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1. 发明公开

KR1020140125720A 구리도금층 부착 압연동박 审中-实审
标题翻译：具有铜镀层的卷绕铜箔
公开(公告)号：KR1020140125720A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：KR1020140039123
申请日：2014-04-02
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 무로가다케미 , 고토지즈루
IPC分类号： C25D7/06 , C25D5/10 , B21B1/40
CPC分类号： B21B1/40 , C25D7/0614
摘要： The present invention relates to a rolled copper foil with a copper plating layer. More particularly, the present invention relates to a rolled copper foil with a copper plating layer to obtain excellent bending resistance. A rolled copper foil with a copper plating layer according to one embodiment of the present invention includes crystal faces. According to one embodiment of the present invention, rolled copper foil with a copper plating layer includes a touch pitch. According to one embodiment of the present invention, a rolled copper foil with a copper plating layer is for a flexible printed circuit.
摘要翻译：本发明涉及具有镀铜层的轧制铜箔。更具体地说，本发明涉及具有镀铜层的轧制铜箔，以获得优异的耐弯曲性。根据本发明的一个实施方案的具有镀铜层的轧制铜箔包括晶面。根据本发明的一个实施例，具有镀铜层的轧制铜箔包括触摸间距。根据本发明的一个实施例，具有镀铜层的轧制铜箔用于柔性印刷电路。

2. 发明公开

KR1020150014850A 조화동박, 동박적층판 및 프린트 배선판 审中-实审
标题翻译：硬化铜箔，铜箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020150014850A
公开(公告)日：2015-02-09
申请号：KR1020140088795
申请日：2014-07-15
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 호리구치겐 , 무로가다케미 , 고토지즈루 , 고다이라무네오
IPC分类号： H05K1/09 , C25D7/06
CPC分类号： C25D5/10 , H05K3/188
摘要： (과제)
본 발명은, 높은 주파수의 전기신호가 전송되었을 경우이더라도 전기신호의 전송손실을 감소시킴과 아울러 소정의 필강도를 유지하는 것을 과제로 한다.
(해결수단)
기재와, 기재의 적어도 어느 하나의 주면 상에 성장되는 바탕도금층 및 조화도금층을 구비하는 도금층을 구비하고, 최종의 소둔처리 후의 도금층 성장면은, 피크강도비(A)와, 면외배향비(B)와, 면내배향비(C)의 곱셈에 의하여 나타내어지는 입방체 집합조직의 총합배향률이 80% 이상인 면이고, 전기신호의 주파수를 f라고 하였을 때에, 도금층의 두께가 0.4μm 이상 6.3/(f)
1/2 μm 이하이고, 도금층의 표면의 10점평균조도(Rz)가 0.6μm 이상 1.2μm 이하이다.
摘要翻译：本发明提供一种粗糙化铜箔，铜箔层叠体和印刷线路板。本发明即使在发送高频电信号的情况下也能够降低电信号的传输损耗，并且保持特定的剥离强度。本发明包括：基材; 以及镀层，其具有在至少一种基材的主表面上固化的基底镀层和粗糙化镀层。在最终退火处理之后，镀层固化面大于通过将峰强度比（A），表面外取向比（B）和表面内取向比（B）相乘而得到的立方体集合的总取向比的80％比（C）。当电信号的频率为f时，电镀层的厚度为0.4μm至6.3 /（f）^ 1 /2μm，镀层表面的刻痕10平均照度（Rz）在 0.6μm和1.2μm。

3. 发明公开

KR1020140100401A 복합동박 및 복합동박의 제조방법 审中-实审
标题翻译：复合铜箔和制造复合铜箔的方法
公开(公告)号：KR1020140100401A
公开(公告)日：2014-08-14
申请号：KR1020130152780
申请日：2013-12-10
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 고토지즈루 , 아오야마다쿠야
IPC分类号： B32B15/01 , H05K1/03 , H05K1/09
摘要： Disclosed are composite copper foil and a method for manufacturing composite copper foil which has a high adhesion performance with a base material while maintaining the transmittance of the base material. A rolled copper foil, a copper plating layer formed on at least the side surface of the rolled copper foil, and a rough copper plating layer formed on the copper plating layer and having rough particles in which the average particle size is 0.05-0.30 um are included. The ratio of a maximum particle size and a minimum particle size of the rough particle is 65% or less. The rough particles are continued on the copper plating layer over the distance of 20 um or greater on the cut surface in which the rough copper plating layer is cut in a thickness direction.
摘要翻译：公开了复合铜箔和复合铜箔的制造方法，其在保持基材的透射率的同时具有与基材的高粘合性能。在轧制铜箔的至少侧面上形成的轧制铜箔，铜镀层以及形成在镀铜层上并具有平均粒径为0.05〜0.30μm的粗糙粒子的粗铜镀层为包括在内。粗粒子的最大粒径和最小粒径的比例为65％以下。在粗铜层在厚度方向切割的切割面上，在铜镀层上继续粗糙粒子20μm以上的距离。

4. 发明授权

KR102220896B1 구리도금층 부착 압연동박 有权
公开(公告)号：KR102220896B1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：KR1020140039123
申请日：2014-04-02
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 무로가다케미 , 고토지즈루
IPC分类号： B21B1/40 , C25D7/06
摘要： (과제) 구리도금층이형성되어있어도재결정소둔공정후에우수한내굴곡성을구비시킨다. (해결수단) 최종냉간압연공정후이고재결정소둔공정전의압연동박과, 압연동박의적어도한 쪽의면상에형성되는구리도금층을구비하고, 압연동박및 구리도금층의복수의결정면중에서, {111}면, {002}면, {022}면에대하여 2θ/θ법에의한 X선회절에의하여얻어지는회절피크의강도값의분율을, 각각 PR{111}, PR{002}, PR{022}라고하고, PM{111}, PM{002}, PM{022}라고했을때, PM{111}≥ 15.0을충족시키고, 또한 PM{111} > (PR{111} + 5)의상태, PM{002} (PR{002} + 10)의상태, PM{022} (PR{022} + 10)의상태, 중에서적어도어느하나의상태로되어있다.

5. 发明授权

KR102216344B1 복합동박 및 복합동박의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102216344B1
公开(公告)日：2021-02-16
申请号：KR1020130152780
申请日：2013-12-10
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 고토지즈루 , 아오야마다쿠야
IPC分类号： B05D7/00 , B05D7/24 , B05D7/14 , C09D1/00
摘要： (과제) 기재의투과율을유지하면서기재와의높은밀착성을얻는다. (해결수단) 압연동박과, 압연동박의적어도편면상에형성된구리도금층과, 구리도금층의위에형성되고평균입경이 0.05μm이상 0.30μm이하인조화립을포함한조화구리도금층을구비하고, 조화립의최대입경과최소입경의입경차의비율이 65%이하이며, 조화구리도금층을두께방향으로절단하는절단면에있어서, 20μm이상의거리에걸쳐서조화립이도중에서끊기지않고구리도금층상에연속하는상태로되어있다.

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