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热词
    • 1. 发明公开
    • 인쇄회로기판 진단 장치 및 방법
    • 用于诊断印刷电路板的装置和方法
    • KR1020150134503A
    • 2015-12-02
    • KR1020140061073
    • 2014-05-21
    • 한전케이피에스 주식회사
    • 류기현이윤상김원경
    • G01R31/306G01R31/3167H05K13/08
    • G01R31/3167G01R31/306H05K13/08
    • 본발명은인쇄회로기판진단장치및 방법에관한것으로, 인쇄회로기판에실장되는소자의규격, 인쇄회로기판에상기소자가실장되는위치, 및인쇄회로기판에의한상기소자들의연결정보를입력받는진단정보입력부, 상기입력받은정보에근거하여상기인쇄회로기판을나타내는객체, 상기소자를나타내는객체및 상기인쇄회로기판에구성되는회로의진단계획중 적어도하나를생성하는객체생성부, 소자및 상기인쇄회로기판에구성되는회로중 적어도하나의동작을진단하는어플리케이션을상기객체및 진단계획중 적어도하나에근거하여생성하는어플리케이션생성부를포함하며, 임의의인쇄회로기판에대하여실장된소자및 인쇄회로기판에구성된회로의성능열화여부및 정상동작여부를진단하기위한어플리케이션을자동으로생성하고생성된어플리케이션을이용하여임의의인쇄회로기판을자동으로진단함으로써, 다양한인쇄회로기판에대한진단을단시간에간편하게처리할수 있다.
    • 本发明涉及用于诊断印刷电路板的装置和方法。 用于诊断印刷电路板的装置包括:诊断信息输入单元,用于接收安装到印刷电路板的装置的规格,安装到印刷电路板的装置的位置信息以及装置的连接信息 印刷电路板; 对象生成单元,用于基于所接收的信息,在表示印刷电路板的对象,表示设备的对象以及形成在印刷电路板上的电路的诊断图中产生一个或多个; 以及应用生成单元,用于基于至少在目标和诊断计划中生成诊断设备和形成在印刷电路板上的电路的至少一个操作的应用。 因此,可以在短时间内容易地对各种印刷电路板进行诊断,通过自动生成用于诊断安装到随机印刷电路板的装置和印刷电路上形成的电路的性能劣化和正常操作的应用 并通过使用生成的应用程序自动诊断随机印刷电路板。
    • 2. 发明授权
    • PCB 기판 전기 검사용 니들 조립체
    • 用于电气检测PCB的针组件
    • KR101555330B1
    • 2015-09-30
    • KR1020140040550
    • 2014-04-04
    • 주식회사 에이티테크놀러지
    • 전태을남정현노창용
    • G01R1/073G01R31/306G01R31/28
    • G01R1/073G01R31/28G01R31/306
    • 본 발명은 PCB 기판 전기 검사용 니들 조립체에 관한 것으로, 니들 블록의 관통홀에 2개의 접촉 니들이 모듈화된 하나의 니들 모듈을 삽입하는 형태로 형성함으로써, 니들 블록의 유효 면적당 관통홀의 개수가 종래 기술에 비해 1/2로 감소되므로, 관통홀 사이 간격을 더욱 넓게 유지할 수 있고, 이에 따라 솔드볼의 간격이 더욱 미세하고 정밀하게 형성된 PCB 기판의 경우에도 충분히 적용할 수 있고 아울러 그 제작이 상대적으로 용이하고, 니들 블록에 삽입되는 니들 모듈을 접촉 가압력에 대해 탄성 변형 가능하도록 형성함으로써, 니들 모듈에 대한 수직 방향의 가압력이 작용하더라도 니들 모듈이 탄성 변형하며 가압력을 흡수하게 되므로, 가압력 및 이로 인한 충격이 완충되어 니들 모듈 및 솔드볼에 대한 손상을 방지할 수 있고, 이에 따라 더욱 안전하고 정확하게 PCB 기판에 대한 전기 검사를 수행할 수 있는 PCB 기판 전기 검사용 니들 조립체를 제공한다.
