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1. 发明授权

KR101952581B1 다공성 구조체의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101952581B1
公开(公告)日：2019-02-27
申请号：KR1020180144239
申请日：2018-11-21
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 재단법인 지능형 바이오 시스템 설계 및 합성 연구단
发明人： 김동립 , 허창성 , 전민수 , 전예일 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： C04B38/06 , C04B38/00 , C04B35/524 , C04B35/626 , H01M8/16 , H01M4/90 , H01L31/0224 , C02F1/44

2. 发明公开

KR1020180105953A 다공성 구조를 구비하는 미생물 이탈방지 케이지 및 이의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR1020180105953A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：KR1020170033320
申请日：2017-03-16
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 재단법인 지능형 바이오 시스템 설계 및 합성 연구단
发明人： 김동립 , 전예일 , 전민수 , 허창성 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： C12N11/14 , C02F3/10
CPC分类号： Y02W10/15
摘要： 다공성구조를구비하는미생물이탈방지케이지제조방법을제공한다. 본발명에따른미생물이탈방지케이지제조방법은, 카본계물질및 고분자를함유하는혼합물을제공하는단계, 혼합물을 3차원프린터를사용하여압출하여내부공간을정의하는외벽을구비하는 3차원케이지를제조하는단계, 케이지를탄화하여케이지의외벽내에기공을형성하는단계및 내부공간으로미생물을주입하는단계를포함할수 있다. 본발명에따르면, 다공성구조를갖고, 전기전도성을나타내는미생물이탈방지케이지를제공함으로써, 케이지내부에있는미생물의외부유출을방지하고, 미생물을이용한전기산업분야등의적용에있어우수한효과를발휘할수 있다. 또한, 미생물이탈방지케이지제조에 3차원프린팅을이용함으로써, 기존의제작단계를단축시키면서보다다양한형상과크기의케이지를제조할수 있다.

3. 发明授权

KR101920150B1 다공성 구조를 구비하는 미생물 이탈방지 케이지 및 이의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101920150B1
公开(公告)日：2018-11-19
申请号：KR1020170033320
申请日：2017-03-16
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 재단법인 지능형 바이오 시스템 설계 및 합성 연구단
发明人： 김동립 , 전예일 , 전민수 , 허창성 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： C12N11/14 , C02F3/10
CPC分类号： Y02W10/15
摘要： 다공성구조를구비하는미생물이탈방지케이지제조방법을제공한다. 본발명에따른미생물이탈방지케이지제조방법은, 카본계물질및 고분자를함유하는혼합물을제공하는단계, 혼합물을 3차원프린터를사용하여압출하여내부공간을정의하는외벽을구비하는 3차원케이지를제조하는단계, 케이지를탄화하여케이지의외벽내에기공을형성하는단계및 내부공간으로미생물을주입하는단계를포함할수 있다. 본발명에따르면, 다공성구조를갖고, 전기전도성을나타내는미생물이탈방지케이지를제공함으로써, 케이지내부에있는미생물의외부유출을방지하고, 미생물을이용한전기산업분야등의적용에있어우수한효과를발휘할수 있다. 또한, 미생물이탈방지케이지제조에 3차원프린팅을이용함으로써, 기존의제작단계를단축시키면서보다다양한형상과크기의케이지를제조할수 있다.

4. 发明授权

KR101947869B1 차세대 시퀀싱 기반 재조합 단백질 발현을 위한 세포 내 핫스팟 영역 탐색 방법 有权
公开(公告)号：KR101947869B1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：KR1020160119851
申请日：2016-09-20
申请人： 재단법인 지능형 바이오 시스템 설계 및 합성 연구단 , 한국과학기술원
发明人： 조병관 , 이남일 , 신종오 , 이균민 , 박진형
IPC分类号： C12Q1/68 , C12N15/65 , C12N15/86 , G16B30/00 , G01N15/14 , G01N15/00

5. 发明授权

KR102245274B1 최소 유전체를 갖는 신규 미생물 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102245274B1
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：KR1020190010539
申请日：2019-01-28
申请人： 재단법인 지능형 바이오 시스템 설계 및 합성 연구단 , 한국과학기술원
发明人： 김선창 , 조병관 , 최동희 , 성봉현 , 이준형
IPC分类号： C12N1/20 , C12P7/40 , C12P21/00 , C12R1/19
摘要： 본발명은최소유전체를갖는신규미생물의제조방법에관한것으로, 구체적으로미생물을 LB 브로쓰(broth)를포함하는배지에서 LB 브로쓰의농도감소에따라단계적으로배양하는단계를포함하는, 게놈의크기가야생형보다작은신규미생물의제조방법; 및상기방법으로제조된게놈의크기가야생형보다작은신규미생물에관한것이다. 본발명의신규미생물은작은게놈크기에도불구하고생장률, 피루베이트생산능, 단백질번역효율이높으며돌연변이발생율이낮으므로, 재조합단백질또는피루베이트생산등의산업에서유용하게활용될수 있다.

