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1. 发明公开

KR1020160019058A 광전기 혼재 기판 审中-实审
标题翻译：光电混合基板
公开(公告)号：KR1020160019058A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：KR1020157032066
申请日：2014-03-31
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 츠지타유이치 , 이시마루야스토
IPC分类号： H05K1/02 , G02B6/43
CPC分类号： G02B6/12002 , G02B6/43 , H05K1/0203 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/10121
摘要： 플렉시블회로기판의절연층에, 접착제를통하지않고금속제보강층이밀착되고, 그금속제보강층에의해, 소자실장시의압박하중에의한변형을억제한상태로소자가적정하게실장되어있는광전기혼재기판을제공한다. 이광전기혼재기판은, 전기회로기판으로서, 가요성을갖는절연층(1)의표리면에전기배선(2A, 2B)이형성된플렉시블양면회로기판(E)을이용하고, 이면측의전기배선(2B) 중, 적어도표면측의실장용패드(2a)에대응하는부분에금속제보강층(M)이도금형성되어있다. 광도파로(W)는, 상기플렉시블양면회로기판(E)의이면측의전기배선(2B)에접촉한상태로형성되어있다.
摘要翻译：提供了一种光电混合板，其中金属加强层与柔性电路板的绝缘层紧密接触而不插入粘合剂层，金属加强层允许元件的适当安装，同时由于抑制在安装期间施加的压力负荷。在光电混合基板中，使用在具有柔性的绝缘层1的前表面和后表面上形成电互连线2A和2B的柔性双面电路板E作为电路板。金属加强层M通过在与表面侧上的安装焊盘2a相对应的背面侧的电互连线2B的至少一部分上电镀而形成。在柔性双面电路基板E的背面侧，形成与波导线B相接的光波导路W.

2. 发明公开

KR1020130105360A 광전기 혼재 기판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：光电混合基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130105360A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020130019866
申请日：2013-02-25
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 츠지타유이치 , 이시마루야스토 , 마츠토미아키히토 , 다나카나오유키 , 야마모토야스후미 , 오자키마유
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/10 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/136 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43
摘要： PURPOSE: Optoelectronic mixed substrate and manufacturing method thereof are provided to improve the resistance with respect to increase suppression degree of optical propagation loss, curvature degree and repetitive curve. CONSTITUTION: An electric circuit substrate (E) forms an electric wiring (2) on the surface of an insulation layer (1). An optical waveguide (W) is formed in the other side of the insulation layer of the electric circuit board and has a first clad layer (6) and a core (7). A metallic layer (M) is formed between the first clad layer and the other side of the insulation layer of the electric circuit substrate. A part of the optoelectronic mixed substrate is formed with a curved part and a part of the metallic layer corresponding to the curved part is partially removed. The first clad layer fills a removed trace (R1) of the optical waveguide. [Reference numerals] (1) Insulation layer; (2) Electric wiring; (6) First clad layer; (E) Electric circuit substrate; (M) Metallic layer; (R_1) Removed trace; (W) Optical waveguide
摘要翻译：目的：提供光电混合基板及其制造方法，以提高光传播损耗，曲率和重复曲线的抑制程度。构成：电路基板（E）在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）。光电波导（W）形成在电路板的绝缘层的另一侧，并具有第一覆层（6）和芯（7）。金属层（M）形成在第一覆盖层和电路基板的绝缘层的另一侧之间。光电混合基板的一部分形成有弯曲部分，并且部分地去除与弯曲部分相对应的金属层的一部分。第一包层填充去除的光波导路径（R1）。（附图标记）（1）绝缘层; （2）电线; （6）第一包层; （E）电路基板; （M）金属层; （R_1）删除痕迹; （W）光波导

3. 发明公开

KR1020050061343A 배선 회로 기판 无效
标题翻译：接线电路板
公开(公告)号：KR1020050061343A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：KR1020040106487
申请日：2004-12-15
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 니시겐스케 , 이시마루야스토
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/323 , H05K3/3452 , H05K2201/09709 , H05K2201/09909 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
摘要： 실장용 배선 회로 기판의 띠형상 (strip) 도체 (2) 의 적어도 특정 부분 (A) 으로서, 띠형상 도체가 스트라이프 패턴으로 형성되도록 노출되므로, 전자 부품의 전극 (E) 에 개개의 도체를 접속시킬 수 있는, 상기 특정 부분 (A) 은 솔더 레지스트 (3) 로 피복된다. 특정 부분 (A) 은 긴 단부를 갖는 띠형상 도체의 길이 방향으로의 일 부분이고, 그 부분은 짧은 단부에 접속되고 긴 단부를 갖는 띠형상 도체 상의 위치까지 띠 폭 방향으로 평행하게 이동하는 전극과 중첩하는 영역을 포함한다. 그 결과, 전극과 배선 패턴간의 단락을 억제할 수 있는 구조를 배선 회로 기판에 제공할 수 있고, 또한 전극과 중첩하는 영역을 포함하는, 고밀도의 지그재그 배치 패턴으로 형성되는 전극을 갖는 전자 부품에도 제공할 수 있다.

