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1. 发明授权

KR1019950005447B1 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지조성물(1) 失效
标题翻译：半导体器件树脂环氧化合物
公开(公告)号：KR1019950005447B1
公开(公告)日：1995-05-24
申请号：KR1019920012216
申请日：1992-07-09
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박윤곡 , 우희우 , 박윤철
IPC分类号： H01L23/18
摘要： The epoxy resin for sealing a semiconductor device is composed of epoxy resin, phenol resin, organic and inorganic flame retardants, a modifier, an inorganic filler and other additives. The inorganic filler comprises the mixture of high purity, molten, spherical type silica and pulverized type silica, its mean particle sizes being 10-50 and 20-30 micrometer, and 80-90 wt% of the filler being added. This epoxy composition enhances the fluidity, crack resistance, delamination resistance and diminishes the internal stress according to difference in thermal expansion coefficients of a package.
摘要翻译：用于密封半导体器件的环氧树脂由环氧树脂，酚醛树脂，有机和无机阻燃剂，改性剂，无机填料等添加剂组成。无机填料包括高纯度，熔融，球形二氧化硅和粉碎型二氧化硅的混合物，其平均粒度为10-50和20-30微米，加入的填料为80-90重量％。该环氧组合物可以根据包装热膨胀系数的差异提高流动性，抗裂性，耐分层性，并降低内部应力。

2. 发明公开

KR1019930012856A 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 无效
公开(公告)号：KR1019930012856A
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：KR1019910025642
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박윤곡 , 김성균 , 박윤철
IPC分类号： C08G59/40
摘要： 본 발명은 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 경화반응 시간이 단축되고, 상온 및 저온에서의 저장 안정성이 향상된 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 경화 촉진제로 테트라 페닐 보레이트계 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하며, 그 사용량은 0.5∼1.0중량%이다.

4. 发明公开

KR1019930012970A 전자 부품 봉지용 에폭시 수지 조성물 无效
标题翻译：用于封装电子部件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1019930012970A
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：KR1019910025646
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박윤철 , 김성균 , 우희우
IPC分类号： C08L63/00
摘要： 본 발명은 전자부품 봉지용 에폭시 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명은 우수한 열적, 전기적 특성, 내습성을 유지하면서 부착성을 개선시킨 에폭시 수지조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 폴리에스테르계 수지, 폴리부타디엔계 수지, 방향족 하이드로카아본 딜루언트를 함유한 변성제를 0.5-3 중량% 함유하는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1019930012966A 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 无效
公开(公告)号：KR1019930012966A
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：KR1019910025639
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 우희우 , 박윤철 , 조광수
IPC分类号： C08L63/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 고첩착성, 고내습성, 우수한 전기적 특성 등을 가진 초고집적 메모리 분야에 적용가능한 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 폴리실록산계 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하며, 그 사용량1-10중량%다.

9. 发明授权

KR1019960011551B1 반도체소자봉지용수지조성물 失效
标题翻译：用于封装半导体元件的树脂组合物
公开(公告)号：KR1019960011551B1
公开(公告)日：1996-08-23
申请号：KR1019930001390
申请日：1993-02-02
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김성균 , 우희우 , 박윤철
IPC分类号： C08L63/00
摘要： The invention relates to resin compositions for encaptulating semiconductor having excellent strain and moisture resistant property and high adhesion property. The improvement is achieved by employing the special molten silica, which has the middle shape of angled and spherical molten silica. The special molten silica is prepared by crushing the siloxane group epoxy compounds as a modifying agent and molten spherical silica as inorganic filler.
摘要翻译：本发明涉及用于密封半导体的树脂组合物，其具有优异的耐应变和防潮性能以及高附着性。通过使用具有中等角度和球形熔融二氧化硅的特殊熔融二氧化硅来实现改进。特殊的熔融二氧化硅通过粉碎作为改性剂的硅氧烷基环氧化合物和作为无机填料的熔融球形二氧化硅来制备。

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