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1. 发明授权

KR101524993B1 편류판 및 분류 장치 有权
标题翻译：滑板和喷气装置
公开(公告)号：KR101524993B1
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：KR1020147032873
申请日：2013-03-19
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 니시다신고
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K31/02 , H05K3/3468
摘要： 용융땜납의흐름의방향을바꾸는편류부재의구조가고안된편류판은, 도 1에도시하는바와같이, 소정의내면형상을갖고, 또한소정의높이를갖고, 소정의기판에기립설치되고, 용융땜납의흐름의방향을바꾸는반원통판(11)과, 소정의내면형상을갖고, 또한소정의높이를갖고, 반원통판(11)이기립설치된기판(13)에배치되고, 용융땜납의흐름의방향을바꾸는반원통판(12)을구비하고있다. 반원통판(11)과반원통판(12)은, 당해반원통판(11)의내면과반원통판(12)의단부가대치하고, 또한반원통판(12)의내면과반원통판(11)의단부가대치하도록마주보고있다. 이구조에따르면, 목표위치에용융땜납을분출할수 있게됨과함께, 용융땜납의분류높이의폭 방향분포를균일화할수 있게된다.
摘要翻译：引导叶片具有用于改变熔融焊料的流动方向的引导配置。导向叶片包括具有规定的内表面形状和规定高度的半圆柱形板11，其被放置在规定的板上并改变流体的流动方向; 和具有规定的内表面形状和规定高度的半圆柱形板12，被放置在第一构件11所在的基板13上，并且改变流体的流动方向，如图3所示。 1。半圆柱形板11和半圆柱形板12面对，使得半圆柱形板11的内表面面对半圆柱形板12的边缘和半圆柱形板12的内表面面对半圆柱形板11的边缘。这种结构允许将熔融焊料喷射到目标位置并使熔融焊料的喷射高度的宽度方向分布均匀化。

2. 发明授权

KR101464479B1 선택적 납땜을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：选择性焊接的装置和方法
公开(公告)号：KR101464479B1
公开(公告)日：2014-11-24
申请号：KR1020097017132
申请日：2007-12-04
申请人： 린데 악티엔게젤샤프트 , 에페엠 한델스 게엠베하
发明人： 이스러,한스 , 반트케,에른스트
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0684 , B23K2201/42 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/0763
摘要： 본 발명은 선택적 납땜을 위한 첫 번째 장치에 관한 것으로서, 소위 납땜 배스(9), 납땜 채널(2)과 납땝 채널(2) 상에 장착된 하나 이상의 노즐(4), 그리고 납땜 채널(2)의 액체 땜납을 가압하기 위한 납땜 펌프를 구비한 액체 땜납을 위한 콘테이너(10)를 포함하고, 상기 납땜 채널(2)은 수직으로 이동 가능한 후드(5)에 의해 둘러싸이고, 상기 후드(5)는 납땜 배스(9)에 잠기거나 또는 다른 방식으로 납땜 배스(9)의 표면에 대해 밀봉되며 각각의 노즐(4)을 위한 통로(7)를 포함한다. 또한, 본 발명은 후드(5) 아래로 보호성 및/또는 활성 가스를 위한 하나 이상의 주입 장치(6)를 포함하고, 이 경우 유동 플레이트(8)는 후드(5)에 부착되며 하드로부터 납땜 배스의 방향으로 거의 아래로 연장한다. 또한, 본 발명은 선택적 납땜을 위한 방법에 관한 것이다.

3. 发明公开

KR1020090115853A 선택적 납땜을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：选择性焊接的装置和方法
公开(公告)号：KR1020090115853A
公开(公告)日：2009-11-09
申请号：KR1020097017132
申请日：2007-12-04
申请人： 린데 악티엔게젤샤프트 , 에페엠 한델스 게엠베하
发明人： 이스러,한스 , 반트케,에른스트
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0684 , B23K2201/42 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/0763
摘要： The invention relates to a first device for selective soldering, comprising a container (10) for liquid solder, with a so-called soldering bath (9), with a soldering channel (2) and at least one nozzle (4) mounted on the soldering channel (2), and with a soldering pump for pressurizing liquid solder (1) in the soldering channel (2), characterized in that the soldering channel (2) is surrounded by a vertically moveable hood (5), which immerses in the soldering bath (9), or which is sealed against the surface of the soldering bath (9) in another manner, and which comprises a passage (7) for each nozzle (4). The invention further comprises at least one feeding device (6) for protective and/or active gas underneath the hood (5), wherein flow plates (8) are attached to the hood (5), the plates extending substantially downward in the direction of the soldering bath from the hood. The invention further relates to a method for selective soldering.
摘要翻译：本发明涉及一种用于选择性焊接的第一装置，包括用于液体焊料的容器（10），具有所谓的焊接槽（9），其中安装有焊接通道（2）和至少一个喷嘴（4）焊接通道（2），以及用于对焊接通道（2）中的液体焊料（1）加压的焊接泵，其特征在于，所述焊接通道（2）被垂直移动的罩（5）包围，所述可垂直移动的罩焊接槽（9），或者以另一种方式密封在焊浴（9）的表面上，并且包括用于每个喷嘴（4）的通道（7）。本发明还包括用于在罩（5）下方的保护和/或活性气体的至少一个进料装置（6），其中流动板（8）附接到罩（5），板沿大致向下延伸来自罩的焊接浴。本发明还涉及一种用于选择性焊接的方法。

