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1. 发明授权

KR101410238B1 펄스 레이저 증착 방법 有权
标题翻译：脉冲激光沉积法
公开(公告)号：KR101410238B1
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020130025828
申请日：2013-03-11
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선 , 원유재
IPC分类号： C23C14/28
摘要： The present invention relates to a pulsed laser deposition method, including a step for arranging an article to be deposited and a plurality of deposition target materials inside a vacuum chamber; a step for generating a laser beam through a laser generator; a step for dividing the laser beam into numbers corresponding to the number of the deposition target materials, using a beam splitter, and outputting the divided laser beams; a step for determining a content distribution function for determining content ratios of each of deposition target materials for each interval of a deposition layer in accordance with the distance from the surface of the article to be deposited; a step for determining a deposition function for determining each of the deposition thickness of the deposition target materials, using the content distribution function; a step for determining a deposition rate for determining a deposited thickness per unit time of the deposition target materials, using the deposition function; a step for determining a laser output value for determining output intensity of the laser beam corresponding to the deposition rate; a step for making the deposition target materials densely irradiated with the laser beams divided by the beam splitter at the intensity of the output value determined in the prior step by controlling a plurality of variable attenuators installed to correspond to the deposition target materials; and a step in which atom steam, generated from each of the deposition target materials caused by the dense irradiation of the laser beams, is deposited onto the surface of the article to be deposited.
摘要翻译：脉冲激光沉积方法技术领域本发明涉及一种脉冲激光沉积方法，包括在真空室内布置待沉积物品和多个沉积靶材料的步骤; 通过激光发生器产生激光束的步骤; 使用分束器将激光束分割成与沉积靶材料的数量对应的数字，并输出分割的激光束的步骤; 根据与要沉积的制品的表面的距离，确定用于确定沉积层的每个间隔的每个沉积靶材料的含量比的内容分布函数的步骤; 使用内容分布函数确定用于确定沉积靶材料的沉积厚度的每个沉积功能的步骤; 使用沉积功能确定用于确定沉积靶材料的每单位时间的沉积厚度的沉积速率的步骤; 确定用于确定与沉积速率对应的激光束的输出强度的激光输出值的步骤; 通过控制安装成对应于沉积靶材料的多个可变衰减器，使以先前步骤确定的输出值的强度使由分束器分割的激光束密集照射的沉积靶材料的步骤; 并且将由激光束的致密照射引起的每个沉积靶材料产生的原子蒸汽沉积在待沉积物品的表面上的步骤。

2. 发明授权

KR101228231B1 레이저를 이용한 웨이퍼 가공 방법 有权
标题翻译：使用激光切割晶片的方法
公开(公告)号：KR101228231B1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：KR1020110052114
申请日：2011-05-31
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/38 , B23K26/60
摘要： 본 발명은, 웨이퍼의 상면에 절단 예정 부분을 따라 예비 크랙을 형성하는 단계와, 상기 예비 크랙에 액체를 채우는 단계와, 상기 액체가 채워진 예비 크랙 상에 레이저를 조사하는 단계, 및 상기 레이저에 의해 유도되는 상기 액체의 비정상 증발압력에 의해 상기 예비 크랙이 하방으로 성장하면서 상기 웨이퍼가 절단되는 단계를 포함하는 레이저를 이용한 웨이퍼 가공 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 웨이퍼 가공 방법에 따르면, 웨이퍼의 절단 예정 부분에 예비 크랙을 형성한 다음 크랙 상에 액체를 채운 후 액체 상에 직접 레이저를 가하여 액체의 비정상 증발압을 유도함에 따라 크랙 부분이 순간적으로 하방으로 성장하여 웨이퍼를 효과적으로 절단할 수 있다. 또한, 액체의 레이저 흡수율이 웨이퍼의 레이저 흡수율보다 높은 경우, 웨이퍼의 절단 부위 이외의 소재 부분에 대한 손상 문제를 최소화할 수 있고 웨이퍼의 절단 부위를 깨끗하게 하는 이점이 있다.

