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1. 发明授权

KR101051818B1 웨이퍼 연마장치 有权
标题翻译：抛光抛光装置
公开(公告)号：KR101051818B1
公开(公告)日：2011-07-25
申请号：KR1020100028326
申请日：2010-03-30
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B37/26
摘要： PURPOSE: A wafer polishing apparatus is provided to store the large amount of slurry in an intermediate area between a hollow and an outside of a pad and to store the large amount of slurry in a center part of the groove in comparison with an end part of the groove. CONSTITUTION: A wafer polishing apparatus includes a pad. The pad includes a hollow which is formed therein. A plurality of grooves are formed on an upper surface of the pad. The grooves are extended from the hollow to the outside of the pad. The width of the center part of the groove is larger than the width of the end of the groove.
摘要翻译：目的：提供一种晶片抛光装置，用于将大量浆料储存在垫片的中空和外部之间的中间区域，并将大量的浆料储存在凹槽的中心部分，凹槽构成：晶片抛光装置包括衬垫。垫包括形成在其中的中空部。在该垫的上表面上形成多个槽。凹槽从衬垫的中空延伸到外部。槽的中心部分的宽度大于槽的端部的宽度。

2. 发明公开

KR1020090062791A 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법 有权
标题翻译：使用季节板控制水平方向的方法
公开(公告)号：KR1020090062791A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：KR1020070130227
申请日：2007-12-13
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민 , 정환연
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/08 , H01L21/67242
摘要： A method for controlling wafer flatness using a seasoning plate is provided to control the water flatness in an optimized sate by monitoring a wafer shape after both sides polishing process. A both sides polishing process is performed by using a both sides polishing device including an upper plate, a lower plate, and a wafer carrier. The wafer is monitored. The seasoning plate made of the ceramic material is interposed between the upper plate and the lower plate. The pressure pressing the seasoning plate, the seasoning time, and the abradant temperature are set based on the shape of the monitored wafer. The flatness of the polishing pad is regular by pressurizing the seasoning plate.
摘要翻译：提供使用调味板控制晶片平整度的方法，通过在双面抛光处理之后监视晶片形状来控制优化状态下的水平面度。通过使用包括上板，下板和晶片载体的两面研磨装置进行双面研磨处理。监测晶圆。由陶瓷材料制成的调味板介于上板和下板之间。基于所监测的晶片的形状设定按压调味板的压力，调味时间和研磨温度。抛光垫的平面度通过对调味板进行加压而规则化。

3. 发明授权

KR100901979B1 슬러리 공급 장치 및 공급 방법 有权
标题翻译：浆果辅助设备及其供应方法
公开(公告)号：KR100901979B1
公开(公告)日：2009-06-08
申请号：KR1020070119169
申请日：2007-11-21
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민 , 조성우
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 기판 연마 장치용 슬러리 공급 장치가 개시된다. 슬러리 공급 장치는 복수의 연마유닛이 구비되고, 상기 복수의 연마유닛으로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 상기 복수의 연마유닛에서 회수되는 회수액을 수용하는 슬러리 회수부를 포함한다. 그리고, 사용전의 신액과 사용후의 회수액을 혼합하여 혼합액을 형성하고, 상기 복수의 연마유닛으로부터 회수액의 회수가 가능하고, 상기 혼합액을 상기 복수의 연마유닛으로 직접 공급 가능한 슬러리 혼합부를 포함한다. 슬러리의 품질 저하를 억제하여, 슬러리의 품질을 일정하게 유지시킬 수 있으며, 상기 슬러리 공급부 또는 상기 슬러리 회수부에 이상이 발생하더라도 슬러리 공급 장치가 원활하게 동작할 수 있다.
슬러리 공급, 배관

4. 发明授权

KR101150849B1 웨이퍼 캐리어 및 이를 채용한 웨이퍼 양면 연마장치 有权
标题翻译：用于抛光具有相同方向的波浪面的波浪载体和装置
公开(公告)号：KR101150849B1
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：KR1020090115789
申请日：2009-11-27
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/673
摘要： 본 발명은 웨이퍼 캐리어 및 이를 채용한 웨이퍼 양면 연마장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 양면 연마시 웨이퍼가 자전하도록 하여 평탄도를 향상시킬 수 있도록 하는 웨이퍼 캐리어 및 이를 채용한 웨이퍼 양면 연마장치에 관한 것이다.
캐리어, 평탄도, 양면 연마, 웨이퍼