    • 本发明涉及用于PCB的电气检查的针组件。 提供了用于电气检查PCB的针组件,其能够相对方便制造过程并且以焊球的精细和精确的间隔充分地应用于PCB,因为通孔之间的较宽间隔由于减小 与现有技术相比,针块的每个有效面积的通孔数目通过使一个针模块通过插入到针块的通孔中的两个接触针模块化而成。 该组件可以防止针模组和焊球的损坏,因为即使垂直压力施加到针组件上,由于压力和由于通过吸收压力缓冲的压力而引起的冲击,因为针模组弹性变形, 相对于接触压力,插入针头的针模组弹性变形。 因此,可以安全,准确地进行PCB上的电气检查。
    • 4. 发明公开
    • 도전 패턴의 검사 방법 및 그 장치
    • 电导模式检测方法及其设备
    • KR1020020079394A
    • 2002-10-19
    • KR1020020016592
    • 2002-03-27
    • 미쓰이금속광업주식회사
    • 모리야가쯔오
    • H05K3/00
    • G01R31/306
    • PURPOSE: To provide an electric conduction pattern inspecting method and an apparatus therefor which accurately and quickly inspects even a fine conduction pattern. CONSTITUTION: A spot on a pattern board having a conduction pattern on an insulation board 2a is irradiated with an electron beam EB, a current detector 10 detects a current flowing in a conductive route formed between the conduction pattern 2b and ground during moving of the electron beam irradiating position over the pattern board 2, thereby detecting whether the conduction pattern 2b or a conductor connected thereto exists at the electron beam irradiating position. The conduction pattern is composed of a plurality of patterns mutually connected through coupling patterns. While the electron beam irradiating position moves along a route crossing the top ends of the plurality of patterns one after another, the current flowing via the coupling patterns is detected to inspect the plurality of patterns.
    • 目的:提供一种导电图案检查方法及其装置,其精确且快速地检查甚至精细的导电图案。 结构:在绝缘板2a上具有导电图案的图案板上的点被电子束EB照射,电流检测器10检测在电子移动期间在导电图案2b和地之间形成的导电路径中流动的电流 光束照射位置,从而检测在电子束照射位置是否存在导电图案2b或与其相连的导体。 导电图案由通过耦合图案相互连接的多个图案组成。 当电子束照射位置沿着与多个图案的顶端相交的路线移动时,检测流经耦合图案的电流,以检查多个图案。
    • 6. 发明公开
    • 유기 전압을 이용한 인쇄회로기판 설계 방법 및 그에 따른 인쇄회로기판
    • 高压模式和其使用的印刷电路板引起的电压测量方法
    • KR1020090011791A
    • 2009-02-02
    • KR1020070075731
    • 2007-07-27
    • 한솔테크닉스(주)
    • 이주현
    • G01R19/165G01R31/306
    • G01R19/165G01R19/155G01R31/306H05K1/0268
    • A method for designing a printed circuit board using an induced voltage and a printed circuit board formed thereby is provided to reduce a manufacturing cost and a manufacturing time by using a single PCB(Printed Circuit Board). A first high voltage measurement process is performed to a first high voltage applied to a high-voltage pattern is measured(S10). A low voltage measurement process is performed to a low voltage applied to a sensing pattern for measuring the first high voltage(S20). An interval setting process is performed to set an interval D between the high-voltage pattern and the sensing pattern by using the first high voltage and the low voltage(S30). The high-voltage pattern and the sensing pattern are arranged on the same plane by using the interval D(S40). A second high voltage measurement process is performed to measure a second high voltage induced to the high-voltage pattern by using the sensing pattern of the high-voltage pattern and the sensing pattern(S50).
    • 提供一种使用感应电压设计印刷电路板的方法和由此形成的印刷电路板,以通过使用单个PCB(印刷电路板)来降低制造成本和制造时间。 进行第一高电压测量处理,以测量施加到高电压图案的第一高电压(S10)。 对施加到用于测量第一高电压的感测图案的低电压进行低电压测量处理(S20)。 执行间隔设定处理,以通过使用第一高电压和低电压来设置高电压图案和感测图案之间的间隔D(S30)。 高电压图案和感测图案通过使用间隔D(S40)而布置在同一平面上。 执行第二高电压测量处理,以通过使用高电压图案和感测图案的感测图案来测量感应到高电压图案的第二高电压(S50)。
    • 7. 发明公开
    • 기판 상에 형성된 부품의 터미널 검사방법 및 기판 검사장치
    • 检查板上组件端子和板检查装置的方法
    • KR1020160069489A
    • 2016-06-16
    • KR1020150174149
    • 2015-12-08
    • 주식회사 고영테크놀러지
    • 전계훈권달안
    • G01R31/04G01R31/28G06T7/00
    • G01R31/04G01N21/8806G01N2021/95638G01R31/28G01R31/306G06T7/0004G06T7/12G06T7/174G06T2207/10024G06T2207/10152G06T2207/30141
    • 기판검사장치는투영부, 조명부, 이미지획득부및 처리부를포함한다. 투영부는검사대상물의 3차원형상정보를획득하기위한광을검사대상물에조사한다. 조명부는각기다른컬러를갖는적어도 2개이상의광들을검사대상물에조사한다. 이미지획득부는투영부로부터조사되어검사대상물에의해반사된광을수신하여제1 이미지를획득하고, 조명부로부터조사되어검사대상물에의해반사된광들을수신하여제2 이미지를획득한다. 처리부는획득된제1 이미지로부터명도정보를획득하고, 이미지획득부에서획득된제2 이미지로부터색상정보를획득하고, 획득된명도정보및 색상정보를이용하여검사대상물의터미널의경계중 적어도일부를획득한다. 이에따라, 검사의정확성및 신뢰성을향상시킬수 있다.