3. 发明授权

KR101434318B1 질화물계 발광다이오드 제조방법 有权
标题翻译：制造基于氮化物的LED的方法
公开(公告)号：KR101434318B1
公开(公告)日：2014-08-29
申请号：KR1020130006823
申请日：2013-01-22
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 백정민 , 기형선 , 예병욱 , 원유재
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/42
摘要： 본 발명에 따른 질화물계 발광다이오드 제조방법은, 질화물계 반도체 층의 TCO층 표면에 IZO층을 증착하는 단계; 질화물계 반도체 층의 상부에 산화아연을 나노물을 형성하기 위하여 표면처리하는 단계; 및 표면처리된 반도체 층의 표면에 산화아연으로 이루어진 나노물질을 형성하는 단계를 포함하여, Seed 층 없이 높은 밀도의 ZnO 나노구조를 성장할 수 있는 효과가 있고, 또한 90도 이하의 낮은 온도에서 ZnO 나노구조를 성장하므로 LED 열 충격 없이 성장이 가능하여 발광다이오드의 광 추출 효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

4. 发明公开

KR1020130126352A 레이저를 이용한 잔디 깎는 장치 有权
标题翻译：激光魔法系统
公开(公告)号：KR1020130126352A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：KR1020120050420
申请日：2012-05-11
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선 , 김재훈
IPC分类号： A01D34/84 , B23K26/00 , A01D101/00
CPC分类号： A01D34/006 , A01D69/00 , A01D2101/00 , A01G20/12 , B23K26/00 , B23K26/703
摘要： A lawn mower using a laser is provided. The lawn mower using a laser according to the present invention includes: the laser irradiating a laser beam having a wavelength with a certain size; a power supply part for supplying power to the laser; wheels being coupled to the lawn mower to be able to move and moving the lawn mower; a cooling unit cooling the laser and the power supply part; a controller controlling the operations of the power supply part and the laser; and a speed measuring part measuring the speed of the lawn mower when a user mows lawn with moving the lawn mower, wherein the controller includes: a processing process map making part making a processing process map with investigating the condition of the lawn according to the moving speed measured by the speed measuring part and the intensity of the laser beam when the user mows the lawn using the laser; an optimal processing zone determining part determining an optimal processing zone in the processing process map, wherein the lawn in the optimal processing zone is optimally mowed without being damaged or mowed less; and a laser output control part controlling the output of the laser according to the moving speed in order to put the laser beam in the optimal processing zone determined by the optimal processing zone determining part within a whole section in which the lawn is mowed. [Reference numerals] (111) Laser beam;(AA) Cutting length l_c=2l;(BB) Minimum laser beam diameter
摘要翻译：提供使用激光的割草机。根据本发明的使用激光的割草机包括：激光器照射具有一定尺寸的波长的激光束; 用于向激光器供电的电源部件; 车轮连接到草坪割草机以能够移动和移动割草机; 冷却单元冷却激光器和电源部分; 控制电源部分和激光器的操作的控制器; 以及速度测量部，其测量当用户在割草机上移动割草机时割草机的速度，其中所述控制器包括：处理过程图制作部分，根据所述移动来调查所述草坪的状况速度测量部分测量的速度和用户使用激光器割草时激光束的强度; 确定处理区域中的最佳处理区域的最佳处理区域确定部分，其中最佳处理区域中的草坪被最佳地修剪而不损坏或修剪; 以及激光输出控制部，其根据移动速度来控制激光的输出，以便将激光束放置在由切割草坪的整个部分内的最佳处理区域确定部分确定的最佳处理区域中。（111）激光束;（AA）切割长度l_c = 2l;（BB）最小激光束直径

5. 发明公开

KR1020120007854A 펄스 레이저 증착장치 有权
标题翻译：脉冲激光沉积系统和使用其的沉积方法
公开(公告)号：KR1020120007854A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：KR1020100068617
申请日：2010-07-15
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선
IPC分类号： H01L21/203 , C23C14/28
CPC分类号： B23K26/32 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , C23C14/28
摘要： PURPOSE: A pulsed laser deposition system and a deposition method using the same are provided to reduce the formation time of a multi-layered thin film for a deposition target since the ablation of deposition target material is simultaneously generated. CONSTITUTION: A laser generator generates a laser beam. A vacuum chamber(200) includes a deposition target and a plural kind of deposition target materials which is deposited on the deposition targets. A beam splitter(300) divides the laser beam, generated in the laser generator, into a plurality of laser beams corresponding to the deposition target material. The plurality of laser beams is arranged in a lens unit(400) to be corresponded to the deposition target material. Lens units collect and irradiate laser beams, which are divided with the beam splitter and flow in, to the plurality of the deposition target materials.
摘要翻译：目的：提供脉冲激光沉积系统和使用其的沉积方法，以减少沉积靶材料的多层薄膜的形成时间，因为同时产生沉积靶材料的消融。构成：激光发生器产生激光束。真空室（200）包括淀积靶和沉积在沉积靶上的多种沉积靶材料。分束器（300）将激光发生器中产生的激光束分成对应于沉积靶材料的多个激光束。多个激光束被布置在与沉积靶材料相对应的透镜单元（400）中。透镜单元收集并照射与分束器分开并流入的激光束到多个沉积靶材料。

