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1. 发明授权

KR101742633B1 농도구배 코팅층 코팅방법 및 그 응용 有权
公开(公告)号：KR101742633B1
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：KR1020150147993
申请日：2015-10-23
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 라문우 , 엄현진 , 윤길상 , 고영배 , 김동언 , 서금희
IPC分类号： B05D5/00 , B05D5/12 , B05D7/00 , B05D7/02 , G01N33/53
摘要： 탄성체의일 부분을인장시키는단계; 상기인장된탄성체상에코팅물질을코팅시키는단계; 및상기탄성체의상기일 부분을복원시키는단계를포함하며, 상기코팅물질은상기탄성체상에농도구배가형성된것을특징으로하는농도구배코팅층코팅방법이제공된다. 본발명에따르면, 인장가능한탄성체의부분적인장과코팅물질코팅을통해빠르고간단하게구배형전도성표면을구현할수 있다. 따라서, 완벽한구배성을형성하기어려우며, 반복적인작업이수반되어기술구현시간이길거나, 한정적인물질에만농도구배를형성하는종래기술의문제를효과적으로해결할수 있다. 더나아가, 코팅물질로전도성물질을사용하는경우, 연속적인발열이조절되는히터등과같은소자나, 바이오센서등에도적용될수 있다.

2. 发明公开

KR1020170033466A 시트형 형광체막 제조장치 및 방법 无效
标题翻译：片式荧光膜制造装置和方法
公开(公告)号：KR1020170033466A
公开(公告)日：2017-03-27
申请号：KR1020150130827
申请日：2015-09-16
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이정원 , 윤길상 , 송민재 , 박정연
IPC分类号： H05B33/22 , H05B33/10 , H01L33/00 , F21K99/00
摘要： 본발명은액상실리콘과형광체분말을혼합한형광체슬러리를경화시켜, LED칩의상면에조합하기위한형광체막을제조하는시트형형광체막제조장치및 방법에관한것으로, 본발명에따른시트형형광체막제조장치는일면이개방되고, 내부에수용공간이형성되는제1 챔버, 상기제1 챔버의개방된일면을통해상기수용공간으로적어도일부가삽입되며상기제1 챔버의개방된일면을밀폐하도록형성되는제2 챔버및 상기제1 챔버내부의상기수용공간으로유체를유동시켜상기수용공간내부의압력을조절하는압력조절모듈을포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种荧光体片的荧光体膜的制造装置和用于通过固化浆料的荧光体的上表面相结合生产膜的方法，LED芯片用液体硅酮和荧光体的粉末混合，根据本发明的片状的荧光膜的制造装置图2是一侧是开放的，通过第一腔室的开口侧，所述第一腔室是形成于其中的容纳空间和至少插入到所述容纳空间的一部分被形成为密封所述第一腔室的开口侧以及压力调节模块，用于通过使流体流入腔室和第一腔室内的容纳空间来调节腔室内的压力。

3. 发明公开

KR1020160150168A 형광체막 제조방법 有权
标题翻译：制造荧光膜的方法
公开(公告)号：KR1020160150168A
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：KR1020150086764
申请日：2015-06-18
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이정원 , 박정연
IPC分类号： H01L33/50
摘要： 본발명에따른형광체막제조방법은금형에칩형상과대응되는형상이연속적으로반복형성되는띠 형상의캐비티를형성하는금형제조단계, 상기금형의상기캐비티에형광물질을도포하는형광물질도포단계, 상기형광물질을경화하여형광체막을형성하는경화단계, 경화된상기형광체막을상기캐비티에서이형시키는이형단계및 이형된상기형광체막을상기칩형상과대응되는단위체로절단하는형광체막절단단계를포함한다.

4. 发明公开

KR1020160075914A 탄성체의 탄성복원율 측정장치 有权
标题翻译：弹性恢复力测量装置弹性构件
公开(公告)号：KR1020160075914A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：KR1020140184429
申请日：2014-12-19
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이정원 , 윤길상 , 박정연
IPC分类号： G01N3/08 , G01M5/00 , G01L5/00 , G01B5/02
CPC分类号： G01M5/00 , G01B5/02 , G01L5/00 , Y10S162/11
摘要： 본발명에따른탄성체의탄성복원율측정장치는, 탄성체를고정시키는고정지그, 상기고정지그에고정된상기탄성체의양측을가압하여변형시키는로드셀및 상기고정지그에고정된상기탄성체의전후에구비되어, 상기탄성체가상기로드셀에의해전후방향의길이가변형된후 복원되는과정에서의복원량을측정하는길이변위계를포함한다.
摘要翻译：根据本发明，用于测量弹性物体的弹性恢复率的装置包括：固定夹具，其构造成固定弹性物体; 配置为对被固定的固定夹具进行变形的弹性体的两侧加压的称重传感器; 以及安装在弹性物体的前方和后方的长度位移计，以在通过称重传感器改变弹性物体的水平长度之后恢复弹性物体的过程中测量恢复率。因此，该装置能够快速计算弹性恢复率。