    • 板检查装置包括:突出部; 照明部分; 图像获取部; 和处理部。 投影部分照射光,以获得关于待检查对象的三维形状的信息。 照明部件向被检查物体照射具有不同颜色的两个或更多个光线。 图像获取部分通过接收从投影部分辐射并被被检查对象反射的光获得第一图像,并且通过接收从照明部分辐射并由被检查对象反射的光线获得第二图像。 处理部分从获得的第一图像获得亮度信息,从由图像获得部分获得的第二图像获得颜色信息,并使用获得的亮度信息和颜色信息获得被检查对象的终端的边界的一部分。 因此,能够提高检查的准确性和可靠性。
    • 8. 发明公开
    • 복층 구조의 인쇄회로기판의 불량 감지 장치
    • 检测多层PCB错误的装置
    • KR1020120068422A
    • 2012-06-27
    • KR1020100130042
    • 2010-12-17
    • 콘티넨탈 오토모티브 시스템 주식회사
    • 이동주
    • G01R31/306G01R31/28
    • G01R31/306G01R31/2808G01R31/2813
    • PURPOSE: A defect detection device of a printed circuit board of a multilayer structure is provided to prevent the damage of product by storing via hole opening failure generation in the predetermined location of a memory. CONSTITUTION: A power supply unit(51) electrically interlinks a contact unit and a partial domain of a circuit pattern. The power supply unit supplies a current to a via hole(17). A printed circuit board defect detection module(70) detects via hole opening failure according to the current amount following in the via hole. The printed circuit board defect detection module stores the via hole opening failure in the predetermined domain of a memory. A transistor is turned on in case the current amount following in the via hole is over a set critical value.
    • 目的:提供一种多层结构的印刷电路板的缺陷检测装置,通过在存储器的预定位置存储通孔开孔故障来防止产品的损坏。 构成:电源单元(51)使接触单元和电路图案的部分域电连接。 电源单元向通孔(17)提供电流。 印刷电路板缺陷检测模块(70)根据通孔中的电流量来检测通孔开孔故障。 印刷电路板缺陷检测模块将通孔打开故障存储在存储器的预定域中。 在通孔中跟随的电流量超过设定临界值的情况下,晶体管导通。
    • 9. 发明公开
    • 기판 검사장치 제어방법
    • 用于外观检查的设备的控制方法
    • KR1020100067539A
    • 2010-06-21
    • KR1020080126141
    • 2008-12-11
    • 인베니아 주식회사
    • 최연호
    • G01R31/304
    • G01R31/306G01R31/304
    • PURPOSE: A method for controlling a substrate inspection device is provided to rapidly inspect a defect by firstly inspecting the position with large defect possibility. CONSTITUTION: A substrate inspecting device moves up and down(S3). A defect bunch position and a surrounding thereof are inspected(S4). If the defect is not detected, a flow is completed(S5). If the defect is inspected, the coordinate of the defect is stored(S6). The defect position stored in the above step is displayed(S7). It is determined whether a defect display is inputted to the inspection device or not(S8). If the defect display is inputted, the controller moves a following plate to the defect position by driving the driving unit(S9).
    • 目的:提供一种用于控制基板检查装置的方法,通过首先检查具有较大缺陷可能性的位置来快速检查缺陷。 构成:基板检查装置上下移动(S3)。 检查缺陷束位置及其周围(S4)。 如果未检测到缺陷,则流程完成(S5)。 如果检查缺陷,则存储缺陷的坐标(S6)。 显示上述步骤中存储的缺陷位置(S7)。 确定是否将缺陷显示输入到检查装置(S8)。 如果缺陷显示被输入,则控制器通过驱动驱动单元将下一个板移动到缺陷位置(S9)。