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1. 发明授权

KR102145919B1 발광 소자 패키지 有权
公开(公告)号：KR102145919B1
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：KR1020140066271
申请日：2014-05-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김슬기 , 김경운 , 김대근 , 민봉걸 , 박규형
IPC分类号： H01L33/62

2. 发明授权

KR102127446B1 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광소자 어레이 有权
公开(公告)号：KR102127446B1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：KR1020140024312
申请日：2014-02-28
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 민봉걸 , 박규형 , 이동용
IPC分类号： H01L33/60

3. 发明授权

KR102109033B1 백라이트 유닛 有权
公开(公告)号：KR102109033B1
公开(公告)日：2020-05-20
申请号：KR1020130009980
申请日：2013-01-29
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 임지희 , 민봉걸
IPC分类号： F21S2/00 , F21V7/00 , G02F1/13357 , F21Y101/00 , F21V5/00 , F21K9/20 , F21Y115/10

4. 发明公开

KR1020170111176A 발광소자 패키지 및 조명 장치 审中-实审
标题翻译：发光装置封装和照明装置
公开(公告)号：KR1020170111176A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160036096
申请日：2016-03-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 류충희 , 민봉걸 , 손원진 , 이원봉
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21K99/00 , F21Y101/02
摘要： 실시예는발광소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예의발광소자패키지는방열프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제1 리드프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제2 리드프레임과, 방열프레임, 제1 및제2 리드프레임과결합되고, 제1 캐비티를갖는몸체, 및제1 캐비티에노출된상기방열프레임상에배치된복수의발광소자를포함하고, 제1 리드프레임의상부에제1 캐비티내의가장자리에노출되는제1 및제2 접속부를포함하고, 제1 리드프레임의하부에제1 및제2 접속부와중첩되는제3 및제4 단차부를포함하고, 제2 리드프레임의상부에제1 캐비티내의가장자리에노출되는제3 및제4 접속부를포함하고, 제2 리드프레임의하부에제3 및제4 접속부와중첩되는제5 및제6 단차부를포함할수 있다. 실시예는제1 리드프레임하부의단차부와제2 리드프레임의하부의단차부에의해몸체의사출공정시에금형프레임에의해지지되어상기제1 및제2 리드프레임의변형이개선될수 있다.
摘要翻译：实施例涉及发光器件封装和照明设备。一个发光器件封装的实施方式中，用热辐射框架结合，并且所述第一引线框架，预定的距离从所述热辐射框架走，并与远离热辐射框架，该热辐射框架，所述第一mitje第二引线框架，所述的预定时间间隔的第二引线框包括多个设置露出于本体上的散热框架上的发光器件，mitje第一腔具有第一腔体，并且包括在所述第一引线框架，其包括顶部：第一mitje第二连接在所述空洞部的边缘暴露中，并且包括第一mitje第二上边缘在第一腔体中的第一引线框架的下部连接，并连接到暴露的权利要求，其包括3 mitje 4台阶部分的所述第三mitje 4重叠，并且所述第二引线框的上部，所述并且第五和第六台阶部分在两个引线框架的底部与第三和第四连接部分重叠。在该实施例中，第一引线框架和第二引线框架的变形可以通过第一引线框架的下部的阶梯部分和第二引线框架的下部的下部来改善。

5. 发明公开

KR1020170111174A 발광소자 패키지 및 조명 장치 审中-实审
标题翻译：发光装置封装和照明装置
公开(公告)号：KR1020170111174A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160036091
申请日：2016-03-25
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 류충희 , 민봉걸 , 손원진 , 이원봉
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/64
摘要： 실시예는발광소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예의발광소자패키지는방열프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제1 리드프레임과, 방열프레임으로부터일정간격이격된제2 리드프레임과, 방열프레임, 제1 및제2 리드프레임과결합되고, 제1 캐비티를갖는몸체, 및제1 캐비티에노출된방열프레임상에배치된복수의발광소자를포함하고, 몸체는제1 캐비티내에배치되어상기복수의발광소자중 적어도하나이상을감싸는반사부를포함하여광 추출효율을향상시킬수 있다. 실시예는반사부에의해발광소자패키지의수축및 팽창에의한변형을개선할수 있다. 실시예는반사부에의해제1 캐비티내에배치된몰딩부의수축및 팽창에의한변형을개선할수 있다. 즉, 실시예는몰딩부의변형을개선하여몰딩부의변형에의한와이어손상을개선할수 있다.
摘要翻译：实施例涉及发光器件封装和照明设备。一个发光器件封装的实施方式中，用热辐射框架结合，并且所述第一引线框架，预定的距离从所述热辐射框架走，并与远离热辐射框架，该热辐射框架，所述第一mitje第二引线框架，所述的预定时间间隔的第二引线框包括多个发光布置在相散热器框架元件被暴露到所述主体的，mitje第一腔具有第一腔体，和体轻，包括第一设置在空腔部分反射围绕所述多个发光器件中的所述至少一个提取效率可以提高。该实施例可以改善由反射部分引起的发光器件封装的收缩和膨胀引起的变形。该实施例可以改善由于布置在反射部分中的释放腔1中的模制部分的收缩和膨胀引起的变形。也就是说，该实施例可以改善模制部件的变形并且改善由于模制部件的变形导致的线损伤。

