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1. 发明授权

KR101868540B1 광원 모듈 및 이를 포함하는 헤드 램프 有权
公开(公告)号：KR101868540B1
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：KR1020110130060
申请日：2011-12-07
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 조윤민 , 이종우
IPC分类号： F21K9/20 , H01L25/075 , F21W102/00 , H01L33/62 , F21V29/71 , F21V29/76 , F21S8/10 , F21Y115/10
摘要： 실시예는기판; 상기기판상에배치된발광소자어레이; 및상기발광소자어레이주변에배치된배리어(barrier)를포함하고, 상기배리어는투광성글라스로이루어진광원모듈을제공한다.

2. 发明公开

KR1020130015220A 발광 모듈 审中-实审
标题翻译：发光灯
公开(公告)号：KR1020130015220A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：KR1020110077096
申请日：2011-08-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 오남석 , 조윤민 , 이종우
IPC分类号： F21S2/00 , H01L33/00
摘要： PURPOSE: A light emitting module is provided to improve durability by electrically connecting a light emitting device package to a circuit board with a bonding method using a conductive member or direct bonding. CONSTITUTION: A circuit board has a hole. The entire or part of an insulation board(102) spatially overlaps with the hole. The insulation board includes at least one or more light emitting devices(104) and a circuit pattern(103). The circuit pattern is electrically connected to the light emitting device. A conductive connection member(110) electrically connects the circuit pattern to the circuit board.
摘要翻译：目的：提供一种发光模块，以通过使用导电部件或直接接合的接合方法将发光器件封装电路连接到电路板来提高耐久性。构成：电路板有一个孔。绝缘板（102）的全部或部分在空间上与孔重叠。绝缘板包括至少一个或多个发光器件（104）和电路图案（103）。电路图案电连接到发光器件。导电连接构件（110）将电路图案电连接到电路板。

3. 发明授权

KR101998765B1 발광소자 패키지 有权
公开(公告)号：KR101998765B1
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：KR1020130031494
申请日：2013-03-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박인용 , 이건교 , 이종우 , 이주영 , 조윤민
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50

4. 发明授权

KR101880133B1 광원 모듈 有权
公开(公告)号：KR101880133B1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：KR1020110082885
申请日：2011-08-19
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 조윤민 , 이건교 , 이종우
IPC分类号： F21V29/503 , H01L35/00 , F21V29/74 , F21Y101/00
摘要： 실시예는, 방열부재; 상기방열부재상에배치되고관통홀이형성된회로기판; 및상기관통홀과대응되는방열부재상의위치에실장되는적어도하나의발광소자를포함한다.

5. 发明授权

KR101863870B1 발광 모듈 有权
公开(公告)号：KR101863870B1
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：KR1020110077096
申请日：2011-08-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 오남석 , 조윤민 , 이종우
IPC分类号： F21S2/00 , H01L33/00
摘要： 실시예는홀을갖는회로기판; 전부또는일부가상기홀과공간적으로중첩하며적어도하나이상의발광소자및 상기발광소자와전기적으로연결되는회로패턴이형성되는절연기판; 및상기회로패턴과상기회로기판을전기적으로연결하는도전성연결부재를포함하는발광모듈을제공한다.

6. 发明授权

KR101850432B1 발광 모듈 有权
公开(公告)号：KR101850432B1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR1020110068481
申请日：2011-07-11
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 오남석 , 조윤민 , 이종우
IPC分类号： F21S2/00 , H01L33/00
CPC分类号： F21S41/147 , F21S41/125 , F21S41/141 , F21S41/255 , F21S41/285 , F21S41/321 , F21S41/36 , F21S41/365 , F21S41/43 , F21S45/47 , F21V3/08 , F21V7/22 , F21V9/30 , F21V13/02 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L27/153 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H05K1/05 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 실시예는캐비티를갖는회로기판; 상기캐비티에형성되는절연기판; 상기절연기판상에부착되는적어도하나이상의발광소자를포함하는발광소자패키지; 상기발광소자패키지와와이어를통해전기적으로연결되는패드; 및상기발광소자패키지상에형성되고, 상기발광소자에서발생하는광을투과하는글래스커버를포함하는발광모듈을제공한다.

