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1. 发明公开

KR1020060100555A 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Ｃｕ)-니켈(Ｎｉ)-망간(Ｍｎ)-실리콘(Ｓｉ)-주석(Ｓｎ)-미쉬메탈(Ｍｓ)계 합금과 그 제조방법 有权
标题翻译：高强度铅骨架材料CU-NI-MN-SI-SN-MS合金具有良好的耐热性和良好的抗粘连性及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060100555A
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：KR1020050022161
申请日：2005-03-17
申请人： 한국기계연구원 , 주식회사 풍산홀딩스 , 한화테크윈 주식회사
发明人： 김창주 , 한승전 , 황인엽 , 박철민 , 김대현 , 박영욱 , 권경도
IPC分类号： C22C9/06
CPC分类号： C22C9/06 , C22C1/1036 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22C2202/00 , C22F1/08 , H01L23/49579
摘要： 본 발명은 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 고강도 리드프레임재에서 다량으로 첨가하는 고가의 니켈 함량을 줄여서 원가절감을 기하고, 고용강화 및 석출강화형 리드프레임재 합금계인 구리-니켈-실리콘-마그네슘 합금에서 합금용해 중에 산화성이 심한 실리콘의 함량을 유지하기 위하여 탈산능은 강하나, 산화성과 발화성이 심한 마그네슘을 배제하고 안전하면서도 탈산능과 주조조직 미세화를 위한 접종효과가 우수한 미쉬메탈을 첨가하여 원가절감, 생산성, 제조상에서 안전성 및 재료의 내구성을 개선한 새로운 고강도 리드프레임재 합금 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 구성은 구리-니켈-망간-실리콘-주석-미쉬메탈계 합금으로서 0.5~5.0 wt%니켈(Ni)과 0.5~5.0 wt%망간(Mn)과 0.1~3.0 wt%실리콘(Si)과 0.05~3.0 wt% 주석(Sn)과 0.001~1.0 wt% 미쉬메탈(Ms)을 첨가하며 나머지는 구리(Cu)로 조성한 합금 및 이를 제조하는 방법을 요지로 한다.
고강도 리드프레임재료, 구리, 니켈, 망간, 실리콘, 주석, 미쉬메탈, 열간 가공성, 연화온도

2. 发明授权

KR100644510B1 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용구리(Ｃｕ)-니켈(Ｎｉ)-망간(Ｍｎ)-실리콘(Ｓｉ)-주석(Ｓｎ)-미쉬메탈(Ｍｓ)계 합금과 그 제조방법 有权
标题翻译：高强度铅框材料Cu-Ni-Mn-Si-Sn-Ms合金，热加工性好，抗软化性好，制造方法
公开(公告)号：KR100644510B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020050022161
申请日：2005-03-17
申请人： 한국기계연구원 , 주식회사 풍산홀딩스 , 한화테크윈 주식회사
发明人： 김창주 , 한승전 , 황인엽 , 박철민 , 김대현 , 박영욱 , 권경도
IPC分类号： C22C9/06
摘要： 본 발명은 열간 가공성과 연화성을 개선시킨 고강도 리드프레임재용 구리(Cu)-니켈(Ni)-망간(Mn)-실리콘(Si)-주석(Sn)-미쉬메탈(Ms)계 합금과 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 고강도 리드프레임재에서 다량으로 첨가하는 고가의 니켈 함량을 줄여서 원가절감을 기하고, 고용강화 및 석출강화형 리드프레임재 합금계인 구리-니켈-실리콘-마그네슘 합금에서 합금용해 중에 산화성이 심한 실리콘의 함량을 유지하기 위하여 탈산능은 강하나, 산화성과 발화성이 심한 마그네슘을 배제하고 안전하면서도 탈산능과 주조조직 미세화를 위한 접종효과가 우수한 미쉬메탈을 첨가하여 원가절감, 생산성, 제조상에서 안전성 및 재료의 내구성을 개선한 새로운 고강도 리드프레임재 합금 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. 본 발명의 구성은 구리-니켈-망간-실리콘-주석-미쉬메탈계 합금으로서 0.5~5.0 wt%니켈(Ni)과 0.6~5.0 wt%망간(Mn)과 1.1~3.0 wt%실리콘(Si)과 0.05~3.0 wt% 주석(Sn)과 0.001~1.0 wt% 미쉬메탈(Ms)을 첨가하며 나머지는 구리(Cu)로 조성한 합금 및 이를 제조하는 방법을 요지로 한다.
고강도 리드프레임재료, 구리, 니켈, 망간, 실리콘, 주석, 미쉬메탈, 열간 가공성, 연화온도

3. 发明公开

KR1019970030736A 리드프레임이 개선된 반도체 패키지 无效
标题翻译：带有改进引线框的半导体封装
公开(公告)号：KR1019970030736A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950043205
申请日：1995-11-23
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 반도체 패키지에 설치되는 리드프레임(lead prame)이 개선된 반도체 패키지에 관한 내용이 개시되어 있다. 열에 의하여 팽창하는 리드프레임이 변형을 최소화하여 다른 부품에 나쁜 영향을 미치지 않는 리드프레임이 개선된 반도체 패키지를 제공하는데 목적이 있으며, 이 목적을 달성하기 위하여, 리드프레임의 패드와 리드프레임의 리드 사이의 리드프레임에 리드프레임의 팽창을 흡수하는 구멍을 형성시켰다.