6. 发明公开

KR1020150138606A 발광 소자 모듈 审中-实审
标题翻译：发光装置模块
公开(公告)号：KR1020150138606A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR1020140066695
申请日：2014-06-02
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이동용 , 민봉걸 , 이용재 , 조인현
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 실시예는회로기판; 상기회로기판의도전층과도전성접착제로본딩된적어도발광소자; 및상기각각의발광소자의주변영역에배치된반사부재를포함하고, 상기반사부재와상기회로기판이접촉하는면에서, 중앙영역에보이드(void)가형성된발광소자모듈을제공한다.
摘要翻译：本发明的实施例提供一种发光器件模块，包括：电路板; 至少一个发光器件用导电粘合剂结合到电路板的导电层上; 以及布置在每个发光器件的周边区域中的反射部件。在反射构件连接到电路板的表面的中心区域中形成空隙。

7. 发明公开

KR1020150097014A 발광 소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020150097014A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：KR1020140018019
申请日：2014-02-17
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김경운 , 김슬기 , 민봉걸 , 손원진
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/56
摘要： 실시 예는 보드, 상기 보드 상에 배치되고 상기 보드의 상부면을 노출하고 내주면이 폐곡면인 중공을 갖는 댐, 상기 중공에 의하여 노출되는 상기 보드의 상부면 상에 배치되고 빛을 발생하는 발광 칩들, 및 상기 댐 내부에 배치되고 상기 발광 칩들을 교류 구동시키는 적어도 하나의 구동 칩을 포함하며, 상기 댐은 상기 구동 칩들을 매립한다.
摘要翻译：实施例的发光器件封装包括：板，布置在板上的堤坝，并且具有开口，板的上侧暴露在该开口中，并且其内周表面为闭合曲面; 发光芯片，其布置在由开口露出的板的上侧，并产生光; 以及布置在坝内的至少一个驱动芯片，并且用AC操作发光芯片。驱动芯片埋在潮湿的地方。

8. 发明公开

KR1020150048102A 발광 소자 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR1020150048102A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：KR1020150054174
申请日：2015-04-17
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 민봉걸
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
摘要： 실시예는측면및 바닥으로이루어지는제1 캐비티를갖는몸체, 상기제1 캐비티의상기바닥내에형성되는제2 캐비티를갖는제1 반사컵, 및상기제2 캐비티내에배치되는제1 발광칩을포함하며, 상기제1 반사컵의일부는상기몸체의제1 측면, 및상기몸체의바닥으로노출되고, 상기제1 반사컵은상기몸체의바닥의일부를이룬다.
摘要翻译：根据实施例，发光器件包括：主体，其具有由侧面和底部组成的第一腔; 第一反射杯，其具有形成在所述第一腔的底部中的第二腔; 以及布置在所述第二腔中的第一发光芯片，其中所述第一反射杯的一部分暴露于所述主体的第一侧和所述主体的底部，并且所述第一反射杯形成所述主体的底部的一部分。

9. 发明公开

KR1020140028985A 발광소자 패키지 审中-实审
标题翻译：发光装置包装
公开(公告)号：KR1020140028985A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020120096499
申请日：2012-08-31
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이동용 , 민봉걸
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54
CPC分类号： H01L24/32 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A light emitting device package according to the embodiment of the present invention includes: a substrate which includes a first recess and a chip mounting region on the upper side thereof; a body part which fills the first recess and forms a cavity while exposing the chip mounting region of the substrate; a plating unit which is formed on the chip mounting region; and at least one light emitting device which is mounted on the upper side of the plating unit.
摘要翻译：根据本发明的实施例的发光器件封装包括：衬底，其在其上侧包括第一凹部和芯片安装区域; 主体部分，其填充所述第一凹部并在暴露所述基板的所述芯片安装区域的同时形成空腔; 形成在芯片安装区域上的电镀单元; 以及安装在电镀单元的上侧的至少一个发光装置。

10. 外观设计

KR3006712340000S 有权
公开(公告)号：KR3006712340000S
公开(公告)日：2012-12-07
申请号：KR3020110020937
申请日：2011-05-24
申请人： 엘지이노텍 주식회사
设计人： 민봉걸 , 박규형

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