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1. 发明公开

KR1020160109960A 기어 연삭기 审中-实审
标题翻译：齿轮磨床
公开(公告)号：KR1020160109960A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：KR1020150035293
申请日：2015-03-13
申请人： 주식회사아일
发明人： 송경도 , 오상록 , 최원찬
IPC分类号： B24B53/075 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/075 , B24B53/12
摘要： 본발명은기어연삭기에관한것으로서, 다양한연삭휠및 자동메싱장치를이용하여기어를매우정밀하게가공하는것이가능하다는특징을갖는다. 상기기어연삭기는, Z방향의선을중심축으로하여놓여지는워크피스를그 축을중심으로회전하게하는워크피스회전대; 워크피스의가공을위해 X, Y, Z 방향으로이동하며 Y-Z 평면상의어느한 선과평행한선을중심축으로하여연삭휠이회전하도록해주는연삭휠조정구; 상기연삭휠조정구를기준으로 Z방향으로이동하며 Y방향의선을중심축으로하여회전함으로써연삭휠의좌우플랭크를드레싱하는원판형의드레서; 워크피스에접근하여워크피스의가공상태를측정하는메슁장치; 및상기워크피스회전대, 연삭휠조정구, 드레서, 그리고메슁장치를제어하는 NC장치;를포함하여이루어지는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够通过使用自动啮合装置和各种磨轮非常精确地加工齿轮的齿轮磨床。齿轮磨床包括：围绕轴线旋转工件的工件旋转杆，围绕作为中心轴的Z方向的线设置; 砂轮控制单元沿X，Y和Y方向移动以处理工件，并且使得砂轮能够绕与Y-Z平面上的线平行的线旋转; 盘形修整器，其从砂轮控制单元沿Z方向移动，绕着Y方向的线旋转，以磨合砂轮的左右两侧; 啮合装置，通过靠近工件测量工件的加工状态; 以及控制工件旋转杆，砂轮控制单元，修整器和啮合装置的NC装置。

2. 发明公开

KR1020160094314A 연결 기구, 기판 연마 장치, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램 审中-实审
标题翻译：联轴器机构，基板抛光装置，联轴器机构转台中心位置确定方法，联轴器机构转台中心位置决定方法，确定旋转机体最大压载荷的方法，以及确定旋转机体最大加载载荷的程序
公开(公告)号：KR1020160094314A
公开(公告)日：2016-08-09
申请号：KR1020160010604
申请日：2016-01-28
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 시노자키히로유키
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/461 , H01L21/67 , H01L21/02 , B24B45/00 , B24B41/00 , B24B41/04 , B24B49/00
CPC分类号： B24B37/005 , B24B27/0084 , B24B37/105 , B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/16
摘要： 회전체의플러터링및 진동을발생시키지않고, 연마면의기복에회전체를추종시킬수 있고, 또한회전체의중력보다도작은하중영역에있어서도회전체의연마면에대한하중을정밀하게제어할수 있는연결기구를제공한다. 연결기구(50)는구동축(23)과회전체(7) 사이에배치된상측구면베어링(52) 및하측구면베어링(55)을구비한다. 상측구면베어링(52)은서로접촉하는제1 오목형상접촉면(53a)과제2 볼록형상접촉면(54a)을갖고, 하측구면베어링(55)은서로접촉하는제3 오목형상접촉면(56c)과제4 볼록형상접촉면(57a)을갖는다. 제1 오목형상접촉면(53a) 및제2 볼록형상접촉면(54a)은제3 오목형상접촉면(56c) 및제4 볼록형상접촉면(57a)보다도상방에위치하고있다. 제1 오목형상접촉면(53a), 제2 볼록형상접촉면(54a), 제3 오목형상접촉면(56c) 및제4 볼록형상접촉면(57a)은동심형상으로배치되어있다.
摘要翻译：提供一种连接工具，其能够防止在磨削面的不平坦部分上的转子之后的转子的振动和颤动，并且还精确地控制转子的研磨表面上的负载，即使在小于重力的载荷区域转子。连接工具（50）包括放置在操作轴（23）和转子（7）之间的上球形轴承（52）和下球形轴承（55）。上球形轴承（52）包括彼此接触的第一凹接触表面（53a）和第二凸接触表面（54a）。下球形轴承（55）包括彼此接触的第三凹接触表面（56c）和第四凸接触表面（57a）。第一凹接触面（53a）和第二凸接触面（54a）位于第三凹接触面（56c）和第四凸接触面（57a）的上方。第一凹接触表面（53a），第二凸接触表面（54a），第三凹接触表面（56c）和第四凸接触表面（57a）同心地放置。

