专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020090074487A 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체패키지 모듈 失效
标题翻译：用于半导体封装模块和半导体封装模块的散热装置
公开(公告)号：KR1020090074487A
公开(公告)日：2009-07-07
申请号：KR1020080000292
申请日：2008-01-02
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 김문수
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/20509 , H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L2023/4037 , H01L2023/4075 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253
摘要： A heat radiating unit for semiconductor package module and the semiconductor package module employing the same are provided to use a space between semiconductor chips and printed circuit boards to mount a heat radiating member in a small-sized semiconductor package module. A heat radiating unit for semiconductor package module comprises a fixing member(110), a heat radiating member(120) and a combining member(130). The fixing member has a fixing body and a combining groove(118). The fixing body has a plate shape. The combining groove is formed on the upper part of the fixing body. The heat radiating member is arranged on the fixing member. The heat radiating member has at least one through-hole(122). The combining member is connected to the combining groove through the through-hole.
摘要翻译：提供了一种用于半导体封装模块的散热单元和使用该散热单元的半导体封装模块，以使半导体芯片和印刷电路板之间的空间将散热构件安装在小型半导体封装模块中。一种用于半导体封装模块的热辐射单元，包括固定部件（110），散热部件（120）和组合部件（130）。固定构件具有固定体和组合槽（118）。固定体具有板状。组合槽形成在固定体的上部。散热构件设置在固定构件上。散热构件具有至少一个通孔（122）。组合构件通过通孔连接到组合槽。

2. 发明公开

KR1020150068876A 반도체 칩 및 이를 포함하는 전자 시스템 审中-实审
标题翻译：半导体芯片和包括它的电子系统
公开(公告)号：KR1020150068876A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020140012406
申请日：2014-02-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 양준혁 , 김세기 , 안세라 , 고형종
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/4012 , H01L2023/4037
摘要： 반도체칩은제1 회로층및 제1 열전층을포함한다. 제1 회로층은복수의능동소자들및 복수의수동소자들을구비한다. 제1 열전층은제1 회로층의일면상에형성되고, 제1 회로층의제1 영역에서발생하는열을제1 회로층의제2 영역으로수평적으로분산시키는수평적열 분산기능을수행하는적어도하나의제1 온-다이(on-die) 열전소자를구비한다.
摘要翻译：半导体芯片包括第一电路层和第一热电层。第一电路层包括多个有源器件和多个无源器件。第一热电层包括形成在第一电路层的一个表面上的至少一个第一管芯上热电装置，并且执行水平分布功能，其将在第一电路层的第一区域中产生的热水平地水平分布到第一电路层的第二区域电路层。

3. 发明授权

KR100955936B1 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체패키지 모듈 失效
标题翻译：用于半导体封装模块和半导体封装模块的散热装置
公开(公告)号：KR100955936B1
公开(公告)日：2010-05-03
申请号：KR1020080000292
申请日：2008-01-02
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 김문수
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/20509 , H01L23/3672 , H01L23/4006 , H01L2023/4037 , H01L2023/4075 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253
摘要： 반도체 패키지 모듈용 방열 장치 및 이를 갖는 반도체 패키지 모듈이 개시되어 있다. 반도체 패키지 모듈은 반도체 칩 및 상기 반도체 칩에 접속된 솔더볼을 포함하는 적어도 2 개의 반도체 패키지들, 적어도 2 개의 상기 반도체 패키지들이 병렬 방식으로 일측면 상에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판 및 상기 솔더볼에 의하여 상기 반도체 칩 및 상기 인쇄회로기판 사이에 형성된 공간에 배치된 고정 몸체 및 상기 고정 몸체의 상면으로부터 형성된 결합홈을 갖는 고정 부재, 상기 반도체 패키지들을 덮고 상기 결합홈과 대응하는 부분에 관통홀이 형성된 방열 부재 및 상기 관통홀을 통해 상기 결합홈에 결합 되는 결합 부재를 갖는 방열 장치를 포함한다.

