申请日：2015-01-26
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：中垣智貴 , NAKAGAKI, TOMOKI , 林弘義 , HAYASHI, HIROYOSHI , 飯田純平 , IIDA, JUMPEI , 淺井義之 , ASAI, YOSHIYUKI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/033 , B28D5/02
摘要：本發明提供一種能夠對脆性材料基板藉由「外切」方法以低負載確實地形成刻劃線之刀輪及刻劃裝置。具備有由成為刃前端之圓形稜線21、與從該稜線連續之左右斜面22a、22b構成之刃前端區域20的刀輪A，其由左右斜面22a、22b形成之刃前端角度α為125°以上之鈍角，刃前端區域20之寬度L1，以與預定之刻劃線之寬度相等或者為其以下之值即10μm~30μm形成。
简体摘要：本发明提供一种能够对脆性材料基板借由“外切”方法以低负载确实地形成刻划线之刀轮及刻划设备。具备有由成为刃前端之圆形棱线21、与从该棱线连续之左右斜面22a、22b构成之刃前端区域20的刀轮A，其由左右斜面22a、22b形成之刃前端角度α为125°以上之钝角，刃前端区域20之宽度L1，以与预定之刻划线之宽度相等或者为其以下之值即10μm~30μm形成。

97. 发明专利

TW201537764A 加工頭及溝槽加工裝置审中-公开
简体标题：加工头及沟槽加工设备
公开(公告)号：TW201537764A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104105764
申请日：2015-02-24
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：片桐直樹 , KATAGIRI, NAOKI
IPC分类号： H01L31/04 , H01L21/304 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/00 , B26D3/06 , H01L31/18 , Y10T83/0304
摘要：本發明之加工頭及溝槽加工裝置，構成為能夠以狹窄之間距並列地設置多個之頭單元之工具。第1頭單元31A，於基座42透過線性導引件43設置有工具保持具44，該工具保持具44可於z軸方向移動自如。第2頭單元31B，亦同樣地於基座46透過線性導引件47設置有工具保持具48，且該工具保持具48可於z軸方向移動自如。頭單元31A之工具與線性導引件之x軸方向的間隔Wa2，與頭單元31B之工具與線性導引件之x軸方向的間隔Wb2不同。在交互地配置頭單元31A及31B時，藉由使線性導引件43、47之位置錯開且避免干擾而使頭單元之間距變窄。
简体摘要：本发明之加工头及沟槽加工设备，构成为能够以狭窄之间距并列地设置多个之头单元之工具。第1头单元31A，于基座42透过线性导引件43设置有工具保持具44，该工具保持具44可于z轴方向移动自如。第2头单元31B，亦同样地于基座46透过线性导引件47设置有工具保持具48，且该工具保持具48可于z轴方向移动自如。头单元31A之工具与线性导引件之x轴方向的间隔Wa2，与头单元31B之工具与线性导引件之x轴方向的间隔Wb2不同。在交互地配置头单元31A及31B时，借由使线性导引件43、47之位置错开且避免干扰而使头单元之间距变窄。

98. 发明专利

TW201536700A 脆性材料基板之分斷方法审中-公开
简体标题：脆性材料基板之分断方法
公开(公告)号：TW201536700A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104107980
申请日：2015-03-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：曾山浩 , SOYAMA, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： C03B33/105 , B28D1/225 , B28D5/0011
摘要：本發明之目的在於抑制用於分斷脆性材料基板之刀尖及基板表面之損傷。本發明係以如下方式將刀尖51按壓於脆性材料基板4：於脆性材料基板4之第1邊ED1及刀尖51之側部PS之間配置刀尖51之突起部PP，且於刀尖51之突起部PP與脆性材料基板4之第2邊ED2之間配置刀尖51之側部PS。於脆性材料基板4上，於第1及第2邊ED1、ED2中接近第1邊ED1之第1位置、與第1及第2邊ED1、ED2中接近第2邊ED2之第2位置之間，藉由劃痕而形成劃線。於形成劃線後，藉由使厚度方向DT之裂縫沿著劃線自第2位置向第1位置伸展，而形成裂縫線。
简体摘要：本发明之目的在于抑制用于分断脆性材料基板之刀尖及基板表面之损伤。本发明系以如下方式将刀尖51按压于脆性材料基板4：于脆性材料基板4之第1边ED1及刀尖51之侧部PS之间配置刀尖51之突起部PP，且于刀尖51之突起部PP与脆性材料基板4之第2边ED2之间配置刀尖51之侧部PS。于脆性材料基板4上，于第1及第2边ED1、ED2中接近第1边ED1之第1位置、与第1及第2边ED1、ED2中接近第2边ED2之第2位置之间，借由划痕而形成划线。于形成划线后，借由使厚度方向DT之裂缝沿着划线自第2位置向第1位置伸展，而形成裂缝线。

99. 发明专利

TW201536497A 樹脂片材之分斷方法及分斷裝置审中-公开
简体标题：树脂片材之分断方法及分断设备
公开(公告)号：TW201536497A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103140866
申请日：2014-11-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：田村健太 , TAMURA, KENTA , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 木山直哉 , KIYAMA, NAOYA
IPC分类号： B26D1/06 , B26D1/14
摘要：本發明之課題為準確地分斷樹脂片材。於張貼於切割環31之黏著帶32上保持樹脂片材33，並將切割環31固定於分斷裝置之平台16上。然後使劃線頭27相對於平台16而相對移動，使劃線輪28於樹脂片材33上轉動，對樹脂片材33進行劃線，藉此分離樹脂片材33。如此，由於使用劃線輪而能以高精度將樹脂片材分斷成所需形狀。
简体摘要：本发明之课题为准确地分断树脂片材。于张贴于切割环31之黏着带32上保持树脂片材33，并将切割环31固定于分断设备之平台16上。然后使划线头27相对于平台16而相对移动，使划线轮28于树脂片材33上转动，对树脂片材33进行划线，借此分离树脂片材33。如此，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片材分断成所需形状。

100. 发明专利

TWI499570B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499570B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111056
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57

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