3. 发明公开

KR1020160067107A 연마 장치, 연마 부재의 가공 방법, 연마 부재의 수정 방법, 형상 가공용 절삭 공구 및 표면 수정용 공구 审中-实审
标题翻译：抛光装置，抛光构件的处理方法，抛光构件的修改方法，形状加工切割工具和表面改性工具
公开(公告)号：KR1020160067107A
公开(公告)日：2016-06-13
申请号：KR1020167008527
申请日：2014-10-02
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 모리나가히토시 , 아사노히로시 , 오츠키신고 , 다마이가즈세이
IPC分类号： B24B53/07 , B24B53/02 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/07 , B24B9/065 , B24B19/08 , B24B53/02 , B24B53/12
摘要： 본발명은평면형과는상이한형상을가진연마면의형상가공또는형상수정을용이하게행할수 있는연마장치를제공하는것을과제로한다. 연마장치는, 피연마가공물(K)의단부(KE)의형상에따르는형상의연마면을갖는연마부재(10)와, 단부(KE)의형상과동일한형상을갖고있으며, 연마부재(10)의연마면을단부(KE)의형상에따르는형상으로가공하는형상가공용절삭공구또는상기연마면을상기연마부형상에따르는형상으로수정하는표면수정용공구로서기능하는공구(41)와, 연마부재(10)의연마면에대하여공구(41)를접촉시키는접촉기구(40)를구비한다.

4. 发明授权

KR101618354B1 CMP 패드 두께 및 프로파일 모니터링 시스템 有权
标题翻译： CMP CMP PAD厚度和轮廓监测系统
公开(公告)号：KR101618354B1
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：KR1020107027520
申请日：2009-05-08
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 마넨스,안토이네,피. , 수,웨이-융 , 마'사아드,히쳄
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/042 , B24B53/12
摘要： 일실시예에서, 반도체기판프로세싱표면을유지하기위한방법이제공된다. 개략적으로설명하면, 그러한방법은반도체기판프로세싱표면상에서제 1 측정세트를실시하는단계로서, 상기측정세트가프로세싱표면컨디셔닝아암에커플링된변위센서를이용하여획득되는, 제 1 측정세트실시단계; 상기측정세트를기초로프로세싱표면프로파일을결정하는단계; 상기프로세싱표면프로파일을최소프로파일문턱치에비교하는단계; 그리고프로파일비교결과를통신하는단계를포함한다.

5. 发明公开

KR1020140113027A 패드 컨디셔너 有权
标题翻译： PAD调节器
公开(公告)号：KR1020140113027A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020130027882
申请日：2013-03-15
申请人： 주식회사 제우스
发明人： 이승훈 , 박지호 , 모성원 , 최문섭 , 장항
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , B24B53/02 , B24B53/12
摘要： A pad conditioner is disclosed. The disclosed pad conditioner comprises: a disk unit which conditions the surface of a polishing pad and has a penetrating unit through which residue generated from conditioning can pass; a fixated chuck unit where the disk unit closely adheres and which includes a decompressing unit for communicating with the penetrating unit; a rotary unit which rotates the fixated chuck unit in order to rotate the disk unit; a decompression unit which decompresses the decompressing unit so that the residue can be sucked into the penetrating unit; and a pressurization unit which elevates the disk unit. The pressurization unit comprises: a transmission body unit which is combined with the rotary unit; a pressurization body unit which supports the transmission body unit to rotate; and a pressurization driving unit which provides suction force or pressure to the fixated chuck unit through the transmission body unit and the pressurization body unit in order to elevate the fixated chuck unit.
摘要翻译：公开了一种垫调节器。所公开的垫调节器包括：盘单元，其对抛光垫的表面进行调节，并具有穿过单元，通过该单元通过调节产生的残留物可以通过; 固定卡盘单元，其中所述盘单元紧密地附着并且包括用于与所述穿透单元通信的减压单元; 旋转单元，其使所述固定卡盘单元旋转以旋转所述盘单元; 减压单元，其对所述减压单元进行减压，使得所述残留物能够被吸入所述穿透单元; 以及提升盘单元的加压单元。加压单元包括：与旋转单元组合的变速器主体单元; 支撑所述传动体单元旋转的加压体单元; 以及加压驱动单元，其通过变速器主体单元和加压主体单元向固定卡盘单元提供吸力或压力，以便提升固定卡盘单元。

6. 发明授权

KR101413030B1 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구 有权
标题翻译：用作化学机械平面调节器的磨料工具
公开(公告)号：KR101413030B1
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020137003592
申请日：2009-12-31
申请人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 , 생-고벵 아브라시프
发明人： 딘-응옥,찰스 , 라마나스리니바산 , 슐츠에릭엠. , 우지안후이 , 푸타난가디토마스 , 베단탐라마누쟘 , 황태욱
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , B24B53/12
摘要： 연마 공구는 CMP 패드 컨디셔너를 포함하며, CMP 패드 컨디셔너의 기판은, 제1 주표면, 제1 주표면과 반대측의 제2 주표면, 및 제1 주표면과 제2 주표면 사이에 연장되는 측면을 포함한다. 제1 주표면에 제1 연마입자층이 부착되고, 제2 주표면에 제2 연마입자층이 부착된다. 컨디셔너는, 기판의 측면 일부를 따라 주변 방향으로 연장된 제1 밀봉 부재를 더 포함한다.

