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    • 10. 发明专利
    • 黏著薄片
    • 黏着薄片
    • TW201842115A
    • 2018-12-01
    • TW107111118
    • 2018-03-30
    • 日商琳得科股份有限公司LINTEC CORPORATION
    • 阿久津高志AKUTSU, TAKASHI加藤揮一郎KATO, KIICHIRO土渕晃司TSUCHIBUCHI, KOJI
    • C09J7/30
    • 一種黏著薄片,其係具有層合體之黏著薄片,前述層合體係依序直接層合黏著劑層(X1)及非黏著性的熱膨脹性基材(Y),   前述層合體係依序直接層合塗膜(x1’)、與塗膜(y’)後,使塗膜(x1’)及塗膜(y’)同時進行乾燥而形成者,   塗膜(x1’):由組成物(x1)所成,前述組成物(x1)包含黏著劑層(X1)的形成材料的黏著性樹脂;   塗膜(y’):由組成物(y)所成,前述組成物(y)包含熱膨脹性基材(Y)的形成材料的樹脂及熱膨脹性粒子。   該黏著薄片於加熱剝離後之被接著體表面之殘糊少,基材與黏著劑層之間的界面密著性良好,暫時固定時之接著性及加熱剝離性優異。
    • 一种黏着薄片,其系具有层合体之黏着薄片,前述层合体系依序直接层合黏着剂层(X1)及非黏着性的热膨胀性基材(Y),   前述层合体系依序直接层合涂膜(x1’)、与涂膜(y’)后,使涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时进行干燥而形成者,   涂膜(x1’):由组成物(x1)所成,前述组成物(x1)包含黏着剂层(X1)的形成材料的黏着性树脂;   涂膜(y’):由组成物(y)所成,前述组成物(y)包含热膨胀性基材(Y)的形成材料的树脂及热膨胀性粒子。   该黏着薄片于加热剥离后之被接着体表面之残煳少,基材与黏着剂层之间的界面密着性良好,暂时固定时之接着性及加热剥离性优异。