基本信息:
- 专利标题： 판형상 유리의 절단방법 및 그 절단장치
- 专利标题（英）：Method for cutting plate-like glass, and cutting device therefor
- 专利标题（中）：切割类似玻璃的方法及其切割装置
- 申请号：KR1020137015942 申请日：2011-06-08
- 公开(公告)号：KR1020140018849A 公开(公告)日：2014-02-13
- 发明人： 테라니시야스오 , 마츠모토야스히로 , 미나리타이키 , 후루타타카야
- 申请人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 시가켄 오츠시 세이란 *쵸메 *반 *고
- 专利权人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 시가켄 오츠시 세이란 *쵸메 *반 *고
- 代理人： 하영욱
- 国际申请： PCT/JP2011/063162 2011-06-08
- 国际公布： WO2012169025 2012-12-13
- 主分类号： C03B33/09
- IPC分类号： C03B33/09 ; C03B33/023 ; C03B33/033 ; C03B33/02 ; B32B17/06
摘要：
지지 부재[2(8)]에 의해 이면측으로부터 지지된 판형상 유리(G)의 절단 예정선(5) 상에 초기 균열(6a)을 형성한 후, 절단 예정선(5)을 따라 국부 가열과 그 가열 영역에 대한 냉각을 행하는 것에 기인해서 발생하는 응력에 의해, 초기 균열(6a)을 표면으로부터 이면에 걸쳐서 관통시키면서 진전시켜서 판형상 유리(G)를 풀바디 절단할 때에, 판형상 유리(G)를 이면측으로부터 저열전도성을 갖는 탄성 시트(E)를 통해서 지지 부재[2(8)]에 의해 지지시킨다.
摘要（英）：
A support member [2 8] After the formation of the first crack (6a) on a cut planned line (5) of the plate-like glass (G) supported from the back side by the local heating along the predetermined cut line (5) and the initial crack (6a) the plate-like glass (G) by development while the through over the rear surface from the surface to by the stress caused by due to performing the cooling for the heat zone when cutting full-body, the plate-like glass ( G) via the elastic sheet (E) having a low thermal conductivity from the back side thereby the support by the support member 2 (8).
公开/授权文献:
- KR101800223B1 판형상 유리의 절단방법 및 그 절단장치 公开/授权日：2017-11-22