7. 发明授权

KR101251893B1 차세대 산화막/금속막 ＣＭＰ를 위한 최적 ＣＭＰ 컨디셔너 설계 失效
标题翻译：用于下一代氧化物/金属CMP的优化CMP调节器设计
公开(公告)号：KR101251893B1
公开(公告)日：2013-04-08
申请号：KR1020107005338
申请日：2008-08-21
申请人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 , 생-고벵 아브라시프
发明人： 황태욱 , 발도니,제이.게리 , 푸타난가디,토마스
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D3/06
摘要： 여러 주요 컨디셔너 설계변수에 대한 연구를 수행하였다. 이의 목적은 웨이퍼 결함, 패드 수명 및 컨디셔너의 수명과 같은 요인들을 고려하여 CMP 컨디셔너의 성능을 개선하고자 함이다. 본 연구를 위해, 다이아몬드 형태, 다이아몬드 크기, 다이아몬드 형상, 다이아몬드 농도 및 분포와 같은 여러 주요 컨디셔너 설계변수를 선택하여 CMP 성능과 공정 안정성에 대한 이들의 영향을 측정하였다. 실험검증을 수행하였다. 특히 유망기술 양식을 위한 공정 안정성과 CMP 성능을 개선하기 위해, 컨디셔너 사양을 각각의 특정 CMP 환경(목적으로 하는 응용분야)에 매치시켰다. 여러 컨디셔너 설계를 개발하였고, 현장에서 성공적으로 수행되었다. 일 구현예에 따라 300nm CMP 공정을 위해 현저히 개선된 평탄도를 달성하였고, 동시에 다른 구현예로는 패드 수명의 증가 및 웨이퍼 연마속도의 증가를 달성하였다.

8. 发明授权

KR101229868B1 진주 광택 연마기 有权
标题翻译： LARTER GRANDDER FOR PEARL
公开(公告)号：KR101229868B1
公开(公告)日：2013-02-05
申请号：KR1020120079372
申请日：2012-07-20
申请人： 김혜연 , 김지용 , 이현경 , 이현진
发明人： 김혜연 , 김지용 , 이현경 , 이현진
IPC分类号： B24B9/00 , A44C17/00
CPC分类号： B24B9/00 , A44C17/00 , B24B53/12
摘要： PURPOSE: A pearl polishing and grinding device is provided to polish and grind a pearl by a rotary polishing and grinding member by the transfer of the pearl from a seating unit. CONSTITUTION: A pearl polishing and grinding device comprises a body(100), a seating unit(300), and a restoring unit(400). The seating unit is installed in the body and placed on the seating unit. The restoring unit is installed to be rotatable in the body. Polishing and grinding parts(411,421,422) of the restoring unit are in contact with the surface of a pearl, thereby polishing and grinding the surface of the pearl.
摘要翻译：目的：提供珍珠抛光和研磨装置，通过旋转抛光和研磨构件通过从座椅单元传递珍珠来抛光和研磨珍珠。构成：珍珠抛光和研磨装置包括主体（100），就座单元（300）和恢复单元（400）。座椅单元安装在车身上并放置在座椅上。恢复单元安装成可在身体中旋转。恢复单元的抛光和研磨部件（411,421,422）与珍珠的表面接触，从而抛光和研磨珍珠的表面。

9. 实用新型

KR2020120001816U ＣＭＰ 장치 有权
标题翻译： CMP DRESSER
公开(公告)号：KR2020120001816U
公开(公告)日：2012-03-09
申请号：KR2020100010072
申请日：2010-09-30
申请人： 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤
发明人： 키노시타토시야
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , B24B37/20 , B24B53/12
摘要： 본 발명의 과제는 CMP 드레서의 설치 작업 및 높이 조정을 용이하게 하는 것이다.
반도체 기판(13)용 연마 패드(21)에 접촉함으로써 연마 패드(21)를 드레싱 하는 CMP 드레서(42)로서, 연마 패드(21)에 접촉하는 접촉면(42B)을 가지며, 접촉면(42B)을 포함하는 면 내에 있어서 일정한 곡률반경으로 호형상으로 연장되는 호형상부를 가진다. 이 호형상부는 링형상으로 형성할 수 있다.

10. 发明公开

KR1020110124370A 화학적 기계적 평탄화 패드 컨디셔너로 사용되는 연마 공구 有权
标题翻译：用作化学机械平面调节器的磨料工具
公开(公告)号：KR1020110124370A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：KR1020117023709
申请日：2009-12-31
申请人： 생-고뱅 어브레이시브즈, 인코포레이티드 , 생-고벵 아브라시프
发明人： 딘-응옥,찰스 , 라마나스리니바산 , 슐츠에릭엠. , 우지안후이 , 푸타난가디토마스 , 베단탐라마누쟘 , 황태욱
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/12 , B24B37/00
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , B24B53/12
摘要： 연마 공구는 CMP 패드 컨디셔너를 포함하며, CMP 패드 컨디셔너의 기판은, 제1 주표면, 제1 주표면과 반대측의 제2 주표면, 및 제1 주표면과 제2 주표면 사이에 연장되는 측면을 포함한다. 제1 주표면에 제1 연마입자층이 부착되고, 제2 주표면에 제2 연마입자층이 부착된다. 컨디셔너는, 기판의 측면 일부를 따라 주변 방향으로 연장된 제1 밀봉 부재를 더 포함한다.

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