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1. 发明专利

TWI552725B 下肢量測與補償系統與方法有权
简体标题：下肢量测与补偿系统与方法
公开(公告)号：TWI552725B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW102142677
申请日：2013-11-22
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：吳東權 , WU, TUNG CHUAN , 蔡禎輝 , TSAI, JEN HUI , 王維漢 , WANG, WEI HAN , 鄧明昌 , TENG, MING CHANG , 李政翰 , LI, JENG HAN , 楊卿潔 , YANG, CHING CHIEH
IPC分类号： A61B5/103 , A43B7/28

2. 发明专利

TWI414673B 導光微結構片，導光方法，以及窗戶結構的應用有权
简体标题：导光微结构片，导光方法，以及窗户结构的应用
公开(公告)号：TWI414673B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW098141944
申请日：2009-12-08
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：周大鑫 , CHOU, TA HSIN , 楊文賢 , YANG, WEN HSIEN , 黃紫郁 , HUANG, TZU YU , 賀陳弘 , HO, CHENG HONG , 蔡禎輝 , TSAI, JEN HUI
IPC分类号： E06B9/24 , G02B6/122

3. 发明专利

TW201017136A 軟性體重計及其製造方法 FLEXIBLE WEIGHT METER AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：软性体重计及其制造方法 FLEXIBLE WEIGHT METER AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201017136A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW097141526
申请日：2008-10-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：施文彬 , 楊燿州 , 楊涵評 , 張復瑜 , 林宏彝 , 蔡禎輝 , 李俊霖 , 曹展謀 , 范光照
IPC分类号： G01G
摘要：一種軟性體重計及其製造方法，於一下層軟性電路板表面塗佈可撓性材料，該下層軟性電路板具有複數下電極與一感測電路電性連接；將部分可撓性材料去除，使該可撓性材料具有複數孔洞，再於該孔洞內填充導電性高分子材料，由該可撓性材料與導電性高分子材料構成一感測層；於該感測層上表面覆蓋至少一上層軟性電路板，該上層軟性電路板具有複數上電極與感測電路電性連接；該導電性高分子材料與上電極、下電極及感測電路電性連接，構成一軟性體重計；當該軟性體重計受重力壓迫造成上下電極路徑縮短而產生電阻變化，可透過訊號轉換顯示為重量數值，其結構製程簡單、可製作大型陣列、感測區域大、有利於捲收攜帶且不占空間。
简体摘要：一种软性体重计及其制造方法，于一下层软性电路板表面涂布可挠性材料，该下层软性电路板具有复数下电极与一传感电路电性连接；将部分可挠性材料去除，使该可挠性材料具有复数孔洞，再于该孔洞内填充导电性高分子材料，由该可挠性材料与导电性高分子材料构成一传感层；于该传感层上表面覆盖至少一上层软性电路板，该上层软性电路板具有复数上电极与传感电路电性连接；该导电性高分子材料与上电极、下电极及传感电路电性连接，构成一软性体重计；当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化，可透过信号转换显示为重量数值，其结构制程简单、可制作大型数组、传感区域大、有利于卷收携带且不占空间。

4. 实用新型

TW447685U 微波油炸爐失效
简体标题：微波油炸炉
公开(公告)号：TW447685U
公开(公告)日：2001-07-21
申请号：TW089211514
申请日：2000-07-04
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：張志振 , 黃智勇 , 蔡禎輝 , 黃廷位
IPC分类号： F24C , H05B
摘要：一種微波油炸爐，於油炸爐腔體內部設有油槽以盛入食用油與待油炸食品，並於腔體頂部設置有多支磁控管，用以產生微波。微波係被導入至腔體中以對待油炸食品加熱。同時配合加熱器對油槽加熱後，來油炸待油炸食品。本創作係利用使用多個低功率之微波源，來得到高功率微波輸出，並配合加熱油槽之設計，可快速地且長時間地進行油炸，以得到健康且酥脆美味的油炸食品。
简体摘要：一种微波油炸炉，于油炸炉腔体内部设有油槽以盛入食用油与待油炸食品，并于腔体顶部设置有多支磁控管，用以产生微波。微波系被导入至腔体中以对待油炸食品加热。同时配合加热器对油槽加热后，来油炸待油炸食品。本创作系利用使用多个低功率之微波源，来得到高功率微波输出，并配合加热油槽之设计，可快速地且长时间地进行油炸，以得到健康且酥脆美味的油炸食品。

