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1. 发明公开

KR1020170093977A 수동 정렬을 이용하는 광학 어셈블리 审中-实审
标题翻译：使用被动对准的光学组件
公开(公告)号：KR1020170093977A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：KR1020177019536
申请日：2015-12-16
申请人： 티이 커넥티비티 네덜란드 비.브이.
发明人： 도레스테인,알렉산더 , 듀이스,제로엔 , 튜인,자코부스
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/42 , G02B6/4231 , G02B6/4243 , G02B6/4245
摘要： 광학어셈블리는 x, y 및 z 축들을가지고 : (a) 평평한표면, 평평한표면에실질적으로수직이고인접한제1 벽, 제1 벽에인접한제1 레지스터표면, z축을적어도부분적으로따르는제1 광학축을가지는광학요소를수용하는적어도하나의기초부를가지는제1 기판; (b)상단표면, 상단표면에수직한제2 수직축을가지는상단표면상의능동영역, 및상단표면을정의하는제1 정영요소를 가지는광-전디바이스(OED)를포함하며, OED디바이스는제1 정렬요소가평평한표면에평행한제2 광학축과 x 또는 y축들중 적어도하나를따르는제1 기판상에 OED를위치시키는제1 레지스터표면에접착하도록제1 벽에장착된다.
摘要翻译：光学组件具有x，y和z轴：（a）平坦表面，基本上垂直且邻近平坦表面的第一壁，邻近第一壁的第一对准表面，至少部分地沿着z轴的第一光轴，具有至少一个用于接收光学元件的基座的第一基板; （b）具有顶表面的光电子器件（OED），顶表面上的有源区域，具有垂直于顶表面的第二垂直轴线，以及限定顶表面的第一直线元件，对准元件安装到第一壁上以粘附到第一对准表面，该第一对准表面将OED沿着平行于平坦表面和x或y轴中的至少一个的第二光轴放置在第一衬底上。

2. 发明公开

KR1020160088455A 광모듈 审中-实审
标题翻译：光学模块
公开(公告)号：KR1020160088455A
公开(公告)日：2016-07-26
申请号：KR1020150007148
申请日：2015-01-15
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 이종진
IPC分类号： G02B6/36
CPC分类号： G02B6/4274 , G02B6/4245 , G02B6/4249 , G02B6/428 , G02B6/4281 , G02B6/3636 , G02B6/3608
摘要： 본기재의광모듈은표면에전자소자가실장된회로기판, 다수의광도파로가형성된광도파로어레이, 상기광도파로에서송수신되는광신호가입력되고, 상기회로기판의측면에실장되는광소자및 상기광소자와상기전자소자를연결하는연결부재를포함하되, 상기연결부재가안착되는상기회로기판측면의연결부위는만곡진형상으로이루어질수 있다.
摘要翻译：提供了一种在发送快速信号时通过突然转换电信号路径的方向而产生的带宽损失，光耦合效率损失等的光学模块。本发明的光模块包括：具有安装在表面上的电子元件的电路板; 其中形成有多个光波导的光波导阵列; 具有在输入的光波导中收发的光学信号的光学元件，安装在电路基板的侧面上; 以及用于连接光学元件和电子元件的连接构件。电路基板的安装有连接部件的侧面的连接部形成为弯曲形状。

3. 发明公开

KR1020160082974A 광 전기 혼재 모듈 审中-实审
标题翻译： OPTO-ELECTRIC混合模块
公开(公告)号：KR1020160082974A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：KR1020167008959
申请日：2014-08-18
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 다나카나오유키 , 이시마루야스토
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： H05K1/0274 , G02B6/122 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G02B6/4281 , G02B6/4283
摘要： 전기회로를피복하는부분을얇게형성하여, 경량화및 플렉시블화를도모할수 있는광 전기혼재(混載) 모듈을제공한다. 이광 전기혼재모듈은광 도파로(W)의언더클래드층(1)의표면에, 광로용의선형의코어(2)와, 복수의전기회로본체부분(4) 및실장용패드(4a)를갖는전기회로가형성되어있다. 또한, 그실장용패드(4a)에, 광소자(5)가그 전극(5a)을접촉시킨상태로실장되어있다. 상기광로용의코어(2)는오버클래드층(3)으로피복되어있고, 그코어(2)의정상면을피복하는오버클래드층(3)의부분위에, 광소자(5)의중앙부가위치결정되어있다. 그리고, 실장용패드(4a)를제외한전기회로의부분과전기회로의복수의전기회로본체부분(4) 사이및 전기회로본체부분(4)과실장용패드(4a) 사이의언더클래드층(1)의표면부분이, 코어(2)의형성재료로이루어지는코어재층(2a)으로피복되어있다.
摘要翻译：提供光电混合模块。在光电混合模块中，在光波导的下敷层的表面设置有包括电路体部和安装焊盘的芯和电路。光学元件安装在安装焊盘上，其电极邻接安装焊盘。该芯被上包层覆盖，并且光学元件的中心部分位于覆盖芯的顶表面的上包层的一部分上方。存在于电路的电路主体部分之间并且存在于电路主体部分和安装焊盘之间的电路的不包括安装焊盘的部分和下包层的表面部分被芯材层由与核心相同的材料形成。