4. 发明公开

KR1020070113144A 웨이브 납땜을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：用于波浪焊接的装置和方法
公开(公告)号：KR1020070113144A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：KR1020070049645
申请日：2007-05-22
申请人： 린데 악티엔게젤샤프트
发明人： 요한,매스텔레 , 에른스트,반트케
IPC分类号： B23K3/06 , B23K3/00
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0653
摘要： An improved wave soldering device and an improved wave soldering method corresponding to the same are provided, wherein the improved wave soldering device is optimized with respect to consumption of a shielding gas and operation possibility of the shielding gas relative to a workpiece. As a device(1) for wave soldering of the workpiece(2), in which a shielding gas atmosphere and/or an active gas atmosphere with a first composition are or is present in an upper part of a solder reservoir(9) in a state that oxygen is excluded as a whole, a means(14) for injecting the shielding gas and/or active gas, and an enclosure(8) are provided, the enclosure is formed in a way that the enclosure at least partially encloses a main part of at least a soldering zone(15), i.e., solder waves(10,11) and the solder reservoir, and a path along which a workpiece(2) to be soldered is moved extends such that at least a portion of the workpiece contacts with at least one portion of the solder waves, the wave soldering device is characterized in that: the other zones(5,6) in which the workpiece stays for at least a short time before or after the soldering treatment is additionally provided to the soldering zone(15); a housing for surrounding the enclosure and at least one of the additional zones(5,6) and a means(4) for injecting a shielding gas atmosphere and/or an active gas atmosphere with a second composition into the housing are provided; the enclosure encircles the shielding gas atmosphere and/or the active gas atmosphere with the first composition; the shielding gas atmosphere and/or the active gas atmosphere with the second composition encircles the enclosure; and the housing encircles the enclosure and the shielding gas atmosphere and/or the active gas atmosphere with the second composition.
摘要翻译：提供了一种改进的波峰焊接装置和相应的改进的波峰焊接方法，其中改进的波峰焊装置关于保护气体的消耗和保护气体相对于工件的操作可能性被优化。作为用于工件（2）的波峰焊接的装置（1），其中具有第一组成的保护气体气氛和/或活性气体气氛存在于焊料储存器（9）的上部中说明整体排除了氧气，提供了一种用于喷射保护气体和/或活性气体的装置（14）和一个外壳（8），所述外壳形成为使外壳至少部分地包围主体至少焊接区域（15）的一部分，即焊波（10,11）和焊料储存器，以及待被焊接的工件（2）移动的路径延伸，使得工件的至少一部分与焊料波的至少一部分接触，波峰焊装置的特征在于：其中工件在焊接处理之前或之后保持至少短时间的其它区域（5,6）另外提供给焊接区（15）; 提供用于围绕外壳和至少一个附加区域（5,6）的壳体和用于将保护气体气氛和/或具有第二组合物的活性气体气体注入壳体的装置（4）外壳围绕第一组合物的保护气体气氛和/或活性气体气氛; 具有第二组合物的保护气体气氛和/或活性气体气氛环绕该外壳; 并且壳体用第二组合物围绕外壳和保护气体气氛和/或活性气体气氛。

5. 发明公开

KR1020010088301A 프린트 기판의 납땜방법 및 자동 납땜장치 有权
标题翻译：焊接印版和自动焊接设备的方法
公开(公告)号：KR1020010088301A
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：KR1020000077660
申请日：2000-12-18
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 젠미쓰오
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： B23K1/085 , B23K3/0653
摘要： PURPOSE: To provide a method of soldering a printed board without detriment to production and defective soldering when soldering is carried out by the use of RMA type flux or lead-free solder in a flexible manufacturing system in which various types of printed boards for a large amount of solder, a narrow pitch, or a normal design are mixedly manufactured, and an automatic soldering apparatus therefor. CONSTITUTION: A solder tank is provided with a member for surrounding the whole of a rear former and the top plate of the member can be moved. When the slanting angle of the rear former is changed according to the respective printed boards, the top plate of the member is moved to prevent the rear former from hitting the top plate.
摘要翻译：目的：提供一种焊接印刷电路板的方法，而不损坏生产和焊接不良，当通过在柔性制造系统中使用RMA型焊剂或无铅焊料进行焊接时，其中各种类型的印刷电路板用于大型混合制造焊料量，窄节距或正常设计的自动焊接装置。构成：焊料槽设置有用于围绕整个后部成形器的构件，并且构件的顶板可以移动。当根据各个印刷板改变后置放器的倾斜角度时，构件的顶板被移动以防止后部成形器撞击顶板。

