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    • 2. 发明授权
    • 선택된 금속 조성을 갖는 백금 장식 조성물 및 그의 제조 방법
    • 具有选定金属组成的铂金装饰组合物及其制造方法
    • KR101788409B1
    • 2017-10-19
    • KR1020150157706
    • 2015-11-10
    • 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
    • 휴펠패트리지아말터한스-미카엘
    • C09D7/12C08K3/08B32B15/00C09D201/00
    • C09D1/00B44C1/175C03C17/10C03C2217/72C04B41/009C04B41/5116C04B41/88C04B2111/00965C09D5/38C23C18/08C04B41/4501C04B41/4554C04B41/5027C04B41/5031C04B41/5033C04B41/5035C04B41/5042C04B41/5049C04B41/505C04B41/5122C04B33/24C04B35/00
    • 본발명은, 조성물로서, i. 유기비히클, ii. 적용가능할경우, 무기첨가제, iii. 금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하는금속-유기화합물을성분으로포함하며, Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인조성물에관한것이다. 본발명은또한층상구조로서, i. 표면을가진기판, ii. 상기표면상에, 적어도부분적으로, 중첩되어연결된금속층을포함하고, 금속층은금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하며, 금속층 내에서 Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인층상구조에관한것이다. 본발명은또한층상구조의전구체로서, a) 표면을가진기판, b) 상기표면에적어도부분적으로중첩된조성물을포함하고, 조성물은금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하는금속-유기화합물을포함하며, 조성물내의 Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인전구체에관한것이다. 본발명은또한층상구조를제조하는방법으로서, S1. 표면을가진기판을제공하는단계, S2. 제1 조성물을표면의적어도일부상에중첩하면서, 층상구조의전구체를얻는단계, S3. 층상구조의전구체를 500℃이상의온도에서처리하는단계를포함하는방법에관한것이다.
    • 本发明提供了一种组合物,其包含:i。 有机载体,ii。 如果适用,无机添加剂; iii。 其中Bi与Sn的比例在10:1至50:1的范围内,并且Al(Al) Sn的范围为1:1至15:1。 本发明还提供了一种分层结构,其包含:i。 具有表面的基材,ii。 其中金属层包括金属,铂(Pt),铝(Al),锡(Sn)和铋(Bi) UIBI为10:1至50:1米范围内,并且,铝锡UIBI为1:1涉及的层结构的范围:1-15。 本发明还为分层前体,a)具有表面的衬底,b)包括在该组合物到表面上,金属的组成,铂(Pt),铝(Al),锡至少部分地重叠(Sn)的 和双金属含有(Bi)的 - 包括有机化合物,铋用户需要Sn UIBI在组合物10:1至50:1范围内,并且,铝用户需要Sn UIBI为1:1至15:约1范围内的前体 会的。 本发明还提供了一种制造分层结构的方法,包括以下步骤:S1。 提供具有表面的衬底S2。 获得层状结构的前体,同时将第一组合物叠加在至少一部分表面上; S3。 在500℃或更高的温度下处理层状结构的前体。
    • 3. 发明公开
    • 선택된 금속 조성을 갖는 백금 장식 조성물 및 그의 제조 방법
    • 具有选择的金属组合物的白金装饰组合物作为其生产方法
    • KR1020160056299A
    • 2016-05-19
    • KR1020150157706
    • 2015-11-10
    • 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
    • 휴펠패트리지아말터한스-미카엘
    • C09D7/12C08K3/08B32B15/00C09D201/00
    • C09D1/00B44C1/175C03C17/10C03C2217/72C04B41/009C04B41/5116C04B41/88C04B2111/00965C09D5/38C23C18/08C04B41/4501C04B41/4554C04B41/5027C04B41/5031C04B41/5033C04B41/5035C04B41/5042C04B41/5049C04B41/505C04B41/5122C04B33/24C04B35/00C09D7/61B32B15/00C08K3/08C09D7/63C09D201/00
    • 본발명은, 조성물로서, i. 유기비히클, ii. 적용가능할경우, 무기첨가제, iii. 금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하는금속-유기화합물을성분으로포함하며, Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인조성물에관한것이다. 본발명은또한층상구조로서, i. 표면을가진기판, ii. 상기표면상에, 적어도부분적으로, 중첩되어연결된금속층을포함하고, 금속층은금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하며, 금속층 내에서 Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인층상구조에관한것이다. 본발명은또한층상구조의전구체로서, a) 표면을가진기판, b) 상기표면에적어도부분적으로중첩된조성물을포함하고, 조성물은금속, 백금(Pt), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 및비스무트(Bi)를포함하는금속-유기화합물을포함하며, 조성물내의 Bi 대 Sn의비가 10:1 ∼ 50:1 범위이고, Al 대 Sn의비가 1:1 ∼ 15:1 범위인전구체에관한것이다. 본발명은또한층상구조를제조하는방법으로서, S1. 표면을가진기판을제공하는단계, S2. 제1 조성물을표면의적어도일부상에중첩하면서, 층상구조의전구체를얻는단계, S3. 층상구조의전구체를 500℃이상의온도에서처리하는단계를포함하는방법에관한것이다.
    • 本发明涉及一种适用于形成耐用薄膜的组合物,包括:i)有机载体; ii)无机添加剂(如果适用) 和iii)含有金属,铂(Pt),铝(Al),锡(Sn)和铋(Bi)的金属有机化合物。 这里,Bi与Sn的比例为10:1〜50:1,Al与Sn的比例为1:1〜15:1。 本发明还涉及一种分层结构,其包括:i)具有表面的基底; 以及ii)与所述表面连接以与所述表面部分重叠的金属层。 金属层包括金属,铂(Pt),铝(Al),锡(Sn)和铋(Bi)。 金属层内的Bi与Sn的比例在10:1〜50:1的范围内,Al与Sn的比例为1:1〜15:1。 本发明还涉及层状结构的前体,其包括:a)具有表面的基底; 和b)与表面部分重叠的组合物。 该组合物包括含有金属,铂(Pt),铝(Al),锡(Sn)和铋(Bi)的金属有机化合物。 组合物中Bi与Sn的比例在10:1至50:1的范围内,Al与Sn的比例在1:1至15:1的范围内。 本发明还涉及一种用于制造层状结构的方法,包括以下步骤:(S1)提供具有表面的基板; (S2)在第一组合物与所述表面的至少一部分重叠的同时获得层状结构的前体; 和(S3)在500℃以上的温度下处理层状结构体的前体。