4. 发明公开

KR1020170137095A 접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 및 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：本发明涉及安装有散热器的功率模块用基板，安装散热器的功率模块用基板，散热器以及接合体的制造方法，
公开(公告)号：KR1020170137095A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020177029105
申请日：2016-04-11
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 데라사키노부유키 , 나가토모요시유키
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/13 , H05K7/20 , B23K20/00
CPC分类号： H01L23/3677 , B23K11/185 , B23K11/22 , B23K20/002 , B23K20/008 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/2333 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , C22C21/04 , H01L21/4882 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2023/4037 , H01L2224/32225 , H05K7/20163
摘要： 본발명의접합체는, 구리, 니켈, 또는은으로이루어지는금속부재와, 고상선온도가금속부재를구성하는금속원소와알루미늄의공정온도미만으로된 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄합금부재가접합되어이루어지는접합체로서, 알루미늄합금부재와금속부재가고상확산접합되어있고, 알루미늄합금부재중 금속부재와의접합계면측에는, 결정립의애스펙트비가 2.5 이하이고결정립경이 15 ㎛이하인 Si 상이분산된틸층이형성되어있고, 상기틸층의두께가 50 ㎛이상으로되어있다.
摘要翻译：本发明中，铜，镍或银的缀合物作为金属构件形成，并且固相线温度被接合的铝合金制的为小于铝和构成金属部件的金属元素的过程中温度的铝合金构件作为构成共轭的，铝合金构件和金属构件是固相扩散的结，并且与不存在金属构件的接合界面的铝合金侧，纵横比为2.5或更小和晶奇迹15㎛或更少的Si相分散晶粒tilcheung形成，所述tilcheung的厚度是50亩或更多。

5. 发明公开

KR1020160048010A 다중-표면 컴포넌트에 대한 플렉시블 히트 파이프를 이용하는 히트 싱크 연결 审中-实审
标题翻译：使用柔性热管热表面组合的散热联轴器
公开(公告)号：KR1020160048010A
公开(公告)日：2016-05-03
申请号：KR1020150147599
申请日：2015-10-22
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 스몰리제포리엘 , 프라카쉬마니 , 스미스수잔에프 , 후인투
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/4882 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L25/065 , H01L25/50 , H01L2023/4037 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 기판에평면형어레이로연결된주(primary) 디바이스및 적어도하나의보조(secondary) 디바이스; 상기주 디바이스상에배치되며상기적어도하나의보조디바이스에대응하는구역위의개구를갖는제 1 열교환기; 상기적어도하나의보조디바이스상의상기개구내에배치된제 2 열교환기; 및상기제 1 열교환기및 상기제 2 열교환기에연결된적어도하나의히트파이프(heat pipe)를포함하는, 장치가개시된다. 다중-칩패키지상에열 교환기를배치하는단계로서, 상기열 교환기는, 제 1 부분, 제 2 부분및 상기제 1 부분과상기제 2 부분에연결된적어도하나의히트파이프를포함하는, 상기배치하는단계; 및상기열 교환기를상기다중-칩패키지에결합시키는단계를포함하는, 방법이개시된다.
摘要翻译：公开了一种装置，其包括：主装置和至少一个辅助装置，其以平面阵列联接到基板; 第一热交换器，其布置在主装置上并且在与所述至少一个次装置对应的区域上具有开口; 布置在所述至少一个次要装置的开口中的第二热交换器; 以及耦合到第一热交换器和第二热交换器的至少一个热管。公开了一种在多芯片封装上布置热交换器的方法。热交换器包括第一部分，第二部分和耦合到第一部分和第二部分的至少一个热管。该方法包括以下步骤：布置热交换器; 并将热交换器耦合到多芯片封装。

6. 发明授权

KR101359669B1 반도체 패키지의 방열 조립체 失效
标题翻译：半导体封装的散热装置
公开(公告)号：KR101359669B1
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120090048
申请日：2012-08-17
申请人： 이종은
发明人： 이종은
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L23/40 , H01L2023/4037
摘要： The present invention relates to a semiconductor package comprising a semiconductor package having one surface where a first guide is formed; and a heat sink which has a second guide formed on one surface and having a shape corresponding to the first guide to be combined with the first guide and radiates heat generated from the semiconductor package wherein the first and second guides are combined to be able to slide. The present invention can efficiently utilize the space of a circuit board since the heat sink is directly combined with the semiconductor package regardless of the circuit board when attaching the heat sink to the semiconductor package for radiating heat generated at the semiconductor package.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，其包括具有形成有第一引导件的一个表面的半导体封装; 以及散热器，其具有形成在一个表面上并且具有与第一引导件相对应的形状的第二引导件，以与第一引导件组合，并且辐射从半导体封装产生的热量，其中第一和第二引导件被组合以能够滑动。本发明可以有效地利用电路板的空间，因为当将散热器附接到半导体封装以散发在半导体封装产生的热时，散热器与半导体封装直接组合，而与电路板无关。