6. 发明授权

KR100199065B1 가스용 시라우드를 사용하는 웨이브 납땜 방법 및 장치 失效
标题翻译：使用SHROUD气体进行波浪焊接
公开(公告)号：KR100199065B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019950703266
申请日：1993-11-24
申请人： 일렉트로버트리미티드
发明人： 존해리기레터
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0661 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K2201/42
摘要： 덮개판(28)은 땜납 용기의 적어도 일부 위로 뻗고 땝납 웨이브(22)가 덮개판(28)위에 뻗은 슬롯(30)을 갖는다. 시일드 기체는 덮개판 아래(28)에 공급되어 땜납 웨이브(22)를 덮고 공기가 땜납 웨이브(22) 및 땜납 웨이브(22)를 통과하는 회로판과 접촉하는 것을 막는다. 회로판(44)은 일반적으로 측면 가장자리에서 콘베이어 핑거(41,42)에 의해 지지되고 핑거(41,42)는 땝납 웨이브(22)를 통과한다. 말단 보호판(50,64)가 땜납 웨이브(22)의 본체 말단에 제공되어 콘베이어 핑거(41,42)를 통한 공기의 유입을 막고 회로판(44)의 측면 가장자리가 덮개판(28)내 슬롯(30)을 통해 이동하는 측면 가장자리를 향하는 시일드 기체에 의해 균일하게 덮히는 것을 보장한다.
그러므로 회로판(44)의 하면, 전방 가장자리, 후방 가장자리 및 측면 가장자리는 판이 땜납 웨이브(22)를 통과할 때 시일드 기체에 의해 균일하게 덮힌다.

7. 发明公开

KR1020140146219A 편류판 및 분류 장치 有权
标题翻译：滑板和喷气装置
公开(公告)号：KR1020140146219A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：KR1020147032873
申请日：2013-03-19
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 니시다신고
IPC分类号： B23K1/08 , B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： H05K13/0465 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K31/02 , H05K3/3468
摘要： 용융 땜납의 흐름의 방향을 바꾸는 편류 부재의 구조가 고안된 편류판은, 도 1에 도시하는 바와 같이, 소정의 내면 형상을 갖고, 또한 소정의 높이를 갖고, 소정의 기판에 기립 설치되고, 용융 땜납의 흐름의 방향을 바꾸는 반원통판(11)과, 소정의 내면 형상을 갖고, 또한 소정의 높이를 갖고, 반원통판(11)이 기립 설치된 기판(13)에 배치되고, 용융 땜납의 흐름의 방향을 바꾸는 반원통판(12)을 구비하고 있다. 반원통판(11)과 반원통판(12)은, 당해 반원통판(11)의 내면과 반원통판(12)의 단부가 대치하고, 또한 반원통판(12)의 내면과 반원통판(11)의 단부가 대치하도록 마주보고 있다. 이 구조에 따르면, 목표 위치에 용융 땜납을 분출할 수 있게 됨과 함께, 용융 땜납의 분류 높이의 폭 방향 분포를 균일화할 수 있게 된다.
摘要翻译：引导叶片具有用于改变熔融焊料的流动方向的引导配置。导向叶片包括具有规定的内表面形状和规定高度的半圆柱形板11，其被放置在规定的板上并改变流体的流动方向; 和具有规定的内表面形状和规定高度的半圆柱形板12，被放置在第一构件11所在的基板13上，并且改变流体的流动方向，如图3所示。 1。半圆柱形板11和半圆柱形板12面对，使得半圆柱形板11的内表面面对半圆柱形板12的边缘和半圆柱形板12的内表面面对半圆柱形板11的边缘。这种结构允许将熔融焊料喷射到目标位置并使熔融焊料的喷射高度的宽度方向分布均匀化。