5. 发明公开

KR1020120043367A 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치 有权
标题翻译：不间断的芯片连接装置，使用系列芯片连接永磁直角滚子，用于柔性嵌入式包装
公开(公告)号：KR1020120043367A
公开(公告)日：2012-05-04
申请号：KR1020100104642
申请日：2010-10-26
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이창우 , 유세훈 , 이정원 , 김건희
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32
摘要： PURPOSE: A continuous chip bonding device is provided to consecutively and rapidly bond a plurality of micro-miniature chips by using a roll having variable diameter and to enhance efficiency by selectively heating and pressing a portion in which the chip is located. CONSTITUTION: A continuous chip bonding device which uses a variable diameter roll is composed of a flexible printed circuit board(10), a micro-miniature chip(20), and a roller tub(30). The flexible printed circuit board is provided to one direction with a predetermined width. A plurality of metal pads(12) installed on the flexible printed circuit board is used for electrical connection of the micro-miniature chip and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board comprises plurality of metal pads having various shapes in order to accept the micro-miniature chip. A solder pump(22) is formed on the metal pad of the flexible printed circuit board.
摘要翻译：目的：提供连续的芯片接合装置，通过使用具有可变直径的辊来连续快速地接合多个微型芯片，并且通过选择性地加热和按压芯片所在的部分来提高效率。构成：使用可变直径辊的连续的芯片接合装置由柔性印刷电路板（10），微型微型芯片（20）和滚筒（30）组成。柔性印刷电路板沿一个方向设置有预定的宽度。安装在柔性印刷电路板上的多个金属焊盘（12）用于微型芯片和柔性印刷电路板的电连接。柔性印刷电路板包括具有各种形状的多个金属焊盘，以便接收微型芯片。在柔性印刷电路板的金属焊盘上形成焊料泵（22）。

6. 发明授权

KR101474265B1 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법 有权
标题翻译：荧光层制造方法和使用可固化树脂的LED封装制造方法
公开(公告)号：KR101474265B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020130069092
申请日：2013-06-17
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이정원 , 김건희 , 박정연
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48 , H01L21/00
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2933/0041
摘要： 본 발명에 따른 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법은, 웨이퍼 금형에, 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계, 상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계 및 접착성 시트를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계를 포함한다.
그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 웨이퍼 금형에, 상기 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계, 상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계, 접착성 시트를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 이형된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明的使用可固化树脂制造荧光层的方法包括以下步骤：形成至少一个具有与安装在发光二极管芯片上的荧光层相对应的形状的凹槽，晶圆模具; 将晶片模具暴露于作为可固化树脂和荧光物质的混合物的荧光材料; 固化设置在凹槽中的荧光材料; 并使用粘合片来释放从凹槽设置的荧光材料。根据本发明的制造发光二极管的方法包括以下步骤：在基板上安装发光二极管; 在晶片模具上形成至少一个具有对应于要安装在发光二极管芯片上的荧光层的形状的凹槽; 将晶片模具暴露于作为可固化树脂和荧光物质的混合物的荧光材料; 固化设置在凹槽中的荧光材料; 使用粘合片释放从凹槽设置的荧光材料; 以及通过将释放的荧光材料安装在发光二极管芯片上来形成荧光层。

7. 发明授权

KR101405902B1 이형제를 사용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법 有权
标题翻译：荧光层制造方法和使用分层剂的LED封装制造方法
公开(公告)号：KR101405902B1
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020120129302
申请日：2012-11-15
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이정원 , 김건희 , 박정연
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48
摘要： 본 발명에 따른 이형제를 사용한 형광층 제조방법은, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계 및 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 포함한다.
그리고 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 상면에 형광물질을 수용 가능한 수용홈이 하나 이상 형성된 형광층 제조용 트레이의 상기 수용홈에 이형제를 도포하는 단계, 상기 수용홈에 형광물질을 투입하는 단계, 상기 형광물질을 경화시키는 단계, 상기 경화된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 분리된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.