4. 发明公开

KR1020140120885A 옵토-일렉트로닉 엔진을 위한 콤비네이션 언더필-댐 및 전기적-상호접속 구조체 审中-实审
标题翻译： OPTO-ELECTRONIC发动机的组合底盘和电气互连结构
公开(公告)号：KR1020140120885A
公开(公告)日：2014-10-14
申请号：KR1020147017867
申请日：2012-01-31
申请人： 휴렛 팩커드 엔터프라이즈 디벨롭먼트 엘피
发明人： 마타이사기바게스 , 탄마이클렌티 , 로젠버그폴케슬러 , 소린웨인빅터 , 파노토포울로스조르지오스 , 파트라수산트케이 , 스트라즈닉키조셉
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/12
CPC分类号： H04B10/2504 , G02B6/4245 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/167 , H05K1/0274 , H05K2201/0305 , H05K2201/10121 , H05K2201/10977
摘要： 본 발명은 옵토-일렉트로닉 엔진을 위한 콤비네이션 언더필-댐 및 전기적-상호접속 구조체에 관한 것이다. 상기 구조체는 제1 복수의 전기적-상호접속 솔더체(solder bodies)를 포함한다. 상기 제1 복수의 전기적-상호접속 솔더체는 복수의 전기적 상호접속을 포함한다. 상기 제1 복수의 전기적-상호접속 솔더체는 상기 옵토-일렉트로닉 엔진을 위한 옵토-일렉트로닉 컴포넌트의 광학 경로 속으로 언더필 재료가 침입하는 것을 저지하도록 배치된다. 또한, 콤비네이션 언더필-댐 및 전기적-상호접속 구조체를 포함하는 시스템과 옵토-일렉트로닉 엔진도 제공된다.
摘要翻译：用于光电发动机的组合底部填充坝和电互连结构。该结构包括第一多个电互连焊料体。第一组多个电互连焊料体包括多个电互连。第一组多个电互连焊料体设置成阻止底部填充材料侵入光电子发动机的光电子部件的光路中。还提供了包括组合底部填充坝和电互连结构的系统和光电发动机。

5. 发明公开

KR1020100117005A 광전변환모듈 失效
标题翻译：光电转换模块
公开(公告)号：KR1020100117005A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090056421
申请日：2009-06-24
申请人： 전자부품연구원
发明人： 임영민 , 김회경
IPC分类号： G02B6/43
CPC分类号： G02B6/4244 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4253 , G02B6/4267 , G02B6/4274 , G02B6/428
摘要： PURPOSE: A photoelectric conversion module is provided to reduce an optical loss and improve optical coupling efficiency. CONSTITUTION: An integrated circuit substrate(110) is mounted on a printed circuit substrate. An optical waveguide array is formed on the integrated circuit. A first electrode pad and a second electrode pad are formed on one sidewall of the integrated circuit. An optical device array(120) includes a first electrode bump and a second electrode bump which are connected to the first and second electrode pads on one side opposite to the integrated circuit board. An optical device is installed in the center of the optical device array. A semiconductor chip(140) is mounted on the upper side of the integrated circuit board.
摘要翻译：目的：提供光电转换模块以减少光损耗并提高光耦合效率。构成：集成电路基板（110）安装在印刷电路基板上。在集成电路上形成光波导阵列。第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在集成电路的一个侧壁上。光学器件阵列（120）包括第一电极凸块和第二电极凸块，其在与集成电路板相对的一侧连接到第一和第二电极焊盘。光学装置安装在光学装置阵列的中心。半导体芯片（140）安装在集成电路板的上侧。

