专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR100667126B1 탄성 표면파 필터 및 그것을 이용한 무선 장치 有权
标题翻译：表面声波滤波器和使用其的无线设备
公开(公告)号：KR100667126B1
公开(公告)日：2007-01-12
申请号：KR1020040095121
申请日：2004-11-19
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 가나사끼히로시 , 가와찌오사무
IPC分类号： H03H9/64 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/0028 , H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0057 , H03H9/0061 , H03H9/0071 , H03H9/02874 , H03H9/02913
摘要： 본 발명은, 탄성 표면파 필터의 입력측 IDT와 출력측 IDT 사이에 부유 용량을 작게 억제하여, 평형 동작 신호 사이의 대칭성을 개선하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 압전 기판(100)과, 상기 압전 기판 위이며 또한 탄성 표면파의 전파 방향으로 인접하는 입력용 인터디지털 트랜스듀서(IDT)(4; 5, 6) 및 출력용 IDT(5, 6; 4)를 가지며, 입력용 IDT와 출력용 IDT 중 적어도 한쪽이 평형 동작하는 종결합 다중 모드형 탄성 표면파 필터로서, 입력 IDT와 출력 IDT 사이 및/또는 이들에 접속되는 배선(4c, 15) 사이에 실드 전극(12)을 설치하였다.
실드 전극, 인터디지털 트랜스듀서, 압전 기판, 부유 용량, 반사기

2. 发明公开

KR1020050049399A 탄성 표면파 필터 및 그것을 이용한 무선 장치 有权
标题翻译：表面声波滤波器和使用其的无线设备
公开(公告)号：KR1020050049399A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：KR1020040095121
申请日：2004-11-19
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤
发明人： 가나사끼히로시 , 가와찌오사무
IPC分类号： H03H9/64 , H03H9/145
CPC分类号： H03H9/0028 , H03H9/0038 , H03H9/0042 , H03H9/0057 , H03H9/0061 , H03H9/0071 , H03H9/02874 , H03H9/02913
摘要： 본 발명은, 탄성 표면파 필터의 입력측 IDT와 출력측 IDT 사이에 부유 용량을 작게 억제하여, 평형 동작 신호 사이의 대칭성을 개선하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 압전 기판(100)과, 상기 압전 기판 위이며 또한 탄성 표면파의 전파 방향으로 인접하는 입력용 인터디지털 트랜스듀서(IDT)(4; 5, 6) 및 출력용 IDT(5, 6; 4)를 가지며, 입력용 IDT와 출력용 IDT 중 적어도 한쪽이 평형 동작하는 종결합 다중 모드형 탄성 표면파 필터로서, 입력 IDT와 출력 IDT 사이 및/또는 이들에 접속되는 배선(4c, 15) 사이에 실드 전극(12)을 설치하였다.

3. 发明授权

KR100431181B1 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 失效
标题翻译： 표면탄성파필터패키지제조방법
公开(公告)号：KR100431181B1
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：KR1020010077278
申请日：2001-12-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태훈 , 박찬왕 , 박주훈 , 김재명
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/73203 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/1085 , H01L2924/00
摘要： Disclosed is a method for simply fabricating plural surface acoustic wave filter chip packages in large quantities comprising the steps of providing a wafer, on the surface of which plural surface acoustic wave filter chips are formed, and a package substrate, on the surface of which mounting portions corresponding to surface acoustic wave filter chips are formed; providing underfill on the package substrate; mounting the wafer on the package substrate; removing wafer portions between surface acoustic wave filter chips; forming metal shield layers on outer walls of separated surface acoustic wave filter chips; molding a resin on outer walls of surface acoustic wave filter chips coated with metal layers; and dividing the package substrate molded with resin into individual surface acoustic wave filter chip packages.
摘要翻译：公开了一种用于大量制造多个表面声波滤波器芯片封装的方法，包括以下步骤：提供在其表面上形成有多个表面声波滤波器芯片的晶片和封装衬底，其表面安装对应于表面声波滤波器芯片的部分被形成; 在封装衬底上提供底部填充物; 将晶片安装在封装衬底上; 去除表面声波滤波器芯片之间的晶片部分; 在分离的声表面波滤波器芯片的外壁上形成金属屏蔽层; 在覆盖有金属层的弹性表面波滤波器芯片的外壁上模制树脂; 并将用树脂模塑的封装基板分成单独的表面声波滤波器芯片封装。

