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1. 发明授权

KR101878863B1 발광소자 패키지 및 조명 장치 有权
公开(公告)号：KR101878863B1
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：KR1020110076232
申请日：2011-07-29
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형 , 문길두 , 서현
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은발광소자패키지에대한것으로, 이장치는몸체, 상기몸체의제1 방향으로배치되며, 제1 캐비티를갖는제1리드프레임및 제2 캐비티를갖는제2리드프레임, 상기제1 캐비티에제1 발광소자, 및상기제2 캐비티에제2 발광소자를포함하며, 상기몸체의제2 방향으로상기몸체와상기제1 또는제2 리드프레임의접합거리는상기제1 또는제2 캐비티외면의상기제1 또는제2 리드프레임의둘레거리에대하여적어도 60% 이상인발광소자패키지를제시한다. 따라서, 몸체와리드프레임사이의접합거리를확보함으로써리드프레임의바닥면으로부터침투하는오염물질로부터상기발광소자를보호할수 있다.

2. 发明公开

KR1020160067585A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020160067585A
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：KR1020140173152
申请日：2014-12-04
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 성진석 , 박규형
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , Y10S362/80
摘要： 실시예는제1 전극패드와제2 전극패드가구비되는발광소자; 및상기발광소자의제1 전극패드와제2 전극패드가각각대응되는제1 리드프레임과제2 리드프레임이배치되고, 상기제1 리드프레임과제2 리드프레임에는상기발광소자에대응되는홈이구비되는기판을포함하고, 상기제1 전극패드와상기제1 리드프레임의사이와상기제2 전극패드와상기제2 리드프레임의사이에각각열전도완화층과접착층이배치되고, 상기열전도완화층과접착층이상기홈에삽입되는발광소자패키지를제공한다.
摘要翻译：实施例提供一种发光器件封装，其包括：发光器件，其包括第一和第二电极焊盘; 以及其上分别对应于第一和第二电极焊盘的第一引线框架和第二引线框架的基板，其中在第一和第二引线框架上形成与发光器件对应的凹槽。分别在第一电极焊盘和第一引线框架之间以及第二电极焊盘和第二引线框架之间放置导热消除层和粘合剂层。导热消除层和粘合剂层插入凹槽中。因此，本发明能够提高发光器件封装的可靠性。

3. 发明公开

KR1020150137784A 발광 소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020150137784A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140066271
申请日：2014-05-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김슬기 , 김경운 , 김대근 , 민봉걸 , 박규형
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 실시예는칩 실장영역을갖는기판, 상기칩 실장영역주위의기판상에서로이격하여배치되는제1 및제2 배선층들, 및상기칩 실장영역상에배치되는복수의발광칩들을포함하며, 상기제1 배선층은기준선의일 측에배치되는제1 배선패턴, 및상기제1 배선패턴으로부터상기기준선의타 측으로연장되는제1 연장패턴을포함하고, 상기제2 배선층은상기기준선의타 측에배치되는제2 배선패턴, 및상기제2 배선패턴으로부터상기기준선의일 측으로연장되는제2 연장패턴을포함하며, 상기기준선은상기기판의서로마주보는 2개의측변들각각에수직인직선이다.
摘要翻译：一个实施例包括具有芯片安装区域的基板，在芯片安装区域周围的基板上彼此分离的第一和第二线路层以及布置在芯片安装区域上的发光芯片。第一安装层包括布置在参考线的一侧上的第一线图案和从第一线图案延伸到参考线的另一侧的第一延伸图案。第二线层包括布置在参考线的另一侧上的第二留置图案和从第二线图案延伸到参考线的一侧的第二延伸图案。参考线是面向基板的两侧中的每一侧的垂直线。

