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1. 发明公开

KR20180072693A 연마용 조성물 审中-公开
公开(公告)号：KR20180072693A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR20187011068
申请日：2016-10-21
申请人： NITTA HAAS INC
发明人： SUGITA NORIAKI , MATSUDA SHUHEI , MATSUSHITA TAKAYUKI , CHINEN MIKA
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要： 표면결함의억제및 헤이즈의저감을실현가능한연마용조성물을제공한다. 연마용조성물은, 지립과, 1,2-디올구조단위를갖는비닐알코올계수지로부터선택된적어도한 종류의수용성고분자와, 다가알코올과, 알칼리화합물을포함한다. 연마용조성물은, 바람직하게는, 추가로비이온성계면활성제를포함한다.

2. 发明公开

KR20180019087A 연마제, 연마제용 저장액 및 연마 방법 审中-公开
标题翻译：抛光剂抛光剂及抛光剂抛光剂
公开(公告)号：KR20180019087A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：KR20177034567
申请日：2015-06-17
申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD
发明人： MIZUTANI MAKOTO , NOMURA SATOYUKI , SAKURAI HARUAKI , NISHIYAMA MASAYA , HANANO MASAYUKI
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/013 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/013 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要： X선광전자분광법에의해측정되는탄소량이 60∼95atm%인탄소계재료와, 절연재료를가지는기체를화학기계연마하여, 상기탄소계재료의적어도일부를제거하기위한연마제로서, 상기연마제가, 실리카를포함하는지립과, 알릴아민계중합체와, 물을함유하고, 상기지립의함유량에대한상기알릴아민계중합체의함유량의질량비가 0.002∼0.400이며, 상기지립이상기연마제중에서양의전하를가지는, 연마제.
摘要翻译：一种研磨剂，其特征在于，通过X射线光电子分光法和绝缘材料测定时，包含含有60〜95atm％的碳的碳系材料，除去至少一部分的碳系材料，所述抛光剂包含含二氧化硅，烯丙胺类聚合物和水的磨粒，其中烯丙胺类聚合物含量与磨粒含量的质量比为0.002-0.400，磨粒带正电荷于抛光剂中。

3. 发明公开

KR1020170126870A 연마제, 연마제용 저장액 및 연마 방법 审中-实审
标题翻译：磨料，研磨储存溶液和抛光方法
公开(公告)号：KR1020170126870A
公开(公告)日：2017-11-20
申请号：KR1020177022783
申请日：2016-03-08
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 하나노마사유키 , 니시야마마사야 , 고유타카 , 사쿠라이하루아키 , 이와노도모히로
IPC分类号： C09G1/02 , B24B3/20 , C09K3/14
CPC分类号： B24B37/044 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1436 , H01L21/31058 , H01L21/31144
摘要： 연마입자와, 에테르결합을가지는수용성고분자와, 유기용매와, 물을함유하고, 상기연마입자가연마제중에서양(+)의전하를가지고, 상기연마입자의평균입경(粒徑)이 20nm보다큰, 수지연마용연마제.
摘要翻译：其中研磨颗粒在研磨颗粒中具有电荷（+）并且研磨颗粒的平均粒径大于20nm ，用于树脂抛光的研磨剂。

4. 发明公开

KR1020170118690A 실리콘 웨이퍼 연마용 조성물 및 연마 방법 审中-实审
标题翻译：用于抛光硅晶片的组成和方法
公开(公告)号：KR1020170118690A
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020177018077
申请日：2016-01-22
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 츠치야고스케 , 모모타사토시
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/00 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/304
摘要： 실리콘웨이퍼의마무리연마에있어서, LPD의저감과함께, 금속, 특히니켈, 구리의오염을방지하여연마하는것을목적으로한다. 지립, 수용성고분자, 염기성화합물, 킬레이트제및 물을함유하는연마용조성물이며, 상기연마용조성물중에존재하는입자의입도분포에있어서, 입경이작은측으로부터의체적누적이 10%에상당하는입경을 D10이라하고, 입경이작은측으로부터의체적누적이 50%에상당하는입경을 D50이라하고, 입경이작은측으로부터의체적누적이 90%에상당하는입경을 D90이라할 때, A=(D90-D50)/(D50-D10)으로정의되는조대입자빈도파라미터 A의값이 1.7 미만이고, 실리콘웨이퍼연마에있어서의마무리연마에사용되는것을특징으로하는연마용조성물의제공.
摘要翻译：在硅晶片的精加工抛光中，其目的是减少LPD并防止金属（特别是镍和铜）的污染，并进行抛光。一种研磨用组合物，其含有磨粒，水溶性高分子，碱性化合物，螯合剂和水，其中，研磨用组合物中存在的粒子的粒度分布为10％如，并且被称为粒度的粒径D50与所述较小侧预期的50％，当作为粒径的粒径D90为从预计的90％，A =（D90-D50）的较小侧累积的体积称为累积的体积/ （D50-D10）小于1.7，用于硅片抛光抛光。

