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1. 发明专利

TWI507265B 雷射割斷裝置有权
简体标题：激光割断设备
公开(公告)号：TWI507265B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW100129921
申请日：2011-08-22
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：今泉陽一 , IMAIZUMI, YOICHI , 音田健司 , OTODA, KENJI
IPC分类号： B23K26/38

2. 发明专利

TW201600435A 脆性材料基板之搬送方法及搬送裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之搬送方法及搬送设备
公开(公告)号：TW201600435A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104111826
申请日：2015-04-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 田村健太 , TAMURA, KENTA , 音田健司 , OTODA, KENJI , 木下知子 , KINOSHITA, TOMOKO , 秀島護 , HIDESHIMA, MAMORU
IPC分类号： B65G49/06 , B65G49/08
摘要：本發明之課題在於在積層並保持基板之情形時，可自基板保持部吸附並搬送僅一片基板。於保持有基板(20)之基板保持部(15)之側方，對應並鄰接於基板之上升位置而配置噴嘴(23)。藉由於搬送基板時自噴嘴(23)吹送壓縮之空氣流，即便於重疊地搬送基板之情形時，亦可使下方之基板下落，而吸附並搬送僅上部之一片基板。
简体摘要：本发明之课题在于在积层并保持基板之情形时，可自基板保持部吸附并搬送仅一片基板。于保持有基板(20)之基板保持部(15)之侧方，对应并邻接于基板之上升位置而配置喷嘴(23)。借由于搬送基板时自喷嘴(23)吹送压缩之空气流，即便于重叠地搬送基板之情形时，亦可使下方之基板下落，而吸附并搬送仅上部之一片基板。

3. 发明专利

TWI400751B 貼合基板之端子加工方法失效
简体标题：贴合基板之端子加工方法
公开(公告)号：TWI400751B
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW098115645
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：砂田富久 , SUNATA, TOMIHISA , 清水政二 , SHIMIZU, SEIJI , 音田健司 , OTODA, KENJI
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/38
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/076 , C03B33/091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

4. 发明专利

TW201623173A 劃線方法以及劃線裝置审中-公开
简体标题：划线方法以及划线设备
公开(公告)号：TW201623173A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104137599
申请日：2015-11-13
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：熊谷透 , KUMAGAI, TORU , 音田健司 , OTODA, KENJI , 井上修一 , INOUE, SHUICHI
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/09 , C03B33/023 , B23K26/10 , B23K26/14 , B23K26/38 , B23K26/40 , B28D5/00
摘要：本發明提供一種即便為厚度較薄之膜狀玻璃基板，亦能利用雷射劃線精度良好地形成分斷用裂痕之劃線方法以及劃線裝置。本發明之劃線方法係使用雷射沿著劃線預定線對被吸附於吸附台1之玻璃基板M之表面進行加熱，並且利用冷媒將該加熱區域急冷，藉此利用玻璃基板M內所產生之熱應力使形成於劃線預定線之開頭部之起始點進展，從而於玻璃基板M之表面產生沿劃線預定線之分斷用裂痕S；由氣孔徑為1~10μm、氣孔率為10~40%之多孔質板3形成吸附台1之吸附面；將玻璃基板M貼附於樹脂片20上，以樹脂片20為下側，使玻璃基板M吸附保持於吸附台1上，於該狀態下進行雷射劃線，藉此形成沿劃線預定線之裂痕S。
简体摘要：本发明提供一种即便为厚度较薄之膜状玻璃基板，亦能利用激光划线精度良好地形成分断用裂痕之划线方法以及划线设备。本发明之划线方法系使用激光沿着划线预定线对被吸附于吸附台1之玻璃基板M之表面进行加热，并且利用冷媒将该加热区域急冷，借此利用玻璃基板M内所产生之热应力使形成于划线预定线之开头部之起始点进展，从而于玻璃基板M之表面产生沿划线预定线之分断用裂痕S；由气孔径为1~10μm、气孔率为10~40%之多孔质板3形成吸附台1之吸附面；将玻璃基板M贴附于树脂片20上，以树脂片20为下侧，使玻璃基板M吸附保持于吸附台1上，于该状态下进行激光划线，借此形成沿划线预定线之裂痕S。

5. 发明专利

TW201500156A 脆性材料基板之分斷工具及脆性材料基板之支持夾具审中-公开
简体标题：脆性材料基板之分断工具及脆性材料基板之支持夹具
公开(公告)号：TW201500156A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103103666
申请日：2014-01-29
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：木下知子 , KINOSHITA, TOMOKO , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 音田健司 , OTODA, KENJI
IPC分类号： B28D1/32 , B28D7/04
摘要：本發明提供一種分斷工具，其可沿著形成於基板表面之劃線以手工作業整齊地分斷，並且即便為沿著劃線滲透至基板內部之裂紋之滲透較淺之基板或劃線之間距較窄之基板，亦可確實地分斷。該分斷工具包括：支持夾具1，其於表面具有插入基板W之一端部分W'之凹槽3；及夾入夾具2，其於使基板W之包含應斷開之劃線之一端部分W'突出之狀態下夾入並保持基板W；且夾入夾具2包括第一板材8及第二板材9、以及介於該等兩板材8、9與基板W之間之板狀中間板材11而形成，中間板材11包含彈性材料而形成，且中間板材11之左右寬度L1形成為小於基板W之左右寬度L2，而於被夾持之基板W之左右兩端部分殘留未重疊有中間板材11之區域L3。
简体摘要：本发明提供一种分断工具，其可沿着形成于基板表面之划线以手工作业整齐地分断，并且即便为沿着划线渗透至基板内部之裂纹之渗透较浅之基板或划线之间距较窄之基板，亦可确实地分断。该分断工具包括：支持夹具1，其于表面具有插入基板W之一端部分W'之凹槽3；及夹入夹具2，其于使基板W之包含应断开之划线之一端部分W'突出之状态下夹入并保持基板W；且夹入夹具2包括第一板材8及第二板材9、以及介于该等两板材8、9与基板W之间之板状中间板材11而形成，中间板材11包含弹性材料而形成，且中间板材11之左右宽度L1形成为小于基板W之左右宽度L2，而于被夹持之基板W之左右两端部分残留未重叠有中间板材11之区域L3。

6. 发明专利

TWI620632B 脆性材料基板之分斷工具有权
简体标题：脆性材料基板之分断工具
公开(公告)号：TWI620632B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103103666
申请日：2014-01-29
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：木下知子 , KINOSHITA, TOMOKO , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 音田健司 , OTODA, KENJI
IPC分类号： B28D1/32 , B28D7/04

7. 发明专利

TWI414365B 冷卻噴嘴及使用該噴嘴之冷卻方法及脆性材料基板之割斷方法有权
简体标题：冷却喷嘴及使用该喷嘴之冷却方法及脆性材料基板之割断方法
公开(公告)号：TWI414365B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW099116492
申请日：2010-05-24
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：音田健司 , OTODA, KENJI , 藤井昌宏 , FUJII, MASAHIRO , 井上修一 , INOUE, SHUICHI
IPC分类号： B05B1/02 , B23K26/42
CPC分类号： C03B33/091 , Y02P40/57

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