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1. 发明授权

KR100872524B1 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 失效
标题翻译：刚挠柔印刷电路板制造方法
公开(公告)号：KR100872524B1
公开(公告)日：2008-12-08
申请号：KR1020080083506
申请日：2008-08-26
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 아이자와후미타카 , 다카하시가츠히코 , 츠루사키고지
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 내층동장(銅張) 적층판에 커버레이를 겹쳐 양 외면이 가요성 부재로 이루어진 내층플렉시블 배선판, 일면이 비가요성 부재로 이루어진 외층 리지드 배선판 및 접착부재를 구비한 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법은, 상기 내층 플렉시블 배선판의 상기 양 외면을 알칼리 처리하는 공정α와, 상기 알칼리 처리를 한 상기 내층 플렉시블 배선판의 상기 양 외면에, 상기 접착부재를 통해 상기 외층 리지드 배선판을 각각 적층하는 공정β,를 구비한다.
배선판, 알카리, 접착부

2. 发明公开

KR1020080081142A 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 失效
标题翻译：制造刚性印刷接线板的方法
公开(公告)号：KR1020080081142A
公开(公告)日：2008-09-08
申请号：KR1020080083506
申请日：2008-08-26
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 아이자와후미타카 , 다카하시가츠히코 , 츠루사키고지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4652 , H05K3/4694
摘要： A method for manufacturing a rigid-flexible printed wiring board is provided to obtain stable peeling strength by performing washing with calcium added water after an alkali-treatment. A method for manufacturing a rigid-flexible printed wiring board includes the steps of: treating both outer surfaces of an inner layer FPC(Flexible Printed Circuit)(30) with alkali; and respectively stacking outer layer RPCs(Rigid Printed Circuits)(50A,50B) on the both outer surfaces of the inner layer FPC through adhesive members(40A,40B). The method for manufacturing the rigid-flexible printed wiring board further includes the step of: washing the both surfaces of the alkali-treated inner layer FPC with calcium added water between the two steps.
摘要翻译：提供一种刚性柔性印刷电路板的制造方法，通过在碱处理后进行用加钙水洗涤来获得稳定的剥离强度。制造刚挠柔印刷电路板的方法包括以下步骤：用碱处理内层FPC（柔性印刷电路）（30）的两个外表面; 并通过粘合部件（40A，40B）分别在内层FPC的两个外表面上层叠外层RPC（刚性印刷电路）（50A，50B）。制造刚性 - 柔性印刷线路板的方法还包括以下步骤：在两步之间用加钙水洗涤碱处理的内层FPC的两个表面。

3. 发明公开

KR1020070093938A 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 无效
标题翻译：制造刚性印刷接线板的方法
公开(公告)号：KR1020070093938A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：KR1020070086721
申请日：2007-08-28
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 아이자와후미타카 , 다카하시가츠히코 , 츠루사키고지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4652 , H05K3/4694
摘要： A method for manufacturing a rigid-flex printed wiring board is provided to improve the reliability and stability of attachment by improving the adhesive force between an inner FPC(Flexible Printed Circuit) and an outer FPC through an adhering member. A method for manufacturing a rigid-flex printed wiring board includes the steps of: performing an alkali treatment on both external sides of an inner layer flexible wiring board(30)(step alpha); and laminating outer layer rigid wiring boards(50A,50B) through adhering members(40A,40B) on both sides of the alkali-treated inner layer flexible wiring board(30)(step beta). In the step alpha, the density of alkali treatment is between 0.25 wt% and 10.0wt%. In the step alpha, the time of the alkali treatment is between 30 sec and 120 sec. In the step alpha, the temperature of the alkali treatment is between 25°C and 55°C.
摘要翻译：提供一种用于制造刚性 - 柔性印刷线路板的方法，通过通过粘合部件提高内部FPC（柔性印刷电路）和外部FPC之间的粘附力来提高附着的可靠性和稳定性。制造刚挠柔印刷电路板的方法包括以下步骤：在内层柔性布线板（30）的两个外侧进行碱处理（步骤α）; 并通过在碱处理的内层柔性布线板（30）的两侧上的粘合部件（40A，40B）层叠外层刚性布线板（50A，50B）（步骤β）。在步骤α中，碱处理的密度为0.25wt％至10.0wt％。在步骤α中，碱处理的时间在30秒和120秒之间。在步骤α中，碱处理的温度在25℃至55℃之间。

4. 发明公开

KR1020060060540A 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법 无效
标题翻译：制造刚性印刷接线板的方法
公开(公告)号：KR1020060060540A
公开(公告)日：2006-06-05
申请号：KR1020050071678
申请日：2005-08-05
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 아이자와후미타카 , 다카하시가츠히코 , 츠루사키고지
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/381 , H05K2203/0793
摘要： 내층동장(銅張) 적층판에 커버레이를 겹쳐 양 외면이 가요성 부재로 이루어진 내층플렉시블 배선판, 일면이 비가요성 부재로 이루어진 외층 리지드 배선판 및 접착부재를 구비한 리지드·플렉스 프린트 배선판의 제조방법은, 상기 내층 플렉시블 배선판의 상기 양 외면을 알칼리 처리하는 공정α와, 상기 알칼리 처리를 한 상기 내층 플렉시블 배선판의 상기 양 외면에, 상기 접착부재를 통해 상기 외층 리지드 배선판을 각각 적층하는 공정β,를 구비한다.
배선판, 알카리, 접착부재

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