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1. 发明授权

KR100644785B1 땜납분류장치 및 납땜방법 失效
标题翻译：焊接机和焊接方法
公开(公告)号：KR100644785B1
公开(公告)日：2006-11-13
申请号：KR1020000064567
申请日：2000-11-01
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 토도로키켄이치로오 , 수기모토타다히코
IPC分类号： B23K3/00
CPC分类号： B23K1/085
摘要： 안정한 높이의 용융땜납의 웨이브가 얻어지는 땜납분류장치를 제공한다. 땜납웨이브형성판에 있어서의 제 1 내지 제 3의 분출구열(32A 내지 32C)의 각 분출구의 둘레벽부분을 상방으로 돌출시킴과 아울러, 상기 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부(33)를 형성하여 제 3의 분출구열 (32C)의 분출구와 제 2의 분출구열(32B)의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 제 1의 분출구열(32A)의 분출구의 사이로부터 빠르게 흘러내려서 제 1의 분출구열(32A)로부터 분출한 용융땜납의 웨이브를 흐트러지지 않게 하고, 양호한 안정한 웨이브가 얻어진다.

2. 发明授权

KR100634226B1 땜납 분류장치 및 납땜방법 失效
标题翻译：喷射焊机送料装置和焊接方法
公开(公告)号：KR100634226B1
公开(公告)日：2006-10-16
申请号：KR1020000028615
申请日：2000-05-26
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 수기모토타다히코 , 오노바야시타케시 , 토도로키켄이치로우
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： B23K3/0653
摘要： 용융 땜납의 공급장소에 기판이 반송되어 왔을 때에 가스나 공기 등이 기판의 하면에 괴어 젖음불량이 생기는 것을 방지한다. 복수의 분출구(22)를, 기판반송방향(A)으로 복수열 설치함과 아울러, 기판반송방향(A)에 대하여 경사지고, 또한 기판반송방향(A)에 직교하는 반송직교방향(B)에 대하여 제 1의 소정 피치간격(X)마다 배치된 복수의 경사라인(L)을 대략 따르도록 제 2의 소정 피치간격(Y)마다 나란히 배치하고, 제 1의 소정 피치간격(X)을 제 2의 소정 피치간격(Y)보다 크게 하여, 용융 땜납(J)의 분출구군(23) 간의 흐름(N)을 적극적으로 만든다.

3. 发明公开

KR1020010051376A 땜납분류장치 및 납땜방법 失效
标题翻译：焊接喷墨设备和焊接方法
公开(公告)号：KR1020010051376A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000064567
申请日：2000-11-01
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 토도로키켄이치로오 , 수기모토타다히코
IPC分类号： B23K3/00
CPC分类号： B23K1/085
摘要： PURPOSE: A solder jet apparatus is provided to produce a wave of molten solder having a stabilized height. CONSTITUTION: The circumferential wall part of each jet port in the first through third jet port arrays(32A-32C) of a solder wave forming plate is projected upward, and a groove(33) for introducing jetted solder in the down flow direction is made around the jet port. Since molten solder jetted from the jet ports in the third jet port array(32C) and the jet ports in the second jet port array(32B) do not flow downward quickly between the jet ports in the first jet port array(32A) to disturb the wave of molten solder jetted from the jet ports in the first jet port array(32A), a satisfactory stabilized wave can be obtained.
摘要翻译：目的：提供焊料喷射装置以产生具有稳定高度的熔融焊料波。构成：将焊波形成板的第一至第三喷射口阵列（32A-32C）中的每个喷射口的圆周壁部向上方突出，并且形成用于沿向下流动方向引入喷射焊料的槽（33）在喷气口周围。由于从第三喷射口阵列（32C）中的喷射口喷射的熔融焊料和第二喷射口阵列（32B）中的喷射孔不会在第一喷射口阵列（32A）中的喷射口之间快速地向下流动，从而干扰可以获得从第一喷射口阵列（32A）中的喷射口喷射的熔融焊料波，获得令人满意的稳定波。

