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1. 发明专利

TWI682604B 邊射型雷射之封裝結構有权
简体标题：边射型激光之封装结构
公开(公告)号：TWI682604B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW107141662
申请日：2018-11-22
申请人：大陸商光寶電子(廣州)有限公司 , LITE-ON ELECTRONICS (GUANGZHOU) LIMITED , 光寶科技股份有限公司 , LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：施明煌 , SHIH, MING-HUANG , 羅旺傑 , LUO, WANG-JIE
IPC分类号： H01S5/02 , H01S5/022 , H01S5/026

2. 发明专利

TW201921546A 高度檢測裝置及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：高度检测设备及激光加工设备
公开(公告)号：TW201921546A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107126860
申请日：2018-08-02
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：能丸圭司 , NOMARU, KEIJI , 澤邊大樹 , SAWABE, TAIKI , 木村展之 , KIMURA, NOBUYUKI
IPC分类号： H01L21/67 , B23K26/06 , H01S3/10 , H01S5/02
摘要： [課題]本發明的課題是提供一種即使在被加工物的上表面積層有氧化膜或絶緣膜等的膜的情況下，也可以適當地檢測上表面的高度之高度檢測裝置。 [解決手段]為分光干涉型的高度檢測裝置，並具備有保持被加工物的工作夾台、以及檢測保持在該工作夾台的被加工物的上表面高度的高度檢測單元。該高度檢測單元包含：光源，將具有規定寬度的波長帶之光射出到第1光路；聚光器，配設於該第1光路並且將光聚光於保持在該工作夾台的被加工物；光束分離器，配設在該光源與該聚光器之間且將該第1光路之光分歧到第2光路；鏡子，配設於該第2光路並且生成作為基本的光路長度而將光反射到該第2光路且經由該光束分離器讓光返回該第1光路；光分歧部，配設於該光束分離器與該光源之間而將在保持於該工作夾台的被加工物的上表面上反射且透過該聚光器而返回該第1光路之光、與藉由該鏡子而返回之光的干涉光從該第1光路分歧到第3光路；以及計算單元，配設於該第3光路並且依據該干涉光來計算被加工物的高度。
简体摘要： [课题]本发明的课题是提供一种即使在被加工物的上表面积层有氧化膜或绝缘膜等的膜的情况下，也可以适当地检测上表面的高度之高度检测设备。 [解决手段]为分光干涉型的高度检测设备，并具备有保持被加工物的工作夹台、以及检测保持在该工作夹台的被加工物的上表面高度的高度检测单元。该高度检测单元包含：光源，将具有规定宽度的波长带之光射出到第1光路；聚光器，配设于该第1光路并且将光聚光于保持在该工作夹台的被加工物；光束分离器，配设在该光源与该聚光器之间且将该第1光路之光分歧到第2光路；镜子，配设于该第2光路并且生成作为基本的光路长度而将光反射到该第2光路且经由该光束分离器让光返回该第1光路；光分歧部，配设于该光束分离器与该光源之间而将在保持于该工作夹台的被加工物的上表面上反射且透过该聚光器而返回该第1光路之光、与借由该镜子而返回之光的干涉光从该第1光路分歧到第3光路；以及计算单元，配设于该第3光路并且依据该干涉光来计算被加工物的高度。

3. 实用新型

TWM574339U 半導體晶片固晶裝置有权
简体标题：半导体芯片固晶设备
公开(公告)号：TWM574339U
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW107214185
申请日：2018-10-19
申请人：台灣愛司帝科技股份有限公司
发明人：廖建碩
IPC分类号： H01L51/56 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00 , H01S5/02