7. 发明授权

KR101894820B1 다중-표면 컴포넌트에 대한 플렉시블 히트 파이프를 이용하는 히트 싱크 연결 有权
公开(公告)号：KR101894820B1
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：KR1020150147599
申请日：2015-10-22
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 스몰리제포리엘 , 프라카쉬마니 , 스미스수잔에프 , 후인투
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/4882 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L25/065 , H01L25/50 , H01L2023/4037 , H01L2023/4056 , H01L2023/4068 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 기판에평면형어레이로연결된주(primary) 디바이스및 적어도하나의보조(secondary) 디바이스; 상기주 디바이스상에배치되며상기적어도하나의보조디바이스에대응하는구역위의개구를갖는제 1 열교환기; 상기적어도하나의보조디바이스상의상기개구내에배치된제 2 열교환기; 및상기제 1 열교환기및 상기제 2 열교환기에연결된적어도하나의히트파이프(heat pipe)를포함하는, 장치가개시된다. 다중-칩패키지상에열 교환기를배치하는단계로서, 상기열 교환기는, 제 1 부분, 제 2 부분및 상기제 1 부분과상기제 2 부분에연결된적어도하나의히트파이프를포함하는, 상기배치하는단계; 및상기열 교환기를상기다중-칩패키지에결합시키는단계를포함하는, 방법이개시된다.

8. 发明公开

KR1020120132530A 멀티칩 모듈, 프린트 배선 기판 유닛, 멀티칩 모듈의 제조 방법 및 프린트 배선 기판 유닛의 제조 방법 无效
标题翻译：多芯片模块，印刷线路板单元，制造多芯片模块的方法和制造印刷线路板单元的方法
公开(公告)号：KR1020120132530A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020127025285
申请日：2010-03-31
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 후쿠조노겐지
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/11 , H01L25/07
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L25/18 , H01L2023/4037 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
摘要： 멀티칩 모듈은, 연산 처리를 실행하는 반도체 소자인 연산 소자와, 연산 소자에 대향하여 접속되며, 데이터를 기억 유지하는 반도체 소자인 기억 소자를 갖는다. 그리고, 멀티칩 모듈은, 연산 소자를 탑재하며, 연산 소자가 탑재되는 면에, 다른 부품과 접속하는 외부 단자를 갖는 패키지 기판을 갖는다. 또한, 멀티칩 모듈은, 패키지 기판에 있어서의 외부 단자를 갖는 면과는 반대측의 면에, 연산 소자의 외주부로부터 중심부측의 정해진 위치까지 망라하도록 배치된 보강 부품을 갖는다.

9. 发明公开

KR1020060092689A 반도체 패키지의 방열구조 无效
标题翻译：用于辐射半导体封装热的结构
公开(公告)号：KR1020060092689A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：KR1020050013766
申请日：2005-02-18
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 문준권
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L2023/4037
摘要： 본 발명은 반도체 패키지의 방열구조에 관한 것이다. 밀봉부재 자체가 열전도성이 낮은 재료로 되어 있기 때문에 방열효과가 저하되는 문제점이 있다. 본 발명은 기판과; 상기 기판 상에 탑재되는 반도체 칩과; 상기 기판의 외부에 형성되어 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 외부리드 및; 상기 반도체 칩을 포함하여 상기 기판 상에 형성되는 다공질 보호부재를 포함하여 구성되는 반도체 패키지의 방열구조를 제공하여 기판과 반도체 칩 및 금속와이어를 효과적으로 보호하면서도 기판과 반도체 칩 및 금속와이어 등에서 발생한 열이 효과적으로 방열되므로 반도체 패키지의 오동작을 방지할 수 있게 한 것이다.

10. 发明公开

KR1020060092423A 열방출 패키지 无效
标题翻译：散热包装
公开(公告)号：KR1020060092423A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：KR1020050013181
申请日：2005-02-17
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 류진형
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L23/367 , H01L23/481 , H01L2023/4037
摘要： 본 발명은 열방출 패키지에 관한 것으로, 다층기판 내부에 그라운드판을 개재하고, 이 그라운드판을 다층기판의 측면에 노출시켜, 반도체 칩에서 발생된 열을 다층기판의 측면에 노출된 그라운드판을 통하여 외부로 방출시킴으로써, 열특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
열, 방출, 측면, 노출, 그라운드판

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式