7. 发明公开

KR1020140116654A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：轻型装置包装
公开(公告)号：KR1020140116654A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020130031494
申请日：2013-03-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박인용 , 이건교 , 이종우 , 이주영 , 조윤민
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/50 , F21S43/14 , F21S43/195 , H01L25/0753 , H01L25/0756 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2224/45099
摘要： Provided is a light emitting device package comprising: a circuit board containing a first region and a second region with a different height of each other; a light emitting element which is arranged in the first region and the second region respectively; and a phosphor layer disposed on the respective light emitting elements, wherein the light emitting element is disposed within a distance of 100 mm in the horizontal direction.
摘要翻译：提供一种发光器件封装，其包括：电路板，其包含彼此具有不同高度的第一区域和第二区域; 分别布置在所述第一区域和所述第二区域中的发光元件; 以及设置在各个发光元件上的荧光体层，其中发光元件设置在水平方向上100mm的距离内。

8. 发明公开

KR1020140112758A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020140112758A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020130027217
申请日：2013-03-14
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박인용 , 이건교 , 이종우 , 이주영 , 장성훈 , 조윤민
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： According to an embodiment of the present invention, a light emitting package includes the following parts: at least two light emitting devices which generate light and are arranged close to each other; a conductive part which seats the light emitting devices thereon and is made of a conductive material; and at least two electrodes which supply electric power to the light emitting devices. The light emitting devices include semiconductor layers, which have polarities different from each other and come into contact with the conductive part.
摘要翻译：根据本发明的实施例，发光封装包括以下部分：至少两个产生光并且彼此靠近布置的发光器件; 导电部件，其在其上安置发光器件并由导电材料制成; 以及向发光装置供给电力的至少两个电极。发光器件包括具有彼此不同的极性并与导电部分接触的半导体层。

9. 发明公开

KR1020120012894A 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 有权
标题翻译：发光装置包装和照明系统
公开(公告)号：KR1020120012894A
公开(公告)日：2012-02-13
申请号：KR1020100075002
申请日：2010-08-03
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 서태원 , 이종우
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/64 , G02F1/1335 , F21V8/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L33/62 , G02B6/0073 , G02F1/133603 , H01L33/64 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A light emitting device package and a lighting system are provided to arrange a heat dissipation part and first and second lead frames in a symmetrical structure with a light emitting device as a center, thereby reducing twisting of the package according to temperature distribution. CONSTITUTION: A cavity is formed on a body. A lead frame(205) comprises a heat dissipation part(210) and a plurality of first and second lead frames. The heat dissipation part is arranged on the bottom surface of the cavity. A light emitting device(400) is arranged on the heat dissipation part. The first and second lead frames are arranged in a symmetrical structure from the heat dissipation part.
摘要翻译：目的：提供一种发光器件封装和照明系统，其以发光器件为中心布置散热部分和对称结构的第一和第二引线框架，从而根据温度分布减少封装的扭曲。构成：在身体上形成一个空腔。引线框架（205）包括散热部分（210）和多个第一和第二引线框架。散热部分布置在腔体的底面上。发光装置（400）布置在散热部分上。第一引线框架和第二引线框架从散热部件排列成对称的结构。

10. 发明公开

KR1020170091936A 발광 소자 패키지 审中-实审
标题翻译：灯光 -
公开(公告)号：KR1020170091936A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：KR1020160012860
申请日：2016-02-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김지혜 , 이민규 , 이종우
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L25/16
CPC分类号： H01L2224/4809 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
摘要： 실시예는제1 및제2 리드프레임들, 상기제1 리드프레임상에배치되는발광소자, 및상기발광소자와상기제2 리드프레임사이를연결하는와이어(wire)를포함하며, 상기와이어는일단이상기발광소자에본딩되는제1 부분, 일단이상기제1 부분의타단과연결되고, 상기제1 부분에서절곡되는제2 부분, 및일단이상기제2 부분의타단과연결되고상기제2 부분에서절곡되며, 타단이상기리드프레임에연결되는제3 부분을포함하며, 상기제2 부분의길이는상기제2 부분의길이와상기제3 부분의길이의합의 40% ~ 60%이다.
摘要翻译：实施例包括第一mitje第二引线框架，发光元件，以及导线（电线）连接发光元件和所述第二引线框架被布置在第一引线框架上，所述导线是一次移相器所述连接的第一部分，一个端部比另一个基第一部分的键合到所述发光元件和所述第一和第二连接的两个部分，并且一个或多个其它基材第二部分结束时从所述第一部分弯曲的是从第二部分弯曲，其他单衣所述盖包括：连接到所述框架的第三部分，所述第二部分的长度是长度和所述第三部分的长度之间的40％的协议 - 第二部分的60％。

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