4. 发明专利

TW201808505A 雷射加工方法以及一種利用多區段聚焦透鏡切割或裁切晶圓之系統审中-公开
简体标题：激光加工方法以及一种利用多区段聚焦透镜切割或裁切晶圆之系统
公开(公告)号：TW201808505A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106119212
申请日：2017-06-09
申请人：艾維納科技有限責任公司 , EVANA TECHNOLOGIES, UAB
发明人：瓦那加斯艾基迪宙斯 , VANAGAS, EGIDIJUS , 金巴拉斯迪基加斯 , KIMBARAS, DZIUGAS , 巴希爾維西斯卡洛利斯季維納斯 , BAZILEVICIUS, KAROLIS ZILVINAS
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/073 , B23K26/08 , B23K26/402 , B23K26/53 , H01S5/02
CPC分类号： B23K26/0853 , B23K26/0057 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0738 , B23K26/53 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01S5/0202
摘要：本發明提供一種用於切割/刻劃/劈裂/裁切之雷射加工方法，即分離厚脆材質之硬質晶圓或玻璃板，其可單為板材或其上具有微電子或微機電裝置。該方法包含調變脈衝雷射光束之步驟，該步驟包含使用具多區段透鏡之整型及聚焦元件；該多區段透鏡產生複數個光束收斂區，更具體地說，為複數個焦點，呈干涉的尖峰形焦點強度分布高該工件材質之光學破壞閾值；呈干涉的尖峰形強度分布位於該工件內部。在前述步驟將產生一改變區。該雷射加工方法進一步包含藉由相對於該雷射光束焦點相對平移該工件，在一預定之破裂線或以曲型軌跡產生多個該破壞結構。
简体摘要：本发明提供一种用于切割/刻划/噼裂/裁切之激光加工方法，即分离厚脆材质之硬质晶圆或玻璃板，其可单为板材或其上具有微电子或微机电设备。该方法包含调制脉冲激光光束之步骤，该步骤包含使用具多区段透镜之整型及聚焦组件；该多区段透镜产生复数个光束收敛区，更具体地说，为复数个焦点，呈干涉的尖峰形焦点强度分布高该工件材质之光学破坏阈值；呈干涉的尖峰形强度分布位于该工件内部。在前述步骤将产生一改变区。该激光加工方法进一步包含借由相对于该激光光束焦点相对平移该工件，在一预定之破裂线或以曲型轨迹产生多个该破坏结构。

5. 发明专利

TW201728962A 線型光束光源及線型光束照射裝置暨雷射剝離方法审中-公开
简体标题：线型光束光源及线型光束照射设备暨激光剥离方法
公开(公告)号：TW201728962A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105123727
申请日：2016-07-27
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：岸本克彥 , KISHIMOTO, KATSUHIKO
IPC分类号： G02B27/10 , H01S5/02
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/073 , B23K26/57 , H01S5/022 , H01S5/062 , H01S5/40
摘要：本發明之線型光束照射裝置(1000)具備：工作台(200)；線型光束光源(100)，其利用線型光束照射載置於工作台(200)上之工件(300)；及搬送裝置(250)，其以使線型光束於工件上之照射位置於與線型光束交叉之方向上移動之方式使工作台(200)及線型光束光源(100)之至少一者移動。線型光束光源具有複數個半導體雷射元件、及支持複數個半導體雷射元件之支持體。複數個半導體雷射元件係沿於快軸方向上延伸之同一線排列，且自半導體雷射元件各自之發光區域出射之雷射光於同一線上平行地擴散而形成線型光束。
简体摘要：本发明之线型光束照射设备(1000)具备：工作台(200)；线型光束光源(100)，其利用线型光束照射载置于工作台(200)上之工件(300)；及搬送设备(250)，其以使线型光束于工件上之照射位置于与线型光束交叉之方向上移动之方式使工作台(200)及线型光束光源(100)之至少一者移动。线型光束光源具有复数个半导体激光组件、及支持复数个半导体激光组件之支持体。复数个半导体激光组件系沿于快轴方向上延伸之同一线排列，且自半导体激光组件各自之发光区域出射之激光光于同一在线平行地扩散而形成线型光束。