4. 发明公开

KR1020150102443A 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광소자 어레이 审中-实审
标题翻译：发光器件封装和发光器件阵列
公开(公告)号：KR1020150102443A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：KR1020140024312
申请日：2014-02-28
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 민봉걸 , 박규형 , 이동용
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/16225
摘要： 실시예는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 발광소자; 상기 발광소자를 둘러싸고 배치되는 형광체층; 상기 회로 기판의 측면과 마주보는 상기 형광체층의 표면에 배치되는 반사층; 및 상기 발광소자와 상기 회로 기판의 측면과 마주보는 상기 형광체층의 측면에 배치되는 반사층의 사이에 배치되는 접착층을 포함하는 발광소자 어레이를 제공한다.
摘要翻译：本发明的实施例提供一种发光器件阵列。发光器件阵列包括：电路板; 布置在电路板上的发光器件; 通过围绕所述发光装置布置的荧光体层; 反射层，布置在所述荧光体层的面向所述电路板的一侧的表面上; 以及布置在发光器件和布置在荧光体层的面对电路板侧的一侧的反射层之间的粘附层。

5. 发明公开

KR1020150014255A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020150014255A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089692
申请日：2013-07-29
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 임우식 , 김명수 , 박규형
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： A light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a light emitting device, an electrode part which is mounted on the light emitting device and supplies power to the light emitting device, a main reflection layer which is located on the light emitting device, reflects light emitted from the light emitting device in some wavelength range, and transmits light in the rest of the wavelength range, and a molding part which is filled between the main reflection layer and the electrode part and seals the light emitting device. The main reflection layer includes a first layer having at least first refractive index and a second layer having at least second refractive index which is different from the first refractive index.
摘要翻译：根据本发明的实施例的发光器件封装包括发光器件，安装在发光器件上并向发光器件供电的电极部件，位于发光器件上的主反射层在一定波长范围内反射从发光器件发出的光，并透射余下的波长范围内的光，以及填充在主反射层与电极部之间并密封发光器件的成型部。主反射层包括具有至少第一折射率的第一层和具有不同于第一折射率的至少第二折射率的第二层。

6. 外观设计

KR3006712320001S 有权
公开(公告)号：KR3006712320001S
公开(公告)日：2012-12-10
申请号：KR3020110020939
申请日：2011-05-24
申请人： 엘지이노텍 주식회사
设计人： 민봉걸 , 박규형

7. 发明授权

KR100986468B1 렌즈 및 렌즈를 갖는 발광 장치 有权
标题翻译： LENSE和发光装置，包括LENSE
公开(公告)号：KR100986468B1
公开(公告)日：2010-10-08
申请号：KR1020090112279
申请日：2009-11-19
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형 , 이상원
IPC分类号： H01L33/58
CPC分类号： F21V5/04 , F21V17/101 , F21Y2115/10 , G02B19/0028 , G02B19/0066 , G02B19/0071 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A lens and a light emitting device including the same are provided to reduce light absorbed in a package body by forming a reflection layer made of metal or ink with high reflectivity. CONSTITUTION: A light emitting device package(20) is installed on a substrate(10). A lens(30) is supported by the substrate and is arranged on the light emitting device package. A first recess(32) is formed in the center of the upper side of the lens. A second recess(33) is formed in the center of the lower side of the lens. A lens supporter(34) is formed on the lower side of the lens body and supports the lens body to separate the lower side of the lens body from the substrate.
摘要翻译：目的：提供透镜和包括该透镜的发光器件，以通过形成由高反射率的金属或墨水制成的反射层来减少在封装体中吸收的光。构成：发光器件封装（20）安装在衬底（10）上。透镜（30）由衬底支撑并且布置在发光器件封装上。第一凹部（32）形成在透镜的上侧的中心。第二凹部（33）形成在透镜的下侧的中心。透镜支架（34）形成在透镜体的下侧，并且支撑透镜主体以将透镜主体的下侧与基板分开。

8. 发明公开

KR1020170084590A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：灯光 -
公开(公告)号：KR1020170084590A
公开(公告)日：2017-07-20
申请号：KR1020160003808
申请日：2016-01-12
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/50 , H01L33/56
摘要： 실시예는발광소자패키지에관한것으로서, 형광체를포함하고상기발광소자의측면과상부면에배치되는몰딩부를포함하고, 상기형광체의적어도일부는상기몰딩부의적어도상부면에서노출된다.
摘要翻译：本发明的实施例涉及一种发光器件封装，并且包括模制部件，该模制部件包括荧光体并且设置在发光器件的侧表面和顶表面上，并且至少一部分荧光体暴露在模制部件的至少上表面上。

