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1. 发明专利

TW200627567A 定位裝置及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING 失效
简体标题：定位设备及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING
公开(公告)号：TW200627567A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094107977
申请日：2005-03-16
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：湯澤隆 YUZAWA, TAKASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G05B19/404 , B23Q17/2485 , G05B19/27 , G05B2219/37125 , G05B2219/43115
摘要：本發明乃提供一種定位裝置，係具備：移動機構(2)，使定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動，該長度測量機構(8)係以非接觸的方式測定與該定位對象物(21)的距離，並僅於距離任意的檢測位置之預定範圍的長度測量區中，當檢測出定位對象物(21)時，即輸出檢測信號；軸控制機構，當藉由該移動機構(2)而使上述定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動時，進行檢測來自上述長度測量機構(8)的檢測信號，藉此停止上述移動機構(2)，而自動修正上述停止位置與任意檢測位置的過調量；及定位控制機構(11)，儲存由上述控制機構進行自動修正後的座標值，並根據此基準座標值而進行定位。
简体摘要：本发明乃提供一种定位设备，系具备：移动机构(2)，使定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动，该长度测量机构(8)系以非接触的方式测定与该定位对象物(21)的距离，并仅于距离任意的检测位置之预定范围的长度测量区中，当检测出定位对象物(21)时，即输出检测信号；轴控制机构，当借由该移动机构(2)而使上述定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动时，进行检测来自上述长度测量机构(8)的检测信号，借此停止上述移动机构(2)，而自动修正上述停止位置与任意检测位置的过调量；及定位控制机构(11)，存储由上述控制机构进行自动修正后的座标值，并根据此基准座标值而进行定位。

2. 发明专利

TWI258827B 定位裝置及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING 失效
简体标题：定位设备及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING
公开(公告)号：TWI258827B
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW094107977
申请日：2005-03-16
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：湯澤隆 YUZAWA, TAKASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G05B19/404 , B23Q17/2485 , G05B19/27 , G05B2219/37125 , G05B2219/43115
摘要：本發明乃提供一種定位裝置，係具備：移動機構(2)，使定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動，該長度測量機構(8)係以非接觸的方式測定與該定位對象物(21)的距離，並僅於距離任意的檢測位置之預定範圍的長度測量區中，當檢測出定位對象物(21)時，即輸出檢測信號；軸控制機構，當藉由該移動機構(2)而使上述定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動時，進行檢測來自上述長度測量機構(8)的檢測信號，藉此停止上述移動機構(2)，而自動修正上述停止位置與任意檢測位置的過調量；及定位控制機構(11)，儲存由上述控制機構進行自動修正後的座標值，並根據此基準座標值而進行定位。
简体摘要：本发明乃提供一种定位设备，系具备：移动机构(2)，使定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动，该长度测量机构(8)系以非接触的方式测定与该定位对象物(21)的距离，并仅于距离任意的检测位置之预定范围的长度测量区中，当检测出定位对象物(21)时，即输出检测信号；轴控制机构，当借由该移动机构(2)而使上述定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动时，进行检测来自上述长度测量机构(8)的检测信号，借此停止上述移动机构(2)，而自动修正上述停止位置与任意检测位置的过调量；及定位控制机构(11)，存储由上述控制机构进行自动修正后的座标值，并根据此基准座标值而进行定位。

3. 发明专利

TW201810398A 晶圓加工系統审中-公开
简体标题：晶圆加工系统
公开(公告)号：TW201810398A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106114784
申请日：2017-05-04
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：富樫謙 , TOGASHI, KEN , 塚本真裕 , TSUKAMOTO, MASAHIRO
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53
CPC分类号： H01L21/6719 , G05B19/27 , G05B2219/2627 , G05B2219/40623 , G05B2219/45031 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/67219 , H01L21/67282 , H01L21/6773 , H01L21/67745
摘要： [課題]提供一種在搬送晶圓時，能夠抑制晶圓的破損，並抑制所製造之元件晶片的品質的降低的晶圓加工系統。 [解決手段]一種晶圓加工系統，具備雷射加工裝置、磨削裝置、膠帶貼附裝置、第1片匣載置部、第2片匣載置部、搬送晶圓的搬送單元、及控制各構成要素的控制設備。控制設備包含第1加工程式指示部與第2加工程式指示部，該第1加工程式指示部是將從第1片匣搬出的晶圓，以雷射加工裝置、磨削裝置、膠帶貼附裝置、第2片匣的順序搬送，並將藉由各自的裝置進行的加工依序施加於一片晶圓上，該第2加工程式指示部是將從第1片匣搬出的晶圓，以磨削裝置、雷射加工裝置、膠帶貼附裝置、第2片匣的順序搬送，並將藉由各自的裝置進行的加工依序施加於一片晶圓上。
简体摘要： [课题]提供一种在搬送晶圆时，能够抑制晶圆的破损，并抑制所制造之组件芯片的品质的降低的晶圆加工系统。 [解决手段]一种晶圆加工系统，具备激光加工设备、磨削设备、胶带贴附设备、第1片匣载置部、第2片匣载置部、搬送晶圆的搬送单元、及控制各构成要素的控制设备。控制设备包含第1加工进程指示部与第2加工进程指示部，该第1加工进程指示部是将从第1片匣搬出的晶圆，以激光加工设备、磨削设备、胶带贴附设备、第2片匣的顺序搬送，并将借由各自的设备进行的加工依序施加于一片晶圆上，该第2加工进程指示部是将从第1片匣搬出的晶圆，以磨削设备、激光加工设备、胶带贴附设备、第2片匣的顺序搬送，并将借由各自的设备进行的加工依序施加于一片晶圆上。

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