会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 4. 发明授权
    • 취성 재료의 할단 가공 시스템 및 그 방법
    • 切割材料的系统和方法
    • KR100650087B1
    • 2006-11-27
    • KR1020050094079
    • 2005-10-07
    • 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤가부시끼가이샤 도시바
    • 하야시마사까즈나까따신지야하기스스무
    • B26F3/00B26F3/06
    • C03B33/093C03B33/033Y10T83/041Y10T225/12Y10T225/304Y10T225/321
    • 본 발명의 과제는 피가공 기판의 모서리부에 있어서의 절단 가공 등의 할단 가공을 고품위이면서 고속으로 실현할 수 있는, 간이하고 또한 저렴한 취성 재료의 할단 가공 시스템을 제공하는 것이다. 할단 가공 시스템(1)은 피가공 기판(51)을 보유 지지하는 기판 보유 지지 기구(10)와, 피가공 기판(51)에 대해 할단 가공을 행하기 위한 가공부 유닛(5)을 구비하고 있다. 기판 보유 지지 기구(10)는 피가공 기판(51)의 모서리부를 상기 피가공 기판(51)의 상면 및 하면의 양측으로부터 보유 지지하는 단부재 클램퍼(12)와, 피가공 기판(51)의 모서리부에 따라서 연장되는 할단 예정선(61)을 기준으로 하여 단부재 클램퍼(12)로부터 이간하는 측에 마련되고, 피가공 기판(51)의 하면을 지지하는 높이 홀더(19)를 갖고 있다. 단부재 클램퍼(12)는 피가공 기판(51)의 하면을 지지하는 단부재 홀더(15)와, 단부재 홀더(15) 사이에서 피가공 기판(51)을 협지하도록 피가공 기판(51)의 상면을 가압하는 가압 바아(14)를 갖고 있다. 가압 바아(14) 및 단부재 홀더(15) 중 피가공 기판(51)에 접촉하는 부분에는, 비교적 강성이 높은 탄성 재료로 이루어지는 수지재(14a, 15a)가 부착되어 있다. 높이 홀더(19)는 할단 가공시에 피가공 기판(51)의 수평 이동을 허용하는 저마찰 재료로 이루어지고 있다.
      피가공 기판, 할단 가공 시스템, 기판 보유 지지 기구, 단부재 클램퍼, 수지재
    • 5. 发明公开
    • 평평한 유리판을 다수의 직사각형 판으로 절단하는 방법및 장치
    • 评论和评论각형으로절단하는방법및장
    • KR1020030033035A
    • 2003-04-26
    • KR1020037002591
    • 2001-07-20
    • 쇼오트 아게
    • 하우에르,딜크가이슬러,게오르그호에트젤,베른드루에트겐스,토마스
    • C03B33/09
    • C03B33/091B65G2249/04C03B33/03C03B33/102Y10T225/12Y10T225/304
    • 미리 계산된 모서리 길이로 직사각형 판들을 절단하는 방법은 일반적으로 유리의 파괴 강도보다 큰 가공열 변형력을 유도하기 위해 자국을 남기는 냉각점인 절단선을 따라 바꾸어지는 레이저를 이용하고, 절단선 시작부분에서 최초 균열을 기계적으로 유도하여 실행된다. 평평한 유리판(1)이 처음 위치에 있을 때, 몇몇의 평행한 첫 번째 절단선들(1-3)이 생성된다. 그 이후, 평평한 유리판(1)이 90도로 회전하면서 잘려지고, 부분판들(2-5)은 절단 테이블의 반복 가능한 테이블 조각이 각 부분판에 지정됨으로서 이동된다. 이 상태에서, 각 부분판 위에서 첫 번째 절단과 수직인 여러 개의 평행한 두 번째 절단(4-9)이 만들어지고, 앞쪽 언저리에 최초 균열이 유도된다. 이것은 절단 과정이 작업 시 판 모서리 위에 최초 균열이 정확하고 최상으로 배치되도록 하기 위함이다.
    • 将平板玻璃板(1)切割成具有预定边缘长度的矩形板是通过在玻璃板上的切割线开始处形成初始裂纹并沿着切割线移动激光束,随后通过冷却点来诱导 只有切割线的热机械应力。 首先,玻璃板(1)沿着根据预定边缘长度隔开的第一平行切割线被切割成部分板(2-5)。 然后将切开的玻璃板旋转90°; 和部分板(2-5)彼此分开。 随后,将已经移开的部分板单独地切割成与第一切口垂直的几个平行的第二切口(4-9)。 这种方法有助于确定初始裂缝的位置。
    • 6. 发明公开
    • 기판 절단용 냉매, 이를 이용한 기판 절단 방법 및 이를수행하기 위한 장치
    • 用于切割基材的制冷剂和使用冷却剂的切割方法和装置
    • KR1020020089711A
    • 2002-11-30
    • KR1020010028355
    • 2001-05-23
    • 삼성전자주식회사
    • 김기현추대호남형우전백균
    • C03B33/09
    • C03B33/093B23K26/0736B23K26/146B23K26/364B23K26/38B23K26/40B23K26/703B23K2201/40B23K2203/50B28D1/221B28D5/0011C03B33/09C03B33/102C09K5/10G02F1/133351Y02P40/57Y10T225/10Y10T225/304Y10T225/307
    • PURPOSE: A cutting method of non-metal(glass) substrate is provided to improve cutting quality and speed greatly by quenching a partially heated glass substrate with coolants having large heat capacity, such as water or a mixture of water and solute. CONSTITUTION: The method for cutting LCD unit cells from an assembly panel(30), glass substrates(10,20), by heat stress is as follows: heating a cutting line, made on an assembly panel(30) formed with at least one LCD unit cell, rapidly by radiating laser beam from a laser beam generation device(210); supplying liquid coolants to the cutting line from a coolant supply device(220) for cutting the line partially with a depth; removing used coolants by a coolant suction device(230); heating the cutting line rapidly for full-cutting. The liquid coolants are deionized water(4.18KJ/KgK specific heat) or a mixture of water, and at least one selected from ethanol, ethylene glycol, methanol, acetone and surfactant. The mixture coolants has the characteristics of specific heat>=3.7KJ/KgK, surface tension =0.37W/mK and viscosity
    • 目的:提供非金属(玻璃)基板的切割方法,通过用具有大量热容量的冷却剂如水或水和溶质的混合物淬火部分加热的玻璃基板,大大提高切割质量和速度。 构成:通过热应力从组装面板(30),玻璃基板(10,20)切割LCD单元电池的方法如下:加热在由至少一个形成的组装板(30)上制成的切割线 LCD单元,通过从激光束产生装置(210)辐射激光束快速地进行; 从冷却剂供应装置(220)向切割线供应液体冷却剂,用于以深度部分地切割线; 通过冷却剂吸入装置(230)去除二手冷却剂; 快速加热切割线以进行全切割。 液体冷却剂是去离子水(4.18KJ / KgK比热)或水和至少一种选自乙醇,乙二醇,甲醇,丙酮和表面活性剂的混合物。 混合物冷却剂具有比热> = 3.7KJ / KgK,表面张力<= 73dyn / cm,热导率> = 0.37W / mK和粘度<= 1.1的特性。