8. 发明公开

KR1020140051670A 형광층 제조용 트레이 및 이를 이용한 형광층 제조방법과 발광 다이오드 패키지 제조방법 无效
标题翻译：用于制造荧光层和荧光体层制造方法的陶瓷和使用其的LED封装制造方法
公开(公告)号：KR1020140051670A
公开(公告)日：2014-05-02
申请号：KR1020120117979
申请日：2012-10-23
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이정원 , 김건희 , 박정연
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/502 , H01L2933/0041
摘要： A tray for manufacturing a fluorescent layer according to the present invention comprises a body having a predetermined thickness and at least one receiving groove which is able to receive a fluorescent material on a top surface thereof and having a depth less than the thickness of the body. A method of manufacturing a light emitting diode package by using the tray includes the following steps of: mounting a light emitting diode chip on a substrate; providing a fluorescent material in the receiving groove of the tray for manufacturing the fluorescent layer which includes the body having the predetermined thickness and the at least one receiving groove which is able to receive the fluorescent material on the top surface thereof and having the depth less than the thickness of the body; hardening the fluorescent material; separating the hardened fluorescent material from the tray for manufacturing the fluorescent layer; and forming the fluorescent layer by mounting the separated fluorescent material on the light emitting diode chip.
摘要翻译：根据本发明的用于制造荧光层的托盘包括具有预定厚度的主体和至少一个能够在其顶表面上容纳荧光材料并且具有小于所述主体的厚度的深度的容纳凹槽。通过使用托盘制造发光二极管封装的方法包括以下步骤：将发光二极管芯片安装在基板上; 在用于制造包括具有预定厚度的本体的荧光层的托盘的接收槽中提供荧光材料，以及至少一个容纳槽，其能够在其顶表面上接收荧光材料并具有深度小于身体的厚度; 硬化荧光材料; 将硬化的荧光材料与用于制造荧光层的托盘分离; 以及通过将分离的荧光材料安装在发光二极管芯片上来形成荧光层。

9. 发明授权

KR101191976B1 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치 有权
标题翻译：不间断的芯片接合装置，使用串联芯片粘接可变直径卷筒进行柔性嵌入式封装
公开(公告)号：KR101191976B1
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020100104642
申请日：2010-10-26
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 윤길상 , 이창우 , 유세훈 , 이정원 , 김건희
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/32
摘要： 본 발명은 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것으로, 플렉서블 임베디드 제조 시 다양한 높이 및 폭을 가진 다수의 칩을 연속적으로 본딩할 수 있는 가변직경을 가진 롤과 해당 롤을 이용하여 플렉서블 기판 상에 칩 배치와 및 신속하고 안정적으로 본딩을 동시에 수행할 수 있는 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 가변직경 롤을 이용하는 연속적 칩 본딩 장치에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 플렉서블 임베디드 제조를 위한 연속식 칩 본딩용 유격 보정장치는, 소정의 폭을 가져 일 방향으로 공급되는 플렉서블 기판과; 상기 플렉서블 기판의 금속패드에 실장되는 것으로 솔더펌프를 구비하여 소정의 높이와 소정의 폭을 가진 하나 이상의 칩과; 상기 칩을 실장한 플렉서블 기판이 인입 및 인출시키는 것으로 상하로 마주보게 장착되어 가변직경을 가진 롤러조; 로 구성된 것이다.

10. 发明公开

KR1020100074381A 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법 无效
标题翻译：用于柔性嵌入式包装的滚筒拼接方法
公开(公告)号：KR1020100074381A
公开(公告)日：2010-07-02
申请号：KR1020080132787
申请日：2008-12-24
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이창우 , 유세훈 , 김준기 , 윤길상
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/3511 , H01L23/427 , H01L21/447 , H01L21/67706 , H01L24/26
摘要： PURPOSE: A roll to roll chip bonding method for a flexible embedded packaging is provided to reduce a bonding time of a chip by heating and compressing the chip with a roller heated by a heating pipe to bond the chip. CONSTITUTION: An anisotropic conductive adhesive or underfill is coated on a metal pad(11) on which a chip(20) is mounted. The chip and the metal pad are arranged and temporarily welded to make the chip pad face the metal pad. An encapsulant is coated on a flexible substrate to protect the chip. The chip is boned with the substrate by reflowing a solder bump included in the chip or hardening the anisotropic conductive adhesive by passing the substrate under the lower side of a heated roller(140). The thickness of the encapsulant coated on the substrate is uniformized.
摘要翻译：目的：提供一种用于柔性嵌入式包装的卷对卷芯片接合方法，通过用加热管加热的辊加热和压缩芯片来降低芯片的结合时间，以结合芯片。构成：将各向异性导电粘合剂或底部填充物涂覆在其上安装有芯片（20）的金属垫（11）上。芯片和金属焊盘被布置并临时焊接，以使芯片焊盘面对金属焊盘。将密封剂涂覆在柔性基底上以保护芯片。通过回流包含在芯片中的焊料凸块或者通过将衬底通过加热辊（140）的下侧来硬化各向异性导电粘合剂来将芯片与衬底结合。涂覆在基材上的密封剂的厚度是均匀的。

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