4. 实用新型

KR2019960004101Y1 리드프레임 失效
公开(公告)号：KR2019960004101Y1
公开(公告)日：1996-05-21
申请号：KR2019920000051
申请日：1992-01-06
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 내용 없음.

5. 实用新型

KR2019920011562U 프레스 장치의 볼스터 无效
标题翻译：冲压装置的支撑
公开(公告)号：KR2019920011562U
公开(公告)日：1992-07-24
申请号：KR2019900022176
申请日：1990-12-31
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： B30B15/00

6. 实用新型

KR200151801Y1 그라운드 본딩용 패드 바와 관통공을 갖는 리드 프레임 失效
标题翻译：带框架的导轨框架用于接地和通孔
公开(公告)号：KR200151801Y1
公开(公告)日：1999-07-15
申请号：KR2019970002090
申请日：1997-02-12
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 그라운드 본딩을 위한 패드 바가 형성되어 있고 패키지 형성시에 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 관통공을 갖는 리드 프레임이 개시되어 있다.
종래에 기술에서는 그라운드 본딩을 타이 바에 실시하였기 때문에 리드 프레임 제작 공정에서 타이 바의 도금된 그라운드 본딩 부위로 인해 특히 다운셋 공정에서 정상적인 이루어지지 못하여 불량을 발생시키는 문제가 있으며, 반도체 패키지 형성시 특히 플라스틱 패키지에서 재료간의 열팽창률의 차이로 반복적인 온도 변화에 따라 플라스틱과 칩 경계면 등이 갈라지고 균열이 진행되는 문제가 있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 리드 프레임 패드의 측면에 사각형의 패드 바를 형성하여 이를 그라운드 본딩 리드로 사용하고, 리드 프레임 패드 측단부에 관통공을 형성함으로써 패키지 몰딩시에 플라스틱 몰드가 관통공 내를 충전하며 응고될 수 있게 하였다.
이와 같은 패드 바와 관통공을 갖는 리드 프레임은 각종의 반도체 칩 패키지를 제작하는 데 사용될 수 있다.

7. 实用新型

KR200149426Y1 프로그래시브 금형 失效
标题翻译：渐进式
公开(公告)号：KR200149426Y1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR2019930003924
申请日：1993-03-17
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： B30B13/00
摘要： 본 고안은 프로그레시브 다이를 개시한다.
본 고안은 스트립 상의 공작물을 연속타발하여 가공하는 것으로, 펀칭구간, 컷팅구간과, 코이닝구간등을 구비하여 된 프로그레시브 다이에 관한 것으로, 상기 그루부구간과 연속되도록 스파킹 구간이 구비되어 공작물의 가공시 발생되는 잔류응력을 제거할 수 있도록 된 것에 특징이 있으며 이는 공작물의 연속가공시 가공응력에 의한 변형을 줄일 수 있는 이점을 가진다.

8. 实用新型

KR2019940022272U 프로그래시브 금형 失效
标题翻译：渐进模具
公开(公告)号：KR2019940022272U
公开(公告)日：1994-10-19
申请号：KR2019930003924
申请日：1993-03-17
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： B30B13/00

9. 实用新型

KR2019930018793U 리드프레임 失效
公开(公告)号：KR2019930018793U
公开(公告)日：1993-08-21
申请号：KR2019920000051
申请日：1992-01-06
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： H01L23/495

10. 实用新型

KR2019980057791U 그라운드 본딩용 패드 바와 관통공을 갖는 리드 프레임 失效
标题翻译：带磨砂垫条和通孔的导带
公开(公告)号：KR2019980057791U
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR2019970002090
申请日：1997-02-12
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 박영욱
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 그라운드 본딩을 위한 패드 바가 형성되어 있고 패키지 형성시에 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 관통공을 갖는 리드 프레임이 개시되어 있다.
종래에 기술에서는 그라운드 본딩을 타이 바에 실시하였기 때문에 리드 프레임 제작 공정에서 타이 바의 도금된 그라운드 본딩 부위로 인해 특히 다운셋 공정에서 정상적인 이루어지지 못하여 불량을 발생시키는 문제가 있으며, 반도체 패키지 형성시 특히 플라스틱 패키지에서 재료간의 열팽창률의 차이로 반복적인 온도 변화에 따라 플라스틱과 칩 경계면 등이 갈라지고 균열이 진행되는 문제가 있었다.
이와 같은 문제를 해결하기 위하여, 리드 프레임 패드의 측면에 사각형의 패드 바를 형성하여 이를 그라운드 본딩 리드로 사용하고, 리드 프레임 패드 측단부에 관통공을 형성함으로써 패키지 몰딩시에 플라스틱 몰드가 관통공 내를 충전하며 응고될 수 있게 하였다.
이와 같은 패드 바와 관통공을 갖는 리드 프레임은 각종의 반도체 칩 패키지를 제작하는 데 사용될 수 있다.

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