9. 发明授权

KR101741613B1 발광 소자 패키지 有权
标题翻译：灯光 -
公开(公告)号：KR101741613B1
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：KR1020160105209
申请日：2016-08-19
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49113
摘要： 실시예에따른발광소자패키지는, 바닥몸체; 상기바닥몸체에배치된제1 반사부와, 상기제1 반사부로부터연장되어상기바닥몸체의일 측면에노출된제1 끝단부를포함하는제1 반사부재; 상기바닥몸체에배치된제2 반사부와, 상기바닥몸체의타 측면에노출된제2 끝단부를포함하고, 상기바닥몸체에의해서상기제1 반사부재와분리된제2 반사부재; 상기제1 반사부에배치된제1 발광칩; 및상기제2 반사부에배치된제2 발광칩;을포함하고, 상기제1 반사부재는, 상기제1 반사부와상기제1 끝단부사이에형성된홀을갖고, 상기바닥몸체의적어도일 부분은상기홀에배치되고, 상기제1 반사부와상기제2 반사부각각은, 상기바닥몸체의저면에노출되는저면을포함하고, 상기바닥몸체의다른일부는, 상기제1 반사부와상기제2 반사부사이에배치되고, 상기바닥몸체의다른일부의저면, 상기제1 반사부의저면및 상기제2 반사부의저면은, 동일평면상에배치된다.
摘要翻译：根据实施例的发光器件封装包括：底部主体; 第一反射部件，设置在所述底部主体上并包括从所述第一反射部分延伸并且具有暴露在所述底部主体的一侧上的第一端的第一反射部分; 第二反射部件，其通过底部主体与第一反射部件分离，第二反射部件包括设置在底部主体上的第二反射部分和在底部主体的另一侧上暴露的第二端部; 设置在第一反射部分中的第一发光芯片; 以及设置在第二反射部分上的第二发光芯片，其中第一反射部件具有形成在第一反射部分和第一端部之间的孔，底部本体的至少一部分其中，所述第一反光杯和所述第二反光杯各自包括底面，所述底面暴露在所述底本体的底面上，所述底本体的另一部分设置在所述底面中，底部的另一部分的底面，第一反射部件的底面和第二反射部件的底面设置在同一平面上。

10. 发明授权

KR101675588B1 발광 소자 패키지 有权
标题翻译：灯光 -
公开(公告)号：KR101675588B1
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：KR1020110019835
申请日：2011-03-07
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 박규형
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/49113
摘要： 본발명의실시예에따른발광소자패키지는, 제1 캐비티를갖는제1 금속부재, 상기제1 금속부재로부터연장된제1 끝단부, 제2 캐비티를갖는제2 금속부재및 상기제2 금속부재로부터연장된제2 끝단부를포함하는금속부재; 상기금속부재가배치된바닥몸체와상기바닥몸체상에배치된측부몸체를포함하는몸체; 상기제1 캐비티내에배치된제1 발광칩; 및상기제2 캐비티내에배치된제2 발광칩;을포함하고, 상기금속부재는, 상기제1 금속부재와상기제1 끝단부사이에형성된홀을갖고, 상기바닥몸체의일부는, 상기홀 내에배치되고, 상기제1 금속부재와상기제2 금속부재각각은, 상기바닥몸체의저면에노출되는저면을포함하고, 상기바닥몸체의다른일부는, 상기제1 금속부재와상기제2 금속부재사이에배치되고, 상기바닥몸체의다른일부의저면, 상기제1 금속부재의저면및 상기제2 금속부재의저면은, 동일평면상에배치된다.
摘要翻译：根据本发明实施例的发光器件封装包括具有第一腔的第一金属构件，从第一金属构件延伸的第一端部，具有第二腔的第二金属构件，第二端从第一端延伸; 一种主体，包括其上设置金属构件的底体和设置在底体上的侧体; 第一发光芯片，设置在第一腔体中; 第二发光芯片设置于第二腔体内，其中金属件具有形成于第一金属件与第一端部之间的孔，并且底部主体的一部分设置于孔内其中，第一金属构件和第二金属构件各自包括暴露在底体的底表面上的底表面，并且底体的另一部分布置在第一金属构件和第二金属构件之间并且底体的另一部分的底面，第一金属构件的底面和第二金属构件的底面被布置在同一平面上。

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