6. 发明授权

KR101219225B1 펄스 레이저 증착장치 有权
标题翻译：脉冲激光沉积系统
公开(公告)号：KR101219225B1
公开(公告)日：2013-01-18
申请号：KR1020100068617
申请日：2010-07-15
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선
IPC分类号： H01L21/203 , C23C14/28
CPC分类号： B23K26/32 , B23K26/0622 , B23K26/0676 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , C23C14/28
摘要： 본 발명은, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생부, 증착대상물과, 증착대상물에 증착될 복수 종류의 증착타겟재료들이 배치되는 진공 챔버, 레이저 발생부에서 발생되는 레이저 빔을, 증착타겟재료에 대응되는 복수 개의 레이저 빔들로 나누는 빔 분해기, 증착타겟재료에 대응되게 복수 개가 설치되며, 빔 분해기에 의해 나누어져 유입되는 레이저 빔들을 복수 개의 증착타겟재료들에 각각 집광 조사시키는 렌즈부들을 포함하는 펄스 레이저 증착장치를 제공한다.
이와 같이, 펄스 레이저 증착장치 및 이를 이용한 증착방법은, 진공 챔버 내부에 복수 종류의 증착타겟재료들을 배치한 상태에서, 레이저 발생부로부터 발생된 레이저 빔을 빔 분해기로 증착타겟재료 개수에 대응되게 나눈 후, 가변감쇄기들을 통해 시간에 따라 출력이 각각 변화되는 상태로 증착타겟재료들에 집광 조사되게 한다. 따라서, 증착타겟재료들에서 발생되는 원자증기가 증착대상물에 증착되면서 발생되는 증착층은, 깊이에 따라 복수 종류의 증착타겟재료들의 성분비율이 변화하는 다층으로 형성되는 바, 상호 접촉 강도가 낮은 증착타겟재료들도 증착대상물에 안정적으로 증착할 수 있게 된다.
摘要翻译：公开了一种脉冲激光沉积设备，包括：产生激光束的激光束产生单元; 沉积物; 设置沉积在沉积物上的多种沉积靶材料的真空室; 分束器，其将由激光束产生单元产生的激光束分成对应于沉积靶材料的多个激光束; 以及透镜单元，其被布置为对应于各个沉积靶材料，并且将通过分束器分割而施加的激光束聚焦到各自的沉积靶材料上。

7. 发明公开

KR1020120133469A 레이저를 이용한 웨이퍼 가공 방법 有权
标题翻译：使用激光切割晶片的方法
公开(公告)号：KR1020120133469A
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110052114
申请日：2011-05-31
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/38 , B23K26/60
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/38 , B23K26/60
摘要： PURPOSE: A method for processing a wafer using a laser is provided to effectively cut the wafer by filling a crack, which is preformed on a determined cut portion of the wafer, with a liquid and applying the laser to the liquid. CONSTITUTION: A pre-crack(11) is formed on an upper side of a wafer(10) along a cut predetermined portion. A liquid(20) is filled in the pre-crack. A laser(30) is irradiated on the pre-crack in which the liquid is filled. The wafer is cut as the pre-crack grows downwardly with abnormal evaporating pressure of the liquid which is induced by the laser.
摘要翻译：目的：提供一种使用激光加工晶片的方法，通过用液体填充在晶片的确定的切割部分上预成型的裂纹，并将激光施加到液体上来有效地切割晶片。构成：沿切割预定部分在晶片（10）的上侧形成预裂纹（11）。液体（20）填充在预裂缝中。将激光（30）照射在填充有液体的预裂纹上。当预裂纹向下生长时，晶片被切割，由激光引起的液体的异常蒸发压力。