6. 发明授权

KR100779075B1 플러그블 광송수신 모듈 失效
标题翻译：可插拔光发射/接收模块
公开(公告)号：KR100779075B1
公开(公告)日：2007-11-27
申请号：KR1020050115893
申请日：2005-11-30
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 김종덕 , 이문섭 , 박성웅 , 이동수 , 윤빈영 , 이병탁
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/38
CPC分类号： G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4256 , G02B6/4261 , G02B6/428 , G02B6/4292
摘要： 본 발명은 플러그블 광송수신 모듈에 관한 것으로, 일단이 클램프로 이루어진 광송수신 시스템 본체의 리셉터클 내부로 슬라이딩 되며 탈착 또는 장착되는 플러그블 광송수신 모듈로써, LED 표시 부재와 광송수신 소자를 장착하는 어댑터를 가지는 하우징 프레임; 상기 하우징 프레임의 일측을 중심으로 하여 소정 각도만큼 회전 가능하도록 일단은 손잡이부가 형성되어 있고 타단은 가압부가 형성되어 있는 회전 레버; 및 상기 회전 레버에 의해 연동되어 회전 운동할 수 있도록 상기 하우징 프레임에 피봇팅된 것으로, 상기 회전 레버의 회전 상태에 따라 상기 가압부와 접촉될 수 있는 일단과 이에 따른 회전 운동에 의해 상기 리셉터클의 클램프로부터 장착 또는 탈착되는 타단으로 형성된 탄성 암 부재;로 구성되어, 광통신 시스템 본체에 형성된 리셉터클에 장착 또는 탈착이 가능한 플러그블 광송수신 모듈을 제공한다.

7. 发明授权

KR100407360B1 3차원 실장부품과 그 제조방법 및 광 전달장치 失效
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100407360B1
公开(公告)日：2003-11-28
申请号：KR1020010020131
申请日：2001-04-16
申请人： 세이코 엡슨 가부시키가이샤
发明人： 무라타아키히로
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： G02B6/43 , G02B6/4201 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4249 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4274 , H01L2224/48091 , H05K1/187 , H05K3/20 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 실장 밀도가 높은 3차원 실장부품과 그 제조방법 및 광 전달장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 그에 따른 수단으로서 3차원 실장부품의 제조방법은 복수의 틀(10)에 복수의 전자부품(30)을 배치하고, 틀(10)에 배선(20)을 부착시켜 마련하고, 성형재료(40)에 의해 전자부품(30) 및 배선(20)을 밀봉하고, 틀(10)에 의해 성형재료(40)의 표면 형상을 입체적으로 가공하여 성형재료(40)를 경화시키고, 성형재료(40)로부터 틀(10)을 박리하는 공정을 포함한다.
摘要翻译：三维安装组件包括成型体，多个密封有模制体的电子部件，多个电连接到电子部件的互连件，并与成型体密封，其中至少一个互连部分暴露在成型体的第一侧和至少另一个相互连接的第一侧在与第一侧不同的第二侧上露出。

8. 发明授权

KR100302144B1 실리콘온인슐레이터 광도파로를 이용한 커넥터형 광트랜시버 失效
标题翻译：使用SOI光波导的连接器型光收发器
公开(公告)号：KR100302144B1
公开(公告)日：2001-11-01
申请号：KR1019990032164
申请日：1999-08-05
申请人： 고한준 , 최민호 , 김도열
发明人： 고한준 , 최민호 , 김도열
IPC分类号： H04B10/40
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/136 , G02B6/3882 , G02B6/4238 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4251 , G02B6/4261 , G02B6/4286 , G02B6/4292 , G02B2006/12061 , H04B10/40
摘要： 본커넥터형광트랜시버는, 광소자와; 실리콘기판과, 실리콘단결정층으로형성되는광도파로부와, 상기실리콘기판과상기광도파로부사이에형성되어통과되는광의확산을차단하는박막층으로이루어진실리콘온인슐레이터(SOI) 광도파로와; 상기광소자및 상기광도파로를안착하는 U자형홈들이형성된실리콘벤치와; 상기실리콘벤치위에안착된상기광소자및 상기광도파로를덮는실리콘덮개를포함하여상기광소자와상기광도파부를통하여광경로가형성되며, 상기실리콘벤치는외부광화이버와연결되도록종방향으로가이드핀용 U자형홈을형성하고, 상기가이드핀용 U자형홈위에가이드핀을설치하여이 가이드피에의해외부연결단자와의연결을가이드한다.