6. 发明授权

KR101743355B1 다공성 다중 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多孔多孔结构及其制造方法
公开(公告)号：KR101743355B1
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020150105764
申请日：2015-07-27
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 한국과학기술원
发明人： 김동립 , 전민수 , 황정훈 , 허창성 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： C12M1/00 , C25B1/02
摘要： 본발명의일실시예에따른다공성다중구조체는 3차원으로서로연결된제 1 공극을다수구비한제 1 다공성구조체; 및상기제 1 공극과다른직경으로 3차원으로서로연결된제 2 공극을다수구비하고, 상기제 1 다공성구조체를둘러싸접합된제 2 다공성구조체;를포함한다. 또한, 본발명의다른실시예에따른다공성다중구조체는마이크로직경을갖고 3차원으로서로연결된다수의제 1 공극및 상기제 1 공극주위에상기제 1 공극보다작은직경으로 3차원으로서로연결된제 2 공극을다수구비하는프레임을포함한다.
摘要翻译：根据本发明实施方式的多孔多结构体包括：第一多孔结构，其具有在三维上彼此连接的多个第一孔; 以及具有多个第二空隙的第二多孔结构，所述第二空隙以三维方式彼此连接，其直径不同于所述第一空隙，并且围绕所述第一多孔结构。根据本发明的另一实施例，提供了一种多孔多层结构，其包括多个具有微直径并且以三维方式彼此连接的第一空隙和多个第二空隙，每个第二空隙的直径小于第一空隙的直径，并且具有多个空隙的框架。

7. 发明公开

KR1020160131825A 다공성 다중 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多孔多结构及制造方法相同
公开(公告)号：KR1020160131825A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020150105764
申请日：2015-07-27
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 한국과학기술원
发明人： 김동립 , 전민수 , 황정훈 , 허창성 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： C12M1/00 , C25B1/02
摘要： 본발명의일실시예에따른다공성다중구조체는 3차원으로서로연결된제 1 공극을다수구비한제 1 다공성구조체; 및상기제 1 공극과다른직경으로 3차원으로서로연결된제 2 공극을다수구비하고, 상기제 1 다공성구조체를둘러싸접합된제 2 다공성구조체;를포함한다. 또한, 본발명의다른실시예에따른다공성다중구조체는마이크로직경을갖고 3차원으로서로연결된다수의제 1 공극및 상기제 1 공극주위에상기제 1 공극보다작은직경으로 3차원으로서로연결된제 2 공극을다수구비하는프레임을포함한다.

8. 发明授权

KR101582114B1 공극률을 향상시킨 다공성 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于改善孔隙率的多孔结构及其制造方法
公开(公告)号：KR101582114B1
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：KR1020150063963
申请日：2015-05-07
申请人： 한양대학교 산학협력단 , 한국과학기술원
发明人： 김동립 , 전민수 , 황정훈 , 김선창 , 조병관
IPC分类号： H01M8/02 , C12P1/00
CPC分类号： Y02P70/56
摘要： 본발명의일실시예에따른다공성구조체는다수의연결통로를통해 3차원으로서로연결된공극을다수구비한프레임으로구성된다. 본발명의일실시예에따른다공성구조체는프레임에의해구현된다수의공극이최조밀분포상태를갖고, 대칭구조로형성된다수의연결통로에의해다수의공극이서로 3차원으로연결되므로공극률을극대화할수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及具有改善孔隙率的多孔结构及其制造方法。根据本发明的一个实施例的多孔结构具有通过多个连接路径三维互连的多个孔的框架。根据本发明的一个实施例的多孔结构具有能够最大化孔隙率的效果，因为由框架实现的孔具有最接近的分布状态，并且通过对称形成的连接路径三维地互连孔。

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