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1. 发明公开

KR1020140024953A 기판제조장치 및 기판제조방법 无效
标题翻译：用于生产基材的装置和方法
公开(公告)号：KR1020140024953A
公开(公告)日：2014-03-03
申请号：KR1020147000800
申请日：2012-07-17
申请人： 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
发明人： 나카모리야스히토 , 이소케이지 , 오카모토유지
IPC分类号： H05K3/28 , B05C13/02 , B05D3/00
CPC分类号： B05D3/065 , H05K3/0091 , H05K2203/1563
摘要： 제1 도포스테이션에 있어서, 하지기판의 편면에, 액상의 박막재료가 도포되고, 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 표층부가 경화된다. 제1 도포스테이션에서 박막재료가 도포된 하지기판이 반전스테이션으로 반입된다. 반전스테이션에서, 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 내부까지 경화시킴과 함께, 하지기판의 표리를 반전시킨다. 반송장치가, 제1 도포스테이션과 반전스테이션과의 사이에서 하지기판을 반송한다. 제어장치가, 제1 도포스테이션, 반전스테이션, 및 반송장치를 제어한다. 제어장치는, 반송장치를 제어하여, 제1 도포스테이션에서 처리된 하지기판을 반전스테이션으로 반송한다.

2. 发明公开

KR1020090024062A 레이저 직접 묘화 장치 및 묘화 방법 有权
标题翻译：激光直观成像装置和成像方法
公开(公告)号：KR1020090024062A
公开(公告)日：2009-03-06
申请号：KR1020080080350
申请日：2008-08-18
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 나이토요시타쓰 , 스즈키미쓰히로 , 가토도모쓰구
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： H05K3/0082 , G03F7/2053 , G03F9/00 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K2201/091 , H05K2201/09918 , H05K2203/082 , H05K2203/107 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/167 , G03F7/704
摘要： A laser direct imaging apparatus and imaging method are provided to grasp the location of the alignment mark regardless of the kind of the photosensitive material and to determine the location of the rear end about the front surface side. A plurality of suction holes(22) is arranged in the surface of the table(12) as the lattice type. The hollow portion(18) is connected to the vacuum system using the coupling(45). The negative pressure is supplied to each block. Three positioning pins(21a~21c) are arranged in the surface of the table. The target imaging body(10) is comprised of the conductor(50), and the photosensitivity resist(51) arranged in the surface and rear side and the carrier film(52) arranged in the outer side of the photosensitivity resist.
摘要翻译：提供了激光直接成像装置和成像方法来掌握对准标记的位置，而不管感光材料的种类如何，并且确定后端围绕前表面侧的位置。在桌子（12）的表面上设置有多个吸孔（22）作为格子型。中空部分（18）使用联接器（45）连接到真空系统。负压被提供给每个块。三个定位销（21a〜21c）布置在工作台的表面。目标成像体（10）由布置在表面和背面的导体（50）和布置在光敏抗蚀剂的外侧的载体膜（52）组成。

3. 发明授权

KR100156579B1 평판형 물체를 위한 정전도장장치 失效
标题翻译：用于平面型对象的静电涂装置
公开(公告)号：KR100156579B1
公开(公告)日：1998-12-15
申请号：KR1019910012415
申请日：1991-07-19
申请人： 간사이 페인트 가부시키가이샤
发明人： 데라사와히데오 , 다께우찌도오루
IPC分类号： B05B5/00
CPC分类号： H05K3/0091 , B05B5/082 , H05K2203/105 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , H05K2203/1563
摘要： 본 발명은 평판상의 피도장 물체를 이동시키며, 상기 물체를 반대방향으로 이동시키기 위하여 두 부분의 평행한 선형부를 가지며 그 각각은 길이 L, 간격 2R이며 L

4. 发明公开

KR1020140123433A 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 有权
标题翻译：制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板
公开(公告)号：KR1020140123433A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020140043073
申请日：2014-04-10
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 권오정 , 유정상 , 김재식 , 김용일 , 장현수
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/1208 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/381 , H05K3/4069 , H05K2203/097 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
摘要： 본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 기재를 가열하여 선열변형시킨 후 기재의 일면에 도전성 페이스트로 회로패턴을 형성하고, 상기 회로패턴을 소성함으로써 도전성 페이스트로 인쇄된 회로패턴을 소성할 때 치수 안정성을 확보할 수 있으며, 소성 시 필름의 변형에 의한 회로패턴과 기재와의 부착력 저하를 방지하며 회로패턴의 부착력을 소성 후에도 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及其制造的柔性印刷电路板。电路图案是在加热待热变形的基材加热硬化之后，在基材的一侧上由导电膏形成的。因此，当印刷电路图案被导电膏硬化时，可以获得尺寸的稳定性。此外，当电路图案硬化时，由于膜的变形，防止了电路图案和基材之间的粘附力劣化。硬化后电路图案的粘附力可以稳定保持。

