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1. 发明授权

KR102096255B1 조리개가 적용된 카메라 모듈용 탑커버 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102096255B1
公开(公告)日：2020-04-02
申请号：KR1020180087301
申请日：2018-07-26
申请人： 주식회사 정진넥스텍
发明人： 김용담 , 허영행 , 박성철
IPC分类号： G03B11/04 , G03B17/02 , G03B9/02

2. 外观设计

KR3004997180004S 有权
公开(公告)号：KR3004997180004S
公开(公告)日：2009-12-04
申请号：KR3020090028947
申请日：2009-07-01
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

3. 外观设计

KR3005341660000S 有权
公开(公告)号：KR3005341660000S
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：KR3020090021240
申请日：2009-05-18
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

4. 外观设计

KR3005061110002S 有权
公开(公告)号：KR3005061110002S
公开(公告)日：2009-03-09
申请号：KR3020080040914
申请日：2008-09-23
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

5. 外观设计

KR3004994890002S 有权
公开(公告)号：KR3004994890002S
公开(公告)日：2008-07-24
申请号：KR3020080020000
申请日：2008-05-13
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

6. 发明授权

KR101485742B1 휴대 단말기 카메라모듈용 렌즈프레임 및 그 제조방법 有权
标题翻译：相机镜头模块的框架及其制造方法
公开(公告)号：KR101485742B1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：KR1020140123648
申请日：2014-09-17
申请人： 주식회사 정진넥스텍
发明人： 김용담 , 허영행
IPC分类号： G03B17/10 , G03B17/12 , G02B7/02
CPC分类号： G03B17/10 , G02B7/022 , G03B17/12 , H04N5/2251
摘要： 본 발명은 휴대 단말기 카메라모듈용 렌즈프레임 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 방진구와 렌즈프레임의 결속력을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 휴대 단말기 카메라모듈용 렌즈프레임에 있어서, 렌즈프레임의 방진구결합공에 인서트 결합되는 인서트방진구를 구비한 것이다.
또한, 본 발명은 휴대 단말기 카메라모듈용 렌즈프레임의 제조방법에 있어서, 금속소재를 렌즈프레임의 형상에 따라 스탬핑가공하는 렌즈프레임스탬핑공정과 상기 스탬핑렌즈프레임을 금형에 인서트 한 후 스탬핑렌즈프레임의 방진구결속공에 인서트방진구가 사출성형되게하는 방진구인서트공정, 상기 인서트렌즈프레임을 절곡가공하는 포밍공정 및 상기 포밍공정이 완료된 렌즈프레임을 케리어로부터 분리제거하는 트림공정으로 이루어진 것이다.
따라서, 본 발명은 인서트방진구를 스탬핑 렌즈프레임에 인서트 사출 성형함으로써 인서트방진구의 결합력이 향상되고, 렌즈프레임과의 밀착도가 향상되어 충돌의 완화와 소음의 감쇠가 명확하게 이루어지는 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种便携式终端的相机模块用透镜框及其制造方法，其能够改善静止与透镜框之间的结合，提高生产率。本发明是用于便携式照相机的相机模块的透镜框，其包括插入到透镜框的静止组合孔中的插入件。此外，本发明是一种制造便携式终端的相机模块的透镜框的方法，该透镜框由根据透镜框的形状冲压金属材料的透镜框冲压工艺形成，其中插入将冲压后的镜片框架压入模具中，然后将插入件注塑成冲压透镜框架的其余组合孔，弯曲插入的透镜框架的成形工艺以及在成形时完成的透镜框架的分离和移除的修整过程来自承运人的过程。因此，当插入件被注射成型到冲压的透镜框架中时，插入件的结合得到改善，并且提高了与透镜框的粘性，从而减少了碰撞并降低了噪声。

7. 外观设计

KR3006633890000S 有权
公开(公告)号：KR3006633890000S
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：KR3020110035800
申请日：2011-08-29
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

8. 发明授权

KR100869376B1 발광다이오드 칩 실장용 리드 프레임 어셈블리와 그의 제조방법 有权
标题翻译：用于安装发光二极管芯片的引线框架及其制造方法
公开(公告)号：KR100869376B1
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：KR1020080046784
申请日：2008-05-20
申请人： 주식회사 정진넥스텍
发明人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： The luminous efficiency and lifetime can be increased by designing the structure for improving heat radiation. The freedom of design can be increased. The lead frame assembly for the light emitting diode chip mounting comprises the first lead frame part(7); the second lead frame part(9) which is separated from the first lead frame part in a constant distance; the package part(5) formed between The first lead frame part and the second lead frame at the side part to expose a part of the lower and upper surface. The first lead frame part, and the second lead frame part and package part are consecutively arranged in the outer frame. One of the first lead frame part or the second lead frame part is arranged in the central part.
摘要翻译：通过设计改善散热的结构可以提高发光效率和寿命。可以增加设计自由度。用于发光二极管芯片安装的引线框架组件包括第一引线框架部分（7）; 所述第二引线框架部分（9）以恒定距离与所述第一引线框架部分分离; 在所述第一引线框架部分和所述第二引线框架之间形成在所述侧部处以暴露所述下表面和上表面的一部分的封装部分（5）。第一引线框架部分和第二引线框架部分和封装部分连续布置在外框架中。第一引线框架部件或第二引线框架部件中的一个布置在中心部分中。

9. 外观设计

KR3005025140000S 有权
公开(公告)号：KR3005025140000S
公开(公告)日：2008-08-19
申请号：KR3020080016305
申请日：2008-04-16
申请人： 주식회사 정진넥스텍
设计人： 김용담 , 진범준 , 허영행 , 박성철

10. 发明公开

KR1020170079238A 알루미늄 합금 부재와 수지조성물의 일체화 복합물 제조방법 审中-实审
公开(公告)号：KR1020170079238A
公开(公告)日：2017-07-10
申请号：KR1020150189593
申请日：2015-12-30
申请人： 주식회사 정진넥스텍
发明人： 김용담 , 김진교 , 허영행
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/78 , B29K67/00 , B29K81/00 , B29K69/00 , C25D11/04 , C25D11/16 , C23G1/02
摘要： 본발명은, 알루미늄합금으로구성된금속부재에양극산화산화환원처리및 화학적식각처리를가하여균일한형상및 크기의고밀도미세홀들을가지도록알루미늄합금부재표면의구조적성질들을변화시키고, 이러한알루미늄합금부재표면에수지조성물을인서트사출하여균일한물리적및 구조적앵커효과가발생할수 있는알루미늄합금부재와수지조성물의일체화복합물을제조함으로써, 접합인장강도, 기밀성, 내습성및 열충격특성등의내구성의기능적특성들이향상된알루미늄합금부재와수지조성물의일체화복합물및 이의제조방법을제공한다. 나아가, 본발명에따른알루미늄합금부재와수지조성물의일체화복합물은금속부재나수지조성물종류에구애받지않으며최적화및 표준화된제조공정으로범용적으로사용되며재현성이우수하여양산성효과가높아서, 모바일기기, 가전제품, 전자기기및 자동차등의산업분야의뿐만아니라항공, 선박, 플랜트및 에너지등의다양한산업분야의부품들에서도폭넓게적용될수 있다.

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