8. 发明公开

KR1020130005214A 솔더링 중에 불활성 가스를 제공하는 장치 및 방법 有权
标题翻译：在焊接过程中提供引燃气体的装置和方法
公开(公告)号：KR1020130005214A
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020120042838
申请日：2012-04-24
申请人： 에어 프로덕츠 앤드 케미칼스, 인코오포레이티드
发明人： 동춘크리스틴 , 왕빅터 , 우제리 , 고쉬라나지트 , 아르슬라니안그레고리고스로프
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/08
CPC分类号： B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K1/203 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K2201/42 , H05K3/3468 , H05K2203/044
摘要： PURPOSE: An apparatus and a method for supplying inert gas during soldering are provided to prevent the clogging of an opening of a tube caused by spattering solder by enclosing a diffuser. CONSTITUTION: An enclosure(2000) for providing inert gas during the soldering of workpieces comprises a base(2010), a neck part(2020), a cap(2030), and a tube(10'). The base has inner volume(2015) communicating with an inert gas supply source. The neck part has an inner volume(2025) communicating with the inner volume of the base and an opening(2027). The cap closes to the opening. Inert gas passes through at least one opening of the tube. The tube is positioned inside the base and communicates with the inert gas supply source. The inert gas moves into the inner volumes of the base and the neck part through the tube and is discharged through the opening.
摘要翻译：目的：提供一种用于在焊接期间供应惰性气体的装置和方法，以防止通过包围扩散器而使溅射焊料引起的管的开口堵塞。构成：用于在工件焊接期间提供惰性气体的外壳（2000）包括基座（2010），颈部（2020），盖（2030）和管（10'）。底座具有与惰性气体供应源连通的内部容积（2015）。颈部具有与基部的内部容积连通的内部容积（2025）和开口（2027）。帽子靠近开口。惰性气体通过管的至少一个开口。管位于基座内部并与惰性气体供应源连通。惰性气体通过管道移动到基部和颈部的内部容积中并通过开口排出。

9. 发明授权

KR100952271B1 납땜 방법 失效
标题翻译：焊接方法
公开(公告)号：KR100952271B1
公开(公告)日：2010-04-12
申请号：KR1020090032983
申请日：2009-04-16
申请人： 엔이씨 플랫폼즈 가부시키가이샤 , 엔이씨 도판 서키트 솔루션즈 도야마, 인크. , 솔더코트 가부시키가이샤 , 마루야 세이사꾸쇼 코 엘티디 , 니혼 덴네쯔 게이끼 가부시키가이샤
发明人： 다나베가즈히꼬 , 데라다히로아끼 , 스기우라마사히로 , 미즈따니데쯔하루 , 이마무라게이이찌로 , 다나까다까시
IPC分类号： H01L21/60 , B23K3/08 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3415 , B23K1/085 , B23K1/20 , B23K3/0653 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H01L2924/0002 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/10909 , H05K2203/044 , H05K2203/047 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 납땜 랜드 및 도금된 관통 구멍을 포함하는 인쇄 회로 기판 상으로 전자 소자의 표면 상에 형성된 팔라듐 또는 팔라듐 합금층과 납땜 리드 단자를 포함하는 전자 소자를 납땜하기 위한 납땜 방법에서, 주 성분으로 주석 및 아연을 함유한 땜납층이 HAL 처리에 의해 랜드 관통 구멍의 표면 상에 형성된다. 리드 단자는 관통 구멍에 삽입되어 장착된다. 인쇄 회로 기판은 주 성분으로 주석 및 아연을 함유한 땜납의 분류 유동과 접촉함으로써 랜드 및 관통 구멍에 땜납을 공급한다.
납땜 랜드, 관통 구멍, 인쇄 회로 기판, 팔라듐 합금층, 납땜 리드 단자, HAL 처리

10. 发明授权

KR100644785B1 땜납분류장치 및 납땜방법 失效
标题翻译：焊接机和焊接方法
公开(公告)号：KR100644785B1
公开(公告)日：2006-11-13
申请号：KR1020000064567
申请日：2000-11-01
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 코시마수오 , 토도로키켄이치로오 , 수기모토타다히코
IPC分类号： B23K3/00
CPC分类号： B23K1/085
摘要： 안정한 높이의 용융땜납의 웨이브가 얻어지는 땜납분류장치를 제공한다. 땜납웨이브형성판에 있어서의 제 1 내지 제 3의 분출구열(32A 내지 32C)의 각 분출구의 둘레벽부분을 상방으로 돌출시킴과 아울러, 상기 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부(33)를 형성하여 제 3의 분출구열 (32C)의 분출구와 제 2의 분출구열(32B)의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 제 1의 분출구열(32A)의 분출구의 사이로부터 빠르게 흘러내려서 제 1의 분출구열(32A)로부터 분출한 용융땜납의 웨이브를 흐트러지지 않게 하고, 양호한 안정한 웨이브가 얻어진다.

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