基本信息:
- 专利标题： 경화성 수지를 이용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법
- 专利标题（英）：Fluorescence Layer Manufacturing Method and LED Package Manufacturing Method Using Curable Resin
- 专利标题（中）：荧光层制造方法和使用可固化树脂的LED封装制造方法
- 申请号：KR1020130069092 申请日：2013-06-17
- 公开(公告)号：KR101474265B1 公开(公告)日：2014-12-18
- 发明人： 윤길상 , 이정원 , 김건희 , 박정연
- 申请人： 한국생산기술연구원
- 申请人地址： 충청남도 천안시 서북구 입장면 양대기로길 **
- 专利权人： 한국생산기술연구원
- 当前专利权人： 한국생산기술연구원
- 当前专利权人地址： 충청남도 천안시 서북구 입장면 양대기로길 **
- 代理人： 고영갑; 권정기; 임상엽
- 主分类号： H01L33/50
- IPC分类号： H01L33/50 ; H01L33/48 ; H01L21/00
그리고 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 제조방법은, 기판 상에 발광 다이오드 칩을 실장하는 단계, 웨이퍼 금형에, 상기 발광 다이오드 칩에 실장될 형광층에 대응되는 형상의 함몰홈을 하나 이상 형성하는 단계, 상기 웨이퍼 금형을 경화성 수지와 형광체가 혼합된 형광물질에 노출시키는 단계, 상기 함몰홈 내에 위치된 형광물질을 경화시키는 단계, 접착성 시트를 이용하여 상기 함몰홈 내에 경화된 형광물질을 이형하는 단계 및 상기 발광 다이오드 칩에 상기 이형된 형광물질을 실장하여 형광층을 형성하는 단계를 포함한다.
A fluorescent layer manufacturing method using the curable resin according to the present invention, a wafer mold, forming at least one recessed groove in the shape corresponding to the phosphor layer to be mounted on the light emitting diode chip, the said wafer mold and curing the resin phosphor blend the step of exposing the phosphor, using an adhesive sheet and a step of curing the phosphor located in the depressed groove includes the step of releasing the fluorophore cure in the depressed ditch.
And a light emitting diode package manufacturing method according to the invention, in step, the wafer mold for mounting the LED chip on a substrate, comprising: a recessed groove in the shape corresponding to the phosphor layer to be mounted on the LED chip to form one or more, step of releasing the fluorophore cure in the depressed ditch using the step, the step of curing the phosphor located in the depressed groove, the adhesive sheet exposing the wafer die to the curable resin and the phosphors are mixed fluorescent substance, and by mounting a fluorescent substance the release to the LED chip and forming the phosphor layer.