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    • 2. 发明公开
    • 열전 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 장치
    • 热电元件及其制造方法和包括其的半导体器件
    • KR1020160012871A
    • 2016-02-03
    • KR1020140166117
    • 2014-11-26
    • 삼성전자주식회사
    • 김광호양준혁고형종김세기박호진안세라
    • H01L35/04H01L35/34
    • H01L35/32H01L35/04H01L35/34
    • 열전소자는반도체기판, 복수의제1 및제2 반도체핀 구조들, 복수의제1 및제2 반도체나노와이어들및 제1 내지제3 전극들을포함한다. 제1 및제2 반도체핀 구조들은반도체기판으로부터돌출되고, 제1 방향으로연장된다. 제1 반도체나노와이어들은제1 반도체핀 구조들상에형성되고, 제1 불순물들을포함한다. 제2 반도체나노와이어들은제2 반도체핀 구조들상에형성되고, 제2 불순물들을포함한다. 제1 전극은제1 반도체나노와이어들의일 단들및 제2 반도체나노와이어들의일 단들과연결된다. 제2 전극은제1 반도체나노와이어들의타 단들과연결된다. 제3 전극은제2 반도체나노와이어들의타 단들과연결된다.
    • 热电元件包括​​半导体衬底,多个第一和第二半导体鳍结构; 多个第一和第二半导体纳米线; 和第一至第三电极。 第一和第二半导体鳍片结构从半导体衬底突出并沿第一方向延伸。 第一半导体纳米线形成在第一半导体鳍结构上并且包括第一杂质。 第二半导体纳米线形成在第二半导体鳍结构上,并且包括第二杂质。 第一电极连接到第一半导体纳米线的一端和第二半导体纳米线的一端。 第二电极连接到第一半导体纳米线的另一端。 第三电极连接到第二半导体纳米线的另一端。 本发明的目的是提供热电元件有效地分配半导体器件内产生的热量。