5. 发明专利

TW390431B 塗裝烤漆爐有权
简体标题：涂装烤漆炉
公开(公告)号：TW390431B
公开(公告)日：2000-05-11
申请号：TW088204408
申请日：1999-03-23
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：蕭清松 , 黃廷位 , 蔡禎輝 , 蘇孟睦 , 張勝發
IPC分类号： F26B
摘要：一種塗裝烤漆爐，包括有一紅外線升溫乾燥區及一熱風恆溫烘烤區連接，其中紅外線升溫乾燥區具有一第一熱風產生器提供高溫熱風至一紅外線風箱，而風箱包括有一外殼部分與一內殼部分連接，且於其間形成一供高溫熱風行經之風道部，並於內殼部分上組設有複數個紅外線輻射元件，因此高溫熱風由第一熱風產生器提供進入風道部而將紅外線輻射元件炙熱，使紅外線輻射元件輻射出遠紅外線加熱乾燥工件上塗膜，塗膜表面經乾涸後再進入熱風恆溫烘烤區，前述熱風恆溫烘烤區具有一第二熱風產生器提供熱風至一風箱中，將已經紅外線乾燥之工件繼續予烘烤硬化，其間兩乾燥區之高溫熱風可經回收循環使用，進而縮短乾燥時間，生產速度提高，且節約能源，操作維修費用低廉，降低成本，減少爐體佔地面積，以獲得無針孔、無橘皮、無灰塵、高光澤度之高品質塗膜，且適用於各種形狀之工件。
简体摘要：一种涂装烤漆炉，包括有一红外线升温干燥区及一热风恒温烘烤区连接，其中红外线升温干燥区具有一第一热风产生器提供高温热风至一红外线风箱，而风箱包括有一外壳部分与一内壳部分连接，且于其间形成一供高温热风行经之风道部，并于内壳部分上组设有复数个红外线辐射组件，因此高温热风由第一热风产生器提供进入风道部而将红外线辐射组件炙热，使红外线辐射组件辐射出远红外线加热干燥工件上涂膜，涂膜表面经干涸后再进入热风恒温烘烤区，前述热风恒温烘烤区具有一第二热风产生器提供热风至一风箱中，将已经红外线干燥之工件继续予烘烤硬化，其间两干燥区之高温热风可经回收循环使用，进而缩短干燥时间，生产速度提高，且节约能源，操作维修费用低廉，降低成本，减少炉体占地面积，以获得无针孔、无橘皮、无灰尘、高光泽度之高品质涂膜，且适用于各种形状之工件。

6. 发明专利

TWI446577B ＬＥＤ晶圓之接合方法、ＬＥＤ晶粒之製造方法及ＬＥＤ晶圓與基體之接合結構有权
简体标题：ＬＥＤ晶圆之接合方法、ＬＥＤ晶粒之制造方法及ＬＥＤ晶圆与基体之接合结构
公开(公告)号：TWI446577B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099145598
申请日：2010-12-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林修任 , LIN, HSIU JEN , 林建憲 , LIN, JIAN SHIAN , 陳効義 , CHEN, SHAU YI , 蔡禎輝 , TSAI, JEN HUI
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L24/83 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2924/12041 , H01L2924/00

7. 发明专利

TWI425616B 發光二極體模組製造方法以及該發光二極體模組有权
简体标题：发光二极管模块制造方法以及该发光二极管模块
公开(公告)号：TWI425616B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW099145440
申请日：2010-12-23
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林修任 , LIN, HSIU JEN , 林建憲 , LIN, JIAN SHIAN , 彭耀祈 , PENG, YAO CHI , 陳効義 , CHEN, SHAU YI , 蔡禎輝 , TSAI, JEN HUI
IPC分类号： H01L25/13 , H01L33/48

8. 发明专利

TW201349521A 太陽能電池元件审中-公开
简体标题：太阳能电池组件
公开(公告)号：TW201349521A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101118468
申请日：2012-05-24
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：林宏彝 , LIN, HUNG YI , 周大鑫 , CHOU, TA HSIN , 蔡禎輝 , TSAI, JEN HUI , 許佳振 , HSU, CHIA CHEN , 林建宏 , LIN, JIAN HUNG , 甘宏志 , KAN, HUNG CHIH
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/0224
CPC分类号： H01L31/035281 , H01L31/022425 , H01L31/02366 , H01L31/03923 , Y02E10/541
摘要：一種太陽能電池元件，包括：一基板；一第一電極層；一第一光轉換層；一第二光轉換層；一第二電極層，其中由太陽能電池元件之出光面至入光面依序包括基板、第一電極層、第一光轉換層、第二光轉換層和第二電極層，且其中第一電極層之入光面係包括第一二維週期性結構。
简体摘要：一种太阳能电池组件，包括：一基板；一第一电极层；一第一光转换层；一第二光转换层；一第二电极层，其中由太阳能电池组件之出光面至入光面依序包括基板、第一电极层、第一光转换层、第二光转换层和第二电极层，且其中第一电极层之入光面系包括第一二维周期性结构。