5. 发明公开

KR1020140019824A 도금 방법 审中-实审
标题翻译：涂层方法
公开(公告)号：KR1020140019824A
公开(公告)日：2014-02-17
申请号：KR1020137028965
申请日：2012-05-22
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 이소노도시히사 , 다치바나신지 , 오무라나오유키 , 마츠다가나코
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/422 , B05D1/02 , B05D5/12 , C23C4/12 , C23C18/161 , C23C18/1628 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1683 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/026 , C25D17/00 , C25D21/10 , C25D21/12 , H05K3/107 , H05K3/1258 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/075 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , H05K2203/1554 , H05K2203/1563
摘要： 프린트 기판을 향하여 도금액을 분사하거나, 또는 기포를 분사하면서, 도금액으로부터 금속을 석출시켜 스루홀을 충전하는 도중의 시점에서, 도금액의 분사 각도를 변경하거나, 또는 프린트 기판의 자세를 변경함으로써, 스루홀에 충전된 금속에 있어서의 결함을 없앤다.

6. 发明公开

KR1020080084605A 전자 장치 및 전자 부품 실장 방법 失效
标题翻译：电子设备和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR1020080084605A
公开(公告)日：2008-09-19
申请号：KR1020080019623
申请日：2008-03-03
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마모토게이이치
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/303 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , H05K2203/1563 , H05K2203/159 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： An electronic device and an electronic component mounting method are provided to increase standoff effectively by connecting a solder particle to a dummy pad installed on one of a lower surface of an electronic component and a surface of a printed wiring board. An electronic device includes electronic components(60,70) and a printed wiring board(50). The electronic components have pads(601,602,701) on lower surfaces(61,71). The printed wiring board has pads(502,503,504), which are bonded to the pads of the electronic components, on a surface(51) and is electrically connected to the electronic components. A dummy pad(501,702) is installed on one of the lower surface of the electronic component and the surface of the printed wiring board. A solder particle(403,405) is bonded to the dummy pad to collide against the other surface of the electronic component or the printed wiring board.
摘要翻译：提供电子装置和电子部件安装方法，通过将焊料颗粒连接到安装在电子部件的下表面和印刷电路板的表面之一上的虚拟焊盘来有效地增加间隙。电子设备包括电子部件（60,70）和印刷电路板（50）。电子部件在下表面（61,71）上具有垫（601,602,701）。印刷电路板在表面（51）上具有与电子部件的焊盘接合的电极（502,503,504），并与电子部件电连接。在电子部件的下表面和印刷电路板的表面之一上安装虚拟焊盘（501,702）。焊料颗粒（403,405）结合到虚拟焊盘以与电子部件或印刷电路板的另一个表面碰撞。

7. 发明公开

KR1020050053680A 인쇄 회로 기판에 레이저-구조성 열경화 솔더 정지 래커 및전기저항을 코팅하는 공정 및 장치 失效
标题翻译：一种具有可激光，耐热可熔焊锡灭火器和电极的印刷电路板涂层的工艺和装置
公开(公告)号：KR1020050053680A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：KR1020057004858
申请日：2003-10-14
申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
发明人： 쉐페르,한스-쥐르겐
IPC分类号： H05K3/28 , B05C1/08
CPC分类号： B05C1/083 , B05C1/025 , B05C9/14 , H05K3/0091 , H05K3/28 , H05K2203/0143 , H05K2203/1509 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
摘要： Disclosed are a method and a device for coating printed boards (1) with solder stop lacquers and galvanoresists that can be laser-structured and thermally hardened. The device used for carrying out said method comprises at least one roller-type coating plant (2) with an application roller (4), a dosing roller (5) that embodies a dosing gap along with the application roller (4), a storage container (6) for the solder stop lacquer or galvanoresist, which is disposed above the roller-type coating plant (2), means for conveying the printed boards (7), means for drying the solder stop lacquer (11), and an apparatus (13) for turning the coated printed boards. Said roller-type coating plant (2) is provided with only one coating unit for coating the bottom side of the printed boards.
摘要翻译：公开了一种用于涂覆印刷电路板（1）的方法和装置，其具有可以被激光结构化和热硬化的阻焊漆和电流保护器。用于执行所述方法的装置包括至少一个具有施加辊（4）的辊式涂布装置（2），与施加辊（4）一起体现计量间隙的计量辊（5）设置在辊式涂布设备（2）上方的用于焊料阻挡漆或电镀剂的容器（6），用于输送印刷板（7），用于干燥焊料停止漆（11）的装置的装置（13），用于转动涂覆的印刷电路板。所述辊式涂布设备（2）仅设置一个用于涂覆印刷板底部的涂布单元。