4. 发明授权

KR100852403B1 땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 有权
标题翻译：一种用于铜焊管内铜含量的控制方法
公开(公告)号：KR100852403B1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：KR1020017013516
申请日：2001-02-23
申请人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤 , 파나소닉 주식회사
发明人： 니시무라테츠로 , 코시마수오 , 토도로키케니치로우
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 이 방법은 표면에 Cu박이 부착된 인쇄 회로 기판 및 Cu 리드가 부착된 구성 요소 부품 중 하나의 침지 납땜 단계 중에 필수 성분으로서 적어도 Cu를 함유한 용융 땜납 합금을 보유하는 땜납 침지조 내의 Cu 밀도를 제어한다. 이 방법은 땜납 침지조 내의 Cu 밀도가 소정의 일정한 밀도 이하로 제어되도록 Cu가 전혀 없거나 땜납 침지조로의 보충 땜납의 공급 전에 땜납 침지조 내의 용융 땜납의 밀도보다 낮은 밀도를 갖는 소정 함량의 Cu를 함유한 보충 땜납을 도입시키는 단계를 포함한다. 예컨대, 땜납 침지조 내의 용융 합금은 주요 성분으로서 Sn, Cu 및 Ni을 함유하고, 보충 땜납은 주요 성분으로서 Ni 및 잔부의 Sn을 함유한다. 다르게는, 땜납 침지조 내의 용융 땜납 합금은 주요 성분으로서 Sn, Cu 및 Ag을 함유하고, 보충 땜납은 Ag 및 잔부의 Sn을 함유한다. 땜납 침지조 내의 용융 땜납의 Cu 밀도는 약 255℃의 땜납 온도에서 0.85 중량% 미만으로 제어된다.
침지 납땜 단계, 용융 땜납 합금, 땜납 침지조, Cu 밀도 제어, 보충 땜납 도입 단계.

5. 发明授权

KR100602884B1 납땜방법 失效
标题翻译：焊接方法
公开(公告)号：KR100602884B1
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：KR1020000043834
申请日：2000-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 토도로키켄이치로 , 나카야마히로아키 , 수기모토타다히코
IPC分类号： B23K31/00
CPC分类号： B23K31/02 , B23K2201/40 , H05K3/3463
摘要： 본 발명의 납땜방법은 종래보다 강한 접합강도를 얻을 수 있는 납땜방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 납땜방법은 Cu실장면에 성분이 Sn-Cu인 예비땜납을 실시하고, 이 예비땜납된 후의 면에 부품을 성분이 Sn-Ag-Cu-Bi인 본땜납으로 납땜하기 때문에, 예비땜납면과 본땜납의 접합계면에서 강한 접합강도가 얻어질 뿐만 아니라, 실장면과 예비땜납의 접합계면에 있어서도 강한 접합강도가 얻어진다.

6. 发明公开

KR1020020007384A 땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 有权
标题翻译：控制浸锡槽中铜含量的方法
公开(公告)号：KR1020020007384A
公开(公告)日：2002-01-26
申请号：KR1020017013516
申请日：2001-02-23
申请人： 가부시키가이샤 니혼슈페리어샤 , 파나소닉 주식회사
发明人： 니시무라테츠로 , 코시마수오 , 토도로키케니치로우
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 이 방법은 표면에 Cu박이 부착된 인쇄 회로 기판 및 Cu 리드가 부착된 구성 요소 부품 중 하나의 침지 납땜 단계 중에 필수 성분으로서 적어도 Cu를 함유한 용융 땜납 합금을 보유하는 땜납 침지조 내의 Cu 밀도를 제어한다. 이 방법은 땜납 침지조 내의 Cu 밀도가 소정의 일정한 밀도 이하로 제어되도록 Cu가 전혀 없거나 땜납 침지조로의 보충 땜납의 공급 전에 땜납 침지조 내의 용융 땜납의 밀도보다 낮은 밀도를 갖는 소정 함량의 Cu를 함유한 보충 땜납을 도입시키는 단계를 포함한다. 예컨대, 땜납 침지조 내의 용융 합금은 주요 성분으로서 Sn, Cu 및 Ni을 함유하고, 보충 땜납은 주요 성분으로서 Ni 및 잔부의 Sn을 함유한다. 다르게는, 땜납 침지조 내의 용융 땜납 합금은 주요 성분으로서 Sn, Cu 및 Ag을 함유하고, 보충 땜납은 Ag 및 잔부의 Sn을 함유한다. 땜납 침지조 내의 용융 땜납의 Cu 밀도는 약 255℃의 땜납 온도에서 0.85 중량% 미만으로 제어된다.

