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    • 1. 发明授权
    • 전자 장치 케이스의 제조 방법
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    • 2022-12-20
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    • 2021-07-23
    • B29C45/14H05K5/00C09J7/40C09D5/00C09D11/30C09D11/02B29C45/00C23C14/30C23C14/35C03B23/00
    • 본발명에서전자장치케이스의제조방법을제공한다. 이방법에의해제조된케이스는투명한케이스와필름을포함한다. 이방법에있어서, 먼저기재가박리가능한필름을형성하고, 사출성형, 유리또는중첩형보드를가열과주입등에의해투명한케이스를제조하고, 제조된투명한케이스와박리가능한필름을접착시키고, 접착된부품을 CNC 장치로가공하고, 제품의요구에따라기재를남기거나또는떼낸다. 본발명의기재는광학성요구를만족시킬필요가없으므로외국에서값이비싼기재를수입할필요가없고, 기재를충분히공급하고, 원자재의가격을많이감소시킬수 있다. 기재를가열하여연장시킨후 접착시키는것에의해분층, 주름, 탄력응력, 기포등이쉽게형성되는기술적과제를해결할수 있다. 이방법에의해제조된필름의중간에는기재가설치되지않았으므로제품의투과율을당초기준치보다 7 ~ 9% 정도향상시킬수있고, 케이스의투과성, 칼라및 텍스처를더 풍부하게할 수있다.