4. 发明授权

KR102116579B1 광전기 혼재 기판 有权
公开(公告)号：KR102116579B1
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：KR1020130103759
申请日：2013-08-30
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 마스다쇼타로 , 바바도시카즈 , 이시마루야스토
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/10 , H05K1/02

5. 发明授权

KR101529324B1 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：接线电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101529324B1
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：KR1020090039716
申请日：2009-05-07
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 에베히로후미 , 이시마루야스토
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K2201/09663 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
摘要： 절연층의한 면의대략중앙부에는, 실장영역이마련된다. 절연층의다른면에는금속층이마련된다. 실장영역에겹치는금속층의영역(실장대향영역)을가로지르고또한금속층을분단하도록슬릿이형성된다. 슬릿에의해분단된금속층의복수의영역(대영역)은, 실장대향영역의일부의영역(소영역)을각각포함한다. 각대영역의면적은그 대영역에포함되는소영역의면적에대응하여설정된다. 구체적으로는, 실장대향영역의전체의면적에대하여 A[%]의면적을갖는소영역은, 금속층의전체의면적에대하여 (A±δ)[%]의면적을갖는대영역에포함된다. 여기서, δ은허용오차범위이며, 허용오차범위δ는 (A×0.3) 이하이다.
摘要翻译：安装区域设置在绝缘层的一个表面的大致中心处。金属层设置在绝缘层的另一侧上。形成狭缝以跨越与安装区域重叠的金属层的区域（安装相对区域）并且分离金属层。被狭缝分割的金属层的多个区域（大区域）分别包含安装对置区域的一部分的区域（小区域）。每个区域的面积与大区域中包含的小区域的面积相对应地设定。具体而言，相对于面对安装区域的总面积具有面积A [％]的小面积包含在相对于金属层的总面积具有（A±δ）[％]面积的大面积中。这里，？是公差范围，公差范围？不大于（A×0.3）。

6. 发明公开

KR1020140059702A 광전기 혼재 기판 审中-实审
标题翻译：光电混合板
公开(公告)号：KR1020140059702A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020130103759
申请日：2013-08-30
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 마스다쇼타로 , 바바도시카즈 , 이시마루야스토
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/10 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
摘要： The purpose of the present invention is to provide a photo-electricity mixed substrate capable of reducing stress sharply according to a bending portion. The present invention comprises; an electric circuit board (E) in which an electric wire (2) and an insulating coverlay (3) which coats and protects the electric wire (2) are formed on the surface of an insulating layer (1); and an optical waveguide (W) in which a core (7) is patterned on the surface of a first clad layer (6), and the core is coated with a second clad layer (8). The present invention relates to the photo-electricity mixed substrate in which the electric circuit board (E) and the optical waveguide (W) are layered in the state in which the first clad layer (6) is in contact with the rear side of the insulating layer. A part of the photo-electricity mixed substrate is set as a bending predetermined unit. The coverlay (3) and the optical waveguide (W) are arranged to be not overlapped in the bending predetermined unit.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种能够根据弯曲部分急剧降低应力的光电混合基板。本发明包括：在绝缘层（1）的表面上形成有电线（2）和覆盖并保护电线（2）的绝缘覆盖层（3）的电路板（E）。以及在第一覆盖层（6）的表面上形成有芯（7）的光波导（W），并且所述芯涂覆有第二覆盖层（8）。本发明涉及在第一覆盖层（6）与第二覆盖层（6）的背面接触的状态下层叠电路板（E）和光波导路（W）的光电混合基板绝缘层。光电混合基板的一部分被设定为弯曲预定单元。覆盖层（3）和光波导（W）布置成在弯曲预定单元中不重叠。

