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1. 发明专利

TWI394955B 接觸負荷測定裝置及檢查裝置有权
简体标题：接触负荷测定设备及检查设备
公开(公告)号：TWI394955B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：TW094122155
申请日：2005-06-30
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：豬股勇 , INOMATA, ISAMU
IPC分类号： G01R1/28 , G01R31/26 , G01R31/28 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2831

2. 发明专利

TWI431289B 檢查裝置及檢查方法有权
简体标题：检查设备及检查方法
公开(公告)号：TWI431289B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW097133364
申请日：2008-08-29
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：山本保人 , YAMAMOTO, YASUHITO , 豬股勇 , INOMATA, ISAMU
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2891

3. 发明专利

TW201543051A 探測器审中-公开
简体标题：探测器
公开(公告)号：TW201543051A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104104051
申请日：2015-02-06
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：秋山収司 , AKIYAMA, SHUJI , 矢野和哉 , YANO, KAZUYA , 猪股勇 , INOMATA, ISAMU
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/26
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07364
摘要：提供一種可防止基板之半導體元件之檢查的處理量下降之探測器。探測器(10)，係具備有：平台 (11)，具有載置有形成半導體元件之晶圓(W)的水平載置面(11a)；探針卡(16)，與該平台(11)相對向；及3個滾筒機構(26)，具有垂直的旋轉軸，而且在所載置的晶圓(W)周圍，於圓周上以等間隔予以配置，各滾筒機構(26)，係接觸於晶圓(W)的外周，而使晶圓(W)在水平面內旋轉。
简体摘要：提供一种可防止基板之半导体组件之检查的处理量下降之探测器。探测器(10)，系具备有：平台 (11)，具有载置有形成半导体组件之晶圆(W)的水平载置面(11a)；探针卡(16)，与该平台(11)相对向；及3个滚筒机构(26)，具有垂直的旋转轴，而且在所载置的晶圆(W)周围，于圆周上以等间隔予以配置，各滚筒机构(26)，系接触于晶圆(W)的外周，而使晶圆(W)在水平面内旋转。

4. 发明专利

TWI508205B 檢測方法及記錄有檢測方法之程式記錄媒體有权
简体标题：检测方法及记录有检测方法之进程记录媒体
公开(公告)号：TWI508205B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW097125893
申请日：2008-07-09
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：保坂和樹 , HOSAKA, KAZUKI , 豬股勇 , INOMATA, ISAMU
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/68

5. 发明专利

TW201533822A 蓋構件開合機構及基板檢查裝置审中-公开
简体标题：盖构件开合机构及基板检查设备
公开(公告)号：TW201533822A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103139038
申请日：2014-11-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：猪股勇 , INOMATA, ISAMU , 矢野和哉 , YANO, KAZUYA , 秋山収司 , AKIYAMA, SHUJI
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R1/04 , G01R31/01 , G01R31/2893
摘要：本發明提供一種抑制成本的上升，不致有繁雜性而可進行蓋構件開合的蓋構件開合機構。探測器(10)具備：頂板(15)，可開合地設置在框體狀的主體(12)的上部；棒形的桿(18)，介於主體(12)及頂板(15)之間，在主體(12)側的端部具有導件(21)；及導槽(20)，設置在主體(12)並與導件(21)卡合，導槽(20)具有：限制槽(23)，限制桿(18)的位置以維持頂板(15)成開蓋狀態，及收容槽(22)，將桿(18)收容在主體(12)的內部以使得頂板(15)移行至合蓋狀態，導槽(20)在上部分支成限制槽(23)及收容槽(22)，限制槽(23)存在於開蓋狀態之桿(18)的延伸方向上，具有與導件(21)抵接的止動部(23a)。
简体摘要：本发明提供一种抑制成本的上升，不致有繁杂性而可进行盖构件开合的盖构件开合机构。探测器(10)具备：顶板(15)，可开合地设置在框体状的主体(12)的上部；棒形的杆(18)，介于主体(12)及顶板(15)之间，在主体(12)侧的端部具有导件(21)；及导槽(20)，设置在主体(12)并与导件(21)卡合，导槽(20)具有：限制槽(23)，限制杆(18)的位置以维持顶板(15)成开盖状态，及收容槽(22)，将杆(18)收容在主体(12)的内部以使得顶板(15)移行至合盖状态，导槽(20)在上部分支成限制槽(23)及收容槽(22)，限制槽(23)存在于开盖状态之杆(18)的延伸方向上，具有与导件(21)抵接的止动部(23a)。

6. 发明专利

TW201523002A 探針裝置审中-公开
简体标题：探针设备
公开(公告)号：TW201523002A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103124916
申请日：2014-07-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：篠原榮一 , SHINOHARA, EIICHI , 長坂旨俊 , NAGASAKA, MUNETOSHI , 猪股勇 , INOMATA, ISAMU , 矢野和哉 , YANO, KAZUYA , 加藤儀保 , KATO, YOSHIYASU
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R1/07342 , G01R31/2886
摘要：本發明之課題在於在晶圓的規模進行在基板的兩面具有電極的電源裝置的電氣特性檢查之探針裝置，實現在基板的背側電極與晶圓座頂的載置面導體之間的接觸電阻的降低與均勻化。本發明之解決手段係於此探針裝置，供使半導體晶圓(W)載置於晶圓座頂(12)上之用的吸附機構，於晶圓座頂的載置面導體以滿足
简体摘要：本发明之课题在于在晶圆的规模进行在基板的两面具有电极的电源设备的电气特性检查之探针设备，实现在基板的背侧电极与晶圆座顶的载置面导体之间的接触电阻的降低与均匀化。本发明之解决手段系于此探针设备，供使半导体晶圆(W)载置于晶圆座顶(12)上之用的吸附机构，于晶圆座顶的载置面导体以满足

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