6. 发明专利

TW201601222A 將脫離層自基板分離的方法审中-公开
简体标题：将脱离层自基板分离的方法
公开(公告)号：TW201601222A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104109477
申请日：2015-03-25
申请人：歐斯朗奧托半導體股份有限公司 , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人：賀莫馬瑞卡 , HIRMER, MARIKA , 赫特柯恩喬琴 , HERTKORN, JOACHIM , 富瑞亞歷山大 , FREY, ALEXANDER , 威馬安德烈斯 , WEIMAR, ANDREAS , 勞克斯哈拉德 , LAUX, HARALD , 包爾亞當 , BAUER, ADAM , 瓦特亞歷山大 , WALTER, ALEXANDER
IPC分类号： H01L21/461 , H01S5/02 , H01L33/00 , H01L21/477
CPC分类号： H01L33/0079 , H01L21/7813 , H01L33/0095
摘要：本發明提出一種將半導體層序列(2)自基板(1)分離的方法，這種方法是先在基板上準備好半導體層序列(2)，其中半導體層序列具有一個分離層(4)，且在基板及分離層之間有一個熱絕緣層(3)，同時熱絕緣層的熱導率小於與熱絕緣層相鄰的材料在面對基板的那一個面上的熱導率。接著以相干輻射照射分離層，其中熱絕緣層可讓輻射通過，而且分離層的材料至少有部分區域被在分離層內吸收的能量分解。
简体摘要：本发明提出一种将半导体层串行(2)自基板(1)分离的方法，这种方法是先在基板上准备好半导体层串行(2)，其中半导体层串行具有一个分离层(4)，且在基板及分离层之间有一个热绝缘层(3)，同时热绝缘层的热导率小于与热绝缘层相邻的材料在面对基板的那一个面上的热导率。接着以相干辐射照射分离层，其中热绝缘层可让辐射通过，而且分离层的材料至少有部分区域被在分离层内吸收的能量分解。

7. 实用新型

TWM510563U 可分離多功能指示裝置失效
简体标题：可分离多功能指示设备
公开(公告)号：TWM510563U
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW104206471
申请日：2015-04-28
申请人：杰達聖工業股份有限公司 , 鄧立夫
发明人：鄧立夫
IPC分类号： H01S5/02 , H02J7/00

8. 发明专利

TWI491952B 包含光隔離器之積體光結構有权
简体标题：包含光隔离器之积体光结构
公开(公告)号：TWI491952B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW101138767
申请日：2012-10-19
申请人：阿卡特朗訊公司 , ALCATEL LUCENT
发明人：段廣華 , DUAN, GUANG-HUA , 布瑞洛伊法蘭西 , BRILLOUET, FRANCOIS , 強納爾尚路易 , GENTNER, JEAN-LOUIS
IPC分类号： G02F1/095 , H01S5/02 , H01S5/50
CPC分类号： H01S5/0064 , B82Y20/00 , G02B2006/12085 , G02B2006/12157 , G02F1/0955 , H01S5/021 , H01S5/02248 , H01S5/026 , H01S5/1014 , H01S5/50 , Y10S977/755

9. 发明专利

TW201442381A 鐳射筆、可攜式電子裝置及鐳射指示系統审中-公开
简体标题：激光笔、可携式电子设备及激光指示系统
公开(公告)号：TW201442381A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102114283
申请日：2013-04-23
申请人：奇美通訊股份有限公司 , CHI MEI COMMUNICATION SYSTEMS, INC.
发明人：林柏州 , LIN, PO CHOU
IPC分类号： H01S5/02 , G06F1/26
CPC分类号： G02B27/20 , Y10T307/766
摘要：本發明提供一種鐳射筆，其利用可攜式電子裝置提供電源。該鐳射筆包括鐳射二極體及一插頭，該插頭用以與可攜式電子裝置的耳機插孔配合連接以對該鐳射筆供電。本發明的鐳射筆，即環保又方便攜帶。另外，本發明還提供一與所述鐳射筆配合使用的可攜式電子裝置，以及鐳射指示系統。
简体摘要：本发明提供一种激光笔，其利用可携式电子设备提供电源。该激光笔包括激光二极管及一插头，该插头用以与可携式电子设备的耳机插孔配合连接以对该激光笔供电。本发明的激光笔，即环保又方便携带。另外，本发明还提供一与所述激光笔配合使用的可携式电子设备，以及激光指示系统。

10. 发明专利

TWI442538B 發光媒體有权
简体标题：发光媒体
公开(公告)号：TWI442538B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW098130996
申请日：2009-09-15
申请人：歐斯朗奧托半導體股份有限公司 , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人：艾斯勒迪特 , EISSLER, DIETER , 赫爾曼塞格佛萊 , HERRMANN, SIEGFRIED
IPC分类号： H01L25/075 , H01S5/02
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L25/0756 , H01L33/44 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

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