9. 发明公开

KR1020010041556A 광전 다중칩 모듈 无效
标题翻译：光电多芯片模块
公开(公告)号：KR1020010041556A
公开(公告)日：2001-05-25
申请号：KR1020007009740
申请日：1999-03-08
申请人： 텔레폰악티에볼라겟엘엠에릭슨(펍)
发明人： 로베르트슨매츠 , 구스타프슨괴란 , 하겔올리존
IPC分类号： G02B6/12
CPC分类号： G02B6/42 , G02B6/1221 , G02B6/4214 , G02B6/4245 , G02B6/4249 , G02B6/4253 , G02B6/4257 , G02B6/4274 , G02B2006/12104
摘要： 기판(19)의상부의박막다층구조는적합한굴절률을가지고, 광도파관(9)을형성한 3개의폴리머층(31, 35, 39)을가진다. 신호도전금속층(33, 37, 41)은이런 3개의박막층에위치된다. 금속이도파관코어에에칭됨으로써, 채널형의보통의광 도파관은상기코어및 클래드물질의굴절률차를가지도록달성된다. 구멍은폴리머층내에서에칭되어전기바이어스를형성한다. 레이저제거로미러를형성하여, 다른유사한세트의 3개의폴리머층이도시된층의상부에사용되는경우에, 어떤구성요소(7)에광 도파관을접속하고, 광바이어스를제공한다.따라서, 전기및 광학상호접속부는최소수의폴리머층을사용하여다층구조에통합될수 있고, 광도파관은저 손실을가지도록구성될수 있다.

10. 发明公开

KR1020010016935A 실리콘온인슐레이터 광도파로를 이용한 커넥터형 광트랜시버 失效
标题翻译：使用绝缘体光电波导的连接器类型的光收发器
公开(公告)号：KR1020010016935A
公开(公告)日：2001-03-05
申请号：KR1019990032164
申请日：1999-08-05
申请人： 고한준 , 최민호 , 김도열
发明人： 고한준 , 최민호 , 김도열
IPC分类号： H04B10/40
CPC分类号： G02B6/423 , G02B6/136 , G02B6/3882 , G02B6/4238 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4251 , G02B6/4261 , G02B6/4286 , G02B6/4292 , G02B2006/12061 , H04B10/40
摘要： PURPOSE: A connector type optical transceiver using a silicon-on-insulator(SOI) optical waveguide, is provided to use a flat SOI optical waveguide instead of using an optical fiber, and to form a V-type groove in a silicon bench instead of fixing a mechanically transferable reinforced jacket(MT-RJ) connector in an optical transceiver module to directly install a guide pin, so that parts can be reduced and processes can be simplified. CONSTITUTION: An optical element is included. A silicon-on-insulator(SOI) optical waveguide(7) has a silicon board, an optical waveguide and a thin film layer. The optical waveguide is formed with a silicon single crystal layer. The thin film layer is formed between the silicon board and the optical waveguide, and cuts off the spreading of transmitted light. A silicon bench(6) forms U-type grooves(62) stably installing the optical element and the optical waveguide. A silicon cover covers the optical element and the optical waveguide installed on the silicon bench(6). Accordingly an optical path is formed through the optical element and the optical waveguide. The silicon bench(6) forms a U-type groove(61) for guide pins vertically to be connected with an external optical fiber. The guide pin(15) is formed on the U-type groove(61), and an optical transceiver is easily attached and detached to/from an external connection terminal by the guide pin(15).
摘要翻译：目的：提供使用绝缘体上硅（SOI）光波导的连接器型光收发器，以使用平坦的SOI光波导代替使用光纤，并在硅工作台中形成V型槽，而不是将光学收发器模块中的机械可移动加强护套（MT-RJ）连接器固定，以直接安装引导销，从而可以减少部件并简化工艺流程。构成：包括光学元件。绝缘体上硅（SOI）光波导（7）具有硅板，光波导和薄膜层。光波导由硅单晶层形成。在硅板和光波导之间形成薄膜层，并且切断透射光的扩展。硅台（6）形成稳定地安装光学元件和光波导的U型槽（62）。硅覆盖物覆盖安装在硅台（6）上的光学元件和光波导。因此，通过光学元件和光波导形成光路。硅台座（6）形成用于引导销的U型槽（61），以垂直连接外部光纤。引导销（15）形成在U型槽（61）上，并且通过引导销（15）容易地将光收发器安装到外部连接端子上。

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