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1. 发明授权

KR100125873B1 난연성이 우수한 에이치아이피에스(HIPS) 수지 조성물 失效
标题翻译：高抗燃性HIPS树脂组合物
公开(公告)号：KR100125873B1
公开(公告)日：1997-12-26
申请号：KR1019920024943
申请日：1992-12-21
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규철 , 심우철 , 조광수
IPC分类号： C08L25/06 , C08L23/28
摘要： A thermoplastic resin composition is produced by adding 15-25 parts of a Br-based flame retardant, 5-9 parts of Sb2O3, 3-8 parts of chlorinated polyethylene (CPE) to 100 parts by weight of HIPS resin. Even though used a Br-based flame retardant to maintain a low cost, the resin is NON-PBDE and maintains high-flame retardancy.
摘要翻译：通过向100重量份HIPS树脂中加入15-25份Br基阻燃剂，5-9份Sb2O3，3-8份氯化聚乙烯（CPE）来制备热塑性树脂组合物。即使使用Br类阻燃剂来维持低成本，树脂也是非多溴二苯醚，并保持高阻燃性。

2. 发明授权

KR1019960001221B1 반도체소자봉지용에폭시수지조성물 失效
标题翻译：用于封装半导体部件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1019960001221B1
公开(公告)日：1996-01-24
申请号：KR1019910025643
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박윤곡 , 조광수 , 유금원
IPC分类号： C08L63/00
摘要： The epoxy resin compsn. comprises epoxy resin, organic flame retardant, inorganic flame retardant, modifying agent, inorganic filler, and other additives. The inorganic filler is the mixture comprising 2-4 component selected from the spherical silica having 3-8 micrometer of ave. particle size, the crushed silica having 10-20 micrometer of ave. particle size; the spherical silica having 30-40 micrometer of ave. particle size; and the crushed silica having 20-30 micrometer of ave. particle size; and is added more than 80 wt.% to the total amount of resin. The obtd. resin improves moldability.
摘要翻译：环氧树脂组成。包括环氧树脂，有机阻燃剂，无机阻燃剂，改性剂，无机填料等添加剂。无机填料是包含选自具有3-8微米等份的球形二氧化硅的2-4种组分的混合物。粉碎的二氧化硅具有10-20微米的大小。粒径; 球形二氧化硅具有30-40微米的平均粒径。粒径; 粉碎的二氧化硅具有20-30微米的ave。粒径; 并且相对于树脂的总量加入大于80重量％。有限公司树脂提高成型性。

3. 发明公开

KR1019940011563A 난연성 수지 조성물 失效
公开(公告)号：KR1019940011563A
公开(公告)日：1994-06-21
申请号：KR1019920021500
申请日：1992-11-16
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규철 , 조광수
IPC分类号： C08L25/06
摘要： 본 발명은 폴리스티렌계 수지 조성물에 관한 것으로, 상세하게로는 난연성 이 향상된 폴리스티렌계 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 고충격 폴리스티렌 100중량부에 트리페닐 아이소시아누레이트 5 내지 35중량부, 인 함유 화합물 5 내지 40중량부, 저융점의 유약 1 내지 35중량부를 함유한 것, 또는 고충격 폴리스티렌 100중량부에 인 함유 화합물 5내지 40중량부, 저융점의 유약 1내지 35중량부, 팽창성 흑연, 트리글리시딜 아이소시아누레이트, 아래 구조식 ( I )과 같은 구조를 가지는 질소 함유 화합물 중 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물 1 내지 40중량부를 함유한 것.

여기서,
R
1 : 알킬 또는 시클로알킬, R
2 : DIVALENT RADICAL OF PIPERZINE, n=20-50의정수
또는, 고충격 폴리스티렌 100중량부에 펜타에리트리톨 또는 디펜타에리트리톨, 트리펜타에리트리톨 중에서 선택된 하나 이상과 트리페닐아이소시아누레이트, 트리글리시딜아이소시아누레이트, 멜라민, 벤조구아나민, 상기외 질소함유 화합물 중에서 선택된 하나 이상을 1 : 3의 중량비로 혼합한 혼합물 10 내지 40중량부와, 인 함유 화합물 1 내지 40중량부를 함유한 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 조성물은 물성저하를 유발시키지 않고도 폴리스티렌의 난연도를 확보할 수 있다.