8. 发明公开

KR1020140094740A 질화물계 발광다이오드 제조방법 有权
标题翻译：制造基于氮化物的LED的方法
公开(公告)号：KR1020140094740A
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：KR1020130006823
申请日：2013-01-22
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 백정민 , 기형선 , 예병욱 , 원유재
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/42
CPC分类号： H01L33/40 , H01L21/02601 , H01L2933/0008
摘要： A method for manufacturing a nitride-based light emitting diode according to the present invention comprises the steps of depositing an IZO layer on the surface of a TCO layer of a nitride-based semiconductor layer; surface-treating the top of the nitride-based semiconductor layer with zinc oxide to form a nanomaterial; and forming the nanomaterial consisting of the zinc oxide on the surface of the surface-treated semiconductor layer. The present invention can grow a ZnO nanostructure having high density without a seed layer and also improve light extraction efficiency of the light emitting diode by growing the ZnO nanostructure at a lower temperature than 90 degrees to enable the growth without an LED heat shock.
摘要翻译：根据本发明的制造氮化物系发光二极管的方法包括以下步骤：在氮化物基半导体层的TCO层的表面上沉积IZO层; 用氧化锌对氮化物基半导体层的顶部进行表面处理以形成纳米材料; 以及在表面处理的半导体层的表面上形成由氧化锌组成的纳米材料。本发明可以生长具有高密度的ZnO纳米结构，而没有种子层，并且还通过在低于90度的温度下生长ZnO纳米结构来提高发光二极管的光提取效率，以使得能够在没有LED热冲击的情况下生长。

9. 发明授权

KR101331989B1 레이저를 이용한 잔디 깎는 장치 有权
标题翻译：激光魔法系统
公开(公告)号：KR101331989B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020120050420
申请日：2012-05-11
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선 , 김재훈
IPC分类号： A01D34/84 , B23K26/00 , A01D101/00
摘要： 레이저를 이용한 잔디 깎는 장치를 제공한다. 본 발명에 따르면, 레이저를 이용하여 잔디를 깎는 장치에 있어서, 일정한 크기의 파장을 갖는 레이저 빔을 방출하는 레이저; 상기 레이저에 동력을 공급하기 위한 동력 공급부; 상기 잔디 깎는 장치에 이동 가능하게 결합되어 상기 잔디 깎는 장치를 이동시키기 위한 휠; 상기 레이저 및 상기 동력 공급부를 냉각하기 위한 냉각 장치; 상기 동력 공급부 및 상기 레이저의 구동을 제어하기 위한 제어기; 및 상기 잔디 깎는 장치를 이동시켜 잔디를 깎을 때 상기 잔디 깎는 장치의 이동 속도를 측정하기 위한 속도 측정부를 포함하고,
상기 제어기는, 상기 속도 측정부에 의하여 측정된 이동 속도와 상기 레이저 빔의 강도(intensity)에 따라서 상기 레이저로 잔디를 깎을 때 잔디의 상태를 조사하여 가공공정맵을 작성하는 가공공정맵 작성부; 상기 가공공정맵에서 잔디가 손상되거나 덜 깎이지 않고 최적으로 깎일 수 있는 최적 가공 영역을 설정하는 최적 가공 영역 설정부; 및 상기 잔디가 깎이는 전구간 내에서, 상기 최적 가공 영역 설정부에서 설정된 상기 최적 가공 영역 내에 들어갈 수 있도록 상기 이동 속도에 따라 상기 레이저의 출력을 제어하는 레이저 출력 제어부를 포함한다.

10. 发明公开

KR1020120133470A 레이저를 이용한 패턴 가공 장치 无效
标题翻译：使用激光加工图案的方法
公开(公告)号：KR1020120133470A
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：KR1020110052115
申请日：2011-05-31
申请人： 울산과학기술원 산학협력단
发明人： 기형선
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/55
摘要： PURPOSE: A pattern processing apparatus using a laser is provided to easily process a desired pattern on a desired position of a workpiece by rotating the workpiece on a base plate during irradiation of a pulse laser. CONSTITUTION: A pattern processing apparatus using a laser comprises a base plate(110), a laser irradiating unit(120), and a control unit(130). A workpiece(10) is coupled to the top of the base plate and allowed to rotate, and the base plate is moved from side to side. The laser irradiating unit irradiates the workpiece with a pulse laser. The control unit regulates the lateral movement of the base plate, the rotational movement of the workpiece, and the frequency of the pulse laser to process a desired pattern on a desired position of the workpiece. [Reference numerals] (130) Control unit; (140) First driving source; (150) Second driving source
摘要翻译：目的：提供使用激光的图案处理装置，以便在脉冲激光器的照射期间通过在基板上旋转工件来容易地在工件的期望位置处理期望的图案。构成：使用激光的图案处理装置包括基板（110），激光照射单元（120）和控制单元（130）。工件（10）联接到基板的顶部并允许旋转，并且基板从一侧移动到另一侧。激光照射单元用脉冲激光器照射工件。控制单元调节基板的横向移动，工件的旋转运动以及脉冲激光器的频率，以在工件的期望位置处理期望的图案。（附图标记）（130）控制单元; （140）第一驱动源; （150）第二驱动源

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