8. 发明公开

KR1020160059755A 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：电气组件模块和制造方法
公开(公告)号：KR1020160059755A
公开(公告)日：2016-05-27
申请号：KR1020140161682
申请日：2014-11-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박민우 , 정승필
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/115 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/111 , H05K3/284 , H05K3/3415 , H05K2201/09436 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2201/10977 , H05K2203/1316 , H05K2203/1563 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은몰드부에접속도체가형성되는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 다수의전극을포함하되상기전극들중 적어도하나는상기기판내에배치되는전극비아를포함하는기판, 상기기판의일면에형성되는몰드부, 및일단이적어도하나의상기전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체를포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种在模具部件中形成连接导体的电子设备模块及其制造方法。根据本发明的实施例，电子设备模块包括：基板，包括多个电极和电极通孔，其中至少一个电极布置在基板中; 形成在所述基板的一个表面上的模具部件; 以及至少一个连接导体，其一端与所述至少一个电极接合，其中所述至少一个连接导体以穿透所述模具部件的类型形成在所述模具部件中。因此，电子设备模块可以具有安装在一个电子设备模块中的大量设备，并且容易地将设备从外部保护。

9. 发明公开

KR1020160044587A 기판제조장치 및 기판제조방법 无效
标题翻译：用于生产基材的装置和方法
公开(公告)号：KR1020160044587A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：KR1020167009136
申请日：2012-07-17
申请人： 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
发明人： 나카모리야스히토 , 이소케이지 , 오카모토유지
IPC分类号： H05K3/00 , B05D3/06
CPC分类号： B05D3/065 , H05K3/0091 , H05K2203/1563
摘要： 제1 도포스테이션에있어서, 하지기판의편면에, 액상의박막재료가도포되고, 하지기판에도포된박막재료에빛을조사하여박막재료의표층부가경화된다. 제1 도포스테이션에서박막재료가도포된하지기판이반전스테이션으로반입된다. 반전스테이션에서, 하지기판에도포된박막재료에빛을조사하여박막재료의내부까지경화시킴과함께, 하지기판의표리를반전시킨다. 반송장치가, 제1 도포스테이션과반전스테이션과의사이에서하지기판을반송한다. 제어장치가, 제1 도포스테이션, 반전스테이션, 및반송장치를제어한다. 제어장치는, 반송장치를제어하여, 제1 도포스테이션에서처리된하지기판을반전스테이션으로반송한다.

10. 发明公开

KR1020160011682A 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 연성인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：制造柔性印刷电路板的方法和由该方法制造的柔性印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160011682A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：KR1020160002866
申请日：2016-01-08
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 권오정 , 유정상 , 김재식 , 김용일 , 장현수
IPC分类号： H05K3/12 , H05K3/28 , H05K3/46 , H05K1/03 , H05K3/34 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4664 , H05K3/0014 , H05K3/007 , H05K3/1208 , H05K3/1216 , H05K3/1283 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/381 , H05K3/4069 , H05K2203/097 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572
摘要： 본발명은연성인쇄회로기판의제조방법및 이에의해제조된연성인쇄회로기판에관한것으로, 기재를가열하여선열변형시킨후 기재의일면에도전성페이스트로회로패턴을형성하고, 상기회로패턴을소성함으로써도전성페이스트로인쇄된회로패턴을소성할때 치수안정성을확보할수 있으며, 소성시 필름의변형에의한회로패턴과기재와의부착력저하를방지하며회로패턴의부착력을소성후에도안정적으로유지할수 있도록한다.
摘要翻译：本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法以及通过该方法制造的柔性印刷电路板。在将基板加热到前部热变形之后，在基板的一个表面上形成导电浆料的电路图案。电路图案烧结。因此，当印刷有导电浆料的电路图案被烧结时，可以确保尺寸稳定性。在烧结过程之后，可以稳定地保持电路图案的粘附。

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