4. 发明授权

KR100142204B1 내후성, 흐름성 및 열안정성이 우수한 HIPS 수지조성물 失效
标题翻译：高影响聚苯乙烯树脂组合物
公开(公告)号：KR100142204B1
公开(公告)日：1998-07-01
申请号：KR1019930027664
申请日：1993-12-14
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규철 , 심우철 , 조광수
IPC分类号： C08L25/08
摘要： 본 발명은 HIPS(High Impact polystyrene)공중합체와 non-PBDE인 브롬계난연제인 데카브로모디페닐계. 브로미네이티이드 에폭시, 포스페이트계 난연가소제로 구성되는 non-PBDE 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명은 제조단가가 저렴하고, 다량 첨가시에도 내열도의 저하가 없으며, 성형 가공시에 열노화 현상이 발생되지 아니하는, 즉 내후성과 흐름성, 그리고 열안정성이 동시에 향상된 HIPS수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 HIPS수지 100중량부에 non-PBDE 브롬계 난연제인 데카브로모디페닐계 5-11중량부, 브로미네이트 에폭시 13-7중량부, 포스페이트계 난연가소제 3-6중량부가 첨가되는 것을 특징으로 하며, 이와같이 제조되는 조성물은 내후성, 흐름성 향상과 열안정성이 동시에 향상되는 효과를 발휘한다.

5. 发明授权

KR100125789B1 내열성이 향상된 고내후 난연 ABS수지 조성물 失效
标题翻译：耐候性好，抗油漆ABS树脂组合物改善了热稳定性
公开(公告)号：KR100125789B1
公开(公告)日：1997-12-26
申请号：KR1019930023442
申请日：1993-11-05
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 조광수 , 이규철 , 심우철
IPC分类号： C08L55/02
摘要： A resin compsn. having a good weather and heat resistance is manufactured. Thus, 15-35 pts. of the mixture of bis-tribromophenoxyethane(a) and bis-pentabromopentylethane(b) as a flame retardant with a wt. ratio of a/b 10-10:1 was reacted with 100 pts. ABS resin.
摘要翻译：树脂制品制造好的耐候性和耐热性。因此，15-35点。的双 - 三溴苯氧基乙烷（a）和双五溴戊烷（b）的混合物作为阻燃剂。 a / b 10-10：1的比例与100个点反应。 ABS树脂。

6. 发明授权

KR1019950011904B1 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물(1) 失效
标题翻译：用于封装半导体部件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1019950011904B1
公开(公告)日：1995-10-12
申请号：KR1019910025638
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 조광수 , 박윤곡 , 유금원
IPC分类号： C08L63/00
摘要： The epoxy resin for encapsulating the semiconductor device comprises 0.5-10 wt.% of the organic fiber pref. together with silicine oil and/or CTBN (carboxyl terminated butadien/acrylonitrile) rubber as the modifying material. The organic fiber is polyurethane, aliphatic polyamide, aromatic polyamide, polypropylene, polyeyhylene, polyvinyl alcohol or polyester having 100-0.01 denier of fineness. The epoxy resin is the higher heat resistant resin introduced with naphthalene gp., cresol novolac or phenoxy novolac epoxy resin, etc. The obted. epoxy resin compsn. has higher winding strength and lower winding elasticity, and excellant mechnical strength and good anti-crack property.
摘要翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂包含0.5-10重量％的有机纤维。连同硅油和/或CTBN（羧基封端的丁二烯/丙烯腈）橡胶一起作为改性材料。有机纤维是具有100-0.01旦细度的聚氨酯，脂肪族聚酰胺，芳香族聚酰胺，聚丙烯，聚乙烯醇，聚乙烯醇或聚酯。环氧树脂是用萘酚，甲酚酚醛清漆或苯氧基酚醛环氧树脂等引入的较高耐热树脂。环氧树脂组合物具有较高的缠绕强度和较低的缠绕弹性，机械强度高，抗裂性能好。