7. 发明公开

KR1020010049424A 땜납 분류장치 및 납땜방법 失效
标题翻译：焊接设备和焊接方法
公开(公告)号：KR1020010049424A
公开(公告)日：2001-06-15
申请号：KR1020000028615
申请日：2000-05-26
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 수기모토타다히코 , 오노바야시타케시 , 토도로키켄이치로우
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： B23K3/0653
摘要： PURPOSE: A solder jet device is provided to prevent the occurrence of a wetting defect at the supply part of melted solder by arranging plural jet ports at every second pitch so that they follow plural inclined lines arranged at every first pitch and making the first pitch interval to be larger than the second pitch. CONSTITUTION: Multiple jet ports(52) are formed in a waveform forming board(51) fitted to the upper end part of a primary jet nozzle(1). The jet ports(52) are constituted of the three strings of a jet port(52A) on an upstream string with respect to the transportation direction(A) of a substrate(P), a jet port(52B) in an intermediate string and a jet port(52C) in a downstream string. The jet ports(52A,52B,52C) are inclined with respect, to the substrate transportation direction(A) by prescribed angles and are arranged, so that they follow plural inclined lines(L) arranged at every first pitch(X) with respect to a transportation orthogonal direction(B) orthogonal to the substrate transportation direction A. The first pitch interval(X) is set to be larger than a second pitch interval(Y).
摘要翻译：目的：提供一种焊料喷射装置，通过以每隔一个间距设置多个喷射口，以使它们跟随以每一个间距排列的多个倾斜线，并使第一间距间隔大于第二节距。构成：在安装在主喷嘴（1）的上端部的波形形成基板（51）上形成有多个喷射口（52）。喷射口52由相对于基板（P）的输送方向（A）的上游线上的喷射口（52A），中间线中的喷射口（52B）和中间线在下游串中的喷射口（52C）。喷射口52A，52B，52C相对于基板输送方向（A）倾斜规定的角度，并且配置成使得它们跟随以每一个间距（X）排列的多个倾斜线（L），相对于到与基板传送方向A正交的传送正交方向（B）。第一间距间隔（X）被设定为大于第二间距间隔（Y）。

8. 发明公开

KR1020010015469A 납땜방법 失效
标题翻译：焊接方法
公开(公告)号：KR1020010015469A
公开(公告)日：2001-02-26
申请号：KR1020000043834
申请日：2000-07-28
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 토도로키켄이치로 , 나카야마히로아키 , 수기모토타다히코
IPC分类号： B23K31/00
CPC分类号： B23K31/02 , B23K2201/40 , H05K3/3463
摘要： PURPOSE: To strengthen junction strength by using solder containing a partial component in the component of a mounting face and a solder component at a high melting point as preliminary solder on the mounting face and soldering parts on a face to which preliminary solder is given with solder. CONSTITUTION: At the time of mounting a chip 5 on a printed wiring board 1, preliminary solder 6 which is mainly composed of Sn-Cu is given to the mounting face 2 of Cu. The melted solder 8 of Sn-Ag-Cu-Bi is given on the preliminary solder face 7 of preliminary solder 6. The chip 5 which is to be mounted is installed on the solder 8. On the side of the mounting face 2, Cu is formed of rich Sn-Cu. Thus, Sn is formed of rich Sn-Cu on the side of the solder 8 of preliminary solder 6. At a junction interface between the preliminary solder 6 of Sn-Cu and the solder 8 of Sn-Ag-Cu-Bi, Sn being a part of the component of solder 8 is adapted to rich Sn-Cu.
摘要翻译：目的：通过在安装面上使用含有部分成分的焊料和高熔点焊料成分的焊料作为安装面上的初步焊料，使用焊料给予初步焊料的面上的焊接部件，加强接合强度。构成：在将芯片5安装在印刷电路板1上时，主要由Sn-Cu构成的预备焊料6被提供给Cu的安装面2。 Sn-Ag-Cu-Bi的熔融焊料8在预焊料6的预备焊接面7上给出。要安装的芯片5安装在焊料8上。在安装面2侧，Cu 由富含Sn-Cu形成。因此，Sn在预焊料6的焊料8侧形成有富Sn-Cu。在Sn-Cu的预备焊料6与Sn-Ag-Cu-Bi的焊料8之间的接合界面处，Sn为焊料8的成分的一部分适用于富硒Sn-Cu。

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