5. 发明授权

KR101759875B1 웨이퍼 연마장치의 스캔장치 및 스캔시스템 有权
标题翻译：晶片抛光装置的扫描装置和扫描系统
公开(公告)号：KR101759875B1
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020150089467
申请日：2015-06-24
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 정석진
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/66 , H01L21/02
CPC分类号： B24B37/00 , G01B11/303 , G01B11/306
摘要： 스캔장치의일 실시예는, 가이드프레임; 상기가이드프레임의길이방향을따라이동하는이동부; 일측이상기이동부에결합하는브라킷; 상기브라킷의타측에결합하고, 상기가이드프레임의길이방향과수직한상하방향으로배치되는대상체의표면상태를센싱하는센싱부; 및상기가이드프레임의양측에결합하고, 한쌍으로구비되는지지부를포함할수 있다.
摘要翻译：扫描装置的一个实施例包括引导框架; 移动部件，沿导向框架的纵向移动; 与一个或多个托辊耦合的支架; 感测单元，其耦合到所述支架的另一侧并且感测被布置在垂直于所述引导框架的所述纵向方向的竖直方向上的目标对象的表面状态; 一对支撑部分连接到导向架的两侧。

6. 发明公开

KR1020170054397A 연마조성물 및 연마방법 审中-实审
标题翻译：磨料成分和抛光方法
公开(公告)号：KR1020170054397A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：KR1020177006385
申请日：2015-07-02
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 노지마,요시히로
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/304
摘要： 본발명은, 연마입자로서금속산화물입자를포함하는연마조성물로서, 상기금속산화물입자로서, 분말X선회절패턴에있어서의회절강도가최대가되는피크부분의반값폭이 1° 미만인것을포함하고, 추가로, 선택비조절제로서, 중량평균분자량이상이한수용성폴리머를 2종류이상포함하고, 이수용성폴리머의상이한중량평균분자량의비가 10 이상인것을포함하는것을특징으로하는연마조성물이다. 이에따라, 고연마레이트를유지하면서, 스크래치, 디싱, 에로전등의연마유래의결함의발생을억제할수 있고, 또한금속층과절연체층의연마속도의비인선택비를임의로조절하는것이가능한연마조성물및 이것을이용한반도체기판의연마방법이제공된다.
摘要翻译：本发明提供一种抛光组合物，包括金属氧化物颗粒作为研磨颗粒，和作为金属氧化物颗粒，衍射强度的峰部的半值宽度的X射线粉末衍射图案是在包括1°以下的最大值，进一步，被选择作为非控制剂，其包含不小于10的磨料组合物，异常的重均分子量的比率包括水溶性聚合物，以两种或多种类型，并且不同的yisuyong聚合物的重均分子量。 Yiettara，同时保持高抛光速率，能够抑制划痕，凹陷，在抛光衍生色情光缺陷的发生，并且还使用有可能抛光组合物，并且该任意地调整金属层的抛光速率和绝缘层的比例选择性提供了一种抛光半导体衬底的方法。

7. 发明公开

KR1020170049625A 슬러리 및/또는 화학적 배합물 공급 장치들 审中-实审
标题翻译：泥浆和/或化学混合饲料
公开(公告)号：KR1020170049625A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：KR1020177011248
申请日：2013-11-13
申请人： 버슘머트리얼즈 유에스, 엘엘씨
发明人： 바이어스,개리알렌 , 데렉스케이,베라 , 바이엘,벤자민패트릭
IPC分类号： G05D11/13 , B01F15/00 , B01F15/04 , B01F3/08 , B01F5/02 , B01F5/10 , B01F5/12
CPC分类号： G05D11/132 , B01F3/0861 , B01F3/088 , B01F5/0212 , B01F5/10 , B01F5/12 , B01F15/0022 , B01F15/0408 , B24B37/00 , B24B57/02
摘要： 반도체제조설비에서화학적기계적평탄화(CMP) 기기또는다른기기에슬러리및/또는화학적배합물을제공하기에적합한슬러리및/또는화학적배합물공급장치, 관련공정, 사용방법및 제조방법이본원에개시된다. 이러한슬러리및/또는화학적배합물공급장치는공급모듈, 배합모듈, 분석모듈및 분배모듈중 하나이상을포함한다.
摘要翻译：在半导体制造设施的方法和化学机械研磨（CMP）设备，或其他设备hagie以提供适合于该浆料和/或化学制剂供应，相关联的过程，用途和方法在此公开了淤浆和/或化学制剂。这种浆料和/或化学共混物进料装置包括进料模块，混合模块，分析模块和分配模块中的一个或多个。