7. 发明公开

KR1019950014206A 내열성이 향상된 고내후 난연 ABS수지 조성물 失效
标题翻译：具有改善的耐热性的高耐候性阻燃ABS树脂组合物
公开(公告)号：KR1019950014206A
公开(公告)日：1995-06-15
申请号：KR1019930023442
申请日：1993-11-05
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 조광수 , 이규철 , 심우철
IPC分类号： C08L55/02
摘要： 본 발명은 ABS수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 ABS내에 응용되며 내후성이 뛰어난 난연제와 용융되지 않는 내열성이 뛰어난 난연제를 혼용하여 내후성과 내열성이 모두 만족되는 난연 ABS수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 조성물은 난연제로 BIS-TRIBROMO PHENOXY ETHANE과 BIS-PENTABROMO PHENYL ETHANE을 중량비로 1;10에서 10:1의 범위로 혼합 사용하며, 난연제의 사용량이 ABS수지 100중량부에 대해 15에서 35중량부인 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1019950000786A 내후성, 난연성 및 열안정성이 향상된 에치아이피에쓰 수지조성물 失效
标题翻译： Echi-Ipisez树脂组合物的耐气候性，阻燃性和热稳定性得到改善
公开(公告)号：KR1019950000786A
公开(公告)日：1995-01-03
申请号：KR1019930011203
申请日：1993-06-18
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규철 , 심우철 , 조광수
IPC分类号： C08L25/06
摘要： 본 발명은 HIPS(High Impact Polystyrene) 공중합체와 염소계 난연제, non-PBDE인 브롬계 안연제, 염소계 충격보강제로 구성되는 non-PBDE 열가소성 수지조성물에 관한 것이다.
본 발명은 HIPS수지 100-중량부에 non-PBDE 브롬계 난연제 13-6중량부, 염화파라핀 7-13중량부, 염소화폴리에틸렌(CPE) 3-6중량부가 첨가되는 것을 특징으로 하며, 이와 같이 제조되는 조성물은 열안정성과 내후성이 동시에 향상되는 효과를 발휘한다.

9. 发明公开

KR1019930012966A 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 无效
公开(公告)号：KR1019930012966A
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：KR1019910025639
申请日：1991-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 우희우 , 박윤철 , 조광수
IPC分类号： C08L63/00
摘要： 본 발명은 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 고첩착성, 고내습성, 우수한 전기적 특성 등을 가진 초고집적 메모리 분야에 적용가능한 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 폴리실록산계 에폭시수지를 함유하는 것을 특징으로 하며, 그 사용량1-10중량%다.

10. 发明授权

KR100149452B1 내후성, 난연성 및 열안정성이 향상된 에치아이피에쓰 수지조성물 失效
标题翻译： HIPS树脂组合物具有耐久性和稳定性
公开(公告)号：KR100149452B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019930011203
申请日：1993-06-18
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규철 , 심우철 , 조광수
IPC分类号： C08L25/06
摘要： 본 발명은 HIPS(High Impact Polystyrene)공중합체와 염소계난연제, non-PBDE인 브롬계난연제, 염소계충격보강제로 구성되는 non-PBDE열가소성수지조성물에 관한 것이다.
본 발명은 HIPS수지 100중량부에 non-PBDE브롬계난연제인 데카브로모디페닐계 13-6중량부, 염소화파라핀 7-13 중량부, 염소화폴리에틸렌(CPE)3-6 중량부가 첨가되는 것을 특징으로 하며, 이와 같이 제조되는 조성물은 열안정성과 난연성 및 내후성이 동시에 향상되는 효과를 발휘한다.

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