7. 发明授权

KR101088330B1 배선 회로 기판 有权
标题翻译：接线电路板
公开(公告)号：KR101088330B1
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：KR1020040106485
申请日：2004-12-15
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 이시마루야스토 , 니시겐스케 , 야마자키히로시
IPC分类号： H05K1/02 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/111 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K3/323 , H05K2201/09709 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 실장용 배선 회로 기판의 띠형상 (strip) 도체 (2) 의 특정 부분 (A) 의 폭이 감소되고, 띠형상 도체가 스트라이프 패턴으로 형성되도록 노출되므로, 전자 부품의 전극 (E) 에 개개의 도체를 접속시킬 수 있다. 특정 부분 (A) 은 긴 단부를 갖는 띠형상 도체의 길이 방향으로의 일 부분이고, 그 부분은 짧은 단부에 접속되고 긴 단부를 갖는 띠형상 도체 상의 위치까지 띠 폭 방향으로 평행하게 이동하는 전극과 중첩하는 영역을 포함한다. 이와 같은 구성으로 인해, 전극과 배선 패턴간의 단락을 억제할 수 있는 구조를 배선 회로 기판에 제공할 수 있고, 또한 전극과 중첩하는 영역을 포함하는, 고밀도의 지그재그 배치 패턴으로 형성되는 전극을 갖는 전자 부품에도 제공할 수 있다.
띠형상, 스트라이프 패턴, 단락, 배선 회로 기판, 전자 부품

8. 发明公开

KR1020090084706A 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090084706A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：KR1020090006894
申请日：2009-01-29
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 이시마루야스토 , 에베히로후미
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/3735 , H01L2224/16225 , H05K1/0203 , H05K1/0269 , H05K1/189 , H05K2201/0108 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49162
摘要： A wiring circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent malfunction of an electronic part by emitting a heat of the electronic part through a metal layer. An electronic part(5) is mounted on a mounting region(S) of a wiring circuit board. The wiring circuit board includes an insulation layer(1), a conductor pattern(2), and a metal layer(3). The conductor pattern is formed on one surface of the insulation layer. The conductor pattern has a plurality of first conductor patterns, a plurality of conductor patterns, and a terminal part(21). A plurality of first conductor patterns vertically intersects one side of the mounting region. A plurality of second conductor patterns vertically intersects the other side which is vertical to one side of the mounting region. The terminal part is electrically connected to the electronic part. The metal layer is formed on the other surface of the insulation layer. An opening part(3b,3d) is formed on the metal layer.
摘要翻译：提供一种布线电路板及其制造方法，用于通过金属层发射电子部件的热量来防止电子部件发生故障。电子部件（5）安装在布线电路板的安装区域（S）上。布线电路板包括绝缘层（1），导体图案（2）和金属层（3）。导体图案形成在绝缘层的一个表面上。导体图案具有多个第一导体图案，多个导体图案和端子部分（21）。多个第一导体图案垂直相交于安装区域的一侧。多个第二导体图案与垂直于安装区域的一侧的另一侧垂直相交。端子部分电连接到电子部件。金属层形成在绝缘层的另一个表面上。在金属层上形成开口部（3b，3d）。

9. 发明公开

KR1020080071924A 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080071924A
公开(公告)日：2008-08-05
申请号：KR1020080009492
申请日：2008-01-30
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 다니에미코 , 이시마루야스토 , 미즈타니도루
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L23/49572 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/118 , H05K2201/09409 , H05K2201/09727 , H05K2201/10681 , H05K2203/1545 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a defect of a wiring pattern by increasing a width of a resist pattern. An insulating layer includes a mounting region and a non-mounting region. A plurality of wiring patterns(12) are formed from the inside of the mounting region on the insulating layer to the inside of the non-mounting region on the insulating layer. Widths of ends of the wiring patterns in the non-mounting region are increased toward one side in order to form test terminal parts. Wiring patterns on the test terminal parts are arranged in parallel with each other. The wiring patterns are divided into a plurality of groups. Each of the groups includes two or more wiring patterns. The test terminal parts of each group are arranged along a length direction of the wiring patterns. An interval between the farthest test terminal part from the mounting region and the closest wiring pattern within the adjacent groups is larger than an interval between the closest test terminal part to the mounting region and the closest wiring pattern within the adjacent groups.
摘要翻译：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过增加抗蚀剂图案的宽度来防止布线图案的缺陷。绝缘层包括安装区域和非安装区域。从绝缘层上的安装区域的内部到绝缘层上的非安装区域的内部形成多个布线图案（12）。非安装区域中的布线图形的端部的宽度朝向一侧增加以形成测试端子部件。测试端子部件上的接线图彼此平行地布置。布线图案被分成多组。每个组包括两个或更多个布线图案。每组的测试端子部分沿着布线图案的长度方向布置。距离安装区域最远的测试端子部分和相邻组件中最接近的布线图案之间的间隔大于最靠近安装区域的测试端子部分和相邻组中最接近的布线图案之间的间隔。

10. 发明授权

KR102092437B1 광전기 혼재 모듈 有权
公开(公告)号：KR102092437B1
公开(公告)日：2020-03-23
申请号：KR1020157033221
申请日：2014-05-07
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 다나카나오유키 , 이시마루야스토 , 시바타나오키 , 츠지타유이치
IPC分类号： G02B6/42

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