8. 发明公开

KR1020170017877A 연마용 조성물 审中-实审
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：KR1020170017877A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020167031045
申请日：2015-06-02
申请人： 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드
发明人： 이데쇼가쿠 , 다바타마코토 , 다카미신이치로
IPC分类号： C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304 , C09G1/02 , C09K3/1409
摘要： 본발명은, 하드레이저마크주연의융기를해소하는성능이우수한연마용조성물을제공하는것으로, 실리콘웨이퍼용의연마용조성물이제공된다. 당해연마용조성물은, BET 평균입자직경이 50㎚이하인실리카입자와, 약산염과, 제4급암모늄화합물을포함한다. 상기제4급암모늄화합물의함유량 Y[몰/L]는하기식 (1)을만족한다.(여기서, Y[몰/L]은, 이론완충비 A, 약산염의함유량 X[몰/L] 및제4급암모늄화합물의실리카입자에대한흡착량 B[몰/L]에기초하여, 다음식: Y=AX+B;에의해정의되는양임)
摘要翻译：提供一种抛光组合物，其具有优异的消除硬激光标记周边凸起的性能。提供了一种用于硅晶片的抛光组合物。该抛光组合物含有BET平均粒径为50nm以下的二氧化硅粒子，弱酸性盐和季铵化合物。季铵化合物的含量（Y）（mol / L）满足式（1）。 0.80≤（Y / Y0）（1）（式中，Y0（mol / L）表示由下式定义的量Y0 = AX + B，其中A为理论缓冲比，X为含量 mol / L），B是季铵化合物在二氧化硅颗粒上的吸附（mol / L））。

9. 发明公开

KR1020170012290A CMP용 연마액, CMP용 연마액 세트 및 연마 방법 审中-实审
标题翻译：用于CMP抛光方法的CMP抛光液CMP CMP抛光液
公开(公告)号：KR1020170012290A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020167033974
申请日：2015-05-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 요시카와,시게루 , 오오타,무네히로 , 다나카,다카아키 , 시노다,다카시
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/30625 , B24B37/00 , B24B37/044 , C01F17/0043 , C01P2002/70 , C01P2002/72 , C01P2004/62 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L21/3212 , H01L21/76224
摘要： 본발명의일 실시형태는, 산화세륨입자및 물을함유하는 CMP용연마액이며, 상기산화세륨입자의분말 X선회절차트에있어서, 2θ=27.000 내지 29.980°의범위에나타나는주 피크의반값폭이 0.26 내지 0.36°이고, 상기산화세륨입자의평균입자직경이 130㎚이상 175㎚미만이며, 1.15㎛이상의입자직경을갖는산화세륨입자의수가 5,000×10개/mL 이하인 CMP용연마액에관한것이다.
摘要翻译：本发明的一个实施方案涉及一种用于包含二氧化铈颗粒和水的CMP的抛光液，其中用于CMP的抛光液的主峰的半值宽度出现在粉末x上的2θ=27.000-29.980º范围内这些二氧化铈颗粒的衍射图为0.26-0.36°，这些氧化铈颗粒的平均粒径为130nm至小于175nm，尺寸为1.15μm以上的氧化铈颗粒数为 5000×103 / mL以下。

10. 发明公开

KR1020160124671A 양면 연마 장치 및 연마 방법 审中-实审
标题翻译：双面抛光装置和抛光方法
公开(公告)号：KR1020160124671A
公开(公告)日：2016-10-28
申请号：KR1020160044726
申请日：2016-04-12
申请人： 후지코시 기카이 고교 가부시키가이샤
发明人： 와다마사키 , 아카시오노리히코 , 요다료스케
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/306 , B24B37/11
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/08 , H01L21/304 , B24B37/11 , H01L21/30625
摘要： [과제] 고경도재료의연마도양호하게행할수 있는양면연마장치를제공한다. [해결수단] 상정반(44)을회전시키는제1의회전축(45)은, 통형상을이루고, 상하방향으로늘어남과함께, 상단에돌리개(46)가고정되고, 태양기어(55)를회전시키는제2의회전축(54)은, 통형상을이루는제1의회전축(45)에회전자유롭게삽통되어상하방향으로늘어남과함께, 상단에피니언기어(61)가고정되고, 태양기어(55)는, 통형상을이루고, 제1의회전축(45)의상단부외측에회전자유롭게지지됨과함께, 내주부에내치(55d)가형성되고, 외주부에캐리어(53)에맞물리는외치(55e)가형성되고, 제1의회전축(45)의상부에공극부가형성되고, 그공극부내에, 태양기어구동용의제2의회전축(54)에마련한피니언기어(61)와태양기어(55)의내치에맞물리고, 제2의회전축(54)의회전을태양기어(55)에전달하는유성기어(62)가배치되어있는것을특징으로한다.

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