4. 发明授权

KR100431180B1 표면 탄성파 필터 패키지 제조방법 有权
标题翻译： 표면탄성파필터패키지제조방법
公开(公告)号：KR100431180B1
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：KR1020010077277
申请日：2001-12-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김태훈 , 박찬왕 , 박주훈 , 김종태
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L2224/73204 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H03H9/1092 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要： A method for fabricating a surface acoustic wave filter chip package includes: mounting a surface acoustic wave filter chip on a substrate; forming a underfill in a space between the substrate and the chip; forming a metal shield layer on a whole outer wall of the chip by using a spray process; and molding resins on the metal shield layer. The metal shield layer is formed from a conductive epoxy with the use of a spray nozzle.
摘要翻译：一种制造表面声波滤波器芯片封装的方法包括：将表面声波滤波器芯片安装在基板上; 在衬底和芯片之间的空间中形成底部填充物; 通过喷射工艺在芯片的整个外壁上形成金属屏蔽层; 并在金属屏蔽层上模制树脂。金属屏蔽层由使用喷嘴的导电环氧树脂形成。

5. 发明公开

KR1020020070868A 탄성 표면파 장치 및 통신 장치 有权
标题翻译：表面声波设备和通信设备
公开(公告)号：KR1020020070868A
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：KR1020020010875
申请日：2002-02-28
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 다카미네유이치
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/0042 , H03H9/0061 , H03H9/02874 , H03H9/02913 , H03H9/02921 , H03H9/02992 , H03H9/14582 , H03H9/14591 , H03H9/6489
摘要： PURPOSE: Surface acoustic wave device and communication device are provided, which has a filter characteristic, especially, a balance-unbalance conversion function, and a communications device including such a novel surface acoustic wave device. CONSTITUTION: The surface acoustic wave device according to the first preferred embodiment of the present device includes a longitudinally-coupled resonator type surface acoustic wave unit(1), and IDTs 2 and 3 as a surface acoustic wave resonator connected in series with the surface acoustic wave unit(1) which are provided on a piezoelectric substrate(20) made of, for example, 40 +/- 5 DEG Y cut X propagation LiTaO3. The piezoelectric substrate(20) is made of other suitable materials. The longitudinally-coupled resonator type surface acoustic wave unit 1 and the IDTs 2 and 3 are preferably made of aluminum(Al) electrodes(foils) which are formed by photolithography or other suitable process.
摘要翻译：目的：提供具有滤波器特性，特别是平衡不平衡转换功能的表面声波装置和通信装置，以及包括这种新型表面声波装置的通信装置。构成：本装置的第一实施方式的声表面波装置包括纵向耦合的谐振器型声表面波单元（1），作为表面声波谐振器的IDT2和3与表面声波波形单元（1），其设置在由例如40 +/- 5°Y切割的X传播LiTaO 3制成的压电基板（20）上。压电基片（20）由其他合适的材料制成。纵向耦合的谐振器型声表面波单元1和IDT2和3优选地由通过光刻或其它合适的工艺形成的铝（Al）电极（箔）制成。

6. 发明公开

KR1019990028493A 전자부품 및 그 제조방법 无效
标题翻译：电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR1019990028493A
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019970709809
申请日：1996-05-31
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 후루가와오사무 , 치요마히토시 , 야부가와가즈히사 , 도누마겐이치
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H03H9/1085 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/49805 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12033 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H03B5/326 , H03H3/08 , H03H9/02622 , H03H9/02779 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/6433 , H03H9/6436 , H03H9/6469 , H03H9/6473 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/48 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 전자부품은 트랜스듀서(4) 및 상기 트랜스듀서와 전기적으로 연결된 배선패턴(5)이 형성되어 있는 주면을 갖는 탄성표면파소자(3); 그 주면들중 하나 이상의 주면에 형성되어 있는 배선패턴(2)을 갖는 배선기판(1); 탄성표면파소자(3)와 배선기판 사이에 공간부를 두고 서로 대치된 배선패턴 양쪽을 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 범프(6); 및 상기 배선기판(1)과 함께 상기 소자(3)를 덮어 밀페하기 위해 상기 소자의 다른 주면과 가깝게 접하는 수지부(11)를 구비하고, 만일 더 높은 요변성 및 더 높은 점성을 갖는 열가소성 수지가 사용된다면, 상기 전자부품은 간소화된 구조를 가질 수 있고, 간단한 공정에 의해 제조될 수 있다.