9. 发明专利

TWI377624B 導電膜結構及其製法與導電膜式積體電路針測裝置 CONDUCTING FILM STRUCTURE, FABRICATION METHOD THEREOF, AND CONDUCTING FILM TYPE PROBE DEVICE FOR IC 有权
简体标题：导电膜结构及其制法与导电膜式集成电路针测设备 CONDUCTING FILM STRUCTURE, FABRICATION METHOD THEREOF, AND CONDUCTING FILM TYPE PROBE DEVICE FOR IC
公开(公告)号：TWI377624B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW097117542
申请日：2008-05-13
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：周敏傑 , 吳東權 , 蔡禎輝 , 林宏彝
IPC分类号： H01L , G01R
CPC分类号： G01R1/06755 , G01R1/06733 , G01R3/00 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/46 , H05K2201/0397 , H05K2201/051 , H05K2201/055 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
摘要：本發明提供一種導電膜結構的製作方法，包括提供可撓式絕緣基板，形成導電膜於可撓式絕緣基板上，將導電膜圖案化以於可撓式絕緣基板上形成複數個微導線，其中微導線之長軸方向大抵彼此平行，形成絕緣層於可撓式絕緣基板與微導線上，以及大抵以微導線之長軸方向為軸心而捲繞或摺疊可撓式絕緣基板而形成導電塊。
简体摘要：本发明提供一种导电膜结构的制作方法，包括提供可挠式绝缘基板，形成导电膜于可挠式绝缘基板上，将导电膜图案化以于可挠式绝缘基板上形成复数个微导线，其中微导线之长轴方向大抵彼此平行，形成绝缘层于可挠式绝缘基板与微导在线，以及大抵以微导线之长轴方向为轴心而卷绕或折叠可挠式绝缘基板而形成导电块。

10. 发明专利

TW201228012A ＬＥＤ晶圓之接合方法、ＬＥＤ晶粒之製造方法及ＬＥＤ晶圓與基體之接合結構 METHOD FOR BONDING LED WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING LED CHIP AND STRUCTURE BONDING LED WAFER AND SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：ＬＥＤ晶圆之接合方法、ＬＥＤ晶粒之制造方法及ＬＥＤ晶圆与基体之接合结构 METHOD FOR BONDING LED WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING LED CHIP AND STRUCTURE BONDING LED WAFER AND SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201228012A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099145598
申请日：2010-12-23
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：林修任 , 林建憲 , 陳効義 , 蔡禎輝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , H01L2224/83825 , H01L2224/8383 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要：一種LED晶圓之接合方法、LED晶粒之製造方法及LED晶圓與基體之接合結構。LED晶圓之接合方法包括以下步驟。形成一第一金屬薄膜層於LED晶圓上。形成一第二金屬薄膜層於基體上。形成一接合材料層於第一金屬薄膜層表面,接合材料層之熔點低於攝氏110度。置放LED晶圓於基體上。以一預固反應溫度加熱接合材料層一預固時間,以進行依預固反應並形成一第一介金屬層及一第二介金屬層。以一擴散反應溫度加熱接合材料層一擴散時間,以進行一擴散反應,擴散反應後之第一介金屬層及第二介金屬層之熔點高於攝氏110度。
简体摘要：一种LED晶圆之接合方法、LED晶粒之制造方法及LED晶圆与基体之接合结构。LED晶圆之接合方法包括以下步骤。形成一第一金属薄膜层于LED晶圆上。形成一第二金属薄膜层于基体上。形成一接合材料层于第一金属薄膜层表面,接合材料层之熔点低于摄氏110度。置放LED晶圆于基体上。以一预固反应温度加热接合材料层一预固时间,以进行依预固反应并形成一第一介金属层及一第二介金属层。以一扩散反应温度加热接合材料层一扩散时间,以进行一扩散反应,扩散反应后之第一介金属层及第二介金属层之熔点高于摄氏110度。

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