5. 发明公开

KR1020110059145A 웨이퍼 캐리어 및 이를 채용한 웨이퍼 양면 연마장치 有权
标题翻译：用于抛光具有相同方向的波浪的两边的波浪载体和装置
公开(公告)号：KR1020110059145A
公开(公告)日：2011-06-02
申请号：KR1020090115789
申请日：2009-11-27
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/673
CPC分类号： B24B37/28 , B24B37/08
摘要： PURPOSE: A wafer carrier and an apparatus for polishing both sides of a wafer adopting the same are provided to improve flatness by changing the structure of a carrier mounting hole for mounting the wafer. CONSTITUTION: A polishing pad is attached to the upper side of a bottom surface plate. A polishing pad is attached to the lower side of a top surface plate. The top surface plate rotates and pressurizes the wafer. A wafer carrier(100) is interposed between the top surface plate and the bottom surface plate. A mounting hole(110) is formed on the wafer carrier.
摘要翻译：目的：提供一种晶片载体和用于抛光采用该晶片载体的晶片的两侧的装置，通过改变用于安装晶片的载体安装孔的结构来提高平坦度。构成：抛光垫安装在底面板的上侧。抛光垫安装在顶面板的下侧。顶面板旋转并加压晶片。晶片载体（100）介于顶面板和底面板之间。在晶片载体上形成安装孔（110）。

6. 发明授权

KR100914579B1 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법 有权
标题翻译：使用调味板控制晶圆平面度的方法
公开(公告)号：KR100914579B1
公开(公告)日：2009-08-31
申请号：KR1020070130227
申请日：2007-12-13
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민 , 정환연
IPC分类号： H01L21/304
摘要： 본 발명은 웨이퍼 양면 연마기의 연마패드를 보정하는 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법에 관한 것이다. 웨이퍼 양면 연마 공정 후, 웨이퍼의 형상이 볼록한 경우와 오목한 경우에 따라, 세라믹 재질로 된 시즈닝 플레이트에 가하는 압력, 시즈닝 시간, 연마제 온도를 설정하고, 시즈닝 단계를 수행함으로써 웨이퍼의 평탄도를 제어한다. 본 발명의 시즈닝 플레이트를 이용한 웨이퍼 평탄도 제어 방법을 사용함으로써, 웨이퍼 형상이 볼록한 경우와 오목한 경우 모두, 최적화된 시즈닝 단계의 압력, 시간, 온도 설정값에 따라 웨이퍼의 평탄도가 제어되는 효과가 있다.

7. 发明公开

KR1020090052585A 슬러리 공급 장치 및 공급 방법 有权
标题翻译：浆糊系统及其供应方法
公开(公告)号：KR1020090052585A
公开(公告)日：2009-05-26
申请号：KR1020070119169
申请日：2007-11-21
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 구성민 , 조성우
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B57/02 , B24B37/0056
摘要： 기판 연마 장치용 슬러리 공급 시스템이 개시된다. 슬러리 공급 시스템은 복수의 연마유닛이 구비되고, 상기 복수의 연마유닛으로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 상기 복수의 연마유닛에서 회수되는 회수액을 수용하는 슬러리 회수부를 포함한다. 그리고, 사용전의 신액과 사용후의 회수액을 혼합하여 혼합액을 형성하고, 상기 복수의 연마유닛으로부터 회수액의 회수가 가능하고, 상기 혼합액을 상기 복수의 연마유닛으로 직접 공급 가능한 슬러리 혼합부를 포함한다. 슬러리의 품질 저하를 억제하여, 슬러리의 품질을 일정하게 유지시킬 수 있으며, 상기 슬러리 공급부 또는 상기 슬러리 회수부에 이상이 발생하더라도 슬러리 공급 시스템이 원활하게 동작할 수 있다.
슬러리 공급, 배관

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