7. 发明授权

KR101044972B1 탄성 표면파 디바이스 有权
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：KR101044972B1
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020067001959
申请日：2004-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 후세,노부오
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/0576 , H03H9/02913 , H03H9/6483 , H03H9/725
摘要： 동일한 압전체 기판(12) 상에 서로 다른 중심 주파수를 갖는 2종류의 탄성 표면파 필터를 설치한 탄성 표면파 소자(11)를 패키지(16)에 배치한 구성으로 이루어지며, 탄성 표면파 소자(11)는 제 1 중심 주파수를 갖는 제 1 필터(13)과, 제 2 중심 주파수를 갖는 제 2 필터(14)과, 제 1 필터(13)과 제 2 필터(14) 사이에 실드 전극(15)을 가지며, 실드 전극(15)을 상기 패키지(16)의 접지 단자(182)에 접속하여 접지하고, 전자적인 간섭을 방지하여 절연 특성을 개선함으로써, 보다 소형의 탄성 표면파 디바이스를 실현할 수 있다.
탄성 표면파 디바이스, 압전체 기판, 실드 전극

8. 发明授权

KR100714350B1 다중 모드 탄성 표면파 필터 및 분파기 有权
标题翻译：多模式表面声波滤波器和双工器
公开(公告)号：KR100714350B1
公开(公告)日：2007-05-04
申请号：KR1020030072063
申请日：2003-10-16
申请人： 후지쓰 메디아 데바이스 가부시키가이샤 , 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이노우에쇼고 , 쯔쯔미준 , 마쯔다다까시 , 우에다마사노리
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/02685 , H03H9/02913 , H03H9/02992 , H03H9/643 , H03H9/6436 , H03H9/6476 , H03H9/6483 , H03H9/6489 , H03H9/725
摘要： 손실이 적으면서, 급격한 차단 특성을 갖는, 고성능의 탄성 표면파 필터를 실현한다. 이를 위해, 압전 기판 위(10)에 형성된, 적어도 1개의 입력 IDT(20)와, 적어도 1개의 출력 IDT(30, 40)를 갖는 다중 모드 탄성 표면파 필터에 있어서, 입력 IDT(20)에서의 접지 전극 핑거(24)의 신장 방향과 출력 IDT(30, 40)에서의 접지 전극 핑거(34, 44)의 신장 방향이 동일하다. 또한, 분파기는 이러한 다중 모드 탄성 표면파 필터를 이용하여 적어도 송신측 또는 수신측의 필터를 구성한다.
접지 전극, 분파기, 탄성 표면파 필터, 접지 핑거, 압전 기판

9. 发明公开

KR1020060040726A 탄성 표면파 디바이스 有权
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：KR1020060040726A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020067001959
申请日：2004-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 후세,노부오
IPC分类号： H03H9/145 , H03H9/25 , H03H9/72
CPC分类号： H03H9/0576 , H03H9/02913 , H03H9/6483 , H03H9/725
摘要： A surface acoustic wave device comprising a surface acoustic wave element (11), in which two types of surface acoustic wave filter arrangement having different central frequencies are provided on the same piezoelectric substrate (12), and which is disposed on a package (16). The surface acoustic wave element (11) comprises a first filter arrangement (13) having a first central frequency, a second filter arrangement (14) having a second central frequency, and a shield electrode (15) interposed between the first filter arrangement (13) and the second filter arrangement (14). A smaller surface acoustic wave device can be realized by connecting the shield electrode (15) to the earth terminal (182) of the package (16) to complete earthing and preventing electromagnetic interference, thereby improving isolation characteristics.
摘要翻译：一种表面声波装置，包括声表面波元件，其中具有不同中心频率的两种表面声波滤波器装置设置在相同的压电基片上，并且设置在封装体上，。表面声波元件（11）包括具有第一中心频率的第一滤波器装置（13），具有第二中心频率的第二滤波器装置（14）和介于第一滤波器装置（13）之间的屏蔽电极）和第二过滤器装置（14）。通过将屏蔽电极（15）连接到封装（16）的接地端子（182）可以实现更小的表面声波装置，以完成接地并防止电磁干扰，从而提高隔离特性。

10. 发明公开

KR1020030081419A 탄성 표면파 장치 有权
公开(公告)号：KR1020030081419A
公开(公告)日：2003-10-17
申请号：KR1020037010222
申请日：2003-02-10
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 이케다가즈오 , 다카다마사히로 , 니시무라가즈노리
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/6436 , H03H9/0038 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6469 , H03H2250/00
摘要： 본 발명의 탄성 표면파 장치는, 하나의 압전체 기판 상에 형성되고 전기적으로 서로 개방된 다수의 탄성 표면파 소자와, 다수의 탄성 표면파 소자를 전기적으로 접속하는 제1 도체, 제1 도체와는 전기적으로 개방된 제2 도체 및 외부 단자가 형성된 기체와, 기체 및 압전체 기판을 보호하는 봉지 부재로 구성되어 있다. 기체에는, 오목부를 갖는 패키지 또는 절연 기판을 사용하는 동시에, 제1 도체는 외부 단자와는 전기적으로 개방되어 있다. 또, 제2 도체는 외부 단자와 전기적으로 접속되어 있다. 본 발명의 구성에 의해 소형이고 뛰어난 감쇠 특성을 갖는